リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法
【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体レーザ装置におけるレーザダイオードのマルチビーム化に伴い、半導体レーザ装置は、リードピンを複数本有するようになっている。また、プリント基板への実装の高密度化が進んでいる。このため、プリント基板の狭い領域内に、リードピンを挿入するための複数のリード孔を設ける必要が生じている。
【０００３】
リードピンは、プリント基板に設けられたリード孔に挿入して半田付けによって固着される。リード孔は、平面視で略同一円周上に配置される。
【０００４】
しかしながら、隣接するリード孔同士のピッチ（距離）が狭く、複数のリード孔が形成する円の直径が小さいため、リードピンをプリント基板に半田付けした際に、半田ブリッジなどの不良の発生や、作業効率の低下による組立時間の増大が生じる場合がある。
【０００５】
このような問題に対応するために、リードピンの形状を矯正してリードピン同士の間隔を広げる技術がある（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
リードピン同士の間隔を広げると、リードピンに対応してリード孔同士の間隔も広げられるため、半田ブリッジの発生や、作業効率の低下が抑制される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の方法では、半導体レーザ装置を保持するレーザホルダー、及び、位置決め部材が合成樹脂である場合、半導体レーザ装置を鏡筒部に圧入する際に、リードピンの先端部で直線孔の壁部が削られる。このため、破片や粉塵等が発生し、破片や粉塵等により、半導体レーザの位置決め精度が低下し、光学特性の劣化や、他の光学部品の汚染等の問題が発生する場合がある。
【０００８】
また、直線孔の壁部にリードピンが引っ掛かることにより、リードピンの折れ曲がりが発生し、手直しや廃棄等のための余計な作業や時間が発生し、コストアップに繋がる場合があった。
【０００９】
また、特許文献２では、楔状開き部材でリードピンを広げる工程を行った後に、リードピンを曲げ開始位置に位置決めする工程を行い、さらに曲げ開始位置からリードピンの側方の曲げ終了位置に向けて、曲げ工具を移動させる工程を行っている。すなわち、特許文献２では、３つの工程によってリードピンを矯正しており、リードピンの矯正を１本ずつ行っている。
【００１０】
このため、特許文献２では、製造コストが増大するという課題がある。
【００１１】
また、特許文献２によるリードピンの矯正方法では、リードピンの形状を矯正する際に、リードピンの根元に過大な応力がかかるため、リードピンの破損が生じる場合があるという問題があった。
【００１２】
以上のように、従来のリードピンの矯正方法では、リードピンの矯正を効率的に行えていないという課題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の実施の形態の一観点のリードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。
【発明の効果】
【００１５】
リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態のリードピン矯正装置を示す斜視分解図である。
【図２】実施の形態のリードピン矯正装置の断面構造を示す図である。
【図３】実施の形態のリードピン矯正装置の押圧部材によって半導体レーザ装置を保持される様子を示す図である。
【図４】実施の形態のリードピン矯正装置１００による半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法を段階的に示す図である。
【図５】リードピン５３の形状の矯正が終了した後の半導体レーザ装置５０を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を適用した実施の形態について説明する。
【００１８】
図１は、実施の形態のリードピン矯正装置を示す斜視分解図である。図２は、実施の形態のリードピン矯正装置の断面構造を示す図である。
【００１９】
実施の形態のリードピン矯正装置１００は、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０を含む。なお、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す断面は、それぞれ、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０の中心軸を通る断面である。
【００２０】
下側矯正部１０は、第１部材の一例であり、ヘッド部１１、中継部１２、及び基部１３を有する。ヘッド部１１は、テーパー状の上面１１Ａと、上面１１Ａから連続する円筒状の側面１１Ｂとを有する。ヘッド部１１は、中心軸に対して軸対称な形状を有する。なお、上面１１Ａの形状は、円錐状と称すこともできる。
【００２１】
ヘッド部１１の上面１１Ａ及び側面１１Ｂには、４本の溝部１１Ｃが形成されている。４本の溝部１１Ｃは、第１案内溝の一例であり、ヘッド部１１の頂部１１Ｄから平面視で９０°間隔で放射状に拡がるように、配設されている。
【００２２】
下側矯正部１０は、半導体レーザ装置のリードピンを矯正する際に用いられ、ヘッド部１１は、リードピンに当接して矯正を行う部分である。このため、ヘッド部１１の上面１１Ａ、側面１１Ｂ、及び溝部１１Ｃの形状は、矯正後のリードピンの形状に対応している。
【００２３】
実施の形態のリードピン矯正装置１００が４本の溝部１１Ｃを有するのは、４本のリードピンを有する半導体レーザ装置に合わせたものである。
【００２４】
４本の溝部１１Ｃによって形状が矯正された後のリードピンの先端は、同一円周状に位置する。この円の直径は、円周帯状の側面１１Ｂの直径に一致する。ここでは、この円の直径のことをランドサークル径と称す。ランドサークル径は、矯正後のリードピン５３の先端が位置する円の直径である。
【００２５】
中継部１２は、ヘッド部１１と基部１３との間を中継する部分であり、基部１３に対してヘッド部１１を保持している。中継部１２は、円柱状の形状をしている。
【００２６】
基部１３は、円盤状の部材であり、中継部１２を介して、ヘッド部１１を保持している。基部１３は、下側矯正部１０の基台となる部分である。
【００２７】
このような下側矯正部１０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）でヘッド部１１、中継部１２、及び基部１３を一体的に形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。
【００２８】
上側矯正部２０は、第２部材の一例であり、内部がくり抜かれた円筒状の部材である。上側矯正部２０は、円筒本体２１とＯリング２２を有する。
【００２９】
円筒本体２１は、頂部に開口部２１Ａを有し、底部に開口部２１Ｂを有する。開口部２１Ｂの開口径は、内壁部２１Ｃの内径と等しい。開口部２１Ａの開口径は、開口部２１Ｂ及び内壁部２１Ｃの内径よりも小さい。
【００３０】
すなわち、円筒本体２１は、カップ状の部材の底面に貫通孔を形成し、天地を逆にしたような形状を有する。カップ状の部材の底面に形成した貫通孔が開口部２１Ａに相当する。
【００３１】
円筒本体２１の内壁部２１Ｃの内径は、下側矯正部１０のヘッド部１１の外径に対応している。これは、開口部２１Ｂ側から内壁部２１Ｃに沿って、ヘッド部１１が挿入されることにより、半導体レーザ装置のリードピンの形状を矯正するためである。
【００３２】
このため、円筒本体２１の内壁部２１Ｃの内径は、ヘッド部１１の外径よりも若干大きく設定されている。例えば、ヘッド部１１の外径が１０ｍｍである場合は、円筒本体２１の内壁部２１Ｃの内径は、１０．５ｍｍに設定される。
【００３３】
円筒本体２１の内壁部２１Ｃには、４本の溝部２１Ｄが形成されている。溝部２１Ｄは、第２案内溝の一例であり、円筒本体２１の中心軸と平行に形成されており、開口部２１Ｂに接し、開口部２１Ｂから所定の長さを有する。
【００３４】
４本の溝部２１Ｄは、平面視では、９０°間隔で形成されている。これは、下側矯正部１０のヘッド部１１に形成される４本の溝部１１Ｃに対応させたものである。
【００３５】
上側矯正部２０は、下側矯正部１０に対して位置決めされている。このため、円筒本体２１の内壁部２１Ｃに沿って、ヘッド部１１が円筒本体２１の内部空間に挿入されると、ヘッド部１１の溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂに位置する部分と、溝部２１Ｄとが対向する。半導体レーザ装置の４本のリードピンは、溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂに位置する部分と、溝部２１Ｄとの間に位置することになる。
【００３６】
また、円筒本体２１の開口部２１Ａには、２本の溝部２１Ｅが形成されている。２本の溝部２１Ｅは、例えば、平面視で１８０°間隔で形成されている。溝部２１Ｅは、開口部２１Ａの上端から下端まで形成されている。溝部２１Ｅは、押圧部材３０の位置決めを行うために形成されている。
【００３７】
このような上側矯正部２０の円筒本体２１は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）でカップ状の部材を形成した後に、カップ状の部材の底部に貫通孔を形成し、さらに表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。
【００３８】
また、円筒本体２１の下端には、Ｏリング２２が取り付けられている。Ｏリング２２は、弾性部材の一例であり、円筒本体２１と等しい外径を有する。Ｏリング２２の内径は、内壁部２１Ｃの内径よりも溝部２１Ｄの深さだけ大きくした値に設定されている。すなわち、平面視において、Ｏリング２２は、４本の溝部２１Ｄと重複しない。
【００３９】
Ｏリング２２は、例えば、ウレタンゴムで構成される。Ｏリング２２は、円筒本体２１の下端に接着される。
【００４０】
押圧部材３０は、保持部３１とステー部３２とを有する。保持部３１は、底面側からくり抜かれて凹部３１Ａが形成されている。保持部３１の凹部３１Ａの開口径及び深さは、半導体レーザ装置のレーザ部の大きさに対応している。
【００４１】
ステー部３２は、保持部３１の上側に接続されており、上側矯正部２０の開口部２１Ａに挿入される。このため、ステー部３２は、上側矯正部２０の開口部２１Ａに対応した外径を有する。
【００４２】
また、ステー部３２は、２本の凸部３２Ａを有する。凸部３２Ａは、ステー部３２の下端から上端まで形成されており、平面視で１８０°間隔で形成されている。
【００４３】
凸部３２Ａは、ステー部３２が上側矯正部２０の開口部２１Ａに挿入される際に、溝部２１Ｅに当接することにより、押圧部材３０を上側矯正部２０に対して位置決めするために形成されている。
【００４４】
このような押圧部材３０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で保持部３１とステー部３２を一体的に形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。
【００４５】
図３は、実施の形態のリードピン矯正装置の押圧部材によって半導体レーザ装置を保持される様子を示す図である。
【００４６】
図３（Ａ）に示すように、押圧部材３０の下側に半導体レーザ装置５０を位置させる。半導体レーザ装置５０は、レーザ部５１、ステム部５２、及び４本のリードピン５３を有する。
【００４７】
レーザ部５１は、２つの半導体レーザチップを内蔵し、出射孔５１Ａからレーザ光を出射する。半導体レーザチップは、ステム部５２に実装されている。半導体レーザチップをカバーで封止した部分がレーザ部５１である。
【００４８】
ステム部５２は、ヒートシンク等を有し、レーザ部５１が実装される。ステム部５２は、例えば、金属製であってもよいし、樹脂製であってもよい。
【００４９】
リードピン５３は、例えば、銅製であり、ステム部５２を介して、２つの半導体レーザチップに接続されている。４本のリードピン５３のうち、１本は電源用のリードピンであり、もう１本はグランド用のリードピンである。残り２本は、２つのレーザチップを駆動するための電圧入力用のリードピンである。
【００５０】
押圧部材３０は、例えば、半導体レーザ装置５０のレーザ部５１を凹部３１Ａ内で吸引することにより、半導体レーザ装置５０を保持する。このため、押圧部材３０は、半導体レーザ装置を吸引した状態で保持するための吸引管（図示せず）が凹部３１Ａの上部からステー部３２の上部まで形成されている。
【００５１】
なお、ここでは、半導体レーザ装置５０を吸引することによって押圧部材３０が半導体レーザ装置５０を保持する形態について説明するが、半導体レーザ装置５０を保持できるのであれば、そのための構成はここで説明するものに限定されず、周知の種々の手段を用いることができる。
【００５２】
半導体レーザ装置５０は、図３（Ｂ）に示すように押圧部材３０によって保持される。
【００５３】
実施の形態のリードピン矯正装置１００では、例えば、下側矯正部１０は、図示しない基台の上に設置されている。上側矯正部２０は、下側から押圧部材３０が貫通孔２１Ａに挿通された状態で、例えば、駆動装置によって昇降可能にされている。また、押圧部材３０は、上側矯正部２０とは独立的に、駆動装置によって昇降可能にされている。
【００５４】
上側矯正部２０は、下側矯正部１０に対して位置決めされており、下側矯正部１０に対して上側矯正部２０が下方へ移動されると、ヘッド部１１の溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂに位置する部分と、溝部２１Ｄとが対向する。このとき、円筒本体２１の内壁部２１Ｃは、ヘッド部１１の側面１１Ｂに対向した状態で下方へ移動される。
【００５５】
次に、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法について説明する。
【００５６】
図４は、実施の形態のリードピン矯正装置１００による半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法を段階的に示す図である。
【００５７】
図４（Ａ）〜（Ｃ）には、側面視で、４本のリードピン５３のうち、手前側のリードピンと奥側のリードピンとが重なった状態を示す。このため、図４（Ａ）〜（Ｃ）には、手前側と左右にある３本のリードピン５３を示す。
【００５８】
まず、押圧部材３０に半導体レーザ装置５０を保持させておく。
【００５９】
次に、図４（Ａ）に示すように、リードピン５３が下側矯正部１０のヘッド部１１の上面１１Ａに当接する位置まで押圧部材３０を下降させる。このとき、リードピン５３の先端は、ヘッド部１１の溝部１１Ｃに当接している。また、このとき、上側矯正部２０は、下側矯正部１０の上に被せられている。
【００６０】
そして、図４（Ｂ）に示すように押圧部材３０をさらに下降させると、リードピン５３は溝部１１Ｃに押圧され、リードピン５３の先端側がヘッド部１１の上面１１Ａに沿って外側に放射状に開いて行く。
【００６１】
このとき、リードピン５３は、ヘッド部１１の上面１１Ａの円錐形状（又はテーパー形状）に沿って折れ曲がり、折れ曲がった部分は、リードピン５３の先端から徐々に根元側に移動することになる。
【００６２】
そして、図４（Ｂ）のように、リードピン５３の折れ曲がり部５３Ａが所望の位置まで到達したら、押圧部材３０をその位置で固定し、図４（Ｃ）に示すように上側矯正部２０を下側矯正部１０の基部１３の上面まで下降させる。
【００６３】
これにより、リードピン５３は、ヘッド部１１の上面１１Ａと側面１１Ｂとの境界で折れ曲がり、折れ曲がり部５３Ｂが形成される。このとき、リードピン５３の折れ曲がり部５３Ｂよりも先端側は、ヘッド部１１の溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂにある部分と、上側矯正部２０の溝部２１Ｄとによって挟まれた状態で下方へ案内される。
【００６４】
以上により、実施の形態のリードピン矯正装置１００によるリードピン５３の形状の矯正が終了する。
【００６５】
なお、押圧部材３０を上側矯正部２０に対して押し込む位置、上側矯正部２０の中心軸方向の長さ、溝部２１Ｄの長さ等は、半導体レーザ装置５０の各部の寸法等に応じて設定すればよい。
【００６６】
また、押圧部材３０を上側矯正部２０に対して押し込む位置は、例えば、センサー等で検出すればよい。
【００６７】
矯正が終了した後の半導体レーザ装置５０は、図５に示す通りである。
【００６８】
図５は、リードピン５３の形状の矯正が終了した後の半導体レーザ装置５０を示す図である。
【００６９】
図５（Ａ）に示すように、半導体レーザ装置５０のリードピン５３は、折れ曲がり部５３Ａ、５３Ｂで折り曲げられている。
【００７０】
これにより、形状が矯正された後の４本のリードピン５３の先端は、矯正前よりも直径の大きい円周上に位置することになる。
【００７１】
図５（Ｂ）は、プリント基板６０に形成するリード孔６１の配置を示す。リード孔６１は、リードピン５３を差し込むための貫通孔である。
【００７２】
図５（Ｂ）に示すように、４つのリード孔６１は、破線で示す円６２上に位置している。破線で示す円６２の直径は、ランドサークル径である。一点鎖線で示す円６３は、矯正前のリードピン５３の先端は、円６３上にするため、実施の形態のリードピン矯正装置１００により、リードピン５３同士の間隔は、広げられたことが分かる。
【００７３】
以上、実施の形態のリードピン矯正装置１００によれば、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を効率的に矯正することができる。
【００７４】
従来の矯正方法では、破片や粉塵等の発生、位置決め精度が低下、光学特性の劣化、他の光学部品の汚染等、手直しや廃棄等のための余計な作業の発生、又は、リードピンの破損等の種々の問題が生じていた。
【００７５】
これに対して、実施の形態のリードピン矯正装置１００では、これらの問題が生じることはなく、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を効率的に矯正することができる。
【００７６】
また、構造の簡易な下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０を用いるだけで効率的にリードピン５３を矯正できるので、リードピン矯正装置１００の製造コストを低廉に押さえることができる。
【００７７】
また、下側矯正部１０と上側矯正部２０の形状によってリードピン５３の矯正後の形状が決まるので、形状の矯正を高精度に行うことができ、特に、リードピン５３が複数ある場合には、均等化を図ることができる。この結果、高画質の書き込み画像が得られ、生産性が高い画像形成装置を提供できる。
【００７８】
また、溝部１１Ｃ、２１Ｄでリードピン５３を案内するので、矯正時に生じる振動・応力などで曲げ位置にズレが生じないように抑制することができる。
【００７９】
また、ヘッド部１１の外径と、円筒本体２１の内径とによって矯正後のリードピン５３の形状及び寸法を管理できるので、矯正後の手直し等の作業が不要であり、生産性が高い画像形成装置を提供することができる。特に、ヘッド部１１の外径と、円筒本体２１の内径とをランドサークル径に設定することにより、容易かつ高精度にリードピン５３の形状を矯正することができる。
【００８０】
また、上側矯正部２０の下端にＯリング２２を有するので、上側矯正部２０を下降させる際にリードピン５３の破損（リードピン５３が折れて分断されること）を抑制できる。
【００８１】
また、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０の表面に樹脂コーティングを行っているので、静電気による劣化や破壊などを防止できる。下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０は、樹脂コーティングによって絶縁性のある部材となっている。
【００８２】
また、下側矯正部１０と上側矯正部２０により、複数のリードピン５３を一度の処理で同時に折り曲げることができるため、短時間に所望する形状に矯正することができる。
【００８３】
以上では、下側矯正部１０、上側矯正部２０として説明したが、下側矯正部１０が上側に位置して、上側矯正部２０が下側に位置してもよい。
【００８４】
また、以上では、下側矯正部１０を固定し、上側矯正部２０を下降させることによってリードピン５３の形状を矯正する形態について説明したが、上側矯正部２０を固定して、下側矯正部１０を上昇させてもよい。また、下側矯正部１０及び上側矯正部２０の双方を移動させてもよい。
【００８５】
また、以上では、下側矯正部１０及び上側矯正部２０が、それぞれ、４本の溝部１１Ｃ、２１Ｄを有する形態について説明したが、溝部１１Ｃ、２１Ｄの数は少なくとも１本あればよく、何本であってもよい。
【００８６】
また、リードピン５３の形状を矯正できるのであれば、必ずしも溝部１１Ｃ、及び／又は、溝部２１Ｄは形成されていなくてもよい。
【００８７】
また、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０の表面に、樹脂コーティングを施す形態について説明したが、樹脂コーティングは必ずしも行わなくてもよい。また、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０を絶縁性材料で形成してもよい。
【００８８】
また、以上では、下側矯正部１０のヘッド部１１の上面が線形的なテーパー状である形態について説明したが、テーパー形状は、指数関数的に形状が変わるものや、放物線的に形状が変わるものであってもよい。下側矯正部１０のヘッド部１１の形状は、所望の矯正後のリードピン５３の形状に合わせて設定すればよい。
【００８９】
また、以上では、溝部２１Ｅと凸部３２Ａによって上側矯正部２０と押圧部材３０の位置決めを行う形態について説明したが、上側矯正部２０と押圧部材３０の位置決めを行う手段はこれに限られるものではなく、他の種々の周知の手段を用いることができる。
【００９０】
また、以上では、上側矯正部２０及び押圧部材３０を駆動装置が駆動する形態について説明したが、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０は、人間が駆動してもよい。
【００９１】
また、以上では、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する形態について説明したが、リードピン５３を有する電子装置であれば、半導体レーザ装置５０以外の電子装置についても、実施の形態のリードピン矯正装置１００を適用することができる。例えば、トランジスタ、又は三端子レギュレータ等の電子装置であってもよい。
【００９２】
以上、本発明の例示的な実施の形態のリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１００ リードピン矯正装置
１０ 下側矯正部
１１ ヘッド部
１２ 中継部
１３ 基部
１１Ａ 上面
１１Ｂ 側面
１１Ｃ 溝部
２０ 上側矯正部
２１ 円筒本体
２２ Ｏリング
２１Ａ 開口部
２１Ｂ 開口部
２１Ｃ 内壁部
２１Ｄ 溝部
２１Ｅ 溝部
３０ 押圧部材
３１ 保持部
３１Ａ 凹部
３２ ステー部
３２Ａ 凸部
５０ 半導体レーザ装置
５１ レーザ部
５２ ステム部
５３ リードピン
５３Ａ、５３Ｂ 折れ曲がり部
６０ プリント基板
６１ リード孔
【先行技術文献】
【特許文献】
【００９４】
【特許文献１】特開平９−１８１３９６号公報
【特許文献２】特開２００３−１５４４２８号公報
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体レーザ装置におけるレーザダイオードのマルチビーム化に伴い、半導体レーザ装置は、リードピンを複数本有するようになっている。また、プリント基板への実装の高密度化が進んでいる。このため、プリント基板の狭い領域内に、リードピンを挿入するための複数のリード孔を設ける必要が生じている。
【０００３】
リードピンは、プリント基板に設けられたリード孔に挿入して半田付けによって固着される。リード孔は、平面視で略同一円周上に配置される。
【０００４】
しかしながら、隣接するリード孔同士のピッチ（距離）が狭く、複数のリード孔が形成する円の直径が小さいため、リードピンをプリント基板に半田付けした際に、半田ブリッジなどの不良の発生や、作業効率の低下による組立時間の増大が生じる場合がある。
【０００５】
このような問題に対応するために、リードピンの形状を矯正してリードピン同士の間隔を広げる技術がある（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
リードピン同士の間隔を広げると、リードピンに対応してリード孔同士の間隔も広げられるため、半田ブリッジの発生や、作業効率の低下が抑制される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の方法では、半導体レーザ装置を保持するレーザホルダー、及び、位置決め部材が合成樹脂である場合、半導体レーザ装置を鏡筒部に圧入する際に、リードピンの先端部で直線孔の壁部が削られる。このため、破片や粉塵等が発生し、破片や粉塵等により、半導体レーザの位置決め精度が低下し、光学特性の劣化や、他の光学部品の汚染等の問題が発生する場合がある。
【０００８】
また、直線孔の壁部にリードピンが引っ掛かることにより、リードピンの折れ曲がりが発生し、手直しや廃棄等のための余計な作業や時間が発生し、コストアップに繋がる場合があった。
【０００９】
また、特許文献２では、楔状開き部材でリードピンを広げる工程を行った後に、リードピンを曲げ開始位置に位置決めする工程を行い、さらに曲げ開始位置からリードピンの側方の曲げ終了位置に向けて、曲げ工具を移動させる工程を行っている。すなわち、特許文献２では、３つの工程によってリードピンを矯正しており、リードピンの矯正を１本ずつ行っている。
【００１０】
このため、特許文献２では、製造コストが増大するという課題がある。
【００１１】
また、特許文献２によるリードピンの矯正方法では、リードピンの形状を矯正する際に、リードピンの根元に過大な応力がかかるため、リードピンの破損が生じる場合があるという問題があった。
【００１２】
以上のように、従来のリードピンの矯正方法では、リードピンの矯正を効率的に行えていないという課題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の実施の形態の一観点のリードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。
【発明の効果】
【００１５】
リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態のリードピン矯正装置を示す斜視分解図である。
【図２】実施の形態のリードピン矯正装置の断面構造を示す図である。
【図３】実施の形態のリードピン矯正装置の押圧部材によって半導体レーザ装置を保持される様子を示す図である。
【図４】実施の形態のリードピン矯正装置１００による半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法を段階的に示す図である。
【図５】リードピン５３の形状の矯正が終了した後の半導体レーザ装置５０を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を適用した実施の形態について説明する。
【００１８】
図１は、実施の形態のリードピン矯正装置を示す斜視分解図である。図２は、実施の形態のリードピン矯正装置の断面構造を示す図である。
【００１９】
実施の形態のリードピン矯正装置１００は、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０を含む。なお、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示す断面は、それぞれ、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０の中心軸を通る断面である。
【００２０】
下側矯正部１０は、第１部材の一例であり、ヘッド部１１、中継部１２、及び基部１３を有する。ヘッド部１１は、テーパー状の上面１１Ａと、上面１１Ａから連続する円筒状の側面１１Ｂとを有する。ヘッド部１１は、中心軸に対して軸対称な形状を有する。なお、上面１１Ａの形状は、円錐状と称すこともできる。
【００２１】
ヘッド部１１の上面１１Ａ及び側面１１Ｂには、４本の溝部１１Ｃが形成されている。４本の溝部１１Ｃは、第１案内溝の一例であり、ヘッド部１１の頂部１１Ｄから平面視で９０°間隔で放射状に拡がるように、配設されている。
【００２２】
下側矯正部１０は、半導体レーザ装置のリードピンを矯正する際に用いられ、ヘッド部１１は、リードピンに当接して矯正を行う部分である。このため、ヘッド部１１の上面１１Ａ、側面１１Ｂ、及び溝部１１Ｃの形状は、矯正後のリードピンの形状に対応している。
【００２３】
実施の形態のリードピン矯正装置１００が４本の溝部１１Ｃを有するのは、４本のリードピンを有する半導体レーザ装置に合わせたものである。
【００２４】
４本の溝部１１Ｃによって形状が矯正された後のリードピンの先端は、同一円周状に位置する。この円の直径は、円周帯状の側面１１Ｂの直径に一致する。ここでは、この円の直径のことをランドサークル径と称す。ランドサークル径は、矯正後のリードピン５３の先端が位置する円の直径である。
【００２５】
中継部１２は、ヘッド部１１と基部１３との間を中継する部分であり、基部１３に対してヘッド部１１を保持している。中継部１２は、円柱状の形状をしている。
【００２６】
基部１３は、円盤状の部材であり、中継部１２を介して、ヘッド部１１を保持している。基部１３は、下側矯正部１０の基台となる部分である。
【００２７】
このような下側矯正部１０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）でヘッド部１１、中継部１２、及び基部１３を一体的に形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。
【００２８】
上側矯正部２０は、第２部材の一例であり、内部がくり抜かれた円筒状の部材である。上側矯正部２０は、円筒本体２１とＯリング２２を有する。
【００２９】
円筒本体２１は、頂部に開口部２１Ａを有し、底部に開口部２１Ｂを有する。開口部２１Ｂの開口径は、内壁部２１Ｃの内径と等しい。開口部２１Ａの開口径は、開口部２１Ｂ及び内壁部２１Ｃの内径よりも小さい。
【００３０】
すなわち、円筒本体２１は、カップ状の部材の底面に貫通孔を形成し、天地を逆にしたような形状を有する。カップ状の部材の底面に形成した貫通孔が開口部２１Ａに相当する。
【００３１】
円筒本体２１の内壁部２１Ｃの内径は、下側矯正部１０のヘッド部１１の外径に対応している。これは、開口部２１Ｂ側から内壁部２１Ｃに沿って、ヘッド部１１が挿入されることにより、半導体レーザ装置のリードピンの形状を矯正するためである。
【００３２】
このため、円筒本体２１の内壁部２１Ｃの内径は、ヘッド部１１の外径よりも若干大きく設定されている。例えば、ヘッド部１１の外径が１０ｍｍである場合は、円筒本体２１の内壁部２１Ｃの内径は、１０．５ｍｍに設定される。
【００３３】
円筒本体２１の内壁部２１Ｃには、４本の溝部２１Ｄが形成されている。溝部２１Ｄは、第２案内溝の一例であり、円筒本体２１の中心軸と平行に形成されており、開口部２１Ｂに接し、開口部２１Ｂから所定の長さを有する。
【００３４】
４本の溝部２１Ｄは、平面視では、９０°間隔で形成されている。これは、下側矯正部１０のヘッド部１１に形成される４本の溝部１１Ｃに対応させたものである。
【００３５】
上側矯正部２０は、下側矯正部１０に対して位置決めされている。このため、円筒本体２１の内壁部２１Ｃに沿って、ヘッド部１１が円筒本体２１の内部空間に挿入されると、ヘッド部１１の溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂに位置する部分と、溝部２１Ｄとが対向する。半導体レーザ装置の４本のリードピンは、溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂに位置する部分と、溝部２１Ｄとの間に位置することになる。
【００３６】
また、円筒本体２１の開口部２１Ａには、２本の溝部２１Ｅが形成されている。２本の溝部２１Ｅは、例えば、平面視で１８０°間隔で形成されている。溝部２１Ｅは、開口部２１Ａの上端から下端まで形成されている。溝部２１Ｅは、押圧部材３０の位置決めを行うために形成されている。
【００３７】
このような上側矯正部２０の円筒本体２１は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）でカップ状の部材を形成した後に、カップ状の部材の底部に貫通孔を形成し、さらに表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。
【００３８】
また、円筒本体２１の下端には、Ｏリング２２が取り付けられている。Ｏリング２２は、弾性部材の一例であり、円筒本体２１と等しい外径を有する。Ｏリング２２の内径は、内壁部２１Ｃの内径よりも溝部２１Ｄの深さだけ大きくした値に設定されている。すなわち、平面視において、Ｏリング２２は、４本の溝部２１Ｄと重複しない。
【００３９】
Ｏリング２２は、例えば、ウレタンゴムで構成される。Ｏリング２２は、円筒本体２１の下端に接着される。
【００４０】
押圧部材３０は、保持部３１とステー部３２とを有する。保持部３１は、底面側からくり抜かれて凹部３１Ａが形成されている。保持部３１の凹部３１Ａの開口径及び深さは、半導体レーザ装置のレーザ部の大きさに対応している。
【００４１】
ステー部３２は、保持部３１の上側に接続されており、上側矯正部２０の開口部２１Ａに挿入される。このため、ステー部３２は、上側矯正部２０の開口部２１Ａに対応した外径を有する。
【００４２】
また、ステー部３２は、２本の凸部３２Ａを有する。凸部３２Ａは、ステー部３２の下端から上端まで形成されており、平面視で１８０°間隔で形成されている。
【００４３】
凸部３２Ａは、ステー部３２が上側矯正部２０の開口部２１Ａに挿入される際に、溝部２１Ｅに当接することにより、押圧部材３０を上側矯正部２０に対して位置決めするために形成されている。
【００４４】
このような押圧部材３０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で保持部３１とステー部３２を一体的に形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。
【００４５】
図３は、実施の形態のリードピン矯正装置の押圧部材によって半導体レーザ装置を保持される様子を示す図である。
【００４６】
図３（Ａ）に示すように、押圧部材３０の下側に半導体レーザ装置５０を位置させる。半導体レーザ装置５０は、レーザ部５１、ステム部５２、及び４本のリードピン５３を有する。
【００４７】
レーザ部５１は、２つの半導体レーザチップを内蔵し、出射孔５１Ａからレーザ光を出射する。半導体レーザチップは、ステム部５２に実装されている。半導体レーザチップをカバーで封止した部分がレーザ部５１である。
【００４８】
ステム部５２は、ヒートシンク等を有し、レーザ部５１が実装される。ステム部５２は、例えば、金属製であってもよいし、樹脂製であってもよい。
【００４９】
リードピン５３は、例えば、銅製であり、ステム部５２を介して、２つの半導体レーザチップに接続されている。４本のリードピン５３のうち、１本は電源用のリードピンであり、もう１本はグランド用のリードピンである。残り２本は、２つのレーザチップを駆動するための電圧入力用のリードピンである。
【００５０】
押圧部材３０は、例えば、半導体レーザ装置５０のレーザ部５１を凹部３１Ａ内で吸引することにより、半導体レーザ装置５０を保持する。このため、押圧部材３０は、半導体レーザ装置を吸引した状態で保持するための吸引管（図示せず）が凹部３１Ａの上部からステー部３２の上部まで形成されている。
【００５１】
なお、ここでは、半導体レーザ装置５０を吸引することによって押圧部材３０が半導体レーザ装置５０を保持する形態について説明するが、半導体レーザ装置５０を保持できるのであれば、そのための構成はここで説明するものに限定されず、周知の種々の手段を用いることができる。
【００５２】
半導体レーザ装置５０は、図３（Ｂ）に示すように押圧部材３０によって保持される。
【００５３】
実施の形態のリードピン矯正装置１００では、例えば、下側矯正部１０は、図示しない基台の上に設置されている。上側矯正部２０は、下側から押圧部材３０が貫通孔２１Ａに挿通された状態で、例えば、駆動装置によって昇降可能にされている。また、押圧部材３０は、上側矯正部２０とは独立的に、駆動装置によって昇降可能にされている。
【００５４】
上側矯正部２０は、下側矯正部１０に対して位置決めされており、下側矯正部１０に対して上側矯正部２０が下方へ移動されると、ヘッド部１１の溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂに位置する部分と、溝部２１Ｄとが対向する。このとき、円筒本体２１の内壁部２１Ｃは、ヘッド部１１の側面１１Ｂに対向した状態で下方へ移動される。
【００５５】
次に、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法について説明する。
【００５６】
図４は、実施の形態のリードピン矯正装置１００による半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法を段階的に示す図である。
【００５７】
図４（Ａ）〜（Ｃ）には、側面視で、４本のリードピン５３のうち、手前側のリードピンと奥側のリードピンとが重なった状態を示す。このため、図４（Ａ）〜（Ｃ）には、手前側と左右にある３本のリードピン５３を示す。
【００５８】
まず、押圧部材３０に半導体レーザ装置５０を保持させておく。
【００５９】
次に、図４（Ａ）に示すように、リードピン５３が下側矯正部１０のヘッド部１１の上面１１Ａに当接する位置まで押圧部材３０を下降させる。このとき、リードピン５３の先端は、ヘッド部１１の溝部１１Ｃに当接している。また、このとき、上側矯正部２０は、下側矯正部１０の上に被せられている。
【００６０】
そして、図４（Ｂ）に示すように押圧部材３０をさらに下降させると、リードピン５３は溝部１１Ｃに押圧され、リードピン５３の先端側がヘッド部１１の上面１１Ａに沿って外側に放射状に開いて行く。
【００６１】
このとき、リードピン５３は、ヘッド部１１の上面１１Ａの円錐形状（又はテーパー形状）に沿って折れ曲がり、折れ曲がった部分は、リードピン５３の先端から徐々に根元側に移動することになる。
【００６２】
そして、図４（Ｂ）のように、リードピン５３の折れ曲がり部５３Ａが所望の位置まで到達したら、押圧部材３０をその位置で固定し、図４（Ｃ）に示すように上側矯正部２０を下側矯正部１０の基部１３の上面まで下降させる。
【００６３】
これにより、リードピン５３は、ヘッド部１１の上面１１Ａと側面１１Ｂとの境界で折れ曲がり、折れ曲がり部５３Ｂが形成される。このとき、リードピン５３の折れ曲がり部５３Ｂよりも先端側は、ヘッド部１１の溝部１１Ｃのうち側面１１Ｂにある部分と、上側矯正部２０の溝部２１Ｄとによって挟まれた状態で下方へ案内される。
【００６４】
以上により、実施の形態のリードピン矯正装置１００によるリードピン５３の形状の矯正が終了する。
【００６５】
なお、押圧部材３０を上側矯正部２０に対して押し込む位置、上側矯正部２０の中心軸方向の長さ、溝部２１Ｄの長さ等は、半導体レーザ装置５０の各部の寸法等に応じて設定すればよい。
【００６６】
また、押圧部材３０を上側矯正部２０に対して押し込む位置は、例えば、センサー等で検出すればよい。
【００６７】
矯正が終了した後の半導体レーザ装置５０は、図５に示す通りである。
【００６８】
図５は、リードピン５３の形状の矯正が終了した後の半導体レーザ装置５０を示す図である。
【００６９】
図５（Ａ）に示すように、半導体レーザ装置５０のリードピン５３は、折れ曲がり部５３Ａ、５３Ｂで折り曲げられている。
【００７０】
これにより、形状が矯正された後の４本のリードピン５３の先端は、矯正前よりも直径の大きい円周上に位置することになる。
【００７１】
図５（Ｂ）は、プリント基板６０に形成するリード孔６１の配置を示す。リード孔６１は、リードピン５３を差し込むための貫通孔である。
【００７２】
図５（Ｂ）に示すように、４つのリード孔６１は、破線で示す円６２上に位置している。破線で示す円６２の直径は、ランドサークル径である。一点鎖線で示す円６３は、矯正前のリードピン５３の先端は、円６３上にするため、実施の形態のリードピン矯正装置１００により、リードピン５３同士の間隔は、広げられたことが分かる。
【００７３】
以上、実施の形態のリードピン矯正装置１００によれば、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を効率的に矯正することができる。
【００７４】
従来の矯正方法では、破片や粉塵等の発生、位置決め精度が低下、光学特性の劣化、他の光学部品の汚染等、手直しや廃棄等のための余計な作業の発生、又は、リードピンの破損等の種々の問題が生じていた。
【００７５】
これに対して、実施の形態のリードピン矯正装置１００では、これらの問題が生じることはなく、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を効率的に矯正することができる。
【００７６】
また、構造の簡易な下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０を用いるだけで効率的にリードピン５３を矯正できるので、リードピン矯正装置１００の製造コストを低廉に押さえることができる。
【００７７】
また、下側矯正部１０と上側矯正部２０の形状によってリードピン５３の矯正後の形状が決まるので、形状の矯正を高精度に行うことができ、特に、リードピン５３が複数ある場合には、均等化を図ることができる。この結果、高画質の書き込み画像が得られ、生産性が高い画像形成装置を提供できる。
【００７８】
また、溝部１１Ｃ、２１Ｄでリードピン５３を案内するので、矯正時に生じる振動・応力などで曲げ位置にズレが生じないように抑制することができる。
【００７９】
また、ヘッド部１１の外径と、円筒本体２１の内径とによって矯正後のリードピン５３の形状及び寸法を管理できるので、矯正後の手直し等の作業が不要であり、生産性が高い画像形成装置を提供することができる。特に、ヘッド部１１の外径と、円筒本体２１の内径とをランドサークル径に設定することにより、容易かつ高精度にリードピン５３の形状を矯正することができる。
【００８０】
また、上側矯正部２０の下端にＯリング２２を有するので、上側矯正部２０を下降させる際にリードピン５３の破損（リードピン５３が折れて分断されること）を抑制できる。
【００８１】
また、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０の表面に樹脂コーティングを行っているので、静電気による劣化や破壊などを防止できる。下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０は、樹脂コーティングによって絶縁性のある部材となっている。
【００８２】
また、下側矯正部１０と上側矯正部２０により、複数のリードピン５３を一度の処理で同時に折り曲げることができるため、短時間に所望する形状に矯正することができる。
【００８３】
以上では、下側矯正部１０、上側矯正部２０として説明したが、下側矯正部１０が上側に位置して、上側矯正部２０が下側に位置してもよい。
【００８４】
また、以上では、下側矯正部１０を固定し、上側矯正部２０を下降させることによってリードピン５３の形状を矯正する形態について説明したが、上側矯正部２０を固定して、下側矯正部１０を上昇させてもよい。また、下側矯正部１０及び上側矯正部２０の双方を移動させてもよい。
【００８５】
また、以上では、下側矯正部１０及び上側矯正部２０が、それぞれ、４本の溝部１１Ｃ、２１Ｄを有する形態について説明したが、溝部１１Ｃ、２１Ｄの数は少なくとも１本あればよく、何本であってもよい。
【００８６】
また、リードピン５３の形状を矯正できるのであれば、必ずしも溝部１１Ｃ、及び／又は、溝部２１Ｄは形成されていなくてもよい。
【００８７】
また、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０の表面に、樹脂コーティングを施す形態について説明したが、樹脂コーティングは必ずしも行わなくてもよい。また、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０を絶縁性材料で形成してもよい。
【００８８】
また、以上では、下側矯正部１０のヘッド部１１の上面が線形的なテーパー状である形態について説明したが、テーパー形状は、指数関数的に形状が変わるものや、放物線的に形状が変わるものであってもよい。下側矯正部１０のヘッド部１１の形状は、所望の矯正後のリードピン５３の形状に合わせて設定すればよい。
【００８９】
また、以上では、溝部２１Ｅと凸部３２Ａによって上側矯正部２０と押圧部材３０の位置決めを行う形態について説明したが、上側矯正部２０と押圧部材３０の位置決めを行う手段はこれに限られるものではなく、他の種々の周知の手段を用いることができる。
【００９０】
また、以上では、上側矯正部２０及び押圧部材３０を駆動装置が駆動する形態について説明したが、下側矯正部１０、上側矯正部２０、及び押圧部材３０は、人間が駆動してもよい。
【００９１】
また、以上では、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する形態について説明したが、リードピン５３を有する電子装置であれば、半導体レーザ装置５０以外の電子装置についても、実施の形態のリードピン矯正装置１００を適用することができる。例えば、トランジスタ、又は三端子レギュレータ等の電子装置であってもよい。
【００９２】
以上、本発明の例示的な実施の形態のリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１００ リードピン矯正装置
１０ 下側矯正部
１１ ヘッド部
１２ 中継部
１３ 基部
１１Ａ 上面
１１Ｂ 側面
１１Ｃ 溝部
２０ 上側矯正部
２１ 円筒本体
２２ Ｏリング
２１Ａ 開口部
２１Ｂ 開口部
２１Ｃ 内壁部
２１Ｄ 溝部
２１Ｅ 溝部
３０ 押圧部材
３１ 保持部
３１Ａ 凹部
３２ ステー部
３２Ａ 凸部
５０ 半導体レーザ装置
５１ レーザ部
５２ ステム部
５３ リードピン
５３Ａ、５３Ｂ 折れ曲がり部
６０ プリント基板
６１ リード孔
【先行技術文献】
【特許文献】
【００９４】
【特許文献１】特開平９−１８１３９６号公報
【特許文献２】特開２００３−１５４４２８号公報
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、
前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、
前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材と
を含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する、リードピン矯正装置。
【請求項２】
前記第１部材の上面及び側面には、前記リードピンの位置に対応し、前記リードピンと同一数の第１案内溝が形成される、請求項１記載のリードピン矯正装置。
【請求項３】
前記第２部材の内壁部には、前記リードピンの位置に対応し、前記リードピンと同一数の第２案内溝が形成される、請求項１又は２記載のリードピン矯正装置。
【請求項４】
前記第１部材及び前記第２部材は、絶縁性のある部材である、請求項１乃至３のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
【請求項５】
前記第２部材は、前記第１部材に対して押圧される押圧方向の端部側に、弾性部材を有する、請求項１乃至４のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
【請求項６】
前記弾性部材は、絶縁性のある部材である、請求項５記載のリードピン矯正装置。
【請求項７】
前記第１部材の上面及び側面は、前記第１部材の中心軸に対して、軸対称である、請求項１乃至６のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
【請求項８】
テーパー状の上面と前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材の内部に、リードピンを有する電子部品を収納する工程と、
前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材を前記第１部材に被せる工程と、
前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する工程と、
前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧する工程と
を含む、リードピンの矯正方法。
【請求項１】
テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、
前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、
前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材と
を含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する、リードピン矯正装置。
【請求項２】
前記第１部材の上面及び側面には、前記リードピンの位置に対応し、前記リードピンと同一数の第１案内溝が形成される、請求項１記載のリードピン矯正装置。
【請求項３】
前記第２部材の内壁部には、前記リードピンの位置に対応し、前記リードピンと同一数の第２案内溝が形成される、請求項１又は２記載のリードピン矯正装置。
【請求項４】
前記第１部材及び前記第２部材は、絶縁性のある部材である、請求項１乃至３のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
【請求項５】
前記第２部材は、前記第１部材に対して押圧される押圧方向の端部側に、弾性部材を有する、請求項１乃至４のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
【請求項６】
前記弾性部材は、絶縁性のある部材である、請求項５記載のリードピン矯正装置。
【請求項７】
前記第１部材の上面及び側面は、前記第１部材の中心軸に対して、軸対称である、請求項１乃至６のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
【請求項８】
テーパー状の上面と前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材の内部に、リードピンを有する電子部品を収納する工程と、
前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材を前記第１部材に被せる工程と、
前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する工程と、
前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧する工程と
を含む、リードピンの矯正方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−３９５９８（Ｐ２０１３−３９５９８Ａ）
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７８３４５（Ｐ２０１１−１７８３４５）
【出願日】平成２３年８月１７日（２０１１．８．１７）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２８日（２０１３．２．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月１７日（２０１１．８．１７）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
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