Fターム[5F173MB00]の内容
半導体レーザ (89,583) | モジュール・パッケージのタイプ(典型的なタイプ) (1,857)
Fターム[5F173MB00]の下位に属するFターム
缶状のケースによるLDパッケージ(「CAN型」だがここでは金属ケースに限定しない) (573)
基板配線部表面に直接載置されるタイプ(表面実装型) (205)
複数光学要素が水平方向に配置されるタイプ (454)
円筒形の外装の中心軸に光軸が合わされているタイプ(同軸型) (322)
その他(明確に左記以外のタイプ) (299)
Fターム[5F173MB00]に分類される特許
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キャップ、レンズユニット、光モジュール、及び光通信モジュール
【課題】キャップ内で生じる迷光を低減させること。
【解決手段】キャップ10は、一対の反射面を有する溝45によって形成されたパターンが筒体の内周面に施されている。溝45に形成された一対の反射面間で迷光が多重反射し、迷光は減衰する。これによってキャップ内の迷光を効果的に低減することができる。なお、キャップ10は、筒体11、及び鍔12を有する。筒体11は、軸線AXに沿って延在し、軸線AXに沿う光路を囲む。キャップ10は、抵抗溶接によって実装基板1上に固定される。
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光通信モジュール
【課題】フレームグランドに対する放射ノイズの影響を効果的に低減すること。
【解決手段】この光トランシーバモジュール2は、パッケージ8aと該パッケージ8aに電気的に接続されたリードピン12aを含む複数のリードピン12a,12b,12c,12dとを有するTOSA4aと、リードピン12a,12b,12c,12dをTOSA駆動用の電子回路24及びSG電極に電気的に接続するための導電部20a,20b,20cを有する主回路基板5aと、主面M3上に設けられた導電部30と主面M2上に設けられた導電部28との間に容量成分が形成されており、導電部28と主回路基板5aの導電部20aとが対面した状態で電気的に接続されるように主回路基板5a上に搭載された副回路基板5bとを備え、リードピン12aは、主面M3に向けて延びることによって導電部30に対して電気的に接続されている。
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光源装置、露光装置および画像形成装置
【課題】光源装置の生産性を向上し、製造コストを低減させる。
【解決手段】半導体レーザ130と、半導体レーザ130からのレーザ光を光束に変換するカップリングレンズ140と、半導体レーザ130を保持するレーザホルダ110と、カップリングレンズ140を保持し、レーザホルダ110に対し離間した状態で光硬化性樹脂119により位置決め固定されたレンズホルダ120とを有する光源装置である。レンズホルダ120は、カップリングレンズ140のレーザ光の出射側の面を支持している。
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光デバイス、及びそれを用いた光レセプタクル並びに光モジュール
【課題】光学素子の側面に発生する接合剤のメニスカスを容易に低減し、光学素子の特性の低下を小さくした高信頼性を有する光デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】第1の光入出射面を有する光学素子と、貫通孔内を光が伝搬する筒状部を有し、該筒状部の一端面で接合剤を介して前記貫通孔を閉塞するように前記第1の光入出射面と接合された、前記光学素子を支持する支持体と、を備え、前記筒状部の一端面が前記第1の光入出射面の外周部よりも内側に位置することを特徴とする。
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