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Fターム[5F173ME21]の内容

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【課題】 光モジュールにおける高速変調動作の信頼性を高め、送信器(送受信器)に組み込まれた際のビット誤り率を低減する。
【解決手段】 出力光を表面出射するテーパーミラーと、光変調素子と、光変調用駆動回路とを備え、前記光変調素子と前記光変調用駆動回路とでテーパーミラーを挟み込むように配置する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置10は、搭載部品20を被搭載部材30に近づけて、搭載部品20の下面21を支持部材40の高さに半田部材50の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置13に維持する保持手段11と、半田部材50を加熱後に冷却する加熱冷却手段12と、を備える。ここで、下面21を所定の高さ位置13に維持した状態で、加熱冷却手段12が半田部材50の冷却を開始すると共に保持手段11が搭載部品20を保持する保持力を半田部材50の熱収縮力より小さくする。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子モジュールの光軸調芯固定において、レーザ照射時の溶接部の熱収縮による光半導体素子とレンズの光軸ずれを抑制する。
【解決手段】光半導体素子1とレンズ3の光軸を調芯した後、レンズ3の中心に対して非対称な二点のYAG溶接部5に同時にレーザを照射し、レンズホルダ4とキャリア2を溶接固定するレーザ溶接工程において、レンズホルダ固定治具61によりレンズホルダ4を保持し、レンズホルダ4の動きを制限した状態でレーザ照射を行う。レンズホルダ固定治具61の当て面7と、円筒状のレンズホルダ4の周面は、レンズ3の中心に対して非対称な2箇所のレンズホルダ接触部8で接触している。これにより、レーザ照射時のYAG溶接部5の熱収縮による光半導体素子1とレンズ3の光軸ずれを抑制し、光半導体素子モジュールの高精度な組立が可能である。 (もっと読む)


光電子デバイス(200)は、光路長Lを有する屈折率分布レンズ(204)を備え、ここでL=P/4+NP/2であり、上式で、Nは0以上の整数であり、Pは屈折率分布レンズ(204)のピッチである。所望の焦点が屈折率分布レンズの端面から離れている場合、光路長Lは、その距離およびその距離を占める媒体の屈折率に応じて調整することができる。
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【課題】光素子を保護するとともに、光導波路及び光素子を支持する構造を有し、当該構造を有する部材の材料として、光素子が入出力する光信号に対して非透明なものも使用可能な異方性導電体及び光通信装置を提供する。
【解決手段】異方性導電体4は、凹部8fを形成するように構成された脚部8A及び天板部Bを有し、脚部8A及び天板部8Bに脚部8Aが延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材8と、天板部8Bの脚部8Aが接続されていない領域のうち、一部の領域を光透過部8eとし、他の領域の微細孔に導電材を充填して形成された第1導電部8a,8cと、天板部8Bの脚部8Aが接続されている領域、及び脚部8Aの微細孔に導電材を充填して形成された第2導電部8b,8dとを備える。 (もっと読む)


【課題】チップに付着及び堆積する汚染物質を低減して発光素子の長寿命化及び動作の安定化を図るとともに、気密封止する構成を必要としない、または、厳密な制御を伴わず容易に気密封止することのできる発光素子を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザチップ1などに代表される発光素子のチップの光出射側の端面の最表面に、出射される光の一部を吸収する光吸収膜5を形成する。光吸収膜5を形成することによって、出射される光によって反応して形成される汚染物質の付着及び堆積を抑制する。また、光吸収膜5を、金属と誘電体との混合物、または、2種類以上の誘電体の混合物で成す。これにより、光吸収膜5の光の吸収量を容易かつ厳密に制御することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態でモールドされた光電気モジュールにおいて、溝構造を持つ光電気モジュールにおける製造方法の複雑さを解決し、簡便、且つ、低コストの方法で作製できる光電気モジュールと、その効率的な作製方法を提案する。
【解決手段】モールド構造体の一部に溝部を有し、前記溝部は、その底部に受発光面露出部が設置され、その範囲は受発光面露出部から少なくともモールド構造体端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェーハ段階で形成された集積電気光学モジュールであって、電気光学部品に対する内部配線を有する集積電気光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る集積電気光学モジュールは、第1の基板上に形成された電気光学能動部品と、第1の基板上に形成された接合パッドと、第2の基板上に形成された光学部品と、第1の基板と第2の基板の間に形成されたスペーサと、電気光学能動部品と光学部品の間に経路が形成され、電気光学能動部品が第1の基板、第2の基板およびスペーサにより包囲され、第1の基板および第2の基板は、これらの表面に対して垂直な方向においてスペーサを介して固定され、第1の基板は、少なくとも接合パッドが形成された領域において、第2の基板より長く延びていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板上で光素子と光導波路の光結合と、その光結合部分の封止を容易に行うことができる光導波路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、基板1と、前記基板1上に配置される反射面3、光導波路4、光素子5とで構成される光導波路基板の製造方法であって、前記基板1上に反射面3を形成する工程、前記反射面3と端面が接するように光導波路4を形成する工程、前記基板1上に光素子5を実装し、前記基板1と電気的接続を行う工程、コア材料よりなるワイヤ7の一端を前記光素子5の発光面又は受光面6にボンディングするとともに、ワイヤ7の他端を前記光導波路4の端部上方にボンディングする工程、クラッド材料により前記光素子5、前記光導波路4、前記反射面3を含む光結合部全体を封止する工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の治療用シートは、多数の装着孔を有するシート本体と、シート本体の装着孔に分離可能に結合されるレーザーダイオード組立体を含み、レーザーダイオード組立体は、レーザー光を発生させるレーザーダイオードと内部にレーザーダイオードが収容される収容空間を具備した第1ハウジングと第1ハウジングに収容されたレーザーダイオードに接続され、レーザーダイオードを駆動させる駆動回路基板と第1ハウジングに対して分離可能に結合される第2ハウジングを含む。
【解決手段】本発明は、レーザー光またはそれに準ずる波長を有する光を照射できるレーザーダイオード(LD:Laser Diode)の組立または維持補修等を容易にするだけでなく、ダイオードから発生する熱を効率よく放熱させることができ、放熱される熱を治療用途に活用できるだけでなく、防水性能と照射効率に優れた治療用ダイオード組立体及び治療用シートに関するものである。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザチップの接合面全域を安定に接合できるとともに、作製プロセスにおいてAu層が形成された段階で基板を大気中に一旦取り出すことでAgペーストタイプの製品へ共用することが可能なサブマウントを提供すること。
【解決手段】この発明のサブマウント50は、Siを主材料とした基板1,2と、基板表面1aのうち、半導体レーザチップが上方に搭載されるべき領域に不純物を拡散して形成された不純物拡散層4,5とを備える。不純物拡散層5上にTiW層7、Au層8、Pt層11、およびAuSn層9が順に積層されている。Pt層11の厚さは、図示しない半導体レーザチップの下面に設けられたAu電極層の厚さ、Au層8の厚さ、AuSn層9の厚さおよび組成比に応じて、その半導体レーザチップを接合するためのAuSn層9の溶融時にPt層11が残存するように設定されている。 (もっと読む)


【課題】装置をより低背化できるとともに、製造工数の簡略化や部品点数の削減もできる光電気変換装置を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号にまたは光信号を電気信号に変換する光素子4Aと、光素子4Aに電気信号を送信するまたは光素子4Aから電気信号を受信するためのIC回路50Aと、光素子4Aが実装されるマウント基板3と、外部コネクタ7と着脱可能な電気コネクタ6と、光素子4Aと光学的に結合する導波路9とを備え、電気コネクタ6は、マウント基板3の光素子4Aが実装される一方面3aまたはその反対側の他方面3cに設けられ、導波路9は、マウント基板3の一方面3aまたは他方面3cに沿うようにマウント基板3に設けられた光電気変換装置1Bであって、マウント基板3に電気コネクタ6のハウジングが一体化されている。 (もっと読む)


【課題】光導波路と光学素子との間の光接続構造を改良することにより、接続損失を低減して、光結合特性に優れた光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路11と光学素子22,23との間に光硬化材料、または光硬化材料および熱硬化材料からなる樹脂層34が配設され、かつ、樹脂層内に、光導波路と光学素子とを光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部34aが形成されている。光デバイスの製造方法において、光導波路と光学素子との間に光硬化材料を充填した後、光硬化材料に対する部分的な光照射により光接続部を硬化形成し、次いで、光硬化材料全体に対する2次的な光照射により樹脂層全体を硬化させる。 (もっと読む)


【課題】電気コンタクトをすべての接合タイプのLEDまたはレーザーに容易に接触できるようにすること。
【解決手段】本発明は、LEDまたはレーザー(2)の光出力結合面に実装された機能素子(3)を備えた、発光ダイオード(LED)またはレーザー(2)に関し、この機能素子(3)は、光出力結合面への前記LEDまたはレーザー(2)の電気接触を可能にする手段(5)を含む。 (もっと読む)


【課題】 光導波路と光学素子との間の光接続構造の改良により接続損失を低減して、優れた光結合特性を実現するとともに、実装構造の改良により高い位置精度を有する光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光学素子22,23と、少なくとも光学素子に対向する部分に開口部12を有する配線板10内に設けられた光導波路11と、の間に光硬化材料からなる樹脂層34が配設され、樹脂層内に、光学素子と光導波路とを光学的に接続する、周囲より高屈折率の光接続部34aが形成され、かつ、光学素子が、配線板に、異方性導電フィルム32を介して実装されている光デバイスである。 (もっと読む)


この発明は、出射光の拡がり角を小さくし、更にはスペクトル幅を狭くするための構造を備えた半導体レーザ装置に関する。当該半導体レーザ装置は、半導体レーザアレイ、コリメータレンズ、光路変換素子、及び反射機能を有する光学素子を少なくとも備える。
コリメータレンズは、半導体レーザアレイからの複数レーザ光束を、所定方向に関してコリメートする。光路変換素子は、所定方向に関してコリメートされた各光束を、その横断面をほぼ90°回転させた状態で該所定方向に関して所定の拡がり角で出射する。そして、光学素子は、光路変換素子からの各光束の少なくとも一部が到達する位置に配置され、外部共振器の少なくとも一部を構成する。この光学素子は、光路変換素子からの各光束の一部を反射させることにより、該反射された各光束の一部を半導体レーザアレイにおける活性層に帰還させる。
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【課題】 半導体レーザアレイ等の複数の光源からの出射光を、高い効率で結合させることを可能とする光学装置を提供する。
【解決手段】 同一軸方向に並ぶ複数の光源から成る光源部1と、この光源部1の各光源のそれぞれからの出射光の光路を調整する光路調整部13とを少なくとも備え、この光路調整部13が第1反射面21と第2反射面22とを有し、これら第1反射面21及び第2反射面22は、複数の光源のそれぞれに1つずつ対応し、互いに向きの異なる複数の面から構成され、光路調整部13の第1反射面21及び第2反射面22によって、各光源のそれぞれからの出射光が、軸方向及び光の進行方向zに対して略垂直な方向yにスタックされる光学装置を構成する。 (もっと読む)


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