光モジュールおよびＦＰＣホルダ
【課題】ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールおよびＦＰＣホルダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光モジュールにおいて、回路基板と光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical Sub-assembly）とがフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）によって接続される構造がある。この構造においては、回路基板と光サブアセンブリとの間の空間に、ＦＰＣが曲げられて収容される。ＦＰＣでは、通常、その端子が回路基板のパッドに半田によって接続される。このＦＰＣと回路基板との半田接続部には、ＦＰＣの接続作業などの組み立て工程、又は、曲げられた状態のＦＰＣによって、力が加わる場合がある。この場合、半田接続部において剥離が生じる可能性がある。
【０００３】
このような問題に対して、下記特許文献１には、ＦＰＣの曲げを制限するようにリードデバイスを実装することによって、半田付け部の剥離を防ぐ構造が開示されている。下記特許文献２には、ＦＰＣを回路基板とステープルとの間に挟み、ステープルを回路基板に固定する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１９９０８３号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２００５／０２４５１１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１および２に開示された技術においては、以下の問題点が存在する。すなわち、特許文献１に開示された技術では、リードデバイスが回路の一部を構成しない場合には、ＦＰＣを押さえるためだけにリードデバイスを回路基板に設けることになる。この場合、回路基板にリードデバイスのためのスルーホールを設ける必要がある。また、リードデバイスが設けられたスルーホールに半田付けをする工程など回路基板の製造工程の工数が増加する。特許文献２に開示された技術では、回路基板にステープルのポストのための孔を設ける必要がある。
【０００６】
そこで本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ構造を有する光モジュールおよびＦＰＣホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る光モジュールは、（ａ）リジッド基板と、（ｂ）光サブアセンブリと、（ｃ）リジッド基板と光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、（ｄ）フレキシブルプリント基板をリジッド基板の主面に押し当てるＦＰＣホルダと、を備える。ＦＰＣホルダは、第１方向に延びる本体部と、第１方向と交差して本体部から延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、を備え、第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、第１部分は、主面に沿って第１方向と交差する第２方向に、本体部から延びており、第２部分は、リジッド基板の端面に沿って第２方向に交差する第３方向に、第１部分から延びており、第３部分は、リジッド基板の裏面に沿って第２部分から本体部に向かう第４方向に、第２部分から延びており、第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、第４部分は、主面に沿って第１方向と交差する第５方向に、本体部から延びており、第５部分は、端面に沿って第５方向に交差する第６方向に、第４部分から延びており、第６部分は、裏面に沿って第５部分から本体部に向かう第７方向に、第５部分から延びており、第２アームは、第１アームおよび第３アームの間に配置され、第２アームは、主面に向かって突出する突出部を有し、フレキシブルプリント基板は、リジッド基板の主面に接続された一端部と、光アセンブリに接続された他端部と、一端部と他端部との間に設けられた配線部とを有し、突出部は、フレキシブルプリント基板の配線部を主面に押し当てることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るＦＰＣホルダは、第１方向に延びる本体部と、本体部の一側面に設けられ、第１方向と交差して延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、を備え、第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、第１部分は、第１方向と交差する第２方向に一側面から延びており、第２部分は、第１方向と第２方向とによって規定される面に交差する第３方向に、第１部分から延びており、第３部分は、第２部分から本体部に向かう第４方向に、第２部分から延びており、第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、第４部分は、第１方向と交差する第５方向に一側面から延びており、第５部分は、第１方向と第５方向とによって規定される面に交差する第６方向に、第４部分から延びており、第６部分は、第５部分から本体部に向かう第７方向に、第５部分から延びており、第２アームは、第１アームおよび第３アームの間に配置され、第２アームは、第３部分および第６部分に挟まれた領域に向かって突出する突出部を有することを特徴とする。
【０００９】
この光モジュールおよびＦＰＣホルダにおいては、第１アームおよび第３アームによってＦＰＣホルダがリジッド基板に固定される。また、配線部において、第２アームによってフレキシブルプリント基板がリジッド基板の主面に押し当てられる。このため、リジッド基板に孔などを設けることなく、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部に引張り荷重が直接加わることを抑制できる。その結果、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部における剥離を防ぐことが可能となる。
【００１０】
本体部は、主面に当接するように設けられた一対の脚部を有することが好ましい。この場合、一対の脚部によって、ＦＰＣホルダの本体部とフレキシブルプリント基板との接触を防止できる。このため、ＦＰＣに設けられた信号線のインピーダンスが、ＦＰＣホルダによって変化することを抑制できる。
【００１１】
本体部は、一端部の上に設けられ、一対の脚部は、一端部の両側において主面に当接することが好ましい。この場合、一対の脚部によって、ＦＰＣホルダの本体部と、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部との接触を防止できる。このため、ＦＰＣに設けられた信号線のインピーダンスが、ＦＰＣホルダによって変化することを抑制できる。
【００１２】
第１部分および第４部分のいずれか一方は、主面に向かって延びる突起を有し、主面には、突起に対向する位置に開口部が設けられていることが好ましい。この場合、突起と開口部とが嵌合することにより、ＦＰＣホルダをリジッド基板にさらに確実に固定できる。
【００１３】
ＦＰＣホルダは樹脂からなり、第３部分および第６部分の間隔は、フレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことが好ましい。この場合、第３部分と第６部分との間隔がフレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことにより、ＦＰＣホルダを取り付けた後、ＦＰＣホルダがリジッド基板から外れることを抑制できる。
【００１４】
突出部は、リジッド基板の主面から離れるように湾曲する曲面を有することが好ましい。この場合、曲面に沿ってフレキシブルプリント基板を曲げることができ、フレキシブルプリント基板に加わる力を分散することができる。このため、フレキシブルプリント基板を曲げることによる、フレキシブルプリント基板の信号線の断線を抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る光モジュールを分解して概略的に示す上方斜視図である。
【図２】図１のＦＰＣホルダ周辺の拡大図である。
【図３】ＦＰＣの接続方法を示す図である。
【図４】図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す上方斜視図である。
【図５】図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す下方斜視図である。
【図６】（ａ）は図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す正面図、（ｂ）は図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す右側面図である。
【図７】図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す平面図である。
【図８】回路基板４に取り付けられたＦＰＣホルダ１０を概略的に示す図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿っての断面図である。
【図１０】図１のＦＰＣホルダとＦＰＣとの位置関係を説明するための図である。
【図１１】図１の回路基板の裏面から見たＦＰＣホルダを概略的に示す図である。
【図１２】図１のＦＰＣホルダとハウジングとの位置関係を説明するための図である。
【図１３】図１のＦＰＣホルダの取付過程を説明するための図である。
【図１４】図１３の後続の過程を説明するための図である。
【図１５】（ａ）はＦＰＣホルダ取付前の一部拡大図、（ｂ）はＦＰＣホルダ取付後の一部拡大図である。
【図１６】（ａ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す上方斜視図、（ｂ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る光モジュールを分解して概略的に示す上方斜視図である。図２は、図１に示された光モジュールの一部を拡大して示す図である。光モジュール１は、ホスト装置（不図示）に取り付けられ、光通信に用いられるモジュールである。図１および図２に示されるように、光モジュール１は、上ハウジング２と、下ハウジング３と、回路基板４と、光送信サブアセンブリ（Transmitter Optical Sub-Assembly；以下、「ＴＯＳＡ」という。）５と、光受信サブアセンブリ（Receiver Optical Sub-Assembly；以下、「ＲＯＳＡ」という。）６と、第１フレキシブルプリント基板（以下、「第１ＦＰＣ」という。）７と、第２フレキシブルプリント基板（以下、「第２ＦＰＣ」という。）８と、フレキシブルプリント基板ホルダ（以下、「ＦＰＣホルダ」という。）１０とを備えている。以下の説明において、光モジュール１の上下、前後、左右とは、上ハウジング２側を上、下ハウジング３側を下、ＴＯＳＡ５およびＲＯＳＡ６が配置されている側を前としたときの方位を意味するものとする。
【００１９】
上ハウジング２および下ハウジング３は、前後方向に長尺な筐体であって、その内部に回路基板４、ＴＯＳＡ５、ＲＯＳＡ６、第１ＦＰＣ７、第２ＦＰＣ８およびＦＰＣホルダ１０などの光モジュール１の構成部品を保持するための筐体である。上ハウジング２および下ハウジング３は、例えば亜鉛などの金属によって構成される。上ハウジング２は、下ハウジング３の上部を覆う蓋として機能し、下ハウジング３は、底面および側壁として機能する。
【００２０】
回路基板４は、リジッド基板であって、主面４ａ、裏面４ｂおよび端面４ｃを有する。主面４ａおよび裏面４ｂには、複数の回路部品４１が実装されている。端面４ｃは、ＴＯＳＡ５の後端に対向する面である。回路基板４では、回路部品４１によって、光モジュール１の外部から伝送されてきた電気信号に対して所定の処理が行われ、この処理された信号がＴＯＳＡ５に送信される。また、回路基板４では、回路部品４１によって、ＲＯＳＡ６から受信した信号に対して所定の処理が行われ、この処理された信号が電気信号として光モジュール１の外部に伝送される。また、主面４ａには、第１ＦＰＣ７を電気的に接続するための複数の接続端子４２と、第２ＦＰＣ８を電気的に接続するための複数の接続端子４３とが設けられている。さらに、主面４ａには、開口部４４が設けられてもよい。この開口部４４は、ＦＰＣホルダ１０を位置決めするための孔である。
【００２１】
ＴＯＳＡ５は、回路基板４から受信した電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を光ファイバを介して光モジュール１の外部へ送信するための光サブアセンブリである。ＴＯＳＡ５は、回路基板４からの電気信号を受信するための複数のリードピン５ａを有する。ＲＯＳＡ６は、光モジュール１の外部から光ファイバを介して受信した光信号を電気信号に変換するための光サブアセンブリである。ＲＯＳＡ６は、変換した電気信号を回路基板４に伝送するための複数のリードピン６ａを有する。
【００２２】
第１ＦＰＣ７は、帯状に延びるフレキシブルプリント基板であって、回路基板４とＴＯＳＡ５とを互いに接続する。第１ＦＰＣ７の一端部には、複数の接続端子７ａが設けられ、他端部には、複数の接続孔７ｂが設けられる。また、第１ＦＰＣ７は、一端部と他端部との間に設けられた配線部７ｃを有する。接続端子７ａの各々は、回路基板４の接続端子４２に半田付けにより接続される。接続孔７ｂの各々は、ＴＯＳＡ５のリードピン５ａに半田付けにより接続される。配線部７ｃは、信号線が配置された部分であって、その表面がカバー層によって覆われている。また、第１ＦＰＣ７は、回路基板４の端面４ｃとＴＯＳＡ５との間に曲げられて収容される。第１ＦＰＣ７は、特性に影響を及ぼさない程度に短くする必要がある。このため、第１ＦＰＣ７は、一端部において回路基板４の主面４ａ（Ａ面）に接続され、配線部７ｃにおいて主面４ａよりも上方に曲げられ、そしてさらに配線部７ｃにおいてＵ字状に湾曲するように下方に折り返されて、他端部においてＴＯＳＡ５に接続される、所謂Ａ面接続上回しで配置される。回路基板４からの電気信号は、第１ＦＰＣ７を介してＴＯＳＡ５に伝送される。
【００２３】
第２ＦＰＣ８は、帯状に延びるフレキシブルプリント基板であって、回路基板４とＲＯＳＡ６とを互いに接続する。第２ＦＰＣ８の一端部には、複数の接続端子８ａが設けられ、他端部には、複数の接続孔８ｂが設けられる。また、第２ＦＰＣ８は、一端部と他端部との間に設けられた配線部８ｃを有する。接続端子８ａの各々は、回路基板４の接続端子４３に半田付けにより接続される。接続孔８ｂの各々は、ＲＯＳＡ６のリードピン６ａに半田付けにより接続される。配線部８ｃは、信号線が配置された部分であって、その表面がカバー層によって覆われている。また、第２ＦＰＣ８は、回路基板４の端面４ｃとＲＯＳＡ６との間に曲げられて収容される。具体的には、第２ＦＰＣ８は、一端部において回路基板４の主面４ａに接続され、配線部８ｃにおいて回路基板４よりも下方に曲げられ、そしてさらに配線部８ｃにおいてＵ字状に湾曲するように上方に折り返されて、他端部においてＲＯＳＡ６に接続される。このように、第２ＦＰＣ８は、所謂Ａ面接続下回しで配置される。ＲＯＳＡ６によって変換された電気信号は、第２ＦＰＣ８を介して回路基板４に伝送される。なお、ＴＯＳＡ５およびＲＯＳＡ６は、下ハウジング３の前側に左右方向に並んで収容されている。
【００２４】
ここで、ＦＰＣの接続方法について説明する。図３は、ＦＰＣの接続方法を示す図である。ＦＰＣは、その両端部に設けられた端子近傍までカバー層に覆われている。ＦＰＣは、このカバー層によって機械的に保護されるため、カバー層に覆われている部分では折り曲げに強い。しかしながら、カバー層に覆われていない部分において折り曲げられた場合、ＦＰＣに設けられた配線が破断するおそれがある。図３の（ａ）に示されるように、Ａ面下回し接続によって第１ＦＰＣ７がＴＯＳＡ５および回路基板４に接続された場合、基板端によって第１ＦＰＣ７の折れ曲がり位置７ｅが制限され、基板端よりも第１ＦＰＣ７の接続端子７ａ側において第１ＦＰＣ７が折れ曲がることを抑制できる。また、第１ＦＰＣ７の接続端子７ａと回路基板４の接続端子４２との半田接続部には、第１ＦＰＣ７を回路基板４から引き剥がす方向の力が加わらない。このため、特段の理由がなければこの接続方法を用いるのが好ましい。第２ＦＰＣ８はこの方法により接続されている。
【００２５】
しかしながら、第１ＦＰＣ７が接続されるＴＯＳＡ５には発熱が大きい素子が内蔵されている。また、発光素子が熱の影響を受けて、発光パワーの低下や、発光波長の変化などが生じ、通信品質の変化が生じる場合がある。このため、放熱経路を確保しておく必要があり、ＴＯＳＡ５の上面５ｃ、およびこの上面５ｃと接するハウジングを経由して外部へ放熱をすることが考えられる。また、放熱経路の近くに発光素子を配置することによって、発熱素子の温度の安定化を図ることができる。一方、発光素子には高周波信号を送受信するための端子５ｂが接続されており、この高周波信号の伝送経路をなるべく短くすることが好ましい。このため、第１ＦＰＣ７は、上回し接続によって回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続されるのが好ましい。
【００２６】
ここで、上回し接続によって第１ＦＰＣ７を回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続した場合、カバー層によって覆われていない部分において第１ＦＰＣ７が折り曲がることを抑制する必要がある。このため、図３の（ｂ）に示されるように、回路基板４の裏面４ｂ（Ｂ面）に接続端子４２を設け、裏面４ｂにおいて接続端子７ａと接続端子４２とを半田接続する、所謂Ｂ面上回し接続によって第１ＦＰＣ７を回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続することが考えられる。しかし、回路部品４１は主面４ａに実装されるため、接続端子４２が設けられた裏面４ｂから主面４ａに向けてビア４６を介して接続することになる。このビア４６を介した接続は、インピーダンス不整合の要因となるため高周波信号の伝送にとっては好ましくない。
【００２７】
したがって、図３の（ｃ）に示されるように、第１ＦＰＣ７は、Ａ面上回し接続によって回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続されることが、高周波信号の伝送のためには最も有利である。しかし、この接続方法では、第１ＦＰＣ７の折れ曲がり位置７ｅを制限する部材が存在しないため、第１ＦＰＣ７がカバー層によって覆われている部分（配線部７ｃ）において折り曲がるとは限らない。しかも、第１ＦＰＣ７が主面４ａから引き剥がされる方向に向けて曲がっているため、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａから引き剥がす方向の力が加わる場合があり、接続端子７ａと接続端子４２との半田接続部の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。そこで、後述のＦＰＣホルダ１０によって、第１ＦＰＣ７の折れ曲がり位置７ｅを配線部７ｃに制限し、接続端子７ａと接続端子４２との半田接続部の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止する。
【００２８】
ＦＰＣホルダ１０は、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａに押し当てるための絶縁性を有する部材であって、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）又はＰＯＭ（ポリオキシメチレン）などの樹脂から構成されている。ここで、図４〜図７を用いて、ＦＰＣホルダ１０について詳細に説明する。図４は、ＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す上方斜視図である。図５は、ＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す下方斜視図である。図６の（ａ）はＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す正面図、（ｂ）はＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す右側面図である。図７は、ＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す平面図である。図４〜図７に示されるように、ＦＰＣホルダ１０は、本体部１１と、第１アーム１２と、第２アーム１３と、第３アーム１４とを備える。
【００２９】
本体部１１は、第１方向Ａ１に延びる長尺の部分であって、側面１１ａ（一側面）と下面１１ｂとを有する柱状の形状を呈している。第１アーム１２は、本体部１１の側面１１ａに設けられ、第１方向Ａ１と交差して延びる。この第１アーム１２は、第１部分１２ａと、第２部分１２ｂと、第３部分１２ｃとからなり、略Ｕ字状に折り返された形状を呈している。第１部分１２ａは、第１方向Ａ１と交差する第２方向Ａ２に、側面１１ａから延びる柱状の部分であって、その長さＬ１は、例えば５．３ｍｍ程度である。また、第１部分１２ａは、第１下面１２ｒを有する。第２部分１２ｂは、第１方向Ａ１と第２方向Ａ２とによって規定される面に交差する第３方向Ａ３に、第１部分１２ａから延びる柱状の部分である。この第２部分１２ｂは、下面１１ｂよりも下方まで延びている。また、第２部分１２ｂは、側面１１ａと対向する第１内側面１２ｓを有する。第３部分１２ｃは、第２部分１２ｂから本体部１１に向かう第４方向Ａ４に、第２部分１２ｂから延びる柱状の部分であって、その長さは例えば２．５ｍｍ程度である。また、第３部分１２ｃは、第１下面１２ｒと互いに対向する第１上面１２ｔを有する。このように、第１アーム１２は、第１部分１２ａの第１下面１２ｒと第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓと第３部分１２ｃの第１上面１２ｔとによって、回路基板４の端部を保持するように構成されている。
【００３０】
第３アーム１４は、本体部１１の側面１１ａに設けられ、第１方向Ａ１と交差して延びる。この第３アーム１４は、第４部分１４ａと、第５部分１４ｂと、第６部分１４ｃとからなり、略Ｕ字状に折り返された形状を呈している。第４部分１４ａは、第１方向Ａ１と交差する第５方向Ａ５に、側面１１ａから延びる柱状の部分であって、その長さＬ３は、５．３ｍｍ程度である。また、第４部分１４ａは、第３下面１４ｒを有する。第５部分１４ｂは、第１方向Ａ１と第５方向Ａ５とによって規定される面に交差する第６方向Ａ６に、第４部分１４ａから延びる柱状の部分である。この第５部分１４ｂは、下面１１ｂよりも下方まで延びている。また、第５部分１４ｂは、側面１１ａと対向する第３内側面１４ｓを有する。第６部分１４ｃは、第５部分１４ｂから本体部１１に向かう第７方向Ａ７に、第５部分１４ｂから延びる柱状の部分であって、その長さは例えば２．５ｍｍ程度である。また、第６部分１４ｃは、第３下面１４ｒと互いに対向する第３上面１４ｔを有する。このように、第３アーム１４は、第４部分１４ａの第３下面１４ｒと第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓと第６部分１４ｃの第３上面１４ｔとによって、回路基板４の端部を保持するように構成されている。また、第１アーム１２の第１部分１２ａと第３アーム１４の第４部分１４ａとの間隔ＷＡＲＭは、少なくとも第１ＦＰＣ７の幅ＷＦＰＣよりも大きい。
【００３１】
第２アーム１３は、本体部１１の側面１１ａに設けられ、第１方向Ａ１と交差して延びる。また、第２アーム１３は、第１アーム１２と第３アーム１４との間に配置されている。この第２アーム１３は、第７部分１３ａと、突出部１３ｂとを備える。第７部分１３ａは、第１方向Ａ１と交差する第８方向Ａ８に、側面１１ａから延びる柱状の部分であって、その長さＬ２は、３．３５ｍｍ程度である。突出部１３ｂは、第１方向Ａ１と第８方向Ａ８とによって規定される面に交差する第９方向Ａ９に突出する部分である。この突出部１３ｂは、下面１１ｂよりも下方まで延び、第３部分１２ｃおよび第６部分１４ｃに挟まれた領域に向かって突出している。また、突出部１３ｂは、第２下面１３ｒを有し、第２下面１３ｒから第８方向Ａ８に進むにつれ徐々に第９方向Ａ９と反対方向に湾曲した形状（例えば、曲率がＲ１．０ｍｍの曲面）を有する。第２下面１３ｒの幅は、第１ＦＰＣ７の幅の半分以上であるのが好ましく、例えば第１ＦＰＣ７の幅が３．６ｍｍの場合、２．５ｍｍ程度である。また、第２下面１３ｒの長さは、例えば曲げ半径を１ｍｍ以上確保するために、１．６ｍｍ程度である。このように、第２アーム１３は、突出部１３ｂの第２下面１３ｒによって、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａに押し当てるように構成されている。
【００３２】
なお、第２方向Ａ２、第５方向Ａ５および第８方向Ａ８のうち２以上は、同じ方向であってもよい。また、第４方向Ａ４および第７方向Ａ７は、同じ方向であってもよい。さらに、第２方向Ａ２と第４方向Ａ４とは、互いに反対の方向であってもよく、第５方向Ａ５と第７方向Ａ７とは、互いに反対の方向であってもよい。本実施形態においては、第２方向Ａ２、第５方向Ａ５および第８方向Ａ８は、略同じ方向である。また、第４方向Ａ４および第７方向Ａ７は、略同じ方向である。そして、第２方向Ａ２と第４方向Ａ４とは、互いに反対の方向であり、第５方向Ａ５と第７方向Ａ７とは、互いに反対の方向である。また、第２方向Ａ２、第５方向Ａ５および第８方向Ａ８は、側面１１ａに対して略直交する方向である。また、第９方向Ａ９は、第１方向Ａ１と第８方向Ａ８とによって規定される面に対して略直交する方向である。また、第３方向Ａ３および第６方向Ａ６は、下方に進むに従い内側に向かうように傾斜している。
【００３３】
また、本体部１１の下面１１ｂの高さと第１部分１２ａの第１下面１２ｒの高さとの差、下面１１ｂの高さと突出部１３ｂの第２下面１３ｒの高さとの差および下面１１ｂの高さと第４部分１４ａの第３下面１４ｒの高さとの差は、略同じである。また、下面１１ｂの高さと第３部分１２ｃの第１上面１２ｔの高さとの差および下面１１ｂの高さと第６部分１４ｃの第３上面１４ｔの高さとの差は、略同じである。さらに、本体部１１の側面１１ａから第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓまでの距離および側面１１ａから第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓまでの距離は、略同じである。また、第７部分１３ａの長さＬ２は、第１部分１２ａの長さＬ１および第４部分１４ａの長さＬ３より短い。また、第３部分１２ｃの長さおよび第６部分１４ｃの長さは、取付性に影響を与えない程度の長さであって、第３部分１２ｃの先端と第６部分１４ｃの先端とを結ぶ直線Ｂが、上述の位置Ｐ１、位置Ｐ２および位置Ｐ３によって規定される三角形と交差する長さである。このように、本実施形態において、ＦＰＣホルダ１０は、本体部１１の長手方向の中心において、本体部１１の長手方向に直交する面に対して略対称な形状を有する。
【００３４】
ＦＰＣホルダ１０は、一対の脚部１５，１６をさらに備えてもよい。脚部１５，１６は、本体部１１の長手方向の両端部にそれぞれ設けられ、本体部１１の下面１１ｂから下方に突出する部分である。脚部１５と脚部１６との間隔ＷＬＥＧは、少なくとも第１ＦＰＣ７の幅ＷＦＰＣよりも大きく、幅ＷＦＰＣよりも１．４〜２．０ｍｍ程度大きいのが好ましい。脚部１５，１６は、下面１１ｂからの長さＨが略同じである。この長さＨは、下面１１ｂから第３部分１２ｃの第１上面１２ｔまでの距離および下面１１ｂから第６部分１４ｃの第３上面１４ｔまでの距離よりも短く、下面１１ｂから第１部分１２ａの第１下面１２ｒまでの距離および下面１１ｂから第４部分１４ａの第３下面１４ｒまでの距離と同程度である。
【００３５】
また、ＦＰＣホルダ１０は、突起１７をさらに備えてもよい。突起１７は、第１部分１２ａの第１下面１２ｒおよび第４部分１４ａの第３下面１４ｒの少なくともいずれか一方に設けられ、第１下面１２ｒ又は第３下面１４ｒから下方に突出する部分である。この突起１７は、ＦＰＣホルダ１０の位置決めのために用いられ、回路基板４の主面４ａに設けられた開口部４４に嵌合するように構成されている。突起１７は、複数設けてもよいが、突起１７が開口部４４に嵌合されたことを確認するためのクリック感、および、スペースの制約により、本実施形態では、第３下面１４ｒに設けられている。
【００３６】
続いて、回路基板４に取り付けた状態でのＦＰＣホルダ１０について詳細に説明する。図８は、回路基板４に取り付けられたＦＰＣホルダ１０を概略的に示す図である。図９は、図８の（ｂ）のＩＸ−ＩＸ線に沿っての断面図である。図１０は、ＦＰＣホルダ１０と第１ＦＰＣ７との位置関係を説明するための図である。図１１は、回路基板４の裏面４ｂから見た第１ＦＰＣ７を概略的に示す図である。図１２は、ＦＰＣホルダ１０と上ハウジング２との位置関係を説明するための図である。
【００３７】
図８〜図１２に示されるように、ＦＰＣホルダ１０が回路基板４に取り付けられた状態において、本体部１１は回路基板４の端面４ｃと略平行に延在し、回路基板４の接続端子４２と第１ＦＰＣ７の接続端子７ａとの接合部の上に位置している。そして、第１アーム１２の第１部分１２ａ、第２アーム１３の第７部分１３ａおよび第３アーム１４の第４部分１４ａは、本体部１１の側面１１ａから端面４ｃに向かって、回路基板４の主面４ａに沿って延びている。また、第１アーム１２の第２部分１２ｂおよび第３アーム１４の第５部分１４ｂは、主面４ａから裏面４ｂに向かう方向に、端面４ｃに沿って延びている。さらに、第１アーム１２の第３部分１２ｃおよび第３アーム１４の第６部分１４ｃは、端面４ｃから本体部１１に向かう方向に、回路基板４の裏面４ｂに沿って延びている。そして、第２アーム１３の突出部１３ｂは、主面４ａに向かって延びている。
【００３８】
さらに詳細に説明すると、第１部分１２ａの第１下面１２ｒおよび第４部分１４ａの第３下面１４ｒは主面４ａに当接し、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接し、第３部分１２ｃの第１上面１２ｔおよび第６部分１４ｃの第３上面１４ｔは裏面４ｂに当接している。また、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接している。また、第１ＦＰＣ７は、突出部１３ｂの外形に沿うように配置されている。
【００３９】
一対の脚部１５，１６は、第１ＦＰＣ７の接続端子７ａと接続端子４２との接合部の左右両側において、回路基板４の主面４ａに当接している。ここで、ＦＰＣホルダ１０の誘電率は、空気の誘電率とは異なる。このため、回路基板４の接続端子４２と第１ＦＰＣ７の接続端子７ａとの接合部と、ＦＰＣホルダ１０との距離が小さい場合、接合部を通る信号線のインピーダンスが設計値に対して変化し、伝送特性に悪影響を及ぼすことがある。このため、図１０に示されるように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４の接続端子４２と第１ＦＰＣ７の接続端子７ａとの接合部から、所定の距離を隔てている。具体的には、脚部１５と接続端子４２との距離Ｄ１、脚部１６と接続端子４２との距離Ｄ２および本体部１１の下面１１ｂと接合部との距離Ｄ３はそれぞれ、ＦＰＣホルダ１０による信号線のインピーダンスへの影響が無視できる程度の距離であって、０．７ｍｍ以上であることが好ましく、例えば１．０ｍｍ程度である。また、第１部分１２ａは第１下面１２ｒに段部を有し、第４部分１４ａは第３下面１４ｒに段部を有する。この段部によって、第１部分１２ａと接合部との距離および第４部分１４ａと接合部との距離を確保している。
【００４０】
また、図１１に示されるように、第１アーム１２の第３部分１２ｃと第３アーム１４の第６部分１４ｃとの間隔ＷＨＯＬＤ（例えば、３．０５ｍｍ）は、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃの左右方向の幅ＷＦＰＣ（例えば、３．６ｍｍ）より小さい。
【００４１】
図１２に示されるように、上ハウジング２は、ＦＰＣホルダ１０の第１アーム１２の外形に沿った壁部２ａを有する。光モジュール１が組み立てられた状態において、第１アーム１２の第１外側面１２ｅは、壁部２ａの壁面２ｂに当接している。また、回路基板４は、端面４ｃから前方に延びる突出部４ｅを有する。この突出部４ｅは、ＦＰＣホルダ１０の取付位置に隣り合って設けられ、端面４ｃと交差する側面４ｆを有する。第３アーム１４の第３外側面１４ｅは、この側面４ｆに当接している。
【００４２】
続いて、ＦＰＣホルダ１０の取付方法について説明する。図１３および図１４は、ＦＰＣホルダ１０の取付過程を説明するための図である。まず、図１３の（ａ）に示されるように、回路基板４の主面４ａと第１ＦＰＣ７の一面７ｅとが対向するようにして、回路基板４の主面４ａに設けられた接続端子４２に第１ＦＰＣ７の接続端子７ａを合わせる。そして、接続端子４２と接続端子７ａとを半田付けして、回路基板４の主面４ａに第１ＦＰＣ７の一端部を接合する。次に、第１ＦＰＣ７の接続孔７ｂにＴＯＳＡ５のリードピン５ａを第１ＦＰＣ７の他面７ｄから挿入する。そして、接続孔７ｂとリードピン５ａとを半田付けして、ＴＯＳＡ５の後端部に第１ＦＰＣ７の他端部を接合する。続いて、ＴＯＳＡ５が回路基板４よりも下方に位置するように、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃを折り曲げる。そして、第１アーム１２、第２アーム１３および第３アーム１４をＴＯＳＡ５側、本体部１１を回路基板４側、第３部分１２ｃおよび第６部分１４ｃを下にして、ＦＰＣホルダ１０を第１ＦＰＣ７の上側から取り付ける。具体的には、回路基板４とＴＯＳＡ５との間において、第１アーム１２と第３アーム１４とによって配線部７ｃを挟むようにして、ＦＰＣホルダ１０を下方に移動する。
【００４３】
そして、図１３の（ｂ）に示されるように、第２下面１３ｒが配線部７ｃに当接する位置（あるいは、一対の脚部１５，１６が回路基板４の主面４ａに当接する位置）までＦＰＣホルダ１０を下方に移動する。次に、ＦＰＣホルダ１０をＴＯＳＡ５から回路基板４に向かう方向に移動する。このとき、第１アーム１２の第１部分１２ａおよび第３部分１２ｃと、第３アーム１４の第４部分１４ａおよび第６部分１４ｃとによって、それぞれ回路基板４の端部を挟むようにＦＰＣホルダ１０を移動する。そして、図１４の（ａ）に示されるように、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓと第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓとが回路基板４の端面４ｃに当接する位置までＦＰＣホルダ１０を移動する。
【００４４】
続いて、図１４の（ｂ）に示されるように、ＴＯＳＡ５が回路基板４の主面４ａよりも上方に位置するように、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃを折り曲げる。このとき、突出部１３ｂの外形に沿うように配線部７ｃを折り曲げる。以上にようにして、ＦＰＣホルダ１０が回路基板４に取り付けられる。
【００４５】
ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けた後、回路基板４およびＴＯＳＡ５を含む構成部品を下ハウジング３に収容する。そして、上ハウジング２によって下ハウジング３の開口を覆うことにより、光モジュール１が組み立てられる。
【００４６】
続いて、光モジュール１の作用効果を説明する。図１５の（ａ）はＦＰＣホルダ１０の取付前の光モジュール１の一部拡大図、（ｂ）はＦＰＣホルダ１０取付後の光モジュール１の一部拡大図である。図１５の（ａ）に示されるように、回路基板４の端面４ｃとＴＯＳＡ５後端との間の比較的狭い空間に、第１ＦＰＣ７がＡ面接続上回しで配置されているため、ＦＰＣホルダ１０を取り付けていない場合、第１ＦＰＣ７の反力によって、第１ＦＰＣ７の一端部と回路基板４との接合部に上方向の引張り荷重が発生する。この引張り荷重は、第１ＦＰＣ７の接続端子７ａと回路基板４の接続端子４２とが接合されている部分に集中する。このため、引張り荷重により、第１ＦＰＣ７の一端部と回路基板４との接合部が剥離するおそれがある。また、第１ＦＰＣ７の接続端子４２付近（一端部）は、カバー層に覆われていないため、接続端子４２付近において第１ＦＰＣ７が曲げられることにより、第１ＦＰＣ７の配線が破断する場合がある。
【００４７】
一方、図１５の（ｂ）に示されるように、ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けた場合、第２アーム１３の突出部１３ｂによって、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃが回路基板４の主面４ａに押し当てられる。このため、突出部１３ｂと接する位置において、第１ＦＰＣ７に引張り荷重が加わる。したがって、第１ＦＰＣ７と回路基板４との接合部に直接引張り荷重が加わることを抑制できる。その結果、第１ＦＰＣ７と回路基板４との接合部の剥離を防ぐことが可能となる。また、突出部１３ｂは、第２下面１３ｒから前方に向かって主面４ａから徐々に離れるように湾曲した形状を有する。このため、第１ＦＰＣ７を突出部１３ｂの外形に沿うように曲げることによって、第１ＦＰＣ７に加わる引張り荷重を分散できる。また、配線部７ｃは、カバー層に覆われているため、引張り荷重により第１ＦＰＣ７の信号線が破断するのを抑制できる。
【００４８】
また、第１部分１２ａの第１下面１２ｒおよび第４部分１４ａの第３下面１４ｒは主面４ａに当接し、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接し、第３部分１２ｃの第１上面１２ｔおよび第６部分１４ｃの第３上面１４ｔは裏面４ｂに当接している。このため、第１アーム１２および第３アーム１４によって、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して上下方向に固定される。特に、第３部分１２ｃの第１上面１２ｔと第６部分１４ｃの第３上面１４ｔとが裏面４ｂに当接することによって、第１ＦＰＣ７の反力によってＦＰＣホルダ１０が持ち上げられるのを抑制できる。したがって、突出部１３ｂは、第１ＦＰＣ７を主面４ａにしっかりと押し当てることが可能となり、第１ＦＰＣ７と回路基板４との接合部に直接引張り荷重が加わることを抑制できる。
【００４９】
第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接しているため、ＦＰＣホルダ１０が後ろ方向に移動するのを抑制できる。また、第１ＦＰＣ７が突出部１３ｂの外形に沿うように配置されているため、ＦＰＣホルダ１０が前方向に移動するのを抑制できる。このように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して前後方向に固定される。さらに、図１２に示されるように、第１アーム１２の第１外側面１２ｅは上ハウジング２の壁面２ｂに当接しているため、ＦＰＣホルダ１０が右方向に移動するのを抑制できる。図８、図１１および図１２に示されるように、第３アーム１４の第３外側面１４ｅは回路基板４の突出部４ｅの側面４ｆに当接しているため、ＦＰＣホルダ１０が左方向に移動するのを抑制できる。このように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して左右方向に固定される。以上のように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して固定されている。このため、第１ＦＰＣ７の反力によってＦＰＣホルダ１０が持ち上げられる方向に力が加わった場合、ＦＰＣホルダ１０の位置がずれるのを防止でき、突出部１３ｂによって配線部７ｃを回路基板４の主面４ａに確実に押し当てることが可能となる。
【００５０】
ＦＰＣホルダ１０は、樹脂製で弾性を有している。このため、ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けるときに第１アーム１２および第３アーム１４が撓む。したがって、回路基板４と第１ＦＰＣ７とを接合し、第１ＦＰＣ７とＴＯＳＡ５とを接合した後でもＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けることができる。すなわち、ＦＰＣホルダ１０は回路基板４にスナップフィットされる。なお、図１１に示されるように、間隔ＷＨＯＬＤが幅ＷＦＰＣより小さいことにより、ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けた後、ＦＰＣホルダ１０の重さなどにより外れることを抑制できる。また、間隔ＷＨＯＬＤは幅ＷＦＰＣよりも大きくてもよい。この場合、ＦＰＣホルダ１０が弾性を有するか否かに関わらず、回路基板４と第１ＦＰＣ７とを接合し、第１ＦＰＣ７とＴＯＳＡ５とを接合した後でもＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けることができる。
【００５１】
図７に示されるように、ＦＰＣホルダ１０は、一対の脚部１５，１６（位置Ｐ１および位置Ｐ２）において回路基板４の主面４ａと当接し、突出部１３ｂ（位置Ｐ３）において第１ＦＰＣ７に当接する。このように、３点で当接することにより、安定して第１ＦＰＣ７を押さえることができる。第７部分１３ａの長さＬ２は、第１部分１２ａの長さＬ１および第４部分１４ａの長さＬ３より短い。このため、ＦＰＣホルダ１０の取付の作業性を確保できる。また、長さＬ２は、できる限り長くすることで、単位長さ当たりの変位を減らし、応力を分散させることが可能となる。その結果、耐クリープ性が向上し、ＦＰＣホルダ１０に用いる樹脂の選択の幅が広がる。また、第３部分１２ｃの長さおよび第６部分１４ｃの長さは、取付性に影響を与えない程度の長さであって、第３部分１２ｃの先端と第６部分１４ｃの先端とを結ぶ直線Ｂが、上述の位置Ｐ１、位置Ｐ２および位置Ｐ３によって規定される三角形と交差する長さである。このようにすることで、主面４ａ側の３点（位置Ｐ１、位置Ｐ２および位置Ｐ３）における荷重を、裏面４ｂ側において第３部分１２ｃおよび第６部分１４ｃにより受けることができる。
【００５２】
［変形例］
図１６の（ａ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す上方斜視図、（ｂ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す正面図である。ＦＰＣホルダ１０では、第２部分１２ｂおよび第５部分１４ｂは、下方に進むに従い内側に向かうように傾斜しているのに対して、第２部分２２ｂは、本体部２１の延在方向および第１部分２２ａの延在方向によって規定される面に略直交する方向に延びている。同様に、第５部分２４ｂは、本体部２１の延在方向および第４部分２４ａの延在方向によって規定される面に略直交する方向に延びている。
【００５３】
このように、ＦＰＣホルダ２０の形状は、ＦＰＣホルダ１０の形状よりも単純であるため、ＦＰＣホルダ２０は、ＦＰＣホルダ１０よりも製造性に優れる。一方、図６の（ａ）のＳ１２−Ｓ１２線に沿っての第２部分１２ｂの断面における断面積および図６の（ａ）のＳ１４−Ｓ１４線に沿っての第５部分１４ｂの断面における断面積は、図１６の（ｂ）のＳ２２−Ｓ２２線に沿っての第２部分２２ｂの断面における断面積および図１６の（ｂ）のＳ２４−Ｓ２４線に沿っての第５部分２４ｂの断面における断面積よりも大きいことから、ＦＰＣホルダ１０は、ＦＰＣホルダ２０よりも強度を有する。
【００５４】
なお、本発明に係る光モジュールおよびＦＰＣホルダは上記実施形態に記載したものに限定されない。例えば、ＦＰＣホルダ１０の各部の形状は、一例を示したに過ぎず、これに限定されない。本体部１１、第１部分１２ａ、第２部分１２ｂ、第３部分１２ｃ、第４部分１４ａ、第５部分１４ｂおよび第６部分１４ｃの形状は、柱状としているが、他の形状であってもよい。また、第１アーム１２および第３アーム１４は、第１ＦＰＣ７が接合された回路基板４に取り付け可能な形状であればよく、第２アーム１３は、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａに押し当て可能な形状であればよい。少なくとも、第１内側面１２ｓおよび第３内側面１４ｓが端面４ｃに当接し、第１上面１２ｔおよび第３上面１４ｔが裏面４ｂに当接するとともに、突出部１３ｂが配線部７ｃに当接する形状であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上説明したように、本実施形態によれば、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、ＦＰＣと回路基板との半田接続部における剥離を防ぐことが可能となる。
【符号の説明】
【００５６】
１…光モジュール、４…回路基板、４ａ…主面、４ｂ…裏面、４ｃ…端面、５…ＴＯＳＡ、７…第１ＦＰＣ、７ａ…接続端子、７ｂ…接続孔、７ｃ…配線部、１０，２０…ＦＰＣホルダ、１１，２１…本体部、１１ａ，２１ａ…側面、１２，２２…第１アーム、１２ａ，２２ａ…第１部分、１２ｂ，２２ｂ…第２部分、１２ｃ，２２ｃ…第３部分、１３，２３…第２アーム、１３ｂ，２３ｂ…突出部、１４，２４…第３アーム、１４ａ，２４ａ…第４部分、１４ｂ，２４ｂ…第５部分、１４ｃ，２４ｃ…第６部分、１５，１６，２５，２６…脚部、１７，２７…突起、４４…開口部、Ａ１…第１方向、Ａ２…第２方向、Ａ３…第３方向、Ａ４…第４方向、Ａ５…第５方向、Ａ６…第６方向、Ａ７…第７方向。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールおよびＦＰＣホルダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光モジュールにおいて、回路基板と光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical Sub-assembly）とがフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）によって接続される構造がある。この構造においては、回路基板と光サブアセンブリとの間の空間に、ＦＰＣが曲げられて収容される。ＦＰＣでは、通常、その端子が回路基板のパッドに半田によって接続される。このＦＰＣと回路基板との半田接続部には、ＦＰＣの接続作業などの組み立て工程、又は、曲げられた状態のＦＰＣによって、力が加わる場合がある。この場合、半田接続部において剥離が生じる可能性がある。
【０００３】
このような問題に対して、下記特許文献１には、ＦＰＣの曲げを制限するようにリードデバイスを実装することによって、半田付け部の剥離を防ぐ構造が開示されている。下記特許文献２には、ＦＰＣを回路基板とステープルとの間に挟み、ステープルを回路基板に固定する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１９９０８３号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第２００５／０２４５１１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１および２に開示された技術においては、以下の問題点が存在する。すなわち、特許文献１に開示された技術では、リードデバイスが回路の一部を構成しない場合には、ＦＰＣを押さえるためだけにリードデバイスを回路基板に設けることになる。この場合、回路基板にリードデバイスのためのスルーホールを設ける必要がある。また、リードデバイスが設けられたスルーホールに半田付けをする工程など回路基板の製造工程の工数が増加する。特許文献２に開示された技術では、回路基板にステープルのポストのための孔を設ける必要がある。
【０００６】
そこで本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ構造を有する光モジュールおよびＦＰＣホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る光モジュールは、（ａ）リジッド基板と、（ｂ）光サブアセンブリと、（ｃ）リジッド基板と光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、（ｄ）フレキシブルプリント基板をリジッド基板の主面に押し当てるＦＰＣホルダと、を備える。ＦＰＣホルダは、第１方向に延びる本体部と、第１方向と交差して本体部から延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、を備え、第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、第１部分は、主面に沿って第１方向と交差する第２方向に、本体部から延びており、第２部分は、リジッド基板の端面に沿って第２方向に交差する第３方向に、第１部分から延びており、第３部分は、リジッド基板の裏面に沿って第２部分から本体部に向かう第４方向に、第２部分から延びており、第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、第４部分は、主面に沿って第１方向と交差する第５方向に、本体部から延びており、第５部分は、端面に沿って第５方向に交差する第６方向に、第４部分から延びており、第６部分は、裏面に沿って第５部分から本体部に向かう第７方向に、第５部分から延びており、第２アームは、第１アームおよび第３アームの間に配置され、第２アームは、主面に向かって突出する突出部を有し、フレキシブルプリント基板は、リジッド基板の主面に接続された一端部と、光アセンブリに接続された他端部と、一端部と他端部との間に設けられた配線部とを有し、突出部は、フレキシブルプリント基板の配線部を主面に押し当てることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るＦＰＣホルダは、第１方向に延びる本体部と、本体部の一側面に設けられ、第１方向と交差して延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、を備え、第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、第１部分は、第１方向と交差する第２方向に一側面から延びており、第２部分は、第１方向と第２方向とによって規定される面に交差する第３方向に、第１部分から延びており、第３部分は、第２部分から本体部に向かう第４方向に、第２部分から延びており、第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、第４部分は、第１方向と交差する第５方向に一側面から延びており、第５部分は、第１方向と第５方向とによって規定される面に交差する第６方向に、第４部分から延びており、第６部分は、第５部分から本体部に向かう第７方向に、第５部分から延びており、第２アームは、第１アームおよび第３アームの間に配置され、第２アームは、第３部分および第６部分に挟まれた領域に向かって突出する突出部を有することを特徴とする。
【０００９】
この光モジュールおよびＦＰＣホルダにおいては、第１アームおよび第３アームによってＦＰＣホルダがリジッド基板に固定される。また、配線部において、第２アームによってフレキシブルプリント基板がリジッド基板の主面に押し当てられる。このため、リジッド基板に孔などを設けることなく、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部に引張り荷重が直接加わることを抑制できる。その結果、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部における剥離を防ぐことが可能となる。
【００１０】
本体部は、主面に当接するように設けられた一対の脚部を有することが好ましい。この場合、一対の脚部によって、ＦＰＣホルダの本体部とフレキシブルプリント基板との接触を防止できる。このため、ＦＰＣに設けられた信号線のインピーダンスが、ＦＰＣホルダによって変化することを抑制できる。
【００１１】
本体部は、一端部の上に設けられ、一対の脚部は、一端部の両側において主面に当接することが好ましい。この場合、一対の脚部によって、ＦＰＣホルダの本体部と、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部との接触を防止できる。このため、ＦＰＣに設けられた信号線のインピーダンスが、ＦＰＣホルダによって変化することを抑制できる。
【００１２】
第１部分および第４部分のいずれか一方は、主面に向かって延びる突起を有し、主面には、突起に対向する位置に開口部が設けられていることが好ましい。この場合、突起と開口部とが嵌合することにより、ＦＰＣホルダをリジッド基板にさらに確実に固定できる。
【００１３】
ＦＰＣホルダは樹脂からなり、第３部分および第６部分の間隔は、フレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことが好ましい。この場合、第３部分と第６部分との間隔がフレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことにより、ＦＰＣホルダを取り付けた後、ＦＰＣホルダがリジッド基板から外れることを抑制できる。
【００１４】
突出部は、リジッド基板の主面から離れるように湾曲する曲面を有することが好ましい。この場合、曲面に沿ってフレキシブルプリント基板を曲げることができ、フレキシブルプリント基板に加わる力を分散することができる。このため、フレキシブルプリント基板を曲げることによる、フレキシブルプリント基板の信号線の断線を抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態に係る光モジュールを分解して概略的に示す上方斜視図である。
【図２】図１のＦＰＣホルダ周辺の拡大図である。
【図３】ＦＰＣの接続方法を示す図である。
【図４】図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す上方斜視図である。
【図５】図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す下方斜視図である。
【図６】（ａ）は図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す正面図、（ｂ）は図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す右側面図である。
【図７】図１のＦＰＣホルダの構造を概略的に示す平面図である。
【図８】回路基板４に取り付けられたＦＰＣホルダ１０を概略的に示す図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿っての断面図である。
【図１０】図１のＦＰＣホルダとＦＰＣとの位置関係を説明するための図である。
【図１１】図１の回路基板の裏面から見たＦＰＣホルダを概略的に示す図である。
【図１２】図１のＦＰＣホルダとハウジングとの位置関係を説明するための図である。
【図１３】図１のＦＰＣホルダの取付過程を説明するための図である。
【図１４】図１３の後続の過程を説明するための図である。
【図１５】（ａ）はＦＰＣホルダ取付前の一部拡大図、（ｂ）はＦＰＣホルダ取付後の一部拡大図である。
【図１６】（ａ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す上方斜視図、（ｂ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る光モジュールを分解して概略的に示す上方斜視図である。図２は、図１に示された光モジュールの一部を拡大して示す図である。光モジュール１は、ホスト装置（不図示）に取り付けられ、光通信に用いられるモジュールである。図１および図２に示されるように、光モジュール１は、上ハウジング２と、下ハウジング３と、回路基板４と、光送信サブアセンブリ（Transmitter Optical Sub-Assembly；以下、「ＴＯＳＡ」という。）５と、光受信サブアセンブリ（Receiver Optical Sub-Assembly；以下、「ＲＯＳＡ」という。）６と、第１フレキシブルプリント基板（以下、「第１ＦＰＣ」という。）７と、第２フレキシブルプリント基板（以下、「第２ＦＰＣ」という。）８と、フレキシブルプリント基板ホルダ（以下、「ＦＰＣホルダ」という。）１０とを備えている。以下の説明において、光モジュール１の上下、前後、左右とは、上ハウジング２側を上、下ハウジング３側を下、ＴＯＳＡ５およびＲＯＳＡ６が配置されている側を前としたときの方位を意味するものとする。
【００１９】
上ハウジング２および下ハウジング３は、前後方向に長尺な筐体であって、その内部に回路基板４、ＴＯＳＡ５、ＲＯＳＡ６、第１ＦＰＣ７、第２ＦＰＣ８およびＦＰＣホルダ１０などの光モジュール１の構成部品を保持するための筐体である。上ハウジング２および下ハウジング３は、例えば亜鉛などの金属によって構成される。上ハウジング２は、下ハウジング３の上部を覆う蓋として機能し、下ハウジング３は、底面および側壁として機能する。
【００２０】
回路基板４は、リジッド基板であって、主面４ａ、裏面４ｂおよび端面４ｃを有する。主面４ａおよび裏面４ｂには、複数の回路部品４１が実装されている。端面４ｃは、ＴＯＳＡ５の後端に対向する面である。回路基板４では、回路部品４１によって、光モジュール１の外部から伝送されてきた電気信号に対して所定の処理が行われ、この処理された信号がＴＯＳＡ５に送信される。また、回路基板４では、回路部品４１によって、ＲＯＳＡ６から受信した信号に対して所定の処理が行われ、この処理された信号が電気信号として光モジュール１の外部に伝送される。また、主面４ａには、第１ＦＰＣ７を電気的に接続するための複数の接続端子４２と、第２ＦＰＣ８を電気的に接続するための複数の接続端子４３とが設けられている。さらに、主面４ａには、開口部４４が設けられてもよい。この開口部４４は、ＦＰＣホルダ１０を位置決めするための孔である。
【００２１】
ＴＯＳＡ５は、回路基板４から受信した電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を光ファイバを介して光モジュール１の外部へ送信するための光サブアセンブリである。ＴＯＳＡ５は、回路基板４からの電気信号を受信するための複数のリードピン５ａを有する。ＲＯＳＡ６は、光モジュール１の外部から光ファイバを介して受信した光信号を電気信号に変換するための光サブアセンブリである。ＲＯＳＡ６は、変換した電気信号を回路基板４に伝送するための複数のリードピン６ａを有する。
【００２２】
第１ＦＰＣ７は、帯状に延びるフレキシブルプリント基板であって、回路基板４とＴＯＳＡ５とを互いに接続する。第１ＦＰＣ７の一端部には、複数の接続端子７ａが設けられ、他端部には、複数の接続孔７ｂが設けられる。また、第１ＦＰＣ７は、一端部と他端部との間に設けられた配線部７ｃを有する。接続端子７ａの各々は、回路基板４の接続端子４２に半田付けにより接続される。接続孔７ｂの各々は、ＴＯＳＡ５のリードピン５ａに半田付けにより接続される。配線部７ｃは、信号線が配置された部分であって、その表面がカバー層によって覆われている。また、第１ＦＰＣ７は、回路基板４の端面４ｃとＴＯＳＡ５との間に曲げられて収容される。第１ＦＰＣ７は、特性に影響を及ぼさない程度に短くする必要がある。このため、第１ＦＰＣ７は、一端部において回路基板４の主面４ａ（Ａ面）に接続され、配線部７ｃにおいて主面４ａよりも上方に曲げられ、そしてさらに配線部７ｃにおいてＵ字状に湾曲するように下方に折り返されて、他端部においてＴＯＳＡ５に接続される、所謂Ａ面接続上回しで配置される。回路基板４からの電気信号は、第１ＦＰＣ７を介してＴＯＳＡ５に伝送される。
【００２３】
第２ＦＰＣ８は、帯状に延びるフレキシブルプリント基板であって、回路基板４とＲＯＳＡ６とを互いに接続する。第２ＦＰＣ８の一端部には、複数の接続端子８ａが設けられ、他端部には、複数の接続孔８ｂが設けられる。また、第２ＦＰＣ８は、一端部と他端部との間に設けられた配線部８ｃを有する。接続端子８ａの各々は、回路基板４の接続端子４３に半田付けにより接続される。接続孔８ｂの各々は、ＲＯＳＡ６のリードピン６ａに半田付けにより接続される。配線部８ｃは、信号線が配置された部分であって、その表面がカバー層によって覆われている。また、第２ＦＰＣ８は、回路基板４の端面４ｃとＲＯＳＡ６との間に曲げられて収容される。具体的には、第２ＦＰＣ８は、一端部において回路基板４の主面４ａに接続され、配線部８ｃにおいて回路基板４よりも下方に曲げられ、そしてさらに配線部８ｃにおいてＵ字状に湾曲するように上方に折り返されて、他端部においてＲＯＳＡ６に接続される。このように、第２ＦＰＣ８は、所謂Ａ面接続下回しで配置される。ＲＯＳＡ６によって変換された電気信号は、第２ＦＰＣ８を介して回路基板４に伝送される。なお、ＴＯＳＡ５およびＲＯＳＡ６は、下ハウジング３の前側に左右方向に並んで収容されている。
【００２４】
ここで、ＦＰＣの接続方法について説明する。図３は、ＦＰＣの接続方法を示す図である。ＦＰＣは、その両端部に設けられた端子近傍までカバー層に覆われている。ＦＰＣは、このカバー層によって機械的に保護されるため、カバー層に覆われている部分では折り曲げに強い。しかしながら、カバー層に覆われていない部分において折り曲げられた場合、ＦＰＣに設けられた配線が破断するおそれがある。図３の（ａ）に示されるように、Ａ面下回し接続によって第１ＦＰＣ７がＴＯＳＡ５および回路基板４に接続された場合、基板端によって第１ＦＰＣ７の折れ曲がり位置７ｅが制限され、基板端よりも第１ＦＰＣ７の接続端子７ａ側において第１ＦＰＣ７が折れ曲がることを抑制できる。また、第１ＦＰＣ７の接続端子７ａと回路基板４の接続端子４２との半田接続部には、第１ＦＰＣ７を回路基板４から引き剥がす方向の力が加わらない。このため、特段の理由がなければこの接続方法を用いるのが好ましい。第２ＦＰＣ８はこの方法により接続されている。
【００２５】
しかしながら、第１ＦＰＣ７が接続されるＴＯＳＡ５には発熱が大きい素子が内蔵されている。また、発光素子が熱の影響を受けて、発光パワーの低下や、発光波長の変化などが生じ、通信品質の変化が生じる場合がある。このため、放熱経路を確保しておく必要があり、ＴＯＳＡ５の上面５ｃ、およびこの上面５ｃと接するハウジングを経由して外部へ放熱をすることが考えられる。また、放熱経路の近くに発光素子を配置することによって、発熱素子の温度の安定化を図ることができる。一方、発光素子には高周波信号を送受信するための端子５ｂが接続されており、この高周波信号の伝送経路をなるべく短くすることが好ましい。このため、第１ＦＰＣ７は、上回し接続によって回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続されるのが好ましい。
【００２６】
ここで、上回し接続によって第１ＦＰＣ７を回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続した場合、カバー層によって覆われていない部分において第１ＦＰＣ７が折り曲がることを抑制する必要がある。このため、図３の（ｂ）に示されるように、回路基板４の裏面４ｂ（Ｂ面）に接続端子４２を設け、裏面４ｂにおいて接続端子７ａと接続端子４２とを半田接続する、所謂Ｂ面上回し接続によって第１ＦＰＣ７を回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続することが考えられる。しかし、回路部品４１は主面４ａに実装されるため、接続端子４２が設けられた裏面４ｂから主面４ａに向けてビア４６を介して接続することになる。このビア４６を介した接続は、インピーダンス不整合の要因となるため高周波信号の伝送にとっては好ましくない。
【００２７】
したがって、図３の（ｃ）に示されるように、第１ＦＰＣ７は、Ａ面上回し接続によって回路基板４およびＴＯＳＡ５に接続されることが、高周波信号の伝送のためには最も有利である。しかし、この接続方法では、第１ＦＰＣ７の折れ曲がり位置７ｅを制限する部材が存在しないため、第１ＦＰＣ７がカバー層によって覆われている部分（配線部７ｃ）において折り曲がるとは限らない。しかも、第１ＦＰＣ７が主面４ａから引き剥がされる方向に向けて曲がっているため、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａから引き剥がす方向の力が加わる場合があり、接続端子７ａと接続端子４２との半田接続部の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。そこで、後述のＦＰＣホルダ１０によって、第１ＦＰＣ７の折れ曲がり位置７ｅを配線部７ｃに制限し、接続端子７ａと接続端子４２との半田接続部の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止する。
【００２８】
ＦＰＣホルダ１０は、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａに押し当てるための絶縁性を有する部材であって、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）又はＰＯＭ（ポリオキシメチレン）などの樹脂から構成されている。ここで、図４〜図７を用いて、ＦＰＣホルダ１０について詳細に説明する。図４は、ＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す上方斜視図である。図５は、ＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す下方斜視図である。図６の（ａ）はＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す正面図、（ｂ）はＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す右側面図である。図７は、ＦＰＣホルダ１０の構造を概略的に示す平面図である。図４〜図７に示されるように、ＦＰＣホルダ１０は、本体部１１と、第１アーム１２と、第２アーム１３と、第３アーム１４とを備える。
【００２９】
本体部１１は、第１方向Ａ１に延びる長尺の部分であって、側面１１ａ（一側面）と下面１１ｂとを有する柱状の形状を呈している。第１アーム１２は、本体部１１の側面１１ａに設けられ、第１方向Ａ１と交差して延びる。この第１アーム１２は、第１部分１２ａと、第２部分１２ｂと、第３部分１２ｃとからなり、略Ｕ字状に折り返された形状を呈している。第１部分１２ａは、第１方向Ａ１と交差する第２方向Ａ２に、側面１１ａから延びる柱状の部分であって、その長さＬ１は、例えば５．３ｍｍ程度である。また、第１部分１２ａは、第１下面１２ｒを有する。第２部分１２ｂは、第１方向Ａ１と第２方向Ａ２とによって規定される面に交差する第３方向Ａ３に、第１部分１２ａから延びる柱状の部分である。この第２部分１２ｂは、下面１１ｂよりも下方まで延びている。また、第２部分１２ｂは、側面１１ａと対向する第１内側面１２ｓを有する。第３部分１２ｃは、第２部分１２ｂから本体部１１に向かう第４方向Ａ４に、第２部分１２ｂから延びる柱状の部分であって、その長さは例えば２．５ｍｍ程度である。また、第３部分１２ｃは、第１下面１２ｒと互いに対向する第１上面１２ｔを有する。このように、第１アーム１２は、第１部分１２ａの第１下面１２ｒと第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓと第３部分１２ｃの第１上面１２ｔとによって、回路基板４の端部を保持するように構成されている。
【００３０】
第３アーム１４は、本体部１１の側面１１ａに設けられ、第１方向Ａ１と交差して延びる。この第３アーム１４は、第４部分１４ａと、第５部分１４ｂと、第６部分１４ｃとからなり、略Ｕ字状に折り返された形状を呈している。第４部分１４ａは、第１方向Ａ１と交差する第５方向Ａ５に、側面１１ａから延びる柱状の部分であって、その長さＬ３は、５．３ｍｍ程度である。また、第４部分１４ａは、第３下面１４ｒを有する。第５部分１４ｂは、第１方向Ａ１と第５方向Ａ５とによって規定される面に交差する第６方向Ａ６に、第４部分１４ａから延びる柱状の部分である。この第５部分１４ｂは、下面１１ｂよりも下方まで延びている。また、第５部分１４ｂは、側面１１ａと対向する第３内側面１４ｓを有する。第６部分１４ｃは、第５部分１４ｂから本体部１１に向かう第７方向Ａ７に、第５部分１４ｂから延びる柱状の部分であって、その長さは例えば２．５ｍｍ程度である。また、第６部分１４ｃは、第３下面１４ｒと互いに対向する第３上面１４ｔを有する。このように、第３アーム１４は、第４部分１４ａの第３下面１４ｒと第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓと第６部分１４ｃの第３上面１４ｔとによって、回路基板４の端部を保持するように構成されている。また、第１アーム１２の第１部分１２ａと第３アーム１４の第４部分１４ａとの間隔ＷＡＲＭは、少なくとも第１ＦＰＣ７の幅ＷＦＰＣよりも大きい。
【００３１】
第２アーム１３は、本体部１１の側面１１ａに設けられ、第１方向Ａ１と交差して延びる。また、第２アーム１３は、第１アーム１２と第３アーム１４との間に配置されている。この第２アーム１３は、第７部分１３ａと、突出部１３ｂとを備える。第７部分１３ａは、第１方向Ａ１と交差する第８方向Ａ８に、側面１１ａから延びる柱状の部分であって、その長さＬ２は、３．３５ｍｍ程度である。突出部１３ｂは、第１方向Ａ１と第８方向Ａ８とによって規定される面に交差する第９方向Ａ９に突出する部分である。この突出部１３ｂは、下面１１ｂよりも下方まで延び、第３部分１２ｃおよび第６部分１４ｃに挟まれた領域に向かって突出している。また、突出部１３ｂは、第２下面１３ｒを有し、第２下面１３ｒから第８方向Ａ８に進むにつれ徐々に第９方向Ａ９と反対方向に湾曲した形状（例えば、曲率がＲ１．０ｍｍの曲面）を有する。第２下面１３ｒの幅は、第１ＦＰＣ７の幅の半分以上であるのが好ましく、例えば第１ＦＰＣ７の幅が３．６ｍｍの場合、２．５ｍｍ程度である。また、第２下面１３ｒの長さは、例えば曲げ半径を１ｍｍ以上確保するために、１．６ｍｍ程度である。このように、第２アーム１３は、突出部１３ｂの第２下面１３ｒによって、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａに押し当てるように構成されている。
【００３２】
なお、第２方向Ａ２、第５方向Ａ５および第８方向Ａ８のうち２以上は、同じ方向であってもよい。また、第４方向Ａ４および第７方向Ａ７は、同じ方向であってもよい。さらに、第２方向Ａ２と第４方向Ａ４とは、互いに反対の方向であってもよく、第５方向Ａ５と第７方向Ａ７とは、互いに反対の方向であってもよい。本実施形態においては、第２方向Ａ２、第５方向Ａ５および第８方向Ａ８は、略同じ方向である。また、第４方向Ａ４および第７方向Ａ７は、略同じ方向である。そして、第２方向Ａ２と第４方向Ａ４とは、互いに反対の方向であり、第５方向Ａ５と第７方向Ａ７とは、互いに反対の方向である。また、第２方向Ａ２、第５方向Ａ５および第８方向Ａ８は、側面１１ａに対して略直交する方向である。また、第９方向Ａ９は、第１方向Ａ１と第８方向Ａ８とによって規定される面に対して略直交する方向である。また、第３方向Ａ３および第６方向Ａ６は、下方に進むに従い内側に向かうように傾斜している。
【００３３】
また、本体部１１の下面１１ｂの高さと第１部分１２ａの第１下面１２ｒの高さとの差、下面１１ｂの高さと突出部１３ｂの第２下面１３ｒの高さとの差および下面１１ｂの高さと第４部分１４ａの第３下面１４ｒの高さとの差は、略同じである。また、下面１１ｂの高さと第３部分１２ｃの第１上面１２ｔの高さとの差および下面１１ｂの高さと第６部分１４ｃの第３上面１４ｔの高さとの差は、略同じである。さらに、本体部１１の側面１１ａから第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓまでの距離および側面１１ａから第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓまでの距離は、略同じである。また、第７部分１３ａの長さＬ２は、第１部分１２ａの長さＬ１および第４部分１４ａの長さＬ３より短い。また、第３部分１２ｃの長さおよび第６部分１４ｃの長さは、取付性に影響を与えない程度の長さであって、第３部分１２ｃの先端と第６部分１４ｃの先端とを結ぶ直線Ｂが、上述の位置Ｐ１、位置Ｐ２および位置Ｐ３によって規定される三角形と交差する長さである。このように、本実施形態において、ＦＰＣホルダ１０は、本体部１１の長手方向の中心において、本体部１１の長手方向に直交する面に対して略対称な形状を有する。
【００３４】
ＦＰＣホルダ１０は、一対の脚部１５，１６をさらに備えてもよい。脚部１５，１６は、本体部１１の長手方向の両端部にそれぞれ設けられ、本体部１１の下面１１ｂから下方に突出する部分である。脚部１５と脚部１６との間隔ＷＬＥＧは、少なくとも第１ＦＰＣ７の幅ＷＦＰＣよりも大きく、幅ＷＦＰＣよりも１．４〜２．０ｍｍ程度大きいのが好ましい。脚部１５，１６は、下面１１ｂからの長さＨが略同じである。この長さＨは、下面１１ｂから第３部分１２ｃの第１上面１２ｔまでの距離および下面１１ｂから第６部分１４ｃの第３上面１４ｔまでの距離よりも短く、下面１１ｂから第１部分１２ａの第１下面１２ｒまでの距離および下面１１ｂから第４部分１４ａの第３下面１４ｒまでの距離と同程度である。
【００３５】
また、ＦＰＣホルダ１０は、突起１７をさらに備えてもよい。突起１７は、第１部分１２ａの第１下面１２ｒおよび第４部分１４ａの第３下面１４ｒの少なくともいずれか一方に設けられ、第１下面１２ｒ又は第３下面１４ｒから下方に突出する部分である。この突起１７は、ＦＰＣホルダ１０の位置決めのために用いられ、回路基板４の主面４ａに設けられた開口部４４に嵌合するように構成されている。突起１７は、複数設けてもよいが、突起１７が開口部４４に嵌合されたことを確認するためのクリック感、および、スペースの制約により、本実施形態では、第３下面１４ｒに設けられている。
【００３６】
続いて、回路基板４に取り付けた状態でのＦＰＣホルダ１０について詳細に説明する。図８は、回路基板４に取り付けられたＦＰＣホルダ１０を概略的に示す図である。図９は、図８の（ｂ）のＩＸ−ＩＸ線に沿っての断面図である。図１０は、ＦＰＣホルダ１０と第１ＦＰＣ７との位置関係を説明するための図である。図１１は、回路基板４の裏面４ｂから見た第１ＦＰＣ７を概略的に示す図である。図１２は、ＦＰＣホルダ１０と上ハウジング２との位置関係を説明するための図である。
【００３７】
図８〜図１２に示されるように、ＦＰＣホルダ１０が回路基板４に取り付けられた状態において、本体部１１は回路基板４の端面４ｃと略平行に延在し、回路基板４の接続端子４２と第１ＦＰＣ７の接続端子７ａとの接合部の上に位置している。そして、第１アーム１２の第１部分１２ａ、第２アーム１３の第７部分１３ａおよび第３アーム１４の第４部分１４ａは、本体部１１の側面１１ａから端面４ｃに向かって、回路基板４の主面４ａに沿って延びている。また、第１アーム１２の第２部分１２ｂおよび第３アーム１４の第５部分１４ｂは、主面４ａから裏面４ｂに向かう方向に、端面４ｃに沿って延びている。さらに、第１アーム１２の第３部分１２ｃおよび第３アーム１４の第６部分１４ｃは、端面４ｃから本体部１１に向かう方向に、回路基板４の裏面４ｂに沿って延びている。そして、第２アーム１３の突出部１３ｂは、主面４ａに向かって延びている。
【００３８】
さらに詳細に説明すると、第１部分１２ａの第１下面１２ｒおよび第４部分１４ａの第３下面１４ｒは主面４ａに当接し、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接し、第３部分１２ｃの第１上面１２ｔおよび第６部分１４ｃの第３上面１４ｔは裏面４ｂに当接している。また、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接している。また、第１ＦＰＣ７は、突出部１３ｂの外形に沿うように配置されている。
【００３９】
一対の脚部１５，１６は、第１ＦＰＣ７の接続端子７ａと接続端子４２との接合部の左右両側において、回路基板４の主面４ａに当接している。ここで、ＦＰＣホルダ１０の誘電率は、空気の誘電率とは異なる。このため、回路基板４の接続端子４２と第１ＦＰＣ７の接続端子７ａとの接合部と、ＦＰＣホルダ１０との距離が小さい場合、接合部を通る信号線のインピーダンスが設計値に対して変化し、伝送特性に悪影響を及ぼすことがある。このため、図１０に示されるように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４の接続端子４２と第１ＦＰＣ７の接続端子７ａとの接合部から、所定の距離を隔てている。具体的には、脚部１５と接続端子４２との距離Ｄ１、脚部１６と接続端子４２との距離Ｄ２および本体部１１の下面１１ｂと接合部との距離Ｄ３はそれぞれ、ＦＰＣホルダ１０による信号線のインピーダンスへの影響が無視できる程度の距離であって、０．７ｍｍ以上であることが好ましく、例えば１．０ｍｍ程度である。また、第１部分１２ａは第１下面１２ｒに段部を有し、第４部分１４ａは第３下面１４ｒに段部を有する。この段部によって、第１部分１２ａと接合部との距離および第４部分１４ａと接合部との距離を確保している。
【００４０】
また、図１１に示されるように、第１アーム１２の第３部分１２ｃと第３アーム１４の第６部分１４ｃとの間隔ＷＨＯＬＤ（例えば、３．０５ｍｍ）は、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃの左右方向の幅ＷＦＰＣ（例えば、３．６ｍｍ）より小さい。
【００４１】
図１２に示されるように、上ハウジング２は、ＦＰＣホルダ１０の第１アーム１２の外形に沿った壁部２ａを有する。光モジュール１が組み立てられた状態において、第１アーム１２の第１外側面１２ｅは、壁部２ａの壁面２ｂに当接している。また、回路基板４は、端面４ｃから前方に延びる突出部４ｅを有する。この突出部４ｅは、ＦＰＣホルダ１０の取付位置に隣り合って設けられ、端面４ｃと交差する側面４ｆを有する。第３アーム１４の第３外側面１４ｅは、この側面４ｆに当接している。
【００４２】
続いて、ＦＰＣホルダ１０の取付方法について説明する。図１３および図１４は、ＦＰＣホルダ１０の取付過程を説明するための図である。まず、図１３の（ａ）に示されるように、回路基板４の主面４ａと第１ＦＰＣ７の一面７ｅとが対向するようにして、回路基板４の主面４ａに設けられた接続端子４２に第１ＦＰＣ７の接続端子７ａを合わせる。そして、接続端子４２と接続端子７ａとを半田付けして、回路基板４の主面４ａに第１ＦＰＣ７の一端部を接合する。次に、第１ＦＰＣ７の接続孔７ｂにＴＯＳＡ５のリードピン５ａを第１ＦＰＣ７の他面７ｄから挿入する。そして、接続孔７ｂとリードピン５ａとを半田付けして、ＴＯＳＡ５の後端部に第１ＦＰＣ７の他端部を接合する。続いて、ＴＯＳＡ５が回路基板４よりも下方に位置するように、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃを折り曲げる。そして、第１アーム１２、第２アーム１３および第３アーム１４をＴＯＳＡ５側、本体部１１を回路基板４側、第３部分１２ｃおよび第６部分１４ｃを下にして、ＦＰＣホルダ１０を第１ＦＰＣ７の上側から取り付ける。具体的には、回路基板４とＴＯＳＡ５との間において、第１アーム１２と第３アーム１４とによって配線部７ｃを挟むようにして、ＦＰＣホルダ１０を下方に移動する。
【００４３】
そして、図１３の（ｂ）に示されるように、第２下面１３ｒが配線部７ｃに当接する位置（あるいは、一対の脚部１５，１６が回路基板４の主面４ａに当接する位置）までＦＰＣホルダ１０を下方に移動する。次に、ＦＰＣホルダ１０をＴＯＳＡ５から回路基板４に向かう方向に移動する。このとき、第１アーム１２の第１部分１２ａおよび第３部分１２ｃと、第３アーム１４の第４部分１４ａおよび第６部分１４ｃとによって、それぞれ回路基板４の端部を挟むようにＦＰＣホルダ１０を移動する。そして、図１４の（ａ）に示されるように、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓと第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓとが回路基板４の端面４ｃに当接する位置までＦＰＣホルダ１０を移動する。
【００４４】
続いて、図１４の（ｂ）に示されるように、ＴＯＳＡ５が回路基板４の主面４ａよりも上方に位置するように、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃを折り曲げる。このとき、突出部１３ｂの外形に沿うように配線部７ｃを折り曲げる。以上にようにして、ＦＰＣホルダ１０が回路基板４に取り付けられる。
【００４５】
ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けた後、回路基板４およびＴＯＳＡ５を含む構成部品を下ハウジング３に収容する。そして、上ハウジング２によって下ハウジング３の開口を覆うことにより、光モジュール１が組み立てられる。
【００４６】
続いて、光モジュール１の作用効果を説明する。図１５の（ａ）はＦＰＣホルダ１０の取付前の光モジュール１の一部拡大図、（ｂ）はＦＰＣホルダ１０取付後の光モジュール１の一部拡大図である。図１５の（ａ）に示されるように、回路基板４の端面４ｃとＴＯＳＡ５後端との間の比較的狭い空間に、第１ＦＰＣ７がＡ面接続上回しで配置されているため、ＦＰＣホルダ１０を取り付けていない場合、第１ＦＰＣ７の反力によって、第１ＦＰＣ７の一端部と回路基板４との接合部に上方向の引張り荷重が発生する。この引張り荷重は、第１ＦＰＣ７の接続端子７ａと回路基板４の接続端子４２とが接合されている部分に集中する。このため、引張り荷重により、第１ＦＰＣ７の一端部と回路基板４との接合部が剥離するおそれがある。また、第１ＦＰＣ７の接続端子４２付近（一端部）は、カバー層に覆われていないため、接続端子４２付近において第１ＦＰＣ７が曲げられることにより、第１ＦＰＣ７の配線が破断する場合がある。
【００４７】
一方、図１５の（ｂ）に示されるように、ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けた場合、第２アーム１３の突出部１３ｂによって、第１ＦＰＣ７の配線部７ｃが回路基板４の主面４ａに押し当てられる。このため、突出部１３ｂと接する位置において、第１ＦＰＣ７に引張り荷重が加わる。したがって、第１ＦＰＣ７と回路基板４との接合部に直接引張り荷重が加わることを抑制できる。その結果、第１ＦＰＣ７と回路基板４との接合部の剥離を防ぐことが可能となる。また、突出部１３ｂは、第２下面１３ｒから前方に向かって主面４ａから徐々に離れるように湾曲した形状を有する。このため、第１ＦＰＣ７を突出部１３ｂの外形に沿うように曲げることによって、第１ＦＰＣ７に加わる引張り荷重を分散できる。また、配線部７ｃは、カバー層に覆われているため、引張り荷重により第１ＦＰＣ７の信号線が破断するのを抑制できる。
【００４８】
また、第１部分１２ａの第１下面１２ｒおよび第４部分１４ａの第３下面１４ｒは主面４ａに当接し、第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接し、第３部分１２ｃの第１上面１２ｔおよび第６部分１４ｃの第３上面１４ｔは裏面４ｂに当接している。このため、第１アーム１２および第３アーム１４によって、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して上下方向に固定される。特に、第３部分１２ｃの第１上面１２ｔと第６部分１４ｃの第３上面１４ｔとが裏面４ｂに当接することによって、第１ＦＰＣ７の反力によってＦＰＣホルダ１０が持ち上げられるのを抑制できる。したがって、突出部１３ｂは、第１ＦＰＣ７を主面４ａにしっかりと押し当てることが可能となり、第１ＦＰＣ７と回路基板４との接合部に直接引張り荷重が加わることを抑制できる。
【００４９】
第２部分１２ｂの第１内側面１２ｓおよび第５部分１４ｂの第３内側面１４ｓは端面４ｃに当接しているため、ＦＰＣホルダ１０が後ろ方向に移動するのを抑制できる。また、第１ＦＰＣ７が突出部１３ｂの外形に沿うように配置されているため、ＦＰＣホルダ１０が前方向に移動するのを抑制できる。このように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して前後方向に固定される。さらに、図１２に示されるように、第１アーム１２の第１外側面１２ｅは上ハウジング２の壁面２ｂに当接しているため、ＦＰＣホルダ１０が右方向に移動するのを抑制できる。図８、図１１および図１２に示されるように、第３アーム１４の第３外側面１４ｅは回路基板４の突出部４ｅの側面４ｆに当接しているため、ＦＰＣホルダ１０が左方向に移動するのを抑制できる。このように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して左右方向に固定される。以上のように、ＦＰＣホルダ１０は、回路基板４に対して固定されている。このため、第１ＦＰＣ７の反力によってＦＰＣホルダ１０が持ち上げられる方向に力が加わった場合、ＦＰＣホルダ１０の位置がずれるのを防止でき、突出部１３ｂによって配線部７ｃを回路基板４の主面４ａに確実に押し当てることが可能となる。
【００５０】
ＦＰＣホルダ１０は、樹脂製で弾性を有している。このため、ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けるときに第１アーム１２および第３アーム１４が撓む。したがって、回路基板４と第１ＦＰＣ７とを接合し、第１ＦＰＣ７とＴＯＳＡ５とを接合した後でもＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けることができる。すなわち、ＦＰＣホルダ１０は回路基板４にスナップフィットされる。なお、図１１に示されるように、間隔ＷＨＯＬＤが幅ＷＦＰＣより小さいことにより、ＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けた後、ＦＰＣホルダ１０の重さなどにより外れることを抑制できる。また、間隔ＷＨＯＬＤは幅ＷＦＰＣよりも大きくてもよい。この場合、ＦＰＣホルダ１０が弾性を有するか否かに関わらず、回路基板４と第１ＦＰＣ７とを接合し、第１ＦＰＣ７とＴＯＳＡ５とを接合した後でもＦＰＣホルダ１０を回路基板４に取り付けることができる。
【００５１】
図７に示されるように、ＦＰＣホルダ１０は、一対の脚部１５，１６（位置Ｐ１および位置Ｐ２）において回路基板４の主面４ａと当接し、突出部１３ｂ（位置Ｐ３）において第１ＦＰＣ７に当接する。このように、３点で当接することにより、安定して第１ＦＰＣ７を押さえることができる。第７部分１３ａの長さＬ２は、第１部分１２ａの長さＬ１および第４部分１４ａの長さＬ３より短い。このため、ＦＰＣホルダ１０の取付の作業性を確保できる。また、長さＬ２は、できる限り長くすることで、単位長さ当たりの変位を減らし、応力を分散させることが可能となる。その結果、耐クリープ性が向上し、ＦＰＣホルダ１０に用いる樹脂の選択の幅が広がる。また、第３部分１２ｃの長さおよび第６部分１４ｃの長さは、取付性に影響を与えない程度の長さであって、第３部分１２ｃの先端と第６部分１４ｃの先端とを結ぶ直線Ｂが、上述の位置Ｐ１、位置Ｐ２および位置Ｐ３によって規定される三角形と交差する長さである。このようにすることで、主面４ａ側の３点（位置Ｐ１、位置Ｐ２および位置Ｐ３）における荷重を、裏面４ｂ側において第３部分１２ｃおよび第６部分１４ｃにより受けることができる。
【００５２】
［変形例］
図１６の（ａ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す上方斜視図、（ｂ）は変形例に係るＦＰＣホルダの構造を概略的に示す正面図である。ＦＰＣホルダ１０では、第２部分１２ｂおよび第５部分１４ｂは、下方に進むに従い内側に向かうように傾斜しているのに対して、第２部分２２ｂは、本体部２１の延在方向および第１部分２２ａの延在方向によって規定される面に略直交する方向に延びている。同様に、第５部分２４ｂは、本体部２１の延在方向および第４部分２４ａの延在方向によって規定される面に略直交する方向に延びている。
【００５３】
このように、ＦＰＣホルダ２０の形状は、ＦＰＣホルダ１０の形状よりも単純であるため、ＦＰＣホルダ２０は、ＦＰＣホルダ１０よりも製造性に優れる。一方、図６の（ａ）のＳ１２−Ｓ１２線に沿っての第２部分１２ｂの断面における断面積および図６の（ａ）のＳ１４−Ｓ１４線に沿っての第５部分１４ｂの断面における断面積は、図１６の（ｂ）のＳ２２−Ｓ２２線に沿っての第２部分２２ｂの断面における断面積および図１６の（ｂ）のＳ２４−Ｓ２４線に沿っての第５部分２４ｂの断面における断面積よりも大きいことから、ＦＰＣホルダ１０は、ＦＰＣホルダ２０よりも強度を有する。
【００５４】
なお、本発明に係る光モジュールおよびＦＰＣホルダは上記実施形態に記載したものに限定されない。例えば、ＦＰＣホルダ１０の各部の形状は、一例を示したに過ぎず、これに限定されない。本体部１１、第１部分１２ａ、第２部分１２ｂ、第３部分１２ｃ、第４部分１４ａ、第５部分１４ｂおよび第６部分１４ｃの形状は、柱状としているが、他の形状であってもよい。また、第１アーム１２および第３アーム１４は、第１ＦＰＣ７が接合された回路基板４に取り付け可能な形状であればよく、第２アーム１３は、第１ＦＰＣ７を回路基板４の主面４ａに押し当て可能な形状であればよい。少なくとも、第１内側面１２ｓおよび第３内側面１４ｓが端面４ｃに当接し、第１上面１２ｔおよび第３上面１４ｔが裏面４ｂに当接するとともに、突出部１３ｂが配線部７ｃに当接する形状であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上説明したように、本実施形態によれば、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、ＦＰＣと回路基板との半田接続部における剥離を防ぐことが可能となる。
【符号の説明】
【００５６】
１…光モジュール、４…回路基板、４ａ…主面、４ｂ…裏面、４ｃ…端面、５…ＴＯＳＡ、７…第１ＦＰＣ、７ａ…接続端子、７ｂ…接続孔、７ｃ…配線部、１０，２０…ＦＰＣホルダ、１１，２１…本体部、１１ａ，２１ａ…側面、１２，２２…第１アーム、１２ａ，２２ａ…第１部分、１２ｂ，２２ｂ…第２部分、１２ｃ，２２ｃ…第３部分、１３，２３…第２アーム、１３ｂ，２３ｂ…突出部、１４，２４…第３アーム、１４ａ，２４ａ…第４部分、１４ｂ，２４ｂ…第５部分、１４ｃ，２４ｃ…第６部分、１５，１６，２５，２６…脚部、１７，２７…突起、４４…開口部、Ａ１…第１方向、Ａ２…第２方向、Ａ３…第３方向、Ａ４…第４方向、Ａ５…第５方向、Ａ６…第６方向、Ａ７…第７方向。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板と、
光サブアセンブリと、
前記リジッド基板と前記光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板の主面に押し当てるＦＰＣホルダと、
を備える光モジュールであって、
前記ＦＰＣホルダは、第１方向に延びる本体部と、前記第１方向と交差して前記本体部から延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、を備え、
前記第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、
前記第１部分は、前記主面に沿って前記第１方向と交差する第２方向に、前記本体部から延びており、
前記第２部分は、前記リジッド基板の端面に沿って前記第２方向に交差する第３方向に、前記第１部分から延びており、
前記第３部分は、前記リジッド基板の裏面に沿って前記第２部分から前記本体部に向かう第４方向に、前記第２部分から延びており、
前記第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、
前記第４部分は、前記主面に沿って前記第１方向と交差する第５方向に、前記本体部から延びており、
前記第５部分は、前記端面に沿って前記第５方向に交差する第６方向に、前記第４部分から延びており、
前記第６部分は、前記裏面に沿って前記第５部分から前記本体部に向かう第７方向に、前記第５部分から延びており、
前記第２アームは、前記第１アームおよび前記第３アームの間に配置され、
前記第２アームは、前記主面に向かって突出する突出部を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記リジッド基板の前記主面に接続された一端部と、前記光サブアセンブリに接続された他端部と、前記一端部と前記他端部との間に設けられた配線部とを有し、
前記突出部は、前記フレキシブルプリント基板の前記配線部を前記主面に押し当てることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記本体部は、前記主面に当接するように設けられた一対の脚部を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記本体部は、前記一端部の上に設けられ、
前記一対の脚部は、前記一端部の両側において前記主面に当接することを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１部分および前記第４部分のいずれか一方は、前記主面に向かって延びる突起を有し、
前記主面には、前記突起に対向する位置に開口部が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記ＦＰＣホルダは樹脂からなり、
前記第３部分および前記第６部分の間隔は、前記フレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記突出部は、前記主面から離れるように湾曲する曲面を有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項７】
第１方向に延びる本体部と、
前記本体部の一側面に設けられ、前記第１方向と交差して延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、
を備え、
前記第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、
前記第１部分は、前記第１方向と交差する第２方向に前記一側面から延びており、
前記第２部分は、前記第１方向と前記第２方向とによって規定される面に交差する第３方向に、前記第１部分から延びており、
前記第３部分は、前記第２部分から前記本体部に向かう第４方向に、前記第２部分から延びており、
前記第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、
前記第４部分は、前記第１方向と交差する第５方向に前記一側面から延びており、
前記第５部分は、前記第１方向と前記第５方向とによって規定される面に交差する第６方向に、前記第４部分から延びており、
前記第６部分は、前記第５部分から前記本体部に向かう第７方向に、前記第５部分から延びており、
前記第２アームは、前記第１アームおよび前記第３アームの間に配置され、
前記第２アームは、前記第３部分および前記第６部分に挟まれた領域に向かって突出する突出部を有することを特徴とするＦＰＣホルダ。
【請求項１】
リジッド基板と、
光サブアセンブリと、
前記リジッド基板と前記光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板の主面に押し当てるＦＰＣホルダと、
を備える光モジュールであって、
前記ＦＰＣホルダは、第１方向に延びる本体部と、前記第１方向と交差して前記本体部から延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、を備え、
前記第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、
前記第１部分は、前記主面に沿って前記第１方向と交差する第２方向に、前記本体部から延びており、
前記第２部分は、前記リジッド基板の端面に沿って前記第２方向に交差する第３方向に、前記第１部分から延びており、
前記第３部分は、前記リジッド基板の裏面に沿って前記第２部分から前記本体部に向かう第４方向に、前記第２部分から延びており、
前記第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、
前記第４部分は、前記主面に沿って前記第１方向と交差する第５方向に、前記本体部から延びており、
前記第５部分は、前記端面に沿って前記第５方向に交差する第６方向に、前記第４部分から延びており、
前記第６部分は、前記裏面に沿って前記第５部分から前記本体部に向かう第７方向に、前記第５部分から延びており、
前記第２アームは、前記第１アームおよび前記第３アームの間に配置され、
前記第２アームは、前記主面に向かって突出する突出部を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記リジッド基板の前記主面に接続された一端部と、前記光サブアセンブリに接続された他端部と、前記一端部と前記他端部との間に設けられた配線部とを有し、
前記突出部は、前記フレキシブルプリント基板の前記配線部を前記主面に押し当てることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記本体部は、前記主面に当接するように設けられた一対の脚部を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記本体部は、前記一端部の上に設けられ、
前記一対の脚部は、前記一端部の両側において前記主面に当接することを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１部分および前記第４部分のいずれか一方は、前記主面に向かって延びる突起を有し、
前記主面には、前記突起に対向する位置に開口部が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記ＦＰＣホルダは樹脂からなり、
前記第３部分および前記第６部分の間隔は、前記フレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記突出部は、前記主面から離れるように湾曲する曲面を有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項７】
第１方向に延びる本体部と、
前記本体部の一側面に設けられ、前記第１方向と交差して延びる第１アーム、第２アームおよび第３アームと、
を備え、
前記第１アームは、第１部分、第２部分および第３部分からなり、
前記第１部分は、前記第１方向と交差する第２方向に前記一側面から延びており、
前記第２部分は、前記第１方向と前記第２方向とによって規定される面に交差する第３方向に、前記第１部分から延びており、
前記第３部分は、前記第２部分から前記本体部に向かう第４方向に、前記第２部分から延びており、
前記第３アームは、第４部分、第５部分および第６部分からなり、
前記第４部分は、前記第１方向と交差する第５方向に前記一側面から延びており、
前記第５部分は、前記第１方向と前記第５方向とによって規定される面に交差する第６方向に、前記第４部分から延びており、
前記第６部分は、前記第５部分から前記本体部に向かう第７方向に、前記第５部分から延びており、
前記第２アームは、前記第１アームおよび前記第３アームの間に配置され、
前記第２アームは、前記第３部分および前記第６部分に挟まれた領域に向かって突出する突出部を有することを特徴とするＦＰＣホルダ。
【図３】
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１３−９２６８９（Ｐ２０１３−９２６８９Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３５２４８（Ｐ２０１１−２３５２４８）
【出願日】平成２３年１０月２６日（２０１１．１０．２６）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２６日（２０１１．１０．２６）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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