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Fターム[5F173ME22]の内容

半導体レーザ (89,583) | パッケージ、光モジュールの構成 (7,460) | 光取り出し部の方式 (1,628) | 窓による光取り出し (550)

Fターム[5F173ME22]に分類される特許

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【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】TO−CAN型パッケージ30は、光軸をレセプタクル60の中心軸に合わせた状態でレセプタクル60に結合され、レセプタクル60は筐体20に固定されている。第1金属ブロック36は、中央の穴にTO−CAN型パッケージ30のステムを嵌め込む。コの字形の第2金属ブロック37の互いに平行な面の間に第1金属ブロック36を嵌め込み、第1金属ブロック36と第2金属ブロック37とを接触させた状態で、第2金属ブロック37を筐体20に近接させる。第2金属ブロック37と筐体20は、接着剤38で固定する。この構成により、TO−CAN型パッケージ30のステムから、第1金属ブロック36、第2金属ブロック37、接着剤38を経由して筐体20に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 (もっと読む)


【課題】高い部品精度を必要とすることなく、かつ量産性に富む発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置の第1の電極26は凸部26aと凸部の周りを囲む底面26bとを有する。第2の電極30は第1の電極の底面と対向する第1の面30aと第2の面30bとを有する。また第2の電極は開口部30cと第2の面から第1の面の方向に後退した段差部30eとを有する。半導体レーザ素子52は凸部の上方に設けられ、発光層を有する。ボンディングワイヤ54は半導体レーザ素子と段差部とを電気的に接続可能である。透光性枠部40は凸部と半導体レーザ素子との周りをそれぞれ囲み、ガラスからなる。また透光性枠部は第1の電極の底面と接着され、かつ第2の電極の第1の面と接着される。また蓋部は第2の電極の第2の面と接着される。さらに、半導体レーザ素子から放出されるレーザ光のうち半値全角内の光成分は、透光性枠部から外方へ出射可能である。 (もっと読む)


【課題】紫外線を対象物の表面にライン状に照射するにあたって、ラインの幅内の強度変化を抑制するとともに、対象物との距離変化による強度変化も抑制することができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置1は、複数のレーザダイオード2が並べて実装される2枚の基板3を備える。基板3の一面には、長手方向に沿ってレーザダイオード2が1列に並んで実装される。基板3は、長手方向を平行にして配置される。レーザダイオード2から放射される紫外線は、回折光学素子5により基板3の長手方向にのみ放射範囲が広がるように伝播方向が制御される。レーザダイオード2から放射される紫外線は回折光学素子5で回折されることにより所定の照射面にライン状の照射領域を形成し、この照射面において、各基板3に配置されたレーザダイオード2が形成する照射領域が重ね合わされる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、製造コストが低く、製造誤差が小さく、且つ、輝度の高い光源装置、及び、プロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタ10の光源装置は、光を射出する複数の光源素子でありレーザー発光素子である励起光源71と、複数の励起光源71からの光を集光する集光レンズ78とを有し、平面状に配置された複数の励起光源71からの光を、集光レンズ78を介して被照射体である蛍光ホイール101の蛍光体層104上に集光する。集光レンズ78は、光の出射側に凸形状の大径の本体レンズ部78aと、本体レンズ部78aの光の入射側に複数の励起光源71に対応して形成され、入射側に凸形状の小径の複数のコリメータレンズ部78bとを有する。集光レンズ78の複数のコリメータレンズ部78bのうち一部のコリメータレンズ部78bの光軸78pが、コリメータレンズ部78bに対応する励起光源71の光軸71aとずれて構成されている。 (もっと読む)


【課題】層間の位置ずれを簡単に定量的に求めることができるパッケージ部材を提供する。
【解決手段】 チップマウント部21、PDマウント部22、複数の接続端子、金めっき部24などを有するセラミックパッケージであり、チップマウント部21は、セラミック層Aにおける面発光レーザアレイチップが実装される部分である。PDマウント部22は、セラミック層Aの+c側に積層されているセラミック層Bに設けられ、その四隅に開口部25が形成されている。セラミック層Aの+c側の面には、セラミック層Bの開口部25を介して観察できる部分にスケールScが形成されている。 (もっと読む)


【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザー装置として適した半導体レーザー装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光を外部に放射する開口部18がカバー硝子19によって封止されるように構成されたキャップ17をレーザー光を生成するレーザーチップ16が搭載されているステム13に溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子19を波長板にて構成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置10は、第1および第2の凸状電極26,34と、半導体レーザ素子52と、透光性枠部40と、を有する。第1の凸状電極は、第1の凸部と、第1の段差面26aと、第1の面26bとを有し、第1の段差面は第1の金属板24からなり、第1の面のうち平面視で第1の凸部を含む領域は第2の金属板20からなり、第1の凸部は第2の金属板の組成と同じ第3の金属板22からなり、第2の凸状電極は、第2の凸部34aと、第1の金属板の組成と同じ第2の段差面34bとを有し、半導体レーザ素子は、第1および第2の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第1および第2の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第1および第2の段差面と接着され、第2の金属板の熱伝導率は第1の金属板の熱伝導率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】低コストで、正確な光量制御を行なうことのできる面発光レーザの制御方法を提供する。
【解決手段】面発光レーザ素子110と、面発光レーザから出射されたレーザ光を検出する受光素子120と、面発光レーザからのレーザ光を反射するミラー107と、面発光レーザ素子、受光素子及びミラーが設置されるベース部101と、面発光レーザの光を透過する窓ガラス103を有するベース部101と接合されるキャップ部102と、ミラーの傾斜角度を変化させるミラー機構部106と、を有し、ミラーは、ミラー機構部により、面発光レーザからのレーザ光が窓ガラスより出射される第1の位置と、受光素子に入射する第2の位置と、に可動する面発光レーザモジュールにおける面発光レーザの制御方法において、面発光レーザからのレーザ光が、第2の位置となるミラーにより反射され受光素子に入射した際の出力信号に基づき、面発光レーザの出射光量を制御する。 (もっと読む)


【課題】面発光レーザより出射され透明部材により反射されたレーザ光が、受光素子に入射する面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ部に、面発光レーザ素子110及び受光素子120を設置する工程と、前記パッケージ部において、前記パッケージ部とリッド部との接合部分に接着樹脂を塗布し、前記接着樹脂上に前記リッド部を載置する工程と、位置決め用面発光レーザ116、117を発光させる工程と、前記位置決め用面発光レーザより出射され、前記透明部材により一部反射されたレーザ光を受光し、前記受光されたレーザ光による前記位置決め用光受光部126、127における出力が最大となるように、前記リッド部の位置を調整する工程と、前記パッケージ部と前記リッド部とを前記接着樹脂により接着する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】低コストで、小型化可能であって、精度の高い光量モニタをすることのできる面発光レーザユニットを提供する。
【解決手段】複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子10と、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部を受光する受光素子20と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を覆うパッケージ部30及びキャップ部40と、前記受光素子により得られた出力に基づき前記面発光レーザ素子を制御する制御部と、を有し、前記キャップ部には、前記面発光レーザより出射されたレーザ光を透過する透明部材41が設けられており、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部は、前記透明部材において反射され前記受光素子に入射するものであって、前記面発光レーザ素子には、前記複数の面発光レーザの一部を含む面発光レーザの群が複数設けられている。 (もっと読む)


【課題】環境信頼性が高く、光量変動の少ない光を出射することのできる光デバイスを低コストで提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザ素子を設置するための領域が設けられて、上面が所定の角度で傾斜したパッケージと、透明な材料により形成された窓部を含み、前記パッケージと接合される平板状リッドと、を有し、前記上面が所定の角度で傾斜したパッケージと前記平板状リッドとを接合することにより、前記面発光レーザが覆われるものであって、前記傾斜部にはシールリングが固定されており、前記シールリングと前記平板状リッドとは溶接により接合されているものであることを特徴とする光デバイスを提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】外力によるパッケージの変形を抑制することができる面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】 面発光レーザモジュール10は、フラットパッケージ20、金属リング30、キャップ、及び面発光レーザアレイチップ60を有している。金属リング30は、フラットパッケージ20に、キャビティ領域を取り囲んで固着されている。キャップは、キャップ本体41及びガラス板42を有している。キャップ本体41は、立ち上がり部と、フランジ部と、傾斜部とを有している。フランジ部と金属リング30とはシーム溶接されている。 (もっと読む)


【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】グランドに接続されたステム1のステムマウント1cには、LD素子5が搭載されており、リード端子2a,2bを介してLD素子5に高周波電気信号が供給される。ステムマウント1cにはチップコンデンサ10a,10bの下面が接続されている。リード端子2aは、チップコンデンサ10aを介して、LD素子5のカソードに接続されており、リード端子2bは、チップコンデンサ10bを介して、LD素子5のアノードに接続されている。チップコンデンサ10a,10bを接続して伝送線路13a,13bの特性インピーダンスを下げ、伝送線路12a,12b−13a,13bの界面での反射を低減して高周波特性を向上している。 (もっと読む)


【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】リード端子2a,2bに電気的に接続されたLD素子5は、ステム1のステムマウント1cに搭載される。誘電体基板10aでは、表面に形成した配線パタン10b,10cがリード端子2a,2bに電気的に接続され、裏面全面に施したメタライズを介してステムマウント1cに電気的に接続される。このような誘電体基板10aにより容量が付加され、伝送線路103a,103bの特性インピーダンスを下げ、伝送線路102a,102b−103a,103bの界面での反射を防止して高周波特性を向上している。 (もっと読む)


【課題】簡単に転用されることを防止可能なレーザダイオードモジュール、前記レーザダイオードモジュールを備えたレーザダイオード装置、及び前記レーザダイオードモジュール又は前記レーザダイオード装置を備えた画像投射装置を提供すること。
【解決手段】本レーザダイオードモジュールは、レーザダイオードと、前記レーザダイオードに流れる電流を制御する電流制御手段と、を1つのモジュールとして一体化したことを要件とする。 (もっと読む)


【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールの高周波特性を向上する。
【解決手段】ステム1のステムマウント1cには、ヒートシンク6aの裏面がメタライズにより電気的に接続され、ヒートシンク6aの表面に配線パタン6b,6c,6d,6eが形成されると共にLD素子5が搭載される。LD素子5のカソードには、リード端子2a,ワイヤ4a,配線パタン6bにより高周波電気信号が供給され、そのアノードには、リード端子2b,ワイヤ4b,配線パタン6c,ワイヤ4cにより高周波電気信号が供給される。配線パタン6d,6eはリード端子2a,2bに電気的に接続され、その接続点より先がオープンスタブ10a,10bとなり容量付加がされ、伝送線路103a,103bの特性インピーダンスを下げ、伝送線路102a,102b−103a,103bの界面の反射を防止して高周波特性を向上した。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザより発生した熱を効率的に放熱することができ、組立が容易であり、複数の半導体レーザを密に配置した場合であっても物理的・電気的に分離した構成を有するレーザアレイ光源ユニットを提供する。
【解決手段】本体部と、2本のリード電極からなる足部とからなる複数の半導体レーザと、該本体部を保持する受け面を有し、足部を挿入する貫通孔を備えたレーザホルダと、半導体レーザをレーザホルダに固定する押さえ部材と、それぞれのリード電極を挿入する貫通孔が形成された電極挿入部を複数有するインシュレータと、半導体レーザの少なくとも2個以上を電気的直列に接続する配線基材を含み、インシュレータは、複数の半導体レーザの配列方向と同方向に、電極挿入部の間を接続するための連結部を有し、配線基材には、半導体レーザのリード電極を挿入する第1の貫通孔が設けられてなるレーザアレイ光源ユニット。 (もっと読む)


【課題】光半導体素子とそれに接続される素子用電極とを十分に近づけることができ、伝送経路の伝送損失を小さくできる光半導体素子用パッケージを提供する。
【解決手段】中央部に光半導体素子50を実装するための実装領域Aを有し、光半導体素子50を接続するための素子用電極20a,20bと、素子用電極20a,20bに接続された外部接続電極30a,30bとを備えたセラミックス配線基板部5と、セラミックス配線基板部5の上に設けられ、中央部に素子用電極20a,20b及び実装領域Aを露出させる開口部40xを備え、かつ開口部40xの外周部にリング状突出部42が設けられた金属シールリング40とを含む。 (もっと読む)


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