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Fターム[5F173ME83]の内容

半導体レーザ (89,583) | パッケージ、光モジュールの構成 (7,460) | 接着、固定、位置決め (2,521) | 固定対象 (1,441) | 発光ユニット(LDチップを含む部材) (383)

Fターム[5F173ME83]に分類される特許

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【課題】 製造コストを低減することができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光素子基板2は、プリント配線板5の所要位置に光素子6が接合されたプリント回路板とされている。光素子基板2は、複数の配線端子7が設けられたベース基板3に接合されている。鏡筒4が光素子基板2に接合されている。プリント配線板5の実測寸法から算出した算出位置に光素子6を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒4を光素子基板2に接合する際に、鏡筒4の中心軸が算出位置に合致するように位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】紫外線を対象物の表面にライン状に照射するにあたって、ラインの幅内の強度変化を抑制するとともに、対象物との距離変化による強度変化も抑制することができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置1は、複数のレーザダイオード2が並べて実装される2枚の基板3を備える。基板3の一面には、長手方向に沿ってレーザダイオード2が1列に並んで実装される。基板3は、長手方向を平行にして配置される。レーザダイオード2から放射される紫外線は、回折光学素子5により基板3の長手方向にのみ放射範囲が広がるように伝播方向が制御される。レーザダイオード2から放射される紫外線は回折光学素子5で回折されることにより所定の照射面にライン状の照射領域を形成し、この照射面において、各基板3に配置されたレーザダイオード2が形成する照射領域が重ね合わされる。 (もっと読む)


【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、第1および第2の凸状電極26,34と、半導体レーザ素子52と、透光性枠部40と、を有する。第1の凸状電極は、第1の凸部と、第1の段差面26aと、第1の面26bとを有し、第1の段差面は第1の金属板24からなり、第1の面のうち平面視で第1の凸部を含む領域は第2の金属板20からなり、第1の凸部は第2の金属板の組成と同じ第3の金属板22からなり、第2の凸状電極は、第2の凸部34aと、第1の金属板の組成と同じ第2の段差面34bとを有し、半導体レーザ素子は、第1および第2の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第1および第2の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第1および第2の段差面と接着され、第2の金属板の熱伝導率は第1の金属板の熱伝導率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板13上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子27と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ34と、光素子27と光ファイバとを光学的に結合する光学系39を有するスリーブ部材32と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ93を外皮94で覆ってなるファイバガイド90を有する調芯装置により、ファイバガイド90の一方の端面91側の端末部をスリーブ34に挿入して、スリーブ34および光素子27の像をイメージガイドファイバ93の他端から観察することにより、スリーブ部材32と光素子27との相対的な位置を調節する。 (もっと読む)


【課題】歩留りが高く信頼性の高い光学素子パッケージを提供する。
【解決手段】光を出射する光学素子を設置するための凹部が設けられているパッケージと、前記光学素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板と、を有し、前記光学素子は、前記凹部に設けられた設置領域に、導電性を有する接着剤により接着されるものであって、前記設置領域の周囲には、前記設置領域の表面エネルギーよりも高い表面エネルギーを有する高表面エネルギー部材が設けられており、前記光学素子は、導電性を有する接着剤により前記設置領域に接着されていることを特徴とする光学素子パッケージを提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】製造上のバラツキがあっても光軸がずれない光部品の調整部を有する光学モジュール。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた同一の厚みの第1および第2の調整部と、第1の調整部上に設けられた第1光学部品と、第2の調整部上に設けられた第2光学部品と、を備え、第1および第2の調整部の少なくとも一方は、第1光学部品と第2光学部品の光軸を一致させる形状を有する光学モジュールを提供する。第2の調整部は、第2光学部品の基板側の最下点の高さを、第1光学部品の基板側の最下点の高さと異ならせて第1光学部品と第2光学部品の光軸の高さを同一に保持してよい。 (もっと読む)


【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第1部材と、前記第1部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第2部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第1部材に被せられる第2部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第2部材の内部に収納して前記リードピンを前記第1部材の上面に当接させた状態で、前記第2部材の頂部側から前記電子部品を前記第1部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第1部材に押圧した後に、前記第2部材を前記第1部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。 (もっと読む)


【課題】APCのために必要な受光素子の構成が簡単であり、低価格で安定したAPC制御を実現することができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ1と、面発光レーザ1からの光を反射する光学素子としてのガラス2と、光学素子2からの反射光を受光する受光素子3と、が一体に構成された光源装置6において、光学素子2が面発光レーザ1からの光の放射方向5に対して傾けて配置され、受光素子3の光の傾け方向の最大寸法をC、その直交方向の最大寸法をDとしたとき、C>Dとする。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子21,22が搭載されたセラミックパッケージ11、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド12、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド12は、セラミックパッケージに接合される平坦部17とジョイントスリーブが嵌合される円筒部18とからなり、平坦部17と円筒部18との間に応力緩和部19が形成されている。なお、応力緩和部18は、平坦部17の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がU字状に形成される。 (もっと読む)


【課題】 VCSELが接合された基板とレーザホルダとに連結され、弾性変形することによって基板上のVCSELをレーザホルダに設けられた当接部に当接させる光源装置において、連結部材の弾性変形状態の変動によって、基板204が変形し、その変形によってVCSELとの電気的接続が切断される。
【解決手段】 連結部材301をレーザホルダ201側に押圧する板ばね302が設けられる。 (もっと読む)


【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現する。
【解決手段】半導体レーザモジュール1は、半導体レーザチップ32が載置されたレーザマウント31と、光ファイバ2が載置されたファイバマウント40と、レーザマウント31及びファイバマウント40の両方が載置されるサブマウント20と、サブマウント20が載置される基板10とを備え、基板10の上面には、凸部11a〜11dが形成され、サブマウント20は、基板10との間に広がった軟質半田61によって、基板10に接合されている。 (もっと読む)


【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現するために、融点の低いAu−Sn90%半田を、接合後に、硬質半田として使用し得る接合方法を提供する。
【解決手段】2つの部材Aと,Bと、をAu−Sn半田で接合する接合方法であって、接合後のAu−Sn半田S’におけるSnの重量%濃度を、38.0%以上82.3%以下としている。 (もっと読む)


【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、更なる小型化および多チャンネル化を図ることができるレンズアレイおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】第1のレンズ部材3の複数列の第1のレンズ面11に入射した複数列の発光素子8ごとの光を、第1の傾斜面14において全反射させた後に、反射/透過層17によって第3の傾斜面16側および複数列の第3のレンズ面13側に分光させ、第3の傾斜面16側に透過された各列の発光素子8ごとの光を、複数列の第2のレンズ面12によって光伝送体6の端面6a側に出射させ、複数列の第3のレンズ面13側に反射された各列の発光素子8ごとのモニタ光を、各列の第3のレンズ面13によって複数列の受光素子9側に出射させる。 (もっと読む)


【課題】 放熱性がよく、ボンディング強度およびボンディング精度を損なうことのない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置1は、少なくとも1つ以上のレーザ発光部12を含む半導体レーザ素子10と、半導体レーザ素子10が実装されるサブマウント20と、サブマウント20が搭載される搭載面31aを有するパッケージ30とを含み、サブマウント20の厚み方向Z2の一方の表面部は、半導体レーザ素子10が実装される平坦な実装面21aを有し、他方の表面部である接合側表面部21bは、その周縁の部分であって、平坦な表面を有する枠状の平坦部分25aと、平坦部分25aに囲繞される部分であって、平坦部分25aの表面よりも窪んだ凹部26を有する凹凸部分25bとから成り、接合側表面部21bを介して、サブマウント20がパッケージ30に接合される。 (もっと読む)


【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ1であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔11を有するスリーブ部10と、光素子パッケージが固定される固定部20と、スリーブ部10と固定部20との間に設けられたレンズ部30と、を備えている。スリーブ部10は、挿入孔11における開口端面12の反対側にある照準面13を有し、照準面13はレンズ部30の光軸Lを示す照準部を有している。 (もっと読む)


【課題】リードの電気的接続部に生じる応力を抑える。
【解決手段】光送受信モジュールは、配線12及びグランド電極14を有する回路基板10と、光ファイバ24及び光ファイバ24と同軸の回転柱面の少なくとも一部を側面に含む筺体20を有し、筺体20から引き出された電気的接続のためのリード28を有し、側面を回路基板10に向けて回路基板10に搭載された光モジュール18と、光モジュール18と回路基板10とを固定するための固定具32と、回路基板10を収容するケース40と、を有し、リード28は、配線12に電気的に接続され、筺体20の少なくとも一部及び固定具32の少なくとも一部は、それぞれ、導電体からなり、固定具32は、筺体20を回路基板10の方向に押圧することで筺体20の軸周りの回転及び軸方向の移動を規制し、筺体20とグランド電極14を電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板11と、基板11の第1主面11A側に備えられた光素子21と、基板11に設けられる基板11の第2主面11B側から光芯線23を挿入するための貫通孔12とを備える光モジュール10を構成する。光モジュール10は、第2主面11B側から電気芯線24を接続するための第1電極18と、第1主面11A側に形成される光素子21と接続する第2電極14と、基板11の側面11Cに設けられる第2電極14と電気的に接続する第3電極15とを備える。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージを有するOSAと回路基板とが筺体内においてFPCを介して電気接続されてなる、小型化可能な光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクは、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージ21a内にLDが実装されたTOSA20と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてFPC30を介して電気接続されている。FPC30が、回路基板の電極パッドが形成された面と平行なセラミックパッケージ21aの一辺の側面に沿うよう配され、一辺の側面に形成された電極に対して折り曲げることなく半田付けにより電気接続される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で、製造コストが低く、高輝度の光源装置及びその光源装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】励起光照射装置70は、平面状に配置された複数の励起光源71と、複数の励起光源71各々に対応する複数のコリメータレンズ73と、複数の励起光源71及び複数のコリメータレンズ73を保持する保持体であるレンズ保持体及び光源保持体とを有し、複数の励起光源71から複数のコリメータレンズ73を介して射出された光を蛍光体層104上に集光し、保持体は、コリメータレンズ73の光軸と励起光源71の光軸とが平行にずれるように、コリメータレンズ73及び励起光源71を保持するとともに、励起光が蛍光体層104上の所定領域に集光するように、コリメータレンズ73の光軸と励起光源71との光軸とのシフト量が規定され、励起光源71からの光がコリメータレンズ73で屈折する。 (もっと読む)


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