【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦ特性の劣化を抑制する光通信装置を提供する。
【解決手段】 光通信装置１００は、ＬＤチップ１１と、ＬＤチップ１１に信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１を搭載する第１プレート６１の外側に電極ポスト６５，６６が配置されたＴＥＣ６０と、光出力側の側壁７３および、これに対向し入力端子７２が設けられる側の側壁７１を有するパッケージ７０とを備え、ＴＥＣ６０は、電極ポスト６５，６６が、第１プレート６１と、入力端子７２が設けられる側の側壁７１との間の間隙部７８に位置する関係でパッケージ７０内に配置され、間隙部７８の電極ポスト６５，６６を除く位置には、入力端子７２とＬＤチップ１１との間を電気的に接続する配線８３が設けられた配線基板８０を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納用パッケージにおいて、枠体が複数の板状部材を組み合わせてなる場合、枠体の耐久性および気密性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、基板の上面に載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備え、複数の板状部材が、第１の板状部材、第１の板状部材と隣り合い、第１の板状部材の載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第２の板状部材を具備しており、第２の板状部材が上面と第１の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、接合部材が切欠き部を埋めていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】製造上のバラツキがあっても光軸がずれない光部品の調整部を有する光学モジュール。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた同一の厚みの第１および第２の調整部と、第１の調整部上に設けられた第１光学部品と、第２の調整部上に設けられた第２光学部品と、を備え、第１および第２の調整部の少なくとも一方は、第１光学部品と第２光学部品の光軸を一致させる形状を有する光学モジュールを提供する。第２の調整部は、第２光学部品の基板側の最下点の高さを、第１光学部品の基板側の最下点の高さと異ならせて第１光学部品と第２光学部品の光軸の高さを同一に保持してよい。 （もっと読む）

【課題】信号光の反射戻り光に起因する共振動作を確実に低減できる広い利得帯域を持った光増幅装置を提供する。
【解決手段】光増幅装置１は、入力光ファイバ１２からの信号光を光増幅媒体に導き、該光増幅媒体で増幅した信号光を出力光ファイバ１３に出力する光学系を備え、該光学系が、光増幅媒体を介して配置された第１および第２の光アイソレータ１５，１７を含む。各光アイソレータは、信号光と同一方向に伝播する光を透過し、逆方向に伝播する光を遮断することがそれぞれ可能で、逆方向に伝播する光に対するアイソレーションの中心波長が互いに異なっている。第１および第２の光アイソレータ１５，１７を組み合わせによって、光増幅媒体の利得帯域よりも広いアイソレーション帯域が得られるため、信号光の反射戻り光が各光アイソレータによって確実に遮断される。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザモジュールの波長と出力を容易に調整すること。
【解決手段】レーザモジュール製造方法において、レーザモジュールが所望の波長λ_ｆのレーザ光を出射する際の半導体レーザ素子の光出力Ｐ_ＬＤを求める第１ステップ（ステップＳ１１）と、半導体レーザ素子が光出力Ｐ_ＬＤを出力する場合に、光ファイバから出射されるレーザ光が目標光出力Ｐ_{ｆ＿ｒａｔｅｄ}となるための光学系と光ファイバとの間の結合効率ＣＥを求める第２ステップ（ステップＳ１２）と、半導体レーザ素子に所定の電流Ｉ_Ｃを通じながら、光学系と光ファイバの結合状態を調整し、結合効率ＣＥが得られる位置を探索して光学系と光ファイバの位置決めをする第３ステップ（ステップＳ１６）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現するために、融点の低いＡｕ−Ｓｎ９０％半田を、接合後に、硬質半田として使用し得る接合方法を提供する。
【解決手段】２つの部材Ａと，Ｂと、をＡｕ−Ｓｎ半田で接合する接合方法であって、接合後のＡｕ−Ｓｎ半田Ｓ’におけるＳｎの重量％濃度を、３８．０％以上８２．３％以下としている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りによる光学部品間の角度変動が抑制されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザモジュールであって、光学部品と、光学部品を格納するパッケージと、パッケージの内壁に設置されるベース部と、ベース部の表面に設置され、光学部品を載置する載置部と、ガラス転移温度がレーザモジュールの使用温度の下限値より低く、ベース部および載置部を接着する接着部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】低い製造コストで信頼性に優れた光学モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバと樹脂製フェルールを備えた光学モジュールの製造方法であって、金型の内部に光ファイバを配置し、金型内に樹脂を注入して硬化させて光ファイバとフェルールとを一体化する光学モジュールの製造方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保し、コストを抑えつつ、全チャネルで良好な高周波特性を得ることができる多チャネル光送信モジュール及びその作製方法を提供する。
【解決手段】多チャネル光送信モジュールにおいて、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の厚さの差を１５μｍ以下とし、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２をサブキャリア４Ａの同一の上面に設け、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の上面にフリップチップ配線板１５を配置し、フリップチップ配線板１５を配線板支持板１２の電極にバンプ１６で固定すると共に、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂの電極とフリップチップ配線板１５の電極とを各々金バンプ１４で結線した。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板とTO-CANパッケージの接続部における特性インピーダンスを整合させて、40Gb/sのRF信号を低伝送損失・低反射損失でFPC基板からTO-CANパッケージ内部まで伝送することなどが可能な構成の光送信モジュールを提供する安。
【解決手段】TO-CANパッケージ１３と、FPC基板１２とを有し、FPC基板１２の表面に高周波信号線２６と接地電極２８が配され、TO-CANパッケージ１３に配された同軸ピン２２が記高周波信号線２６に接続され、高周波信号線２６から、同軸ピン２２を介して、TO-CANパッケージ１３の内部に配された光半導体素子に高周波電気信号を導通し、高周波信号線２６と接地電極２８との間の距離が0.1mm以上0.3mm以下である構成の光送信モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）

【課題】洗浄が必要な箇所に効率よく紫外線を照射して半導体レーザの出射端面を洗浄することが可能な半導体レーザの洗浄方法及びこれを用いた半導体レーザモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体レーザ１を半導体レーザパッケージ９に配置する工程と、半導体レーザ１の出力光を外部に取り出すための光ファイバ３を、半導体レーザ１と光学的に結合する位置に固定する工程と、半導体レーザ１の出射端面２近傍を酸素またはオゾンを含有する雰囲気にする工程と、光ファイバ３に半導体レーザパッケージ９外部から紫外線４を導入させて、酸素またはオゾンを含有する雰囲気において、出射端面２近傍に紫外線４を照射させて洗浄する工程とを含み、光ファイバ３は、紫外線４の波長及び半導体レーザ１の出力光波長を透過可能である。 （もっと読む）

【課題】小型で製造が容易な光変調器付き面発光型半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ装置１０は、ＶＣＳＥＬ１０Ａと光変調器１０Ｂとを含む。ＶＣＳＥＬ１０Ａは、ＧａＡｓ基板１００と、基板上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、電流狭窄層１０８と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、環状のｐ側電極１１０とを有する。光変調器１０Ｂは、上部ＤＢＲ１０６上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｐ型の第１の透明半導体膜１２０と、第１の透明半導体膜１２０上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｎ型の第２の透明半導体膜１２２と、第２の透明半導体膜１２２に電気的に接続された変調電極１３０とを含む。ｐ型電極１１０は、第１の透明半導体膜１２０にも電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 入出力端子の平板部とリード端子との接合強度を向上させる。
【解決手段】 上面に形成された複数のメタライズ配線層３ａを有する誘電体から成る平板部８と、複数のメタライズ配線層３ａを間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部７とから構成された入出力端子３において、平板部８の下面に接地導体層１４が形成され、平板部８の端面に接地用のメタライズ配線層３ａから接地導体層１４にかけて溝６が形成されているとともに、溝６内にメタライズ配線層３ａと接地導体層１４とを導通する導体層６ａが形成されており、溝６は、その幅が溝６の底面側に向かって漸次小さくなっているとともに、底面の垂線に対する内側面の傾斜角度が底面側に向かうにしたがって小さくなっている。これにより、平板部８とリード端子１１とをロウ材で接続する際に、溝６にロウ材を溜めやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】光学的調心を行うことなく外部光ファイバを結合するためのスリーブの位置決めを行うことが可能で、種々の形態のスリーブに対して集光ユニットの共用を可能とすること。
【解決手段】光モジュール１は、短尺光ファイバ１４を収容するスタブ１２を内蔵するスリーブ１３と、短尺光ファイバ１４と光結合される第１の集光レンズ９が実装されるとともに、スリーブ１３を組み付ける取付端面が形成された集光ユニット２と、第１の集光レンズ９と光結合される第２の集光レンズ２６ａ、２６ｂ、および、フォトダイオード２３ａ、２３ｂが実装された送信ユニット２０ａ、２０ｂとを備え、スタブ１２の先端部はスリーブ１３の接合端面より突き出ており、集光ユニット２の取付端面にはスタブ１２の先端部を嵌合して位置決めする凹部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通孔の中心の位置ずれを抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、互いに対向して配置された第１および第３の側壁２ａ、２ｃならびに第２および第４の側壁２ｂ，２ｄを有し、第１および第３の側壁２ａ，２ｃの両方の側部の一部が切り欠かれた切欠き部２ｆを有する、基体に設けられた枠体２と、切欠き部２ｆに取り付けられた入出力端子３と、枠体２の上面のシールリング５と、シールリング５の上面の蓋体７とを備えており、第２および第４の側壁２ｂ，２ｄの幅が第１および第３の側壁２ａ，２ｃの幅よりも狭く、入出力端子３は、入出力端子の第１および第３の側壁２ａ，２ｃ側の両端面３ｅが第１および第３の側壁２ａ，２ｃの外側に突き出た状態で切欠き部２ｆに取り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）