パッケージ部材及び光デバイス
【課題】層間の位置ずれを簡単に定量的に求めることができるパッケージ部材を提供する。
【解決手段】 チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージであり、チップマウント部２１は、セラミック層Ａにおける面発光レーザアレイチップが実装される部分である。ＰＤマウント部２２は、セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層Ｂに設けられ、その四隅に開口部２５が形成されている。セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている。
【解決手段】 チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージであり、チップマウント部２１は、セラミック層Ａにおける面発光レーザアレイチップが実装される部分である。ＰＤマウント部２２は、セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層Ｂに設けられ、その四隅に開口部２５が形成されている。セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ部材及び光デバイスに係り、更に詳しくは、電子部品が保持されるパッケージ部材、及び該パッケージ部材を有する光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品や半導体素子等を保持するためのパッケージ部材には、放熱性に優れたセラミックスパッケージが使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、パッケージ、光センサ手段、レーザ、及び凸状ビーム分割表面手段を含む一体化レーザ・ベース光源が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、抵抗が負の温度特性を有する半導体発光素子と、半導体発光素子に電気的に直列に接続された抵抗素子と、半導体発光素子と抵抗素子を固定する基板とを含み、抵抗素子は、抵抗が正の温度特性を有する半導体発光装置が開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、内層セラミックグリーンシートに認識マークを形成する工程、外層セラミックグリーンシートに前記認識マークが露出する位置で前記認識マークより大きい窓枠孔を形成する工程、内層セラミックグリーンシート及び外層セラミックグリーンシートを位置合わせ・積層する工程、外層の窓枠孔より露出している内層の認識マークを位置合わせ基準としてブレイクラインを形成する工程及び積層され、ブレイクラインが形成されたセラミックグリーンシートを焼結する工程より成ることを特徴とするセラミック積層体の製造方法が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のパッケージ部材では、層間の位置ずれを簡単に定量的に求めるのは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のセラミック層が積層され、電子部品が搭載されるパッケージ部材において、前記複数のセラミック層のうちの一のセラミック層に少なくとも１つの位置検出用のマークが形成され、前記一のセラミック層上に積層されたセラミック層に、前記少なくとも１つのマークを観察するための少なくとも１つの開口部が設けられていることを特徴とするパッケージ部材である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のパッケージ部材によれば、層間の位置ずれを簡単に定量的に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るカラープリンタの概略構成を説明するための図である。
【図２】図１における光走査装置を説明するための図（その１）である。
【図３】図１における光走査装置を説明するための図（その２）である。
【図４】図１における光走査装置を説明するための図（その３）である。
【図５】図１における光走査装置を説明するための図（その４）である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、それぞれ光デバイスを説明するための図である。
【図７】図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図８】面発光レーザアレイチップを説明するための図である。
【図９】フラットパッケージの平面図である。
【図１０】フラットパッケージの側面図である。
【図１１】図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】金属リングを説明するための図である。
【図１３】図１２の側面図である。
【図１４】図１２のＡ−Ａ断面図である。
【図１５】キャップを説明するための図（その１）である。
【図１６】図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は、それぞれキャップを説明するための図（その２）である。
【図１７】セラミック層Ｂの開口部２５を説明するための図である。
【図１８】セラミック層ＡのスケールＳｃを説明するための図である。
【図１９】位置ずれがないときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図２０】位置ずれがあるときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図２１】従来の光源ユニットを説明するための図である。
【図２２】変形例１のスケールＳｃ１を説明するための図である。
【図２３】変形例２のスケールＳｃ２を説明するための図（その１）である。
【図２４】変形例２のスケールＳｃ２を説明するための図（その２）である。
【図２５】開口部の周囲に設けられたスケールを説明するための図である。
【図２６】図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれ十字マークＭｋ１を説明するための図である。
【図２７】図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）は、それぞれセラミック層Ａの開口部２６を説明するための図である。
【図２８】図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）は、それぞれ開口部２５と同じ形状、同じ大きさのマークＭｋ２を説明するための図である。
【図２９】マークＭｋ３、マークＭｋ４を説明するための図である。
【図３０】マークＭｋ３、マークＭｋ４が用いられ、位置ずれがないときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図３１】図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）は、それぞれマークＭｋ３、マークＭｋ４が用いられ、位置ずれがあるときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図３２】４つの開口部２５の１つの周囲にスケールが設けられている場合を説明するための図である。
【図３３】４つの開口部２５に対応するセラミック層Ａの各部分に形成されたマークを説明するための図である。
【図３４】図３４（Ａ）は、位置ずれがないときに４つの開口部２５を介して観察されるマークを説明するための図であり、図３４（Ｂ）は、位置ずれがあるときに４つの開口部２５を介して観察されるマークを説明するための図である。
【図３５】図３５（Ａ）は、４つの開口部を説明するための図であり、図３５（Ｂ）は、開口部よりも外側に一定の距離をもって形成されたマークを説明するための図であり、図３５（Ｃ）は、開口部とマークの位置関係を説明するための図である。
【図３６】図３６（Ａ）は、図３５（Ａ）及び図３５（Ｂ）をそれぞれ有する２つの層の間にずれがないときの状態を説明するための図であり、図３６（Ｂ）は、該２つの層の間にずれがあるときの状態を説明するための図である。
【図３７】図３７（Ａ）は、４つの開口部を説明するための図であり、図３７（Ｂ）は、開口部に内側から接するように配置されたマークを説明するための図であり、図３７（Ｃ）は、開口部とマークの位置関係を説明するための図である。
【図３８】図３８（Ａ）は、図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）それぞれを有する２つの層の間にずれがないときの状態を説明するための図であり、図３８（Ｂ）は、該２つの層の間にずれがあるときの状態を説明するための図である。
【図３９】フラットパッケージに面発光レーザアレイチップ６０とフォトダイオードＰＤが取り付けられた状態を説明するための図である。
【図４０】図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）は、それぞれキャップの位置調整を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図４０（Ｂ）に基づいて説明する。図１には、一実施形態に係るカラープリンタ２０００の概略構成が示されている。
【００１１】
このカラープリンタ２０００は、４色（ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー）を重ね合わせてフルカラーの画像を形成するタンデム方式の多色カラープリンタであり、光走査装置２０１０、４つの感光体ドラム（２０３０ａ、２０３０ｂ、２０３０ｃ、２０３０ｄ）、４つのクリーニングユニット（２０３１ａ、２０３１ｂ、２０３１ｃ、２０３１ｄ）、４つの帯電装置（２０３２ａ、２０３２ｂ、２０３２ｃ、２０３２ｄ）、４つの現像ローラ（２０３３ａ、２０３３ｂ、２０３３ｃ、２０３３ｄ）、４つのトナーカートリッジ（２０３４ａ、２０３４ｂ、２０３４ｃ、２０３４ｄ）、転写ベルト２０４０、転写ローラ２０４２、定着装置２０５０、給紙コロ２０５４、排紙ローラ２０５８、給紙トレイ２０６０、排紙トレイ２０７０、通信制御装置２０８０、及び上記各部を統括的に制御するプリンタ制御装置２０９０などを備えている。
【００１２】
なお、ここでは、ＸＹＺ３次元直交座標系において、各感光体ドラムの長手方向（回転軸方向）に沿った方向をＸ軸方向、４つの感光体ドラムの配列方向に沿った方向をＺ軸方向として説明する。
【００１３】
通信制御装置２０８０は、ネットワークなどを介した上位装置（例えばパソコン）との双方向の通信を制御する。
【００１４】
プリンタ制御装置２０９０は、ＣＰＵ、該ＣＰＵにて解読可能なコードで記述されたプログラム及び該プログラムを実行する際に用いられる各種データが格納されているＲＯＭ、作業用のメモリであるＲＡＭ、アナログデータをデジタルデータに変換するＡＤ変換回路などを有している。そして、プリンタ制御装置２０９０は、通信制御装置２０８０を介して受信した上位装置からの多色の画像情報を光走査装置２０１０に通知する。
【００１５】
感光体ドラム２０３０ａ、帯電装置２０３２ａ、現像ローラ２０３３ａ、トナーカートリッジ２０３４ａ、及びクリーニングユニット２０３１ａは、組として使用され、ブラックの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｋステーション」ともいう）を構成する。
【００１６】
感光体ドラム２０３０ｂ、帯電装置２０３２ｂ、現像ローラ２０３３ｂ、トナーカートリッジ２０３４ｂ、及びクリーニングユニット２０３１ｂは、組として使用され、シアンの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｃステーション」ともいう）を構成する。
【００１７】
感光体ドラム２０３０ｃ、帯電装置２０３２ｃ、現像ローラ２０３３ｃ、トナーカートリッジ２０３４ｃ、及びクリーニングユニット２０３１ｃは、組として使用され、マゼンタの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｍステーション」ともいう）を構成する。
【００１８】
感光体ドラム２０３０ｄ、帯電装置２０３２ｄ、現像ローラ２０３３ｄ、トナーカートリッジ２０３４ｄ、及びクリーニングユニット２０３１ｄは、組として使用され、イエローの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｙステーション」ともいう）を構成する。
【００１９】
各感光体ドラムはいずれも、その表面に感光層が形成されている。すなわち、各感光体ドラムの表面がそれぞれ被走査面である。なお、各感光体ドラムは、不図示の回転機構により、図１における面内で矢印方向に回転する。
【００２０】
各帯電装置は、対応する感光体ドラムの表面をそれぞれ均一に帯電させる。
【００２１】
光走査装置２０１０は、プリンタ制御装置２０９０からの多色の画像情報（ブラック画像情報、シアン画像情報、マゼンタ画像情報、イエロー画像情報）に基づいて色毎に変調された光束で、対応する帯電された感光体ドラムの表面を走査する。これにより、画像情報に対応した潜像が各感光体ドラムの表面にそれぞれ形成される。ここで形成された潜像は、感光体ドラムの回転に伴って対応する現像装置の方向に移動する。なお、光走査装置の構成については後述する。
【００２２】
各現像ローラは、回転に伴って、対応するトナーカートリッジからのトナーが、その表面に薄く均一に塗布される。そして、各現像ローラの表面のトナーは、対応する感光体ドラムの表面に接すると、該表面における光が照射された部分にだけ移行し、そこに付着する。すなわち、各現像ローラは、対応する感光体ドラムの表面に形成された潜像にトナーを付着させて顕像化させる。ここでトナーが付着した像（トナー画像）は、感光体ドラムの回転に伴って転写ベルト２０４０の方向に移動する。
【００２３】
イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各トナー画像は、所定のタイミングで転写ベルト２０４０上に順次転写され、重ね合わされてカラー画像が形成される。
【００２４】
給紙トレイ２０６０には記録紙が格納されている。この給紙トレイ２０６０の近傍には給紙コロ２０５４が配置されており、該給紙コロ２０５４は、記録紙を給紙トレイ２０６０から１枚ずつ取り出す。該記録紙は、所定のタイミングで転写ベルト２０４０と転写ローラ２０４２との間隙に向けて送り出される。これにより、転写ベルト２０４０上のカラー画像が記録紙に転写される。カラー画像が転写された記録紙は、定着装置２０５０に送られる。
【００２５】
定着装置２０５０では、熱と圧力とが記録紙に加えられ、これによってトナーが記録紙上に定着される。トナーが定着された記録紙は、排紙ローラ２０５８を介して排紙トレイ２０７０に送られ、排紙トレイ２０７０上に順次積み重ねられる。
【００２６】
各クリーニングユニットは、対応する感光体ドラムの表面に残ったトナー（残留トナー）を除去する。残留トナーが除去された感光体ドラムの表面は、再度対応する帯電装置に対向する位置に戻る。
【００２７】
次に、前記光走査装置２０１０の構成について説明する。
【００２８】
光走査装置２０１０は、一例として図２〜図５に示されるように、４つの光源（２２００ａ、２２００ｂ、２２００ｃ、２２００ｄ）、４つのカップリングレンズ（２２０１ａ、２２０１ｂ、２２０１ｃ、２２０１ｄ）、４つの開口板（２２０２ａ、２２０２ｂ、２２０２ｃ、２２０２ｄ）、４つのシリンドリカルレンズ（２２０４ａ、２２０４ｂ、２２０４ｃ、２２０４ｄ）、光偏向器２１０４、４つの走査レンズ（２１０５ａ、２１０５ｂ、２１０５ｃ、２１０５ｄ）、６枚の折り返しミラー（２１０６ａ、２１０６ｂ、２１０６ｃ、２１０６ｄ、２１０８ｂ、２１０８ｃ）、及び不図示の走査制御装置などを備えている。
【００２９】
なお、以下では、便宜上、主走査方向に対応する方向を「主走査対応方向」と略述し、副走査方向に対応する方向を「副走査対応方向」と略述する。
【００３０】
光源２２００ａとカップリングレンズ２２０１ａと開口板２２０２ａとシリンドリカルレンズ２２０４ａと走査レンズ２１０５ａと折り返しミラー２１０６ａは、感光体ドラム２０３０ａに潜像を形成するための光学部材である。
【００３１】
光源２２００ｂとカップリングレンズ２２０１ｂと開口板２２０２ｂとシリンドリカルレンズ２２０４ｂと走査レンズ２１０５ｂと折り返しミラー２１０６ｂと折り返しミラー２１０８ｂは、感光体ドラム２０３０ｂに潜像を形成するための光学部材である。
【００３２】
光源２２００ｃとカップリングレンズ２２０１ｃと開口板２２０２ｃとシリンドリカルレンズ２２０４ｃと走査レンズ２１０５ｃと折り返しミラー２１０６ｃと折り返しミラー２１０８ｃは、感光体ドラム２０３０ｃに潜像を形成するための光学部材である。
【００３３】
光源２２００ｄとカップリングレンズ２２０１ｄと開口板２２０２ｄとシリンドリカルレンズ２２０４ｄと走査レンズ２１０５ｄと折り返しミラー２１０６ｄは、感光体ドラム２０３０ｄに潜像を形成するための光学部材である。
【００３４】
各カップリングレンズは、対応する光源から射出された光束の光路上に配置され、該光束を略平行光束とする。
【００３５】
各開口板は、開口部を有し、対応するカップリングレンズを介した光束を整形する。
【００３６】
各シリンドリカルレンズは、対応する光源ユニットから射出された光束を、光偏向器２１０４の偏向反射面近傍にＹ軸方向に関して結像する。
【００３７】
光偏向器２１０４は、２段構造のポリゴンミラーを有している。各ポリゴンミラーは、４面の偏向反射面を有している。そして、１段目（下段）のポリゴンミラーではシリンドリカルレンズ２２０４ａからの光束及びシリンドリカルレンズ２２０４ｄからの光束がそれぞれ偏向され、２段目（上段）のポリゴンミラーではシリンドリカルレンズ２２０４ｂからの光束及びシリンドリカルレンズ２２０４ｃからの光束がそれぞれ偏向されるように配置されている。なお、１段目のポリゴンミラー及び２段目のポリゴンミラーは、互いに位相が略４５°ずれて回転し、書き込み走査は１段目と２段目とで交互に行われる。
【００３８】
光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ａからの光束は、走査レンズ２１０５ａ、及び折り返しミラー２１０６ａを介して、感光体ドラム２０３０ａに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ａの長手方向に移動する。
【００３９】
また、光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ｂからの光束は、走査レンズ２１０５ｂ、及び２枚の折り返しミラー（２１０６ｂ、２１０８ｂ）を介して、感光体ドラム２０３０ｂに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ｂの長手方向に移動する。
【００４０】
また、光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ｃからの光束は、走査レンズ２１０５ｃ、及び２枚の折り返しミラー（２１０６ｃ、２１０８ｃ）を介して、感光体ドラム２０３０ｃに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ｃの長手方向に移動する。
【００４１】
また、光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ｄからの光束は、走査レンズ２１０５ｄ、及び折り返しミラー２１０６ｄを介して、感光体ドラム２０３０ｄに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ｄの長手方向に移動する。
【００４２】
各感光体ドラムにおける光スポットの移動方向が、「主走査方向」であり、感光体ドラムの回転方向が、「副走査方向」である。
【００４３】
光偏向器２１０４と各感光体ドラムとの間の光路上に配置される光学系は、走査光学系とも呼ばれている。
【００４４】
各光源は、一例として図６（Ａ）〜図７に示されるように、光デバイス１０を有している。なお、図７は、図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４５】
この光デバイス１０は、フラットパッケージ２０、金属リング３０、キャップ４０、面発光レーザアレイチップ６０、及びフォトダイオードＰＤを有している。
【００４６】
ここでは、フラットパッケージ２０の底面に直交する方向をｃ軸方向とし、ｃ軸方向に直交する面内における互いに直交する２つの方向をａ軸方向及びｂ軸方向とする。そして、ａ軸方向が主走査対応方向となり、ｂ軸方向が副走査対応方向となるように設定されている。
【００４７】
面発光レーザアレイチップ６０は、一例として図８に示されるように、２次元的に配列されている４０個の発光部を有している。なお、発光部の数は４０個に限定されるものではない。
【００４８】
４０個の発光部は、全ての発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときに、発光部間隔が等しく（図８では「ｄ１」）なるように配置されている。なお、本明細書では、「発光部間隔」とは２つの発光部の中心間距離をいう。
【００４９】
ここでは、各発光部は、発振波長が７８０ｎｍ帯の垂直共振器型の面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）である。すなわち、面発光レーザアレイチップ６０は、４０個の面発光レーザが集積されている。
【００５０】
面発光レーザアレイチップ６０は、４０個の発光部を有しており、端子の数が多いため、面発光レーザアレイチップ６０をいわゆるキャンパッケージに収容するのは、極めて困難である。そこで、面発光レーザアレイチップ６０は、平面実装が可能で、リードとなる端子の取り出しが容易なフラットパッケージ２０に収容されている。
【００５１】
フラットパッケージ２０は、ＣＬＣＣ（Ｃｅｒａｍｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）と呼ばれるフラットパッケージであり、一例として、図９〜図１１に示されるように、チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子２３、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージである。なお、図１１は、図９のＡ−Ａ断面図である。このフラットパッケージ２０は、複数のセラミック層が積層されている。
【００５２】
フラットパッケージ２０は、＋ｃ側の面にキャビティ領域と呼ばれる凹部を有している。
【００５３】
チップマウント部２１は、面発光レーザアレイチップ６０が実装される部分であり、上記キャビティ領域の底面である。このチップマウント部２１には、金属膜が設けられている。この金属膜は、ダイアタッチエリアとも呼ばれており、共通電極になっている。
【００５４】
面発光レーザアレイチップ６０は、チップマウント部２１のほぼ中央であって、上記金属膜上にＡｕＳｎ等の半田材を用いてダイボンドされている。すなわち、面発光レーザアレイチップ６０は、周囲が壁で囲まれているキャビティ領域の底面上に保持されている。
【００５５】
チップマウント部２１からは、不図示の複数のリード端子が、フラットパッケージ２０の外周に向かって放射状に伸びている。該複数のリード端子は、ボンディングワイヤによって、面発光レーザアレイチップ６０の複数の端子と電気的に接続されている。
【００５６】
なお、以下では、便宜上、チップマウント部２１が設けられているセラミック層を、「セラミック層Ａ」ともいう。
【００５７】
ＰＤマウント部２２は、上記セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層（以下では、便宜上、「セラミック層Ｂ」ともいう）に設けられている。そして、このＰＤマウント部２２の四隅には、開口部２５が形成されている。
【００５８】
フォトダイオードＰＤは、ＰＤマウント部２２にダイボンドされている。フォトダイオードＰＤのアノード電極は、ボンディングワイヤによって上記リード端子と電気的に接続されている。フォトダイオードＰＤの裏面のカソードは、導電性接着剤を介してグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続されている。すなわち、面発光レーザアレイチップ６０とフォトダイオードＰＤは、異なるセラミック層上に保持されている。
【００５９】
複数の接続端子２３は、面発光レーザアレイチップ６０をプリント基板等と電気的に接続するための端子であり、キャステレーションとも呼ばれている。該複数の接続端子２３は、上記複数のリード端子と個別に電気的に接続されている。
【００６０】
金めっき部２４は、キャビティ領域を取り囲むように設けられている。この金めっき部２４は、無電解めっきよりも緻密で密着性に優れた電気めっきにより形成されている。これにより、キャップ４０内部の気密性をより高めることができる。ここでは、金めっき部２４のめっき厚は約１μｍである。
【００６１】
フラットパッケージ２０の外形は、一辺の長さＣ（図１０参照）が約１３．２ｍｍの正方形である。また、フラットパッケージ２０の厚さＤ（図１０参照）は、約２．１８ｍｍである。
【００６２】
金属リング３０は、一例として、図１２〜図１４に示されるように、金めっき部２４の＋ｃ側に取り付けられている。この金属リング３０は、キャビティ領域を取り囲むように開口部が形成された略正方形状の金属部材である。
【００６３】
金属リング３０は、フラットパッケージ２０の材料であるセラミックと熱膨張率の近いコバールでできている。金属リング３０の表面には金めっきが施されている。金属リング３０は、銀ロウを用いて金めっき部２４に固着されている。
【００６４】
キャップ４０は、一例として図１５に示されるように、金属で形成されているキャップ本体４１、及び光を透過させるガラス板４２を有している。キャップ本体４１は、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示されるように、ｃ軸方向に延びる立ち上がり部４１ａと、立ち上がり部４１ａの−ｃ側の端部に設けられたフランジ部４１ｂと、立ち上がり部４１ａの＋ｃ側の端部に設けられた傾斜部４１ｃとを有している。ここでは、一例として、図１６（Ａ）における符号Ｈを０．１ｍｍ、符号ｈ１を２．５ｍｍ、符号ｈ２を０．５ｍｍとしている。
【００６５】
フランジ部４１ｂは、金属リング３０と接続される平坦状の部分である。傾斜部４１ｃは、ガラス板４２が取り付けられる部分である。面発光レーザアレイチップ６０から射出されガラス板４２で反射された光束がフォトダイオードＰＤに入射するように、ガラス板４２は、ｃ軸方向に直交する面に対して、所定の角度だけ傾斜して傾斜部４１ｃに取り付けられている。ここでは、一例として、傾斜角を約１５°としている。
【００６６】
ガラス板４２は、−ｃ側の面に入射光の１０％を反射する反射膜が形成され、＋ｃ側の面に反射防止膜が形成されている。
【００６７】
ガラス板４２は、キャップ本体４１の内側から、低融点ガラス４３で傾斜部４１ｃに固定されている（図１５参照）。
【００６８】
セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている（図１７参照）。
【００６９】
ここでは、該スケールＳｃとして、図１８に示される十字スケールが用いられている。この十字スケールは、底辺の長さがｐの三角形状のマークの連続パターンである。ここでは、一例として、ｐ＝２０μｍとしている。
【００７０】
セラミック層Ａ及びセラミック層Ｂが設計通りに形成されていて、セラミック層Ａとセラミック層Ｂとの間に相対的な位置ずれがないときには、図１９に示されるように、開口部２５の中心とスケールＳｃの中心とが一致するように、開口部２５及びスケールＳｃが形成されている。
【００７１】
そこで、開口部２５の中心とスケールＳｃの中心とが一致していなければ、セラミック層Ａとセラミック層Ｂとの間に相対的な位置ずれが存在することが容易にわかる。そして、その位置ずれ情報（位置ずれ量及び位置ずれ方向）を容易に求めることができる。
【００７２】
一例として、図２０には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。
【００７３】
また、４つの開口部での位置ずれ情報から、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの、ｃ軸方向に平行な軸まわりの回転ずれ情報（回転角及び回転方向）を容易に求めることができる。
【００７４】
ところで、パッケージ部材の一つの用途として、発光素子が保持されるパッケージ部材は、発光素子が搭載される搭載部、及び該搭載部あるいは該搭載部の周辺から下方に導出された一対のメタライズ配線部材を有する基体と、この基体の上面に積層され、キャビティ領域を形成するための開口が設けられた枠体とを有している。また、キャビティ領域の底面には発光素子に電力を供給するための配線パターンがめっき金属層によって形成されている。
【００７５】
このパッケージ部材は、以下の工程を経て作製される。
【００７６】
最初に、セラミックからなる基体用グリーンシートを準備し、該基体用グリーンシートに上記メタライズ配線部材を通すための貫通孔をあける。
【００７７】
次に、セラミックからなる枠体用グリーンシートを準備し、該枠体用グリーンシートにキャビティ領域となる貫通孔をあける。
【００７８】
続いて、基体用グリーンシートの上面から下面にかけて、メタライズ配線部材用の金属ペーストをスクリーン印刷法等により塗布する。なお、該金属ペーストは、タングステンやモリブデンなどの金属粉末と有機バインダ及び溶剤等とを混練したものである。
【００７９】
また、枠体用グリーンシートの貫通孔の内面に、上記メタライズ金属層用の金属ペーストをスクリーン印刷法等により塗布する。なお、貫通孔への印刷では、一般に、貫通孔の一端に金属ペーストを塗布しておき、他端から吸引しながら貫通孔の内部を印刷する方式が採用されている。
【００８０】
そして、基体用グリーンシートに枠体用グリーンシートをのせ、加圧と加熱によってセラミック基板を作製し、さらに高温で焼成する。
【００８１】
そして、搭載部、メタライズ配線導体及びメタライズ金属層の露出表面に、ニッケルや銀等をめっきする。
【００８２】
このようにして作成されたパッケージ部材に保持される発光素子の一例として面発光レーザ素子（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）がある。面発光レーザ素子は、基板表面に直交する方向に光を射出する半導体レーザであり、従来の端面発光レーザに比べて低コストで高性能であること、さらにはアレイ化が容易であるという特徴を有している。このため、光インターコネクション等の光通信の光源、光ピックアップ用の光源、レーザプリンタ等の画像形成装置の光源としての検討が行われており、一部において実用化されている。
【００８３】
ところで、画像形成装置では、温度変化や経時変化に伴って走査用光束の光量が変化し、最終的に出力される画像（出力画像）に濃度むらが発生するおそれがある。そこで、これを抑制するため、通常、光走査装置では、光源から射出される光束の一部をモニタ用光束としてフォトダイオード等のディテクタで受光し、その結果に基づいて、光源の出力レベルを制御するＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ）を実施している。
【００８４】
端面発光レーザを用いた光走査装置では、端面発光レーザから後方に射出される光をモニタし、ＡＰＣを行っていた。しかしながら、面発光レーザではその構造上、後方への射出光が生じないため、面発光レーザを用いた光走査装置では、面発光レーザから射出された光束の一部を分岐させて光検出器に導き、その光検出器の出力に基づいてＡＰＣを行うという方法が考えられた。
【００８５】
図２１には、レーザモジュール５００と光学モジュール６００とを有する従来の光源ユニット１４が示されている。
【００８６】
レーザモジュール５００は、光デバイス５１０、該光デバイス５１０を駆動制御するレーザ制御装置（図示省略）、前記光デバイス５１０及びレーザ制御装置が実装されているＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）基板５８０を有している。
【００８７】
光学モジュール６００は、第１の部分６１０と第２の部分６３０から構成されている。第１の部分６１０は、ハーフミラー６１１、集光レンズ６１２、及び受光素子６１３を有している。また、第２の部分６３０は、カップリングレンズ６３１、及び開口板６３２を有している。
【００８８】
第１の部分６１０は、光デバイス５１０の＋ｃ側であって、光デバイス５１０から射出された光の光路上にハーフミラー６１１が位置するように配置されている。ハーフミラー６１１に入射した光の一部は−ｂ方向に反射され、集光レンズ６１２を介して受光素子６１３で受光される。受光素子６１３は、受光光量に応じた信号（光電変換信号）をレーザモジュール５００のレーザ制御装置に出力する。
【００８９】
第２の部分６３０は、第１の部分６１０の＋ｃ側であって、ハーフミラー６１１を透過した光の光路上にカップリングレンズ６３１が位置するように配置されている。カップリングレンズ６３１は、ハーフミラー６１１を透過した光を略平行光とする。開口板６３２は、開口部を有し、カップリングレンズ６３１を介した光を整形する。開口板６３２の開口部を通過した光が、光源ユニット１４から射出される光となる。
【００９０】
しかしながら、この光源ユニット１４は、製造コストが高いという不都合があった。
【００９１】
そこで、面発光レーザ素子から射出された光束の一部を、傾斜させた透明部材の表面で反射させ、モニタ用光束として利用することが考案された。この場合は、モニタ用光束を受光するフォトダイオードを面発光レーザ素子とともにパッケージ部材のキャビティ領域内に収容することができる。
【００９２】
この場合、透明部材の表面で反射されたモニタ用光束がフォトダイオードに入射するには、面発光レーザ素子とフォトダイオードとの位置関係が非常に重要である。
【００９３】
パッケージ部材は、複数のセラミック層が積層された構造となっている。そして、面発光レーザ素子とフォトダイオードとが異なるセラミック層上に搭載されていると、該セラミック層間の相対的な位置ずれ（積層ずれ）に起因して、面発光レーザ素子とフォトダイオードの位置関係が設計上の位置関係と異なることがある。
【００９４】
特に、複数の発光部を有する面発光レーザアレイでは、すべての発光部のモニタ用光束をフォトダイオードに正確に入射させる必要があり、面発光レーザアレイとフォトダイオードの位置関係のずれは、複数の発光部から射出される光束の光量のばらつきに直結する。また、面発光レーザアレイとフォトダイオードの位置関係にずれがあると、フォトダイオードの出力信号における信号レベルが、発光部毎に異なることとなり、効率的で安定したＡＰＣができなくなる。
【００９５】
また、上記発光素子の別の例として、光通信用の発光素子がある。例えば、下側のセラミック層に発光素子、上側のセラミック層に光ファイバに導光する固定部材が実装される場合、発光素子からの光を正確に固定部材から光ファイバに導光する必要があるため、この場合においても、上側のセラミック層と下側のセラミック層との相対的な位置関係が重要である。
【００９６】
なお、特許文献３に開示されている製造方法で製造されたセラミック積層体では、内層と外層の相対的な位置関係を明らかにすることはできなかった。
【００９７】
また、特許第２９７７６９８号公報に開示されている積層基板は、積層ずれが所定の範囲内であるか否かを積層ずれ検出用チェックマークで判定するものであり、位置ずれ情報を求めることできなかった。
【００９８】
また、特開平６−３０２７１６号公報に開示されている積層ずれ検出方法は、回転方向及び横方向のずれが許容ずれ量以内であるかどうかを検出するものであり、位置ずれ情報及び回転ずれ情報を求めることできなかった。
【００９９】
また、特開平１１−２７４６７０号公報に開示されている積層基板では、位置ずれ情報を定量的に求めることできなかった。
【０１００】
一方、本実施形態のフラットパッケージ２０では、セラミック層Ａとセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報を簡単に定量的に求めることができる。
【０１０１】
図２２には、変形例１のスケールＳｃ１が示され、図２３には、変形例２のスケールＳｃ２が示されている。なお、スケールＳｃ２では、ｐの値が小さいと、一例として図２４に示されるように、目盛の線幅が相対的に太く見えるため、位置ずれ情報の精度が低下するおそれがある。そこで、この場合は、上記スケールＳｃあるいはスケールＳｃ１を用いるのが好ましい。
【０１０２】
また、一例として図２５に示されるように、少なくとも１つの開口部２５の周囲にスケールを設けても良い。この場合は、一例として図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示されるように、セラミック層Ａでは、対応するスケールに代えて、十字マークＭｋ１を用いても良い。図２６（Ａ）には、位置ずれがない状態が示され、図２６（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。
【０１０３】
また、一例として図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）に示されるように、一の開口部２５に対応して、セラミック層Ａにスケールを設けるのに代えて、セラミック層Ａに開口部２６を設けても良い。図２７（Ａ）には、位置ずれがない状態が示され、図２７（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。例えば、開口部２５の１辺の長さを１００μｍ、開口部２６の１辺の長さを８０μｍ、ｐ＝１０μｍとすることができる。
【０１０４】
ここでは、開口部２５の方が開口部２６より大きな例を示したが、開口部２５と開口部２６が同じ大きさであっても良い。また、開口部２６の方が開口部２５より大きくても良い。また、開口部２６に代えて、外形が開口部２６と同じ凹部をセラミック層Ａに設けても良い。
【０１０５】
また、一の開口部２５に対応して、セラミック層Ａでは、スケールに代えて、開口部２５と同じ形状、同じ大きさのマーク（マークＭｋ２とする）を用いても良い。図２８（Ａ）には、位置ずれがない状態が示され、図２８（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。この場合は、位置ずれの有無を簡単に知ることができる。
【０１０６】
また、一の開口部２５に対応して、セラミック層Ａでは、スケールに代えて、図２９に示されるように、開口部２５と同じ形状、同じ大きさのマークＭｋ３と、該マークＭｋ３と相似形で辺の長さが２Δｄだけ大きいマークＭｋ４とを用いても良い。図３０には、位置ずれがない状態が示されている。この場合は、位置ずれのおおよその大きさを簡単に知ることができる。図３１（Ａ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離Δｄ未満、＋ｂ方向に距離Δｄ未満ずれている状態が示されている。また、図３１（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離Δｄ以上、＋ｂ方向に距離Δｄ以上ずれている状態が示されている。例えば、開口部２５の１辺の長さを８０μｍ、マークＭｋ３の１辺の長さを８０μｍ、マークＭｋ４の１辺の長さを１００μｍとすることができる。このとき、Δｄ＝１０μｍである。
【０１０７】
なお、マークＭｋ３は、その大きさが開口部２５と異なっていても良い。また、互いに大きさが異なる３つ以上のマークが設けられても良い。
【０１０８】
また、セラミック層Ｂのいずれか１つの開口部２５の周囲に前記スケールが設けられても良い（図３２参照）。
【０１０９】
また、一例として図３３に示されるように、セラミック層Ａでは、４つの開口部２５に対応するマークがそれぞれ異なっていても良い。図３４（Ａ）には、セラミック層Ａとセラミック層Ｂとを重ねたときに、位置ずれがない状態が示されている。図３４（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離２０μｍ以上、＋ｂ方向に距離２０μｍ以上ずれている状態が示されている。
【０１１０】
この場合、セラミック層Ｂが＋ｂ方向に５〜１０μｍ、−ａ方向に５〜１０μｍずれると、左下の開口部のみでマークが見える。また、セラミック層Ｂが＋ｂ方向に１０〜２０μｍ、−ａ方向に１０〜２０μｍずれると、左側の２つの開口部からマークが見える。そして、右下の開口部ではセラミック層Ａ上のパターンとセラミック層Ｂ上のパターンのずれ量も求めることができる。
【０１１１】
また、４つの同じ大きさの開口部（図３５（Ａ）参照）を有するセラミック層Ｂと、該４つの開口部に対応する位置の外側に、開口部と一定の距離をもって形成された４つのマーク（図３５（Ｂ）参照）を有するセラミック層Ａとを重ね合わせても良い。
【０１１２】
例えば、図３５（Ｃ）に示されるように、図３５（Ａ）における各開口部は、１辺が１００μｍの正方形であり、図３５（Ｂ）における左上のマークは、図３５（Ａ）における左上の開口部の左上角部よりも２０μｍ、右上のマークは、右上の開口部の右上角部よりも４０μｍ、右下のマークは、右下の開口部の右下角部よりも２０μｍ、左下のマークは、左下の開口部の左下角部よりも４０μｍ、それぞれ外側に位置している。
【０１１３】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、２つの層の間にずれがないときの状態が、図３６（Ａ）に示されている。２つ層の間にずれがなければ、マークは開口部を介して見ることはできない。破線で表示されているマークは、実際には見えていないことを示している。
【０１１４】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離３０μｍ以上、−ｂ方向に距離３０μｍ以上ずれている状態が、図３６（Ｂ）に示されている。このとき、左下のマークは、開口部を介して見ることができるが、右下のマークは、開口部を介して見ることができないので、２０μｍ以上で、４０μｍ以下のずれが生じていることが分かる。
【０１１５】
このように、複数の開口部とそれに対応させたマークを用いることで、ずれ量の大きさ及び方向を、一目で確認することができる。
【０１１６】
また、４つの同じ大きさの開口部（図３７（Ａ）参照）を有するセラミック層Ｂと、その開口部に対応する位置に内側から接するように配置されたマーク（図３７（Ｂ）参照）を有するセラミック層Ａとを重ね合わせても良い。
【０１１７】
例えば、図３７（Ｃ）に示されるように、図３７（Ａ）における各開口部は、１辺が１００μｍの正方形であり、図３７（Ｂ）における左上のマークは、図３７（Ａ）における左上の開口部の左上角部、右上のマークは、右上の開口部の右上角部、右下のマークは、右下の開口部の右下角部、左下のマークは、左下の開口部の左下角部、にそれぞれ接している。
【０１１８】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、２との層の間にずれがないときの状態が、図３８（Ａ）に示されている。
【０１１９】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離３０μｍ、−ｂ方向に距離３０μｍずれている状態が、図３８（Ｂ）に示されている。このとき、左下開口部の左下角部において、その角部とマークとの間に隙間を確認でき、その他の開口部ではそれぞれマークが開口部の下側に隠れて見えなくなっている。破線で表示されているマークは、実際には見えていないことを示している。また、このとき、マークの線の太さを２０μｍとすれば、右上の開口部においてマークが全て隠れていることから、２０μｍ以上のずれが生じていることが分かる。
【０１２０】
このように、複数の開口部とそれに対応させたマークを用いることで、ずれ量の大きさ及び方向を、一目で確認することができる。
【０１２１】
すなわち、複数個の開口部と該複数個の開口部に対応する複数個のマークが形成され、複数個のマークは、対応する開口部との位置関係が互いに異なるとともに、互いに異なった方向性を有していても良い。
【０１２２】
また、複数個の開口部は、互いに異なった大きさを有していても良い。
【０１２３】
このように、複数の開口部を設け、それぞれ機能を分けてマークが観察できるようにすることで、例えば画像認識による自動外観検査によってそのパッケージ部材の不良の種類や度合いが簡便に判別できるようになる。また、要求される精度に応じて、観察対象の開口部２５を選択することができる。
【０１２４】
本実施形態では、フォトダイオードＰＤを取り付ける前に、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報が求められる。そして、得られた位置ずれ情報と回転ずれ情報とに基づいて、面発光レーザアレイチップ６０から射出されガラス板４２の表面で反射された光束（モニタ用光束）の大部分がフォトダイオードＰＤに入射するように、フォトダイオードＰＤの位置が算出される。そして、その位置にフォトダイオードＰＤが取り付けられる（図３９参照）。
【０１２５】
なお、セラミック層Ｂが、セラミック層Ａに対してａ軸方向にのみずれている場合は、フォトダイオードＰＤの位置を調整するのに代えて、キャップ４０のａ軸方向に関する位置を調整しても良い（図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）参照）。
【０１２６】
走査制御装置は、所定のタイミング毎に、フォトダイオードＰＤの出力信号に基づいて、各発光部のＡＰＣを実施する。
【０１２７】
以上説明したように、本実施形態に係るフラットパッケージ２０によると、チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子２３、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージである。
【０１２８】
チップマウント部２１は、セラミック層Ａにおける面発光レーザアレイチップ６０が実装される部分である。
【０１２９】
ＰＤマウント部２２は、セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層Ｂに設けられ、その四隅にそれぞれ開口部２５が形成されている。
【０１３０】
セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている。
【０１３１】
この場合は、高コスト化を招くことなく、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報を簡単に定量的に求めることができる。
【０１３２】
そして、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報に基づいて、モニタ用光束の大部分がフォトダイオードＰＤに入射するように、フォトダイオードＰＤの位置及びキャップ４０の位置の少なくとも一方が調整されている。
【０１３３】
従って、走査制御装置は、各発光部のＡＰＣを精度良く行うことができる。
【０１３４】
また、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ及び回転ずれが大きい場合には、面発光レーザアレイチップ６０及びフォトダイオードＰＤを取り付ける前に、該フラットパッケージを不良品として排除することが可能となった。また、自動外観検査装置による判別もしやすくなり、その手間とコストを大幅に削減することができた。
【０１３５】
ところで、グリーンシートを積層したセラミックパッケージ部材では、各層の位置合わせは精度が高くても±３０μｍ程度の誤差が生じており、場合によっては更に大きなずれが生じている場合がある。異なる層に複数の電子部品、特に光学部品を搭載するパッケージ部材において３０μｍの誤差の影響は大きく、その製品の品質を著しく低下させることがあった。
【０１３６】
また、パッケージ部材上への電子部品の実装は、そのパッケージ部材上に設けられているパターンを目安に行うことが多い。そして、そのパッケージ部材の層にずれが生じている場合、従来のパッケージ部材では、違う層に実装されている２つ以上の電子部品におけるお互いの位置関係がどれほどずれているかを知るには検査装置や光学顕微鏡などによってその相対距離を測定する必要があり、大きな手間とコストがかかっていた。
【０１３７】
そして、本実施形態に係る光デバイス１０によると、フラットパッケージ２０を有しているため、面発光レーザアレイチップ６０が保持されるセラミック層と、フォトダイオードＰＤが保持されるセラミック層との間にずれがあっても、面発光レーザアレイチップ６０から射出されガラス板４２の表面で反射された光束（モニタ用光束）の大部分をフォトダイオードＰＤに入射させることが可能である。
【０１３８】
そこで、光走査装置２０１０では、所定のタイミング毎に、フォトダイオードＰＤの出力信号に基づいて、各発光部のＡＰＣを精度良く実施することができる。
【０１３９】
そして、カラープリンタ２０００は、光走査装置２０１０を備えているため、その結果として、高コスト化を招くことなく、高品質の画像を形成することができる。
【０１４０】
なお、上記実施形態では、４つの開口部２５が四隅に設けられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【０１４１】
また、上記実施形態では、開口部２５が４つ設けられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。開口部２５の数は多い方がより細かな情報を得ることができるが、多すぎると情報が煩雑になりパッケージ部材内のスペース設計も困難になるので、４つ程度が好ましい。
【０１４２】
また、上記実施形態では、２つのセラミック層間の位置ずれについて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、３つのセラミック層間の位置ずれについても求めることが可能である。
【０１４３】
また、上記実施形態と同様にして、セラミック層のずれとパターンの印刷ずれとを同時に確認することができる。すなわち、上側の層に開口部を設け、該開口部の周囲のパターンと開口部を介して見える下側の層のパターンとの位置関係を観察することで、パターン同士のずれ量が一目で分かり、電子部品同士の位置関係も知ることができる。
【０１４４】
また、上記実施形態では、発光部の発振波長が７８０ｎｍ帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。感光体の特性に応じて、発光部の発振波長を変更しても良い。
【０１４５】
また、上記光デバイスは、画像形成装置以外の用途にも用いることができる。その場合には、発振波長は、その用途に応じて、６５０ｎｍ帯、８５０ｎｍ帯、９８０ｎｍ帯、１．３μｍ帯、１．５μｍ帯等の波長帯であっても良い。
【０１４６】
また、上記実施形態では、画像形成装置としてカラープリンタの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、単色のプリンタであっても良い。
【０１４７】
また、上記実施形態では、トナー画像を記録紙に転写する画像形成装置について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、レーザ光によって発色する媒体（例えば、用紙）に直接、レーザ光を照射する画像形成装置であっても良い。
【０１４８】
また、像担持体として銀塩フィルムを用いた画像形成装置であっても良い。この場合には、光走査により銀塩フィルム上に潜像が形成され、この潜像は通常の銀塩写真プロセスにおける現像処理と同等の処理で可視化することができる。そして、通常の銀塩写真プロセスにおける焼付け処理と同等の処理で印画紙に転写することができる。このような画像形成装置は光製版装置や、ＣＴスキャン画像等を描画する光描画装置として実施できる。
【符号の説明】
【０１４９】
１０…光デバイス、２０…フラットパッケージ（パッケージ部材）、２５…開口部、２６…開口部、３０…金属リング、４０…キャップ、４１…キャップ本体、４１ａ…立ち上がり部、４１ｂ…フランジ部、４１ｃ…傾斜部、４２…ガラス板、６０…面発光レーザアレイチップ、２０００…カラープリンタ（画像形成装置）、２０１０…光走査装置、２０３０ａ〜２０３０ｄ…感光体ドラム（像担持体）、２１０４…光偏向器、２１０５ａ〜２１０５ｄ…走査レンズ（走査光学系の一部）、２２００ａ〜２２００ｄ…光源、Ｍｋ１…十字マーク、Ｍｋ２…マーク、Ｍｋ３…マーク、Ｍｋ４…マーク、ＰＤ…フォトダイオード、Ｓｃ…スケール、Ｓｃ１…スケール、Ｓｃ２…スケール。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１５０】
【特許文献１】特開平１０−２１５０２０号公報
【特許文献２】特開２００９−１０５２４０号公報
【特許文献３】特開２００２−１７８３２５号公報
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ部材及び光デバイスに係り、更に詳しくは、電子部品が保持されるパッケージ部材、及び該パッケージ部材を有する光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品や半導体素子等を保持するためのパッケージ部材には、放熱性に優れたセラミックスパッケージが使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、パッケージ、光センサ手段、レーザ、及び凸状ビーム分割表面手段を含む一体化レーザ・ベース光源が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、抵抗が負の温度特性を有する半導体発光素子と、半導体発光素子に電気的に直列に接続された抵抗素子と、半導体発光素子と抵抗素子を固定する基板とを含み、抵抗素子は、抵抗が正の温度特性を有する半導体発光装置が開示されている。
【０００５】
また、特許文献３には、内層セラミックグリーンシートに認識マークを形成する工程、外層セラミックグリーンシートに前記認識マークが露出する位置で前記認識マークより大きい窓枠孔を形成する工程、内層セラミックグリーンシート及び外層セラミックグリーンシートを位置合わせ・積層する工程、外層の窓枠孔より露出している内層の認識マークを位置合わせ基準としてブレイクラインを形成する工程及び積層され、ブレイクラインが形成されたセラミックグリーンシートを焼結する工程より成ることを特徴とするセラミック積層体の製造方法が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のパッケージ部材では、層間の位置ずれを簡単に定量的に求めるのは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のセラミック層が積層され、電子部品が搭載されるパッケージ部材において、前記複数のセラミック層のうちの一のセラミック層に少なくとも１つの位置検出用のマークが形成され、前記一のセラミック層上に積層されたセラミック層に、前記少なくとも１つのマークを観察するための少なくとも１つの開口部が設けられていることを特徴とするパッケージ部材である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のパッケージ部材によれば、層間の位置ずれを簡単に定量的に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るカラープリンタの概略構成を説明するための図である。
【図２】図１における光走査装置を説明するための図（その１）である。
【図３】図１における光走査装置を説明するための図（その２）である。
【図４】図１における光走査装置を説明するための図（その３）である。
【図５】図１における光走査装置を説明するための図（その４）である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、それぞれ光デバイスを説明するための図である。
【図７】図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図８】面発光レーザアレイチップを説明するための図である。
【図９】フラットパッケージの平面図である。
【図１０】フラットパッケージの側面図である。
【図１１】図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】金属リングを説明するための図である。
【図１３】図１２の側面図である。
【図１４】図１２のＡ−Ａ断面図である。
【図１５】キャップを説明するための図（その１）である。
【図１６】図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は、それぞれキャップを説明するための図（その２）である。
【図１７】セラミック層Ｂの開口部２５を説明するための図である。
【図１８】セラミック層ＡのスケールＳｃを説明するための図である。
【図１９】位置ずれがないときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図２０】位置ずれがあるときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図２１】従来の光源ユニットを説明するための図である。
【図２２】変形例１のスケールＳｃ１を説明するための図である。
【図２３】変形例２のスケールＳｃ２を説明するための図（その１）である。
【図２４】変形例２のスケールＳｃ２を説明するための図（その２）である。
【図２５】開口部の周囲に設けられたスケールを説明するための図である。
【図２６】図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれ十字マークＭｋ１を説明するための図である。
【図２７】図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）は、それぞれセラミック層Ａの開口部２６を説明するための図である。
【図２８】図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）は、それぞれ開口部２５と同じ形状、同じ大きさのマークＭｋ２を説明するための図である。
【図２９】マークＭｋ３、マークＭｋ４を説明するための図である。
【図３０】マークＭｋ３、マークＭｋ４が用いられ、位置ずれがないときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図３１】図３１（Ａ）及び図３１（Ｂ）は、それぞれマークＭｋ３、マークＭｋ４が用いられ、位置ずれがあるときに開口部２５を介して観察されるスケールを説明するための図である。
【図３２】４つの開口部２５の１つの周囲にスケールが設けられている場合を説明するための図である。
【図３３】４つの開口部２５に対応するセラミック層Ａの各部分に形成されたマークを説明するための図である。
【図３４】図３４（Ａ）は、位置ずれがないときに４つの開口部２５を介して観察されるマークを説明するための図であり、図３４（Ｂ）は、位置ずれがあるときに４つの開口部２５を介して観察されるマークを説明するための図である。
【図３５】図３５（Ａ）は、４つの開口部を説明するための図であり、図３５（Ｂ）は、開口部よりも外側に一定の距離をもって形成されたマークを説明するための図であり、図３５（Ｃ）は、開口部とマークの位置関係を説明するための図である。
【図３６】図３６（Ａ）は、図３５（Ａ）及び図３５（Ｂ）をそれぞれ有する２つの層の間にずれがないときの状態を説明するための図であり、図３６（Ｂ）は、該２つの層の間にずれがあるときの状態を説明するための図である。
【図３７】図３７（Ａ）は、４つの開口部を説明するための図であり、図３７（Ｂ）は、開口部に内側から接するように配置されたマークを説明するための図であり、図３７（Ｃ）は、開口部とマークの位置関係を説明するための図である。
【図３８】図３８（Ａ）は、図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）それぞれを有する２つの層の間にずれがないときの状態を説明するための図であり、図３８（Ｂ）は、該２つの層の間にずれがあるときの状態を説明するための図である。
【図３９】フラットパッケージに面発光レーザアレイチップ６０とフォトダイオードＰＤが取り付けられた状態を説明するための図である。
【図４０】図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）は、それぞれキャップの位置調整を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図４０（Ｂ）に基づいて説明する。図１には、一実施形態に係るカラープリンタ２０００の概略構成が示されている。
【００１１】
このカラープリンタ２０００は、４色（ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー）を重ね合わせてフルカラーの画像を形成するタンデム方式の多色カラープリンタであり、光走査装置２０１０、４つの感光体ドラム（２０３０ａ、２０３０ｂ、２０３０ｃ、２０３０ｄ）、４つのクリーニングユニット（２０３１ａ、２０３１ｂ、２０３１ｃ、２０３１ｄ）、４つの帯電装置（２０３２ａ、２０３２ｂ、２０３２ｃ、２０３２ｄ）、４つの現像ローラ（２０３３ａ、２０３３ｂ、２０３３ｃ、２０３３ｄ）、４つのトナーカートリッジ（２０３４ａ、２０３４ｂ、２０３４ｃ、２０３４ｄ）、転写ベルト２０４０、転写ローラ２０４２、定着装置２０５０、給紙コロ２０５４、排紙ローラ２０５８、給紙トレイ２０６０、排紙トレイ２０７０、通信制御装置２０８０、及び上記各部を統括的に制御するプリンタ制御装置２０９０などを備えている。
【００１２】
なお、ここでは、ＸＹＺ３次元直交座標系において、各感光体ドラムの長手方向（回転軸方向）に沿った方向をＸ軸方向、４つの感光体ドラムの配列方向に沿った方向をＺ軸方向として説明する。
【００１３】
通信制御装置２０８０は、ネットワークなどを介した上位装置（例えばパソコン）との双方向の通信を制御する。
【００１４】
プリンタ制御装置２０９０は、ＣＰＵ、該ＣＰＵにて解読可能なコードで記述されたプログラム及び該プログラムを実行する際に用いられる各種データが格納されているＲＯＭ、作業用のメモリであるＲＡＭ、アナログデータをデジタルデータに変換するＡＤ変換回路などを有している。そして、プリンタ制御装置２０９０は、通信制御装置２０８０を介して受信した上位装置からの多色の画像情報を光走査装置２０１０に通知する。
【００１５】
感光体ドラム２０３０ａ、帯電装置２０３２ａ、現像ローラ２０３３ａ、トナーカートリッジ２０３４ａ、及びクリーニングユニット２０３１ａは、組として使用され、ブラックの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｋステーション」ともいう）を構成する。
【００１６】
感光体ドラム２０３０ｂ、帯電装置２０３２ｂ、現像ローラ２０３３ｂ、トナーカートリッジ２０３４ｂ、及びクリーニングユニット２０３１ｂは、組として使用され、シアンの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｃステーション」ともいう）を構成する。
【００１７】
感光体ドラム２０３０ｃ、帯電装置２０３２ｃ、現像ローラ２０３３ｃ、トナーカートリッジ２０３４ｃ、及びクリーニングユニット２０３１ｃは、組として使用され、マゼンタの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｍステーション」ともいう）を構成する。
【００１８】
感光体ドラム２０３０ｄ、帯電装置２０３２ｄ、現像ローラ２０３３ｄ、トナーカートリッジ２０３４ｄ、及びクリーニングユニット２０３１ｄは、組として使用され、イエローの画像を形成する画像形成ステーション（以下では、便宜上「Ｙステーション」ともいう）を構成する。
【００１９】
各感光体ドラムはいずれも、その表面に感光層が形成されている。すなわち、各感光体ドラムの表面がそれぞれ被走査面である。なお、各感光体ドラムは、不図示の回転機構により、図１における面内で矢印方向に回転する。
【００２０】
各帯電装置は、対応する感光体ドラムの表面をそれぞれ均一に帯電させる。
【００２１】
光走査装置２０１０は、プリンタ制御装置２０９０からの多色の画像情報（ブラック画像情報、シアン画像情報、マゼンタ画像情報、イエロー画像情報）に基づいて色毎に変調された光束で、対応する帯電された感光体ドラムの表面を走査する。これにより、画像情報に対応した潜像が各感光体ドラムの表面にそれぞれ形成される。ここで形成された潜像は、感光体ドラムの回転に伴って対応する現像装置の方向に移動する。なお、光走査装置の構成については後述する。
【００２２】
各現像ローラは、回転に伴って、対応するトナーカートリッジからのトナーが、その表面に薄く均一に塗布される。そして、各現像ローラの表面のトナーは、対応する感光体ドラムの表面に接すると、該表面における光が照射された部分にだけ移行し、そこに付着する。すなわち、各現像ローラは、対応する感光体ドラムの表面に形成された潜像にトナーを付着させて顕像化させる。ここでトナーが付着した像（トナー画像）は、感光体ドラムの回転に伴って転写ベルト２０４０の方向に移動する。
【００２３】
イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各トナー画像は、所定のタイミングで転写ベルト２０４０上に順次転写され、重ね合わされてカラー画像が形成される。
【００２４】
給紙トレイ２０６０には記録紙が格納されている。この給紙トレイ２０６０の近傍には給紙コロ２０５４が配置されており、該給紙コロ２０５４は、記録紙を給紙トレイ２０６０から１枚ずつ取り出す。該記録紙は、所定のタイミングで転写ベルト２０４０と転写ローラ２０４２との間隙に向けて送り出される。これにより、転写ベルト２０４０上のカラー画像が記録紙に転写される。カラー画像が転写された記録紙は、定着装置２０５０に送られる。
【００２５】
定着装置２０５０では、熱と圧力とが記録紙に加えられ、これによってトナーが記録紙上に定着される。トナーが定着された記録紙は、排紙ローラ２０５８を介して排紙トレイ２０７０に送られ、排紙トレイ２０７０上に順次積み重ねられる。
【００２６】
各クリーニングユニットは、対応する感光体ドラムの表面に残ったトナー（残留トナー）を除去する。残留トナーが除去された感光体ドラムの表面は、再度対応する帯電装置に対向する位置に戻る。
【００２７】
次に、前記光走査装置２０１０の構成について説明する。
【００２８】
光走査装置２０１０は、一例として図２〜図５に示されるように、４つの光源（２２００ａ、２２００ｂ、２２００ｃ、２２００ｄ）、４つのカップリングレンズ（２２０１ａ、２２０１ｂ、２２０１ｃ、２２０１ｄ）、４つの開口板（２２０２ａ、２２０２ｂ、２２０２ｃ、２２０２ｄ）、４つのシリンドリカルレンズ（２２０４ａ、２２０４ｂ、２２０４ｃ、２２０４ｄ）、光偏向器２１０４、４つの走査レンズ（２１０５ａ、２１０５ｂ、２１０５ｃ、２１０５ｄ）、６枚の折り返しミラー（２１０６ａ、２１０６ｂ、２１０６ｃ、２１０６ｄ、２１０８ｂ、２１０８ｃ）、及び不図示の走査制御装置などを備えている。
【００２９】
なお、以下では、便宜上、主走査方向に対応する方向を「主走査対応方向」と略述し、副走査方向に対応する方向を「副走査対応方向」と略述する。
【００３０】
光源２２００ａとカップリングレンズ２２０１ａと開口板２２０２ａとシリンドリカルレンズ２２０４ａと走査レンズ２１０５ａと折り返しミラー２１０６ａは、感光体ドラム２０３０ａに潜像を形成するための光学部材である。
【００３１】
光源２２００ｂとカップリングレンズ２２０１ｂと開口板２２０２ｂとシリンドリカルレンズ２２０４ｂと走査レンズ２１０５ｂと折り返しミラー２１０６ｂと折り返しミラー２１０８ｂは、感光体ドラム２０３０ｂに潜像を形成するための光学部材である。
【００３２】
光源２２００ｃとカップリングレンズ２２０１ｃと開口板２２０２ｃとシリンドリカルレンズ２２０４ｃと走査レンズ２１０５ｃと折り返しミラー２１０６ｃと折り返しミラー２１０８ｃは、感光体ドラム２０３０ｃに潜像を形成するための光学部材である。
【００３３】
光源２２００ｄとカップリングレンズ２２０１ｄと開口板２２０２ｄとシリンドリカルレンズ２２０４ｄと走査レンズ２１０５ｄと折り返しミラー２１０６ｄは、感光体ドラム２０３０ｄに潜像を形成するための光学部材である。
【００３４】
各カップリングレンズは、対応する光源から射出された光束の光路上に配置され、該光束を略平行光束とする。
【００３５】
各開口板は、開口部を有し、対応するカップリングレンズを介した光束を整形する。
【００３６】
各シリンドリカルレンズは、対応する光源ユニットから射出された光束を、光偏向器２１０４の偏向反射面近傍にＹ軸方向に関して結像する。
【００３７】
光偏向器２１０４は、２段構造のポリゴンミラーを有している。各ポリゴンミラーは、４面の偏向反射面を有している。そして、１段目（下段）のポリゴンミラーではシリンドリカルレンズ２２０４ａからの光束及びシリンドリカルレンズ２２０４ｄからの光束がそれぞれ偏向され、２段目（上段）のポリゴンミラーではシリンドリカルレンズ２２０４ｂからの光束及びシリンドリカルレンズ２２０４ｃからの光束がそれぞれ偏向されるように配置されている。なお、１段目のポリゴンミラー及び２段目のポリゴンミラーは、互いに位相が略４５°ずれて回転し、書き込み走査は１段目と２段目とで交互に行われる。
【００３８】
光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ａからの光束は、走査レンズ２１０５ａ、及び折り返しミラー２１０６ａを介して、感光体ドラム２０３０ａに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ａの長手方向に移動する。
【００３９】
また、光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ｂからの光束は、走査レンズ２１０５ｂ、及び２枚の折り返しミラー（２１０６ｂ、２１０８ｂ）を介して、感光体ドラム２０３０ｂに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ｂの長手方向に移動する。
【００４０】
また、光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ｃからの光束は、走査レンズ２１０５ｃ、及び２枚の折り返しミラー（２１０６ｃ、２１０８ｃ）を介して、感光体ドラム２０３０ｃに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ｃの長手方向に移動する。
【００４１】
また、光偏向器２１０４で偏向されたシリンドリカルレンズ２２０４ｄからの光束は、走査レンズ２１０５ｄ、及び折り返しミラー２１０６ｄを介して、感光体ドラム２０３０ｄに照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、光偏向器２１０４の回転に伴って感光体ドラム２０３０ｄの長手方向に移動する。
【００４２】
各感光体ドラムにおける光スポットの移動方向が、「主走査方向」であり、感光体ドラムの回転方向が、「副走査方向」である。
【００４３】
光偏向器２１０４と各感光体ドラムとの間の光路上に配置される光学系は、走査光学系とも呼ばれている。
【００４４】
各光源は、一例として図６（Ａ）〜図７に示されるように、光デバイス１０を有している。なお、図７は、図６（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４５】
この光デバイス１０は、フラットパッケージ２０、金属リング３０、キャップ４０、面発光レーザアレイチップ６０、及びフォトダイオードＰＤを有している。
【００４６】
ここでは、フラットパッケージ２０の底面に直交する方向をｃ軸方向とし、ｃ軸方向に直交する面内における互いに直交する２つの方向をａ軸方向及びｂ軸方向とする。そして、ａ軸方向が主走査対応方向となり、ｂ軸方向が副走査対応方向となるように設定されている。
【００４７】
面発光レーザアレイチップ６０は、一例として図８に示されるように、２次元的に配列されている４０個の発光部を有している。なお、発光部の数は４０個に限定されるものではない。
【００４８】
４０個の発光部は、全ての発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときに、発光部間隔が等しく（図８では「ｄ１」）なるように配置されている。なお、本明細書では、「発光部間隔」とは２つの発光部の中心間距離をいう。
【００４９】
ここでは、各発光部は、発振波長が７８０ｎｍ帯の垂直共振器型の面発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）である。すなわち、面発光レーザアレイチップ６０は、４０個の面発光レーザが集積されている。
【００５０】
面発光レーザアレイチップ６０は、４０個の発光部を有しており、端子の数が多いため、面発光レーザアレイチップ６０をいわゆるキャンパッケージに収容するのは、極めて困難である。そこで、面発光レーザアレイチップ６０は、平面実装が可能で、リードとなる端子の取り出しが容易なフラットパッケージ２０に収容されている。
【００５１】
フラットパッケージ２０は、ＣＬＣＣ（Ｃｅｒａｍｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒｉｅｒ）と呼ばれるフラットパッケージであり、一例として、図９〜図１１に示されるように、チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子２３、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージである。なお、図１１は、図９のＡ−Ａ断面図である。このフラットパッケージ２０は、複数のセラミック層が積層されている。
【００５２】
フラットパッケージ２０は、＋ｃ側の面にキャビティ領域と呼ばれる凹部を有している。
【００５３】
チップマウント部２１は、面発光レーザアレイチップ６０が実装される部分であり、上記キャビティ領域の底面である。このチップマウント部２１には、金属膜が設けられている。この金属膜は、ダイアタッチエリアとも呼ばれており、共通電極になっている。
【００５４】
面発光レーザアレイチップ６０は、チップマウント部２１のほぼ中央であって、上記金属膜上にＡｕＳｎ等の半田材を用いてダイボンドされている。すなわち、面発光レーザアレイチップ６０は、周囲が壁で囲まれているキャビティ領域の底面上に保持されている。
【００５５】
チップマウント部２１からは、不図示の複数のリード端子が、フラットパッケージ２０の外周に向かって放射状に伸びている。該複数のリード端子は、ボンディングワイヤによって、面発光レーザアレイチップ６０の複数の端子と電気的に接続されている。
【００５６】
なお、以下では、便宜上、チップマウント部２１が設けられているセラミック層を、「セラミック層Ａ」ともいう。
【００５７】
ＰＤマウント部２２は、上記セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層（以下では、便宜上、「セラミック層Ｂ」ともいう）に設けられている。そして、このＰＤマウント部２２の四隅には、開口部２５が形成されている。
【００５８】
フォトダイオードＰＤは、ＰＤマウント部２２にダイボンドされている。フォトダイオードＰＤのアノード電極は、ボンディングワイヤによって上記リード端子と電気的に接続されている。フォトダイオードＰＤの裏面のカソードは、導電性接着剤を介してグラウンド（ＧＮＤ）と電気的に接続されている。すなわち、面発光レーザアレイチップ６０とフォトダイオードＰＤは、異なるセラミック層上に保持されている。
【００５９】
複数の接続端子２３は、面発光レーザアレイチップ６０をプリント基板等と電気的に接続するための端子であり、キャステレーションとも呼ばれている。該複数の接続端子２３は、上記複数のリード端子と個別に電気的に接続されている。
【００６０】
金めっき部２４は、キャビティ領域を取り囲むように設けられている。この金めっき部２４は、無電解めっきよりも緻密で密着性に優れた電気めっきにより形成されている。これにより、キャップ４０内部の気密性をより高めることができる。ここでは、金めっき部２４のめっき厚は約１μｍである。
【００６１】
フラットパッケージ２０の外形は、一辺の長さＣ（図１０参照）が約１３．２ｍｍの正方形である。また、フラットパッケージ２０の厚さＤ（図１０参照）は、約２．１８ｍｍである。
【００６２】
金属リング３０は、一例として、図１２〜図１４に示されるように、金めっき部２４の＋ｃ側に取り付けられている。この金属リング３０は、キャビティ領域を取り囲むように開口部が形成された略正方形状の金属部材である。
【００６３】
金属リング３０は、フラットパッケージ２０の材料であるセラミックと熱膨張率の近いコバールでできている。金属リング３０の表面には金めっきが施されている。金属リング３０は、銀ロウを用いて金めっき部２４に固着されている。
【００６４】
キャップ４０は、一例として図１５に示されるように、金属で形成されているキャップ本体４１、及び光を透過させるガラス板４２を有している。キャップ本体４１は、図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）に示されるように、ｃ軸方向に延びる立ち上がり部４１ａと、立ち上がり部４１ａの−ｃ側の端部に設けられたフランジ部４１ｂと、立ち上がり部４１ａの＋ｃ側の端部に設けられた傾斜部４１ｃとを有している。ここでは、一例として、図１６（Ａ）における符号Ｈを０．１ｍｍ、符号ｈ１を２．５ｍｍ、符号ｈ２を０．５ｍｍとしている。
【００６５】
フランジ部４１ｂは、金属リング３０と接続される平坦状の部分である。傾斜部４１ｃは、ガラス板４２が取り付けられる部分である。面発光レーザアレイチップ６０から射出されガラス板４２で反射された光束がフォトダイオードＰＤに入射するように、ガラス板４２は、ｃ軸方向に直交する面に対して、所定の角度だけ傾斜して傾斜部４１ｃに取り付けられている。ここでは、一例として、傾斜角を約１５°としている。
【００６６】
ガラス板４２は、−ｃ側の面に入射光の１０％を反射する反射膜が形成され、＋ｃ側の面に反射防止膜が形成されている。
【００６７】
ガラス板４２は、キャップ本体４１の内側から、低融点ガラス４３で傾斜部４１ｃに固定されている（図１５参照）。
【００６８】
セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている（図１７参照）。
【００６９】
ここでは、該スケールＳｃとして、図１８に示される十字スケールが用いられている。この十字スケールは、底辺の長さがｐの三角形状のマークの連続パターンである。ここでは、一例として、ｐ＝２０μｍとしている。
【００７０】
セラミック層Ａ及びセラミック層Ｂが設計通りに形成されていて、セラミック層Ａとセラミック層Ｂとの間に相対的な位置ずれがないときには、図１９に示されるように、開口部２５の中心とスケールＳｃの中心とが一致するように、開口部２５及びスケールＳｃが形成されている。
【００７１】
そこで、開口部２５の中心とスケールＳｃの中心とが一致していなければ、セラミック層Ａとセラミック層Ｂとの間に相対的な位置ずれが存在することが容易にわかる。そして、その位置ずれ情報（位置ずれ量及び位置ずれ方向）を容易に求めることができる。
【００７２】
一例として、図２０には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。
【００７３】
また、４つの開口部での位置ずれ情報から、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの、ｃ軸方向に平行な軸まわりの回転ずれ情報（回転角及び回転方向）を容易に求めることができる。
【００７４】
ところで、パッケージ部材の一つの用途として、発光素子が保持されるパッケージ部材は、発光素子が搭載される搭載部、及び該搭載部あるいは該搭載部の周辺から下方に導出された一対のメタライズ配線部材を有する基体と、この基体の上面に積層され、キャビティ領域を形成するための開口が設けられた枠体とを有している。また、キャビティ領域の底面には発光素子に電力を供給するための配線パターンがめっき金属層によって形成されている。
【００７５】
このパッケージ部材は、以下の工程を経て作製される。
【００７６】
最初に、セラミックからなる基体用グリーンシートを準備し、該基体用グリーンシートに上記メタライズ配線部材を通すための貫通孔をあける。
【００７７】
次に、セラミックからなる枠体用グリーンシートを準備し、該枠体用グリーンシートにキャビティ領域となる貫通孔をあける。
【００７８】
続いて、基体用グリーンシートの上面から下面にかけて、メタライズ配線部材用の金属ペーストをスクリーン印刷法等により塗布する。なお、該金属ペーストは、タングステンやモリブデンなどの金属粉末と有機バインダ及び溶剤等とを混練したものである。
【００７９】
また、枠体用グリーンシートの貫通孔の内面に、上記メタライズ金属層用の金属ペーストをスクリーン印刷法等により塗布する。なお、貫通孔への印刷では、一般に、貫通孔の一端に金属ペーストを塗布しておき、他端から吸引しながら貫通孔の内部を印刷する方式が採用されている。
【００８０】
そして、基体用グリーンシートに枠体用グリーンシートをのせ、加圧と加熱によってセラミック基板を作製し、さらに高温で焼成する。
【００８１】
そして、搭載部、メタライズ配線導体及びメタライズ金属層の露出表面に、ニッケルや銀等をめっきする。
【００８２】
このようにして作成されたパッケージ部材に保持される発光素子の一例として面発光レーザ素子（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）がある。面発光レーザ素子は、基板表面に直交する方向に光を射出する半導体レーザであり、従来の端面発光レーザに比べて低コストで高性能であること、さらにはアレイ化が容易であるという特徴を有している。このため、光インターコネクション等の光通信の光源、光ピックアップ用の光源、レーザプリンタ等の画像形成装置の光源としての検討が行われており、一部において実用化されている。
【００８３】
ところで、画像形成装置では、温度変化や経時変化に伴って走査用光束の光量が変化し、最終的に出力される画像（出力画像）に濃度むらが発生するおそれがある。そこで、これを抑制するため、通常、光走査装置では、光源から射出される光束の一部をモニタ用光束としてフォトダイオード等のディテクタで受光し、その結果に基づいて、光源の出力レベルを制御するＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ）を実施している。
【００８４】
端面発光レーザを用いた光走査装置では、端面発光レーザから後方に射出される光をモニタし、ＡＰＣを行っていた。しかしながら、面発光レーザではその構造上、後方への射出光が生じないため、面発光レーザを用いた光走査装置では、面発光レーザから射出された光束の一部を分岐させて光検出器に導き、その光検出器の出力に基づいてＡＰＣを行うという方法が考えられた。
【００８５】
図２１には、レーザモジュール５００と光学モジュール６００とを有する従来の光源ユニット１４が示されている。
【００８６】
レーザモジュール５００は、光デバイス５１０、該光デバイス５１０を駆動制御するレーザ制御装置（図示省略）、前記光デバイス５１０及びレーザ制御装置が実装されているＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）基板５８０を有している。
【００８７】
光学モジュール６００は、第１の部分６１０と第２の部分６３０から構成されている。第１の部分６１０は、ハーフミラー６１１、集光レンズ６１２、及び受光素子６１３を有している。また、第２の部分６３０は、カップリングレンズ６３１、及び開口板６３２を有している。
【００８８】
第１の部分６１０は、光デバイス５１０の＋ｃ側であって、光デバイス５１０から射出された光の光路上にハーフミラー６１１が位置するように配置されている。ハーフミラー６１１に入射した光の一部は−ｂ方向に反射され、集光レンズ６１２を介して受光素子６１３で受光される。受光素子６１３は、受光光量に応じた信号（光電変換信号）をレーザモジュール５００のレーザ制御装置に出力する。
【００８９】
第２の部分６３０は、第１の部分６１０の＋ｃ側であって、ハーフミラー６１１を透過した光の光路上にカップリングレンズ６３１が位置するように配置されている。カップリングレンズ６３１は、ハーフミラー６１１を透過した光を略平行光とする。開口板６３２は、開口部を有し、カップリングレンズ６３１を介した光を整形する。開口板６３２の開口部を通過した光が、光源ユニット１４から射出される光となる。
【００９０】
しかしながら、この光源ユニット１４は、製造コストが高いという不都合があった。
【００９１】
そこで、面発光レーザ素子から射出された光束の一部を、傾斜させた透明部材の表面で反射させ、モニタ用光束として利用することが考案された。この場合は、モニタ用光束を受光するフォトダイオードを面発光レーザ素子とともにパッケージ部材のキャビティ領域内に収容することができる。
【００９２】
この場合、透明部材の表面で反射されたモニタ用光束がフォトダイオードに入射するには、面発光レーザ素子とフォトダイオードとの位置関係が非常に重要である。
【００９３】
パッケージ部材は、複数のセラミック層が積層された構造となっている。そして、面発光レーザ素子とフォトダイオードとが異なるセラミック層上に搭載されていると、該セラミック層間の相対的な位置ずれ（積層ずれ）に起因して、面発光レーザ素子とフォトダイオードの位置関係が設計上の位置関係と異なることがある。
【００９４】
特に、複数の発光部を有する面発光レーザアレイでは、すべての発光部のモニタ用光束をフォトダイオードに正確に入射させる必要があり、面発光レーザアレイとフォトダイオードの位置関係のずれは、複数の発光部から射出される光束の光量のばらつきに直結する。また、面発光レーザアレイとフォトダイオードの位置関係にずれがあると、フォトダイオードの出力信号における信号レベルが、発光部毎に異なることとなり、効率的で安定したＡＰＣができなくなる。
【００９５】
また、上記発光素子の別の例として、光通信用の発光素子がある。例えば、下側のセラミック層に発光素子、上側のセラミック層に光ファイバに導光する固定部材が実装される場合、発光素子からの光を正確に固定部材から光ファイバに導光する必要があるため、この場合においても、上側のセラミック層と下側のセラミック層との相対的な位置関係が重要である。
【００９６】
なお、特許文献３に開示されている製造方法で製造されたセラミック積層体では、内層と外層の相対的な位置関係を明らかにすることはできなかった。
【００９７】
また、特許第２９７７６９８号公報に開示されている積層基板は、積層ずれが所定の範囲内であるか否かを積層ずれ検出用チェックマークで判定するものであり、位置ずれ情報を求めることできなかった。
【００９８】
また、特開平６−３０２７１６号公報に開示されている積層ずれ検出方法は、回転方向及び横方向のずれが許容ずれ量以内であるかどうかを検出するものであり、位置ずれ情報及び回転ずれ情報を求めることできなかった。
【００９９】
また、特開平１１−２７４６７０号公報に開示されている積層基板では、位置ずれ情報を定量的に求めることできなかった。
【０１００】
一方、本実施形態のフラットパッケージ２０では、セラミック層Ａとセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報を簡単に定量的に求めることができる。
【０１０１】
図２２には、変形例１のスケールＳｃ１が示され、図２３には、変形例２のスケールＳｃ２が示されている。なお、スケールＳｃ２では、ｐの値が小さいと、一例として図２４に示されるように、目盛の線幅が相対的に太く見えるため、位置ずれ情報の精度が低下するおそれがある。そこで、この場合は、上記スケールＳｃあるいはスケールＳｃ１を用いるのが好ましい。
【０１０２】
また、一例として図２５に示されるように、少なくとも１つの開口部２５の周囲にスケールを設けても良い。この場合は、一例として図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）に示されるように、セラミック層Ａでは、対応するスケールに代えて、十字マークＭｋ１を用いても良い。図２６（Ａ）には、位置ずれがない状態が示され、図２６（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。
【０１０３】
また、一例として図２７（Ａ）及び図２７（Ｂ）に示されるように、一の開口部２５に対応して、セラミック層Ａにスケールを設けるのに代えて、セラミック層Ａに開口部２６を設けても良い。図２７（Ａ）には、位置ずれがない状態が示され、図２７（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。例えば、開口部２５の１辺の長さを１００μｍ、開口部２６の１辺の長さを８０μｍ、ｐ＝１０μｍとすることができる。
【０１０４】
ここでは、開口部２５の方が開口部２６より大きな例を示したが、開口部２５と開口部２６が同じ大きさであっても良い。また、開口部２６の方が開口部２５より大きくても良い。また、開口部２６に代えて、外形が開口部２６と同じ凹部をセラミック層Ａに設けても良い。
【０１０５】
また、一の開口部２５に対応して、セラミック層Ａでは、スケールに代えて、開口部２５と同じ形状、同じ大きさのマーク（マークＭｋ２とする）を用いても良い。図２８（Ａ）には、位置ずれがない状態が示され、図２８（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離ｐ、＋ｂ方向に距離ｐずれている状態が示されている。この場合は、位置ずれの有無を簡単に知ることができる。
【０１０６】
また、一の開口部２５に対応して、セラミック層Ａでは、スケールに代えて、図２９に示されるように、開口部２５と同じ形状、同じ大きさのマークＭｋ３と、該マークＭｋ３と相似形で辺の長さが２Δｄだけ大きいマークＭｋ４とを用いても良い。図３０には、位置ずれがない状態が示されている。この場合は、位置ずれのおおよその大きさを簡単に知ることができる。図３１（Ａ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離Δｄ未満、＋ｂ方向に距離Δｄ未満ずれている状態が示されている。また、図３１（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離Δｄ以上、＋ｂ方向に距離Δｄ以上ずれている状態が示されている。例えば、開口部２５の１辺の長さを８０μｍ、マークＭｋ３の１辺の長さを８０μｍ、マークＭｋ４の１辺の長さを１００μｍとすることができる。このとき、Δｄ＝１０μｍである。
【０１０７】
なお、マークＭｋ３は、その大きさが開口部２５と異なっていても良い。また、互いに大きさが異なる３つ以上のマークが設けられても良い。
【０１０８】
また、セラミック層Ｂのいずれか１つの開口部２５の周囲に前記スケールが設けられても良い（図３２参照）。
【０１０９】
また、一例として図３３に示されるように、セラミック層Ａでは、４つの開口部２５に対応するマークがそれぞれ異なっていても良い。図３４（Ａ）には、セラミック層Ａとセラミック層Ｂとを重ねたときに、位置ずれがない状態が示されている。図３４（Ｂ）には、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離２０μｍ以上、＋ｂ方向に距離２０μｍ以上ずれている状態が示されている。
【０１１０】
この場合、セラミック層Ｂが＋ｂ方向に５〜１０μｍ、−ａ方向に５〜１０μｍずれると、左下の開口部のみでマークが見える。また、セラミック層Ｂが＋ｂ方向に１０〜２０μｍ、−ａ方向に１０〜２０μｍずれると、左側の２つの開口部からマークが見える。そして、右下の開口部ではセラミック層Ａ上のパターンとセラミック層Ｂ上のパターンのずれ量も求めることができる。
【０１１１】
また、４つの同じ大きさの開口部（図３５（Ａ）参照）を有するセラミック層Ｂと、該４つの開口部に対応する位置の外側に、開口部と一定の距離をもって形成された４つのマーク（図３５（Ｂ）参照）を有するセラミック層Ａとを重ね合わせても良い。
【０１１２】
例えば、図３５（Ｃ）に示されるように、図３５（Ａ）における各開口部は、１辺が１００μｍの正方形であり、図３５（Ｂ）における左上のマークは、図３５（Ａ）における左上の開口部の左上角部よりも２０μｍ、右上のマークは、右上の開口部の右上角部よりも４０μｍ、右下のマークは、右下の開口部の右下角部よりも２０μｍ、左下のマークは、左下の開口部の左下角部よりも４０μｍ、それぞれ外側に位置している。
【０１１３】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、２つの層の間にずれがないときの状態が、図３６（Ａ）に示されている。２つ層の間にずれがなければ、マークは開口部を介して見ることはできない。破線で表示されているマークは、実際には見えていないことを示している。
【０１１４】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離３０μｍ以上、−ｂ方向に距離３０μｍ以上ずれている状態が、図３６（Ｂ）に示されている。このとき、左下のマークは、開口部を介して見ることができるが、右下のマークは、開口部を介して見ることができないので、２０μｍ以上で、４０μｍ以下のずれが生じていることが分かる。
【０１１５】
このように、複数の開口部とそれに対応させたマークを用いることで、ずれ量の大きさ及び方向を、一目で確認することができる。
【０１１６】
また、４つの同じ大きさの開口部（図３７（Ａ）参照）を有するセラミック層Ｂと、その開口部に対応する位置に内側から接するように配置されたマーク（図３７（Ｂ）参照）を有するセラミック層Ａとを重ね合わせても良い。
【０１１７】
例えば、図３７（Ｃ）に示されるように、図３７（Ａ）における各開口部は、１辺が１００μｍの正方形であり、図３７（Ｂ）における左上のマークは、図３７（Ａ）における左上の開口部の左上角部、右上のマークは、右上の開口部の右上角部、右下のマークは、右下の開口部の右下角部、左下のマークは、左下の開口部の左下角部、にそれぞれ接している。
【０１１８】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、２との層の間にずれがないときの状態が、図３８（Ａ）に示されている。
【０１１９】
セラミック層Ａの上にセラミック層Ｂを重ね合わせて上から見たときに、セラミック層Ａに対して、セラミック層Ｂが−ａ方向に距離３０μｍ、−ｂ方向に距離３０μｍずれている状態が、図３８（Ｂ）に示されている。このとき、左下開口部の左下角部において、その角部とマークとの間に隙間を確認でき、その他の開口部ではそれぞれマークが開口部の下側に隠れて見えなくなっている。破線で表示されているマークは、実際には見えていないことを示している。また、このとき、マークの線の太さを２０μｍとすれば、右上の開口部においてマークが全て隠れていることから、２０μｍ以上のずれが生じていることが分かる。
【０１２０】
このように、複数の開口部とそれに対応させたマークを用いることで、ずれ量の大きさ及び方向を、一目で確認することができる。
【０１２１】
すなわち、複数個の開口部と該複数個の開口部に対応する複数個のマークが形成され、複数個のマークは、対応する開口部との位置関係が互いに異なるとともに、互いに異なった方向性を有していても良い。
【０１２２】
また、複数個の開口部は、互いに異なった大きさを有していても良い。
【０１２３】
このように、複数の開口部を設け、それぞれ機能を分けてマークが観察できるようにすることで、例えば画像認識による自動外観検査によってそのパッケージ部材の不良の種類や度合いが簡便に判別できるようになる。また、要求される精度に応じて、観察対象の開口部２５を選択することができる。
【０１２４】
本実施形態では、フォトダイオードＰＤを取り付ける前に、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報が求められる。そして、得られた位置ずれ情報と回転ずれ情報とに基づいて、面発光レーザアレイチップ６０から射出されガラス板４２の表面で反射された光束（モニタ用光束）の大部分がフォトダイオードＰＤに入射するように、フォトダイオードＰＤの位置が算出される。そして、その位置にフォトダイオードＰＤが取り付けられる（図３９参照）。
【０１２５】
なお、セラミック層Ｂが、セラミック層Ａに対してａ軸方向にのみずれている場合は、フォトダイオードＰＤの位置を調整するのに代えて、キャップ４０のａ軸方向に関する位置を調整しても良い（図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）参照）。
【０１２６】
走査制御装置は、所定のタイミング毎に、フォトダイオードＰＤの出力信号に基づいて、各発光部のＡＰＣを実施する。
【０１２７】
以上説明したように、本実施形態に係るフラットパッケージ２０によると、チップマウント部２１、ＰＤマウント部２２、複数の接続端子２３、金めっき部２４などを有するセラミックパッケージである。
【０１２８】
チップマウント部２１は、セラミック層Ａにおける面発光レーザアレイチップ６０が実装される部分である。
【０１２９】
ＰＤマウント部２２は、セラミック層Ａの＋ｃ側に積層されているセラミック層Ｂに設けられ、その四隅にそれぞれ開口部２５が形成されている。
【０１３０】
セラミック層Ａの＋ｃ側の面には、セラミック層Ｂの開口部２５を介して観察できる部分にスケールＳｃが形成されている。
【０１３１】
この場合は、高コスト化を招くことなく、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報を簡単に定量的に求めることができる。
【０１３２】
そして、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ情報及び回転ずれ情報に基づいて、モニタ用光束の大部分がフォトダイオードＰＤに入射するように、フォトダイオードＰＤの位置及びキャップ４０の位置の少なくとも一方が調整されている。
【０１３３】
従って、走査制御装置は、各発光部のＡＰＣを精度良く行うことができる。
【０１３４】
また、セラミック層Ａに対するセラミック層Ｂの位置ずれ及び回転ずれが大きい場合には、面発光レーザアレイチップ６０及びフォトダイオードＰＤを取り付ける前に、該フラットパッケージを不良品として排除することが可能となった。また、自動外観検査装置による判別もしやすくなり、その手間とコストを大幅に削減することができた。
【０１３５】
ところで、グリーンシートを積層したセラミックパッケージ部材では、各層の位置合わせは精度が高くても±３０μｍ程度の誤差が生じており、場合によっては更に大きなずれが生じている場合がある。異なる層に複数の電子部品、特に光学部品を搭載するパッケージ部材において３０μｍの誤差の影響は大きく、その製品の品質を著しく低下させることがあった。
【０１３６】
また、パッケージ部材上への電子部品の実装は、そのパッケージ部材上に設けられているパターンを目安に行うことが多い。そして、そのパッケージ部材の層にずれが生じている場合、従来のパッケージ部材では、違う層に実装されている２つ以上の電子部品におけるお互いの位置関係がどれほどずれているかを知るには検査装置や光学顕微鏡などによってその相対距離を測定する必要があり、大きな手間とコストがかかっていた。
【０１３７】
そして、本実施形態に係る光デバイス１０によると、フラットパッケージ２０を有しているため、面発光レーザアレイチップ６０が保持されるセラミック層と、フォトダイオードＰＤが保持されるセラミック層との間にずれがあっても、面発光レーザアレイチップ６０から射出されガラス板４２の表面で反射された光束（モニタ用光束）の大部分をフォトダイオードＰＤに入射させることが可能である。
【０１３８】
そこで、光走査装置２０１０では、所定のタイミング毎に、フォトダイオードＰＤの出力信号に基づいて、各発光部のＡＰＣを精度良く実施することができる。
【０１３９】
そして、カラープリンタ２０００は、光走査装置２０１０を備えているため、その結果として、高コスト化を招くことなく、高品質の画像を形成することができる。
【０１４０】
なお、上記実施形態では、４つの開口部２５が四隅に設けられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【０１４１】
また、上記実施形態では、開口部２５が４つ設けられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。開口部２５の数は多い方がより細かな情報を得ることができるが、多すぎると情報が煩雑になりパッケージ部材内のスペース設計も困難になるので、４つ程度が好ましい。
【０１４２】
また、上記実施形態では、２つのセラミック層間の位置ずれについて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、３つのセラミック層間の位置ずれについても求めることが可能である。
【０１４３】
また、上記実施形態と同様にして、セラミック層のずれとパターンの印刷ずれとを同時に確認することができる。すなわち、上側の層に開口部を設け、該開口部の周囲のパターンと開口部を介して見える下側の層のパターンとの位置関係を観察することで、パターン同士のずれ量が一目で分かり、電子部品同士の位置関係も知ることができる。
【０１４４】
また、上記実施形態では、発光部の発振波長が７８０ｎｍ帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。感光体の特性に応じて、発光部の発振波長を変更しても良い。
【０１４５】
また、上記光デバイスは、画像形成装置以外の用途にも用いることができる。その場合には、発振波長は、その用途に応じて、６５０ｎｍ帯、８５０ｎｍ帯、９８０ｎｍ帯、１．３μｍ帯、１．５μｍ帯等の波長帯であっても良い。
【０１４６】
また、上記実施形態では、画像形成装置としてカラープリンタの場合について説明したが、これに限定されるものではなく、単色のプリンタであっても良い。
【０１４７】
また、上記実施形態では、トナー画像を記録紙に転写する画像形成装置について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、レーザ光によって発色する媒体（例えば、用紙）に直接、レーザ光を照射する画像形成装置であっても良い。
【０１４８】
また、像担持体として銀塩フィルムを用いた画像形成装置であっても良い。この場合には、光走査により銀塩フィルム上に潜像が形成され、この潜像は通常の銀塩写真プロセスにおける現像処理と同等の処理で可視化することができる。そして、通常の銀塩写真プロセスにおける焼付け処理と同等の処理で印画紙に転写することができる。このような画像形成装置は光製版装置や、ＣＴスキャン画像等を描画する光描画装置として実施できる。
【符号の説明】
【０１４９】
１０…光デバイス、２０…フラットパッケージ（パッケージ部材）、２５…開口部、２６…開口部、３０…金属リング、４０…キャップ、４１…キャップ本体、４１ａ…立ち上がり部、４１ｂ…フランジ部、４１ｃ…傾斜部、４２…ガラス板、６０…面発光レーザアレイチップ、２０００…カラープリンタ（画像形成装置）、２０１０…光走査装置、２０３０ａ〜２０３０ｄ…感光体ドラム（像担持体）、２１０４…光偏向器、２１０５ａ〜２１０５ｄ…走査レンズ（走査光学系の一部）、２２００ａ〜２２００ｄ…光源、Ｍｋ１…十字マーク、Ｍｋ２…マーク、Ｍｋ３…マーク、Ｍｋ４…マーク、ＰＤ…フォトダイオード、Ｓｃ…スケール、Ｓｃ１…スケール、Ｓｃ２…スケール。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１５０】
【特許文献１】特開平１０−２１５０２０号公報
【特許文献２】特開２００９−１０５２４０号公報
【特許文献３】特開２００２−１７８３２５号公報
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層され、電子部品が搭載されるパッケージ部材において、
前記複数のセラミック層のうちの一のセラミック層に少なくとも１つの位置検出用のマークが形成され、
前記一のセラミック層上に積層されたセラミック層に、前記少なくとも１つのマークを観察するための少なくとも１つの開口部が設けられていることを特徴とするパッケージ部材。
【請求項２】
前記マークは、前記開口部の大きさよりも大きく、もしくは前記開口部よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項３】
前記マークは、前記開口部の少なくとも１辺に内側から接するように形成されており、該マークが前記開口部を介して目視できることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項４】
前記マークは、等間隔の目盛を有する十字スケールであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項５】
前記目盛は、三角形状の目盛であることを特徴とする請求項４に記載のパッケージ部材。
【請求項６】
前記マークは、開口であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項７】
前記マークは、前記開口部と同じ形状のパターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項８】
前記開口部の近傍に等間隔の目盛が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のパッケージ部材。
【請求項９】
少なくとも１つの開口部は、複数個の開口部であり、
前記少なくとも１つのマークは、前記複数個の開口部に対応する複数個のマークであり、
前記複数個のマークは、対応する開口部との位置関係が互いに異なるとともに、互いに異なった方向性を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ部材。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のパッケージ部材と、
前記パッケージ部材における第１のセラミック層に設置された面発光レーザ素子と、
前記面発光レーザ素子の射出面に対して傾斜しており、前記面発光レーザ素子から射出された光の一部を反射する透明部材と、
前記パッケージ部材における第２のセラミック層に設置され、前記透明部材で反射された光を受光するフォトダイオードとを備え、
前記第２のセラミック層は、前記開口部が設けられているセラミック層であり、
前記第１のセラミック層は、前記第２のセラミック層の下部層もしくは２層下の層である光デバイス。
【請求項１１】
前記面発光レーザ素子及び前記フォトダイオードの実装後でも、光軸調整ができることを特徴とする請求項１０に記載の光デバイス。
【請求項１】
複数のセラミック層が積層され、電子部品が搭載されるパッケージ部材において、
前記複数のセラミック層のうちの一のセラミック層に少なくとも１つの位置検出用のマークが形成され、
前記一のセラミック層上に積層されたセラミック層に、前記少なくとも１つのマークを観察するための少なくとも１つの開口部が設けられていることを特徴とするパッケージ部材。
【請求項２】
前記マークは、前記開口部の大きさよりも大きく、もしくは前記開口部よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項３】
前記マークは、前記開口部の少なくとも１辺に内側から接するように形成されており、該マークが前記開口部を介して目視できることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項４】
前記マークは、等間隔の目盛を有する十字スケールであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項５】
前記目盛は、三角形状の目盛であることを特徴とする請求項４に記載のパッケージ部材。
【請求項６】
前記マークは、開口であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項７】
前記マークは、前記開口部と同じ形状のパターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ部材。
【請求項８】
前記開口部の近傍に等間隔の目盛が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のパッケージ部材。
【請求項９】
少なくとも１つの開口部は、複数個の開口部であり、
前記少なくとも１つのマークは、前記複数個の開口部に対応する複数個のマークであり、
前記複数個のマークは、対応する開口部との位置関係が互いに異なるとともに、互いに異なった方向性を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ部材。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のパッケージ部材と、
前記パッケージ部材における第１のセラミック層に設置された面発光レーザ素子と、
前記面発光レーザ素子の射出面に対して傾斜しており、前記面発光レーザ素子から射出された光の一部を反射する透明部材と、
前記パッケージ部材における第２のセラミック層に設置され、前記透明部材で反射された光を受光するフォトダイオードとを備え、
前記第２のセラミック層は、前記開口部が設けられているセラミック層であり、
前記第１のセラミック層は、前記第２のセラミック層の下部層もしくは２層下の層である光デバイス。
【請求項１１】
前記面発光レーザ素子及び前記フォトダイオードの実装後でも、光軸調整ができることを特徴とする請求項１０に記載の光デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１３−７００２５（Ｐ２０１３−７００２５Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１２９５７４（Ｐ２０１２−１２９５７４）
【出願日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
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