【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ１は、上面に光半導体素子１１が載置される載置領域を有する基板３と、前記載置領域を囲むように基板３の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体５と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第１の部分および枠体５の外側に位置する筒状の第２の部分を有し、前記第１の部分の内周面および前記第２の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材９とを備えている。そして、前記第２の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）

【課題】筒状の固定部材における貫通孔の軸方向のずれが抑制されることによって光半導体素子の作動性を向上させることが可能な光半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージ１においては、光ファイバ保持部材９が、開口部に挿入された筒状の本体部および本体部の下方に位置して、枠体７に囲まれた領域の内側において下端が基体５の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有している。そして、本体支持部の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が、本体部における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ＬＤ駆動回路の周波数応答特性の急激な低下を抑制できる発光モジュールおよびチップ部品実装用部材を提供する。
【解決手段】発光モジュール１は、ＬＤと、ＦＢＩと、積層セラミックパッケージと、チップ部品実装用部材６０とを備える。積層セラミックパッケージは、ＬＤ及びＦＢＩを内蔵し、底面に沿った接地パターンを有する。チップ部品実装用部材６０は、積層セラミックパッケージ２の底面２ａ上に載置される。チップ部品実装用部材６０は、部品載置面６１ａを有する第１の絶縁領域６１、部品載置面６１ａと積層セラミックパッケージ２の底面２ａとの間に配置された第２の絶縁領域６２、並びに部品載置面６１ａ上に設けられたパッド６３，６４を有する。ＦＢＩ４３の各電極４３ａ，４３ｂは、パッド６３，６４上にそれぞれ導電接合される。第２の絶縁領域６２は空隙から成る。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いレーザモジュールを製造することができるレーザモジュールの製造方法、及び、それに用いる光ファイバ用ハンドを提供する。
【解決手段】 レーザモジュール１の製造方法は、クラッド１２の一部にメタライズ層１５が設けられた光ファイバ１０、及び、半導体レーザ素子４５を有するレーザモジュール本体ＭＢを準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のメタライズ層１５よりも一方の端部側を光ファイバ用ハンド７０で把持する把持工程Ｐ３と、半導体レーザ素子４５から光を光ファイバ１０に入力して、この光が最も多く光ファイバ１０のコア１１に入力するように、光ファイバ１０を調心する調心工程Ｐ４とを備え、光ファイバ用ハンド７０の光ファイバ１０と接触する接触部材７２Ｒ、７２Ｌの屈折率は、半導体レーザ素子４５から出力される光の波長において、クラッド１２の屈折率以上とされる。 （もっと読む）

【課題】色調整を実現可能で且つ色むらの発生しない射出光を得ること。
【解決手段】光源装置は、第１の波長領域を有する第１の励起光を射出する第１励起光源１０と、第１の波長領域とは異なる第２の波長領域を有する第２の励起光を射出する第２励起光源１２と、第１の励起光を吸収したときに第１の波長変換光を射出する第１蛍光体２２と、第２の励起光を吸収したときに第２の波長変換光を射出する第２蛍光体２４と、を備え、第１及び第２励起光源１０，１２は、独立に光量設定が可能であり、且つ、同時に発光可能であり、第１の励起光を第１及び第２蛍光体２２，２４に照射したときに射出される第１の射出光のスペクトル形状と第２の励起光を第１及び第２蛍光体２２，２４に照射したときに射出される第２の射出光のスペクトル形状とが互いに異なり、第１及び第２蛍光体２２，２４は共に、第１及び第２の励起光の共通の照射領域内に配置される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で高精度に組み立てでき小型化できること。
【解決手段】実装基板１０１上には、光学素子としてＬＤ素子１０２と、波長変換素子１０３が実装される。光ファイバ１０５の端部は、サブ基板１０４のファイバ固定溝３０１に所定長さ固定される。このサブ基板１０４は、実装基板１０１に対し、光ファイバ１０５が支持された面が対向して実装され、波長変換素子１０３と光ファイバ１０５とが結合される。実装基板１０１にサブ基板１０４が実装されることにより、波長変換素子１０３の出射端と光ファイバ１０５の入射端との結合箇所は、実装基板１０１の端部から所定距離内部の位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】デジタル回路から発生するノイズがレーザモジュールに影響を与えることにより、レーザモジュールの出力レーザ光のスペクトル線幅が増大すること。
【解決手段】レーザモジュールと、レーザモジュールを駆動するアナログ回路と、レーザモジュールのレーザ出力を制御するデジタル回路と、アナログ回路およびデジタル回路が実装され、レーザモジュールに接続される基板とを備え、基板は、基板内においてアナログ回路に対向して設けられるアナログ用グランドパターンと、基板内においてデジタル回路に対向して設けられるデジタル用グランドパターンと、基板内に設けられ、レーザモジュールに接続されるレーザ用グランドパターンとを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】閾値付近の駆動電流で駆動しても安定なマルチモード出力するレーザ装置。
【解決手段】半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子の反射面との間で共振器を形成してレーザ発振させて、発振させたレーザ光を出力する波長選択素子と、半導体レーザ素子の出射面と結合効率ηで光学的に結合され、出射面から出力される光を波長選択素子に入力させる光学系と、を備え、光学系は、半導体レーザ素子へ注入する注入電流に対して、光出力が線形となる光出力線形領域における最小光出力と相関する値を結合効率ηが最大の場合における値未満とするレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光部の熱抵抗を低下させ、その結果、発光部を効率良く放熱させる。
【解決手段】ヘッドランプ１は、レーザ光を出射する半導体レーザ３と、半導体レーザ３から出射されたレーザ光により発光する蛍光体を含む発光部７とを備えている。発光部７は、高熱伝導フィラー１５を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現する。
【解決手段】半導体レーザモジュール１は、半導体レーザチップ３２が載置されたレーザマウント３１と、光ファイバ２が載置されたファイバマウント４０と、レーザマウント３１及びファイバマウント４０の両方が載置されるサブマウント２０と、サブマウント２０が載置される基板１０とを備え、基板１０の上面には、凸部１１ａ〜１１ｄが形成され、サブマウント２０は、基板１０との間に広がった軟質半田６１によって、基板１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、更なる小型化および多チャンネル化を図ることができるレンズアレイおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】第１のレンズ部材３の複数列の第１のレンズ面１１に入射した複数列の発光素子８ごとの光を、第１の傾斜面１４において全反射させた後に、反射／透過層１７によって第３の傾斜面１６側および複数列の第３のレンズ面１３側に分光させ、第３の傾斜面１６側に透過された各列の発光素子８ごとの光を、複数列の第２のレンズ面１２によって光伝送体６の端面６ａ側に出射させ、複数列の第３のレンズ面１３側に反射された各列の発光素子８ごとのモニタ光を、各列の第３のレンズ面１３によって複数列の受光素子９側に出射させる。 （もっと読む）

【課題】狭スペクトル線幅を有し、且つ、コンパクトな半導体レーザ光源を提供する。
【解決手段】光増幅作用を有する半導体光増幅媒体中に波長選択性を有する回折格子１０１を導入したＤＦＢレーザ１０２と、このＤＦＢレーザ１０２の外部に設けた波長選択性を有する外部共振器としてのリング共振器１０３とを備えて、ＤＦＢレーザ１０２の共振器長を延伸し、リング共振器１０３からの戻り光がＤＦＢレーザ１０２へ負帰還する構成とする。ことによって、ＤＦＢレーザ１０２の共振器長延伸によるスペクトル線幅低減効果と、リング共振器１０３からＤＦＢレーザ１０２への戻り光による負帰還効果とが同時に得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）