【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。 （もっと読む）

【課題】良好な放熱性を提供可能な構造の半導体レーザモジュールを提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ１１はサブマウント７とヒートシンク９との間に設けられる。III族窒化物半導体レーザ１１はｐアップ形態でサブマウント７上に搭載されるので、レーザ導波路からの熱は、レーザ構造体１３を介してサブマウント７に伝わる。レーザ導波路からの熱は、高い温度のレーザ導波路からオーミック電極１５及びパッド電極４５を介して低い温度のヒートシンク９に伝わり、この熱は、オーミック電極１５から離れたヒートシンク端に向けてヒートシンク内を伝搬していき、ヒートシンク９の温度分布はレーザ導波路上の中央部からヒートシンク端に向けて低くなる。III族窒化物半導体レーザ１１の両端の近傍では、III族窒化物半導体レーザ１１の温度はヒートシンク９の温度より低いので、ヒートシンク９の熱はIII族窒化物半導体レーザ１１に伝搬する。 （もっと読む）

【課題】 赤色レーザダイオードと赤外レーザダイオードからなる２波長レーザと青紫レーザダイオードを横に並べて３波長半導体レーザ装置を構成する場合、２波長レーザの２つのレーザの発光点間の距離には制約があるためチップサイズが大きくなる。また、２波長レーザと青紫レーザを縦に積層した場合には、アセンブリプロセスが複雑になり、製造コストが高くなる。
【解決手段】 複数のブロック上にそれぞれレーザダイオードを載置し、各レーザ光の出射方向が所定の同一方向となるようにステム上にブロックを配置して多波長半導体レーザ装置を構成する。複数のレーザダイオードの発光点間の光学設計を容易にし、且つ製造が容易な多波長半導体レーザ装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】紫外線を対象物の表面にライン状に照射するにあたって、ラインの幅内の強度変化を抑制するとともに、対象物との距離変化による強度変化も抑制することができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１は、複数のレーザダイオード２が並べて実装される２枚の基板３を備える。基板３の一面には、長手方向に沿ってレーザダイオード２が１列に並んで実装される。基板３は、長手方向を平行にして配置される。レーザダイオード２から放射される紫外線は、回折光学素子５により基板３の長手方向にのみ放射範囲が広がるように伝播方向が制御される。レーザダイオード２から放射される紫外線は回折光学素子５で回折されることにより所定の照射面にライン状の照射領域を形成し、この照射面において、各基板３に配置されたレーザダイオード２が形成する照射領域が重ね合わされる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、製造コストが低く、製造誤差が小さく、且つ、輝度の高い光源装置、及び、プロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタ10の光源装置は、光を射出する複数の光源素子でありレーザー発光素子である励起光源71と、複数の励起光源71からの光を集光する集光レンズ78とを有し、平面状に配置された複数の励起光源71からの光を、集光レンズ78を介して被照射体である蛍光ホイール101の蛍光体層104上に集光する。集光レンズ78は、光の出射側に凸形状の大径の本体レンズ部78aと、本体レンズ部78aの光の入射側に複数の励起光源71に対応して形成され、入射側に凸形状の小径の複数のコリメータレンズ部78bとを有する。集光レンズ78の複数のコリメータレンズ部78bのうち一部のコリメータレンズ部78bの光軸78pが、コリメータレンズ部78bに対応する励起光源71の光軸71aとずれて構成されている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに搭載された半導体光素子を透明樹脂でモールドして封止する際に、ワイヤが破断されたり、ワイヤのリード端子部や半導体光素子との接合部が壊れたりする虞のない光モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】本発明の光モジュールの製造方法は、半導体光素子である発光素子２及び受光素子３が搭載され、該半導体光素子にワイヤ接続されたリード端子部４ａを備えたリードフレーム４の半導体光素子の搭載部分を、透明樹脂でモールドして封止する方法であって、透明樹脂でモールドする前に、リード端子部４ａのワイヤ７の接続面と反対側の面に、リード端子部４ａの変位を抑制する透明樹脂ブロック６を固定しておく。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、省スペース化を図ることができる、高輝度の光源装置、及び、その光源装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタ10の光源装置としての励起光照射装置70は、光を射出する複数の光源素子としての励起光源71と、各励起光源71の各射出光を平行光とするレンズアレイ73と、を有し、レンズアレイ73は、直交する長軸73Lと短軸を有するベース部73bと、ベース部73bの光の出射側に、各励起光源71に対応して形成された凸形状の曲面の複数のコリメータレンズ部73cと、を備え、レンズアレイ73は、コリメータレンズ部73cの各光軸73aを、励起光源71の光軸71aに対してレンズアレイ73の長軸73L方向に平行に所定のシフト量701だけずれた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザー装置として適した半導体レーザー装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光を外部に放射する開口部１８がカバー硝子１９によって封止されるように構成されたキャップ１７をレーザー光を生成するレーザーチップ１６が搭載されているステム１３に溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子１９を波長板にて構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１および第２の凸状電極２６，３４と、半導体レーザ素子５２と、透光性枠部４０と、を有する。第１の凸状電極は、第１の凸部と、第１の段差面２６ａと、第１の面２６ｂとを有し、第１の段差面は第１の金属板２４からなり、第１の面のうち平面視で第１の凸部を含む領域は第２の金属板２０からなり、第１の凸部は第２の金属板の組成と同じ第３の金属板２２からなり、第２の凸状電極は、第２の凸部３４ａと、第１の金属板の組成と同じ第２の段差面３４ｂとを有し、半導体レーザ素子は、第１および第２の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第１および第２の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第１および第２の段差面と接着され、第２の金属板の熱伝導率は第１の金属板の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】スペックルノイズ及びキンクの双方を効果的に抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子１Ａは、主面１０ａを有する半導体基板１０と、半導体基板１０の主面１０ａ上において主面１０ａに沿った方向Ａ１に並んで設けられ、シングルモードのレーザ光を出射する半導体レーザ構造２０Ａ，２０Ｂとを備える。半導体レーザ構造２０Ａ，２０Ｂの各々は、方向Ａ１と交差し主面１０ａに沿った方向Ａ２に延びる光導波路構造２１と、方向Ａ２における光導波路構造２１の両端に形成された一対の共振端面２２ａ，２２ｂと、光導波路構造２１に電流を供給する為の電極２３とを有する。半導体レーザ構造２０Ａ，２０Ｂの電極２３は互いに短絡されている。半導体レーザ構造２０Ａ，２０Ｂの各々から出射されるレーザ光は、互いに重なってマルチモードのレーザ光となる。 （もっと読む）

【課題】短波長かつ大出力のレーザ素子を利用した光学モジュールにおいて、気密封止されない光学部品の汚染を防止する。
【解決手段】光学部品（１０、２０、３０、４０、５０）は、波長４６０ｎｍ以下のレーザ光αを出射もしくは透過させるものであって、その表面上には少なくとも一部に誘電体膜からなる第１のコーティングＡが施されており、第１のコーティングＡ上には、貴金属もしくは白金族元素を含有した誘電体膜からなる第２のコーティングＢが施されている。 （もっと読む）

【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。 （もっと読む）

【課題】出射される白色光中のＵＶ光の量および放出される熱量を少なくした白色ＬＥＤランプ、この白色ＬＥＤランプを用いたバックライトおよび照明装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る白色ＬＥＤランプ１は、導電部１２と、導電部１２に実装され、ピーク波長３６０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の１次光を発光する発光ダイオードチップ２０と、発光ダイオードチップ２０を封止し、第１の透明樹脂硬化物からなる透明樹脂層３０と、第２の透明樹脂硬化物中に１次光を受光して１次光より長波長の２次光を発光する蛍光体粉末４２が分散された蛍光体層４０とを備え、発光効率が２０ｌｍ／Ｗ以上であると共に、出射光に含まれる前記１次光のエネルギーが０．４ｍＷ／ｌｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光量検出精度を低下させることなく、小型化を図ることができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ２と、光源からの出射光束の一部を反射するハーフミラー手段と、ハーフミラー手段からの反射光束を受光する受光部１０とを、有する光源装置において、ハーフミラー手段は、面発光レーザ２と受光部１０とを保護するカバーガラス１８上に構成され、且つ、光源の出射方向に垂直な面に対して傾けて設定され、ハーフミラーの反射率は１０％以下であり、受光部１０は、受光素子と、微弱電流を増幅するアンプ手段とを備え、面発光レーザ２、カバーガラス１８、受光部１０は１つのモジュールとして一体的に構成されている。 （もっと読む）

【課題】外力によるパッケージの変形を抑制することができる面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】 面発光レーザモジュール１０は、フラットパッケージ２０、金属リング３０、キャップ、及び面発光レーザアレイチップ６０を有している。金属リング３０は、フラットパッケージ２０に、キャビティ領域を取り囲んで固着されている。キャップは、キャップ本体４１及びガラス板４２を有している。キャップ本体４１は、立ち上がり部と、フランジ部と、傾斜部とを有している。フランジ部と金属リング３０とはシーム溶接されている。 （もっと読む）

【課題】 赤色レーザダイオードと赤外レーザダイオードからなる２波長レーザと青紫レーザダイオードを横に並べて３波長半導体レーザ装置を構成する場合、２波長レーザの２つのレーザの発光点間の距離には制約があるためチップサイズが大きくなる。また、２波長レーザと青紫レーザを縦に積層した場合には、アセンブリプロセスが複雑になり、製造コストが高くなる。
【解決手段】 発光点がチップ端近傍に形成された青紫レーザダイオードと２波長レーザダイオードを並べて実装して３波長半導体レーザ装置を構成する。３つの発光点間を近づけることが出来、且つ製造が容易な３波長半導体レーザ装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】出射される白色光中のＵＶ光の量および放出される熱量を少なくした白色ＬＥＤランプ、この白色ＬＥＤランプを用いたバックライトおよび照明装置を提供する。
【解決手段】
本発明に係る白色ＬＥＤランプ１は、導電部１２と、導電部１２に実装され、ピーク波長３６０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の１次光を発光する発光ダイオードチップ２０と、発光ダイオードチップ２０を封止し、第１の透明樹脂硬化物からなる透明樹脂層３０と、第２の透明樹脂硬化物中に１次光を受光して１次光より長波長の２次光を発光する蛍光体粉末４２が分散された蛍光体層４０とを備え、前記蛍光体粉末の平均粒径が１０μｍ以上であると共に、出射光に含まれる前記１次光のエネルギーが０．４ｍＷ／ｌｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体レーザ光源の間で寿命のばらつきが小さく、長寿命化が可能で信頼性の高い光源装置および光源装置を備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】光源装置１００は、複数の半導体レーザ光源１０１と、複数の半導体レーザ光源１０１の設置領域を複数の領域に分けることで、その設置領域の複数の半導体レーザ光源１０１が、各グループに１つの半導体レーザ光源１０１が属する、または、電気的に直列に接続された複数の半導体レーザ光源１０１が属するよう複数のグループに分けられた基板１０２と、設置領域の複数の半導体レーザ光源１０１に流れる電流値をグループ単位で独立に制御することにより、半導体レーザ光源１０１の温度制御を行う電流制御部１０９とを備える。 （もっと読む）