【課題】小型化、低コスト化を実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄは、電気信号に対応する光をそれぞれ出力する。ペルチェ素子２は、複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄを冷却可能に設けられている。抵抗体９Ａ乃至９Ｄは、複数の光半導体デバイスのうちのいずれか１つの光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄに通電による発熱が伝導可能となるように、各光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄの近傍にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ１は、上面に光半導体素子１１が載置される載置領域を有する基板３と、前記載置領域を囲むように基板３の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体５と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第１の部分および枠体５の外側に位置する筒状の第２の部分を有し、前記第１の部分の内周面および前記第２の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材９とを備えている。そして、前記第２の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】その部品点数の削減、及び小型化を達成できる発光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１５、半導体レーザの光をモニタする受光素子１４ｂ、半導体レーザを駆動するレーザ駆動回路１４ａ、及び受光素子のモニタ出力によりレーザ駆動回路を制御する制御回路１４ｃを備えた発光モジュール１０であって、受光素子、レーザ駆動回路及び制御回路は、半導体製造プロセスを経て製造された半導体回路基板１４に集積されており、半導体レーザは、半導体回路基板の受光素子にて半導体レーザの光をモニタ可能な位置に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子１０２と、レーザ素子１０２のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子１０４とが基板１０１上に配置されてなる。導波路部１０３は、フォトリソグラフィ工程により基板１０１上に形成され、レーザ素子１０２および波長変換素子１０４は、導波路部１０３に位置決めされて基板１０１上に配置される。レーザ素子１０２のレーザ光は導波路部１０３を導波した後、波長変換素子１０４に入射する。 （もっと読む）

【課題】光出射層表面に堆積物が生じることを抑制し、信頼性の改善が可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】活性層を含む積層体と、前記積層体により構成された光共振器の光出射端面に接触して設けられ、前記光出射端面側とは反対側の面を構成する光触媒膜を有する誘電体層と、前記光触媒膜の一部が露出するように前記光触媒膜の上に設けられた導電体部と、を有する光出射層と、を備え、前記活性層から放出される光ビームは、前記導電体部を透過して放出されることを特徴とする半導体レーザ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】 良好な冷却とＲＦ特性を得る光通信モジュールを提供する。
【解決手段】 光通信モジュール１００は、半導体レーザ１２とＳＯＡ１４とが集積化されたＬＤチップ１１と、上面にＬＤチップ１１を搭載するＴＥＣ６０と、ＬＤチップ１１に変調信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１およびＴＥＣ６０を収容し、光出力側の側壁７７と対向する側壁７１に入力端子７２が設けられたパッケージ７０と、を備え、ＴＥＣ６０は、光出力方向（Ｙ軸方向）に沿った長さが、それに直交する方向（Ｘ軸方向）の長さに比べて大きく、ＬＤチップ１１は、ＴＥＣ６０のＹ軸方向の長さの中心よりも入力端子７２側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】筒状の固定部材における貫通孔の軸方向のずれが抑制されることによって光半導体素子の作動性を向上させることが可能な光半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージ１においては、光ファイバ保持部材９が、開口部に挿入された筒状の本体部および本体部の下方に位置して、枠体７に囲まれた領域の内側において下端が基体５の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有している。そして、本体支持部の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が、本体部における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いレーザモジュールを製造することができるレーザモジュールの製造方法、及び、それに用いる光ファイバ用ハンドを提供する。
【解決手段】 レーザモジュール１の製造方法は、クラッド１２の一部にメタライズ層１５が設けられた光ファイバ１０、及び、半導体レーザ素子４５を有するレーザモジュール本体ＭＢを準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のメタライズ層１５よりも一方の端部側を光ファイバ用ハンド７０で把持する把持工程Ｐ３と、半導体レーザ素子４５から光を光ファイバ１０に入力して、この光が最も多く光ファイバ１０のコア１１に入力するように、光ファイバ１０を調心する調心工程Ｐ４とを備え、光ファイバ用ハンド７０の光ファイバ１０と接触する接触部材７２Ｒ、７２Ｌの屈折率は、半導体レーザ素子４５から出力される光の波長において、クラッド１２の屈折率以上とされる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子のレーザ光スペクトルの線幅を抑えること。
【解決手段】複数のレーザ素子と、複数のレーザ素子のそれぞれに導波路を介して接続され、複数のレーザ素子が出力するレーザ光を合流する光合流器と、光合流器から出力されるレーザ光を増幅する半導体光増幅器と、記光合流器及び半導体光増幅器と同一の基板上において、複数のレーザ素子のそれぞれと光合流器との間の経路上にそれぞれ形成された複数の波長選択フィルタとを備える半導体光素子。 （もっと読む）

【課題】レーザモジュールの波長と出力を容易に調整すること。
【解決手段】レーザモジュール製造方法において、レーザモジュールが所望の波長λ_ｆのレーザ光を出射する際の半導体レーザ素子の光出力Ｐ_ＬＤを求める第１ステップ（ステップＳ１１）と、半導体レーザ素子が光出力Ｐ_ＬＤを出力する場合に、光ファイバから出射されるレーザ光が目標光出力Ｐ_{ｆ＿ｒａｔｅｄ}となるための光学系と光ファイバとの間の結合効率ＣＥを求める第２ステップ（ステップＳ１２）と、半導体レーザ素子に所定の電流Ｉ_Ｃを通じながら、光学系と光ファイバの結合状態を調整し、結合効率ＣＥが得られる位置を探索して光学系と光ファイバの位置決めをする第３ステップ（ステップＳ１６）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】従来のＣＴＰシステムの制限および欠点を、それらの生産性を向上させることによって克服する。
【解決手段】複数の発光体を有するレーザダイオードアレイと、印加電界に従ってアレイからの光線を回折することができるＴＩＲ変調器と、アレイからのエネルギービームを等化することができる光学ミキサと、レーザアレイからのエネルギー光線を成形してミキサに向けることができる、第１光学構成要素群と、ミキサから出る光線を変調器に向けることができる第２光学構成要素群と、変調器から出る光線を、望ましくない回折光線を除去することができる当り部材に対して収束させることができるレンズと、当り部材から出た光線を放射線感応媒体に対して収束させることにより像を生成することができる結像対物アセンブリであって、変調器からの光線の発散を像幅に影響を与える選択した値に調節する手段を含む光学アセンブリと、を備える光学投射ヘッド。 （もっと読む）

【課題】閾値付近の駆動電流で駆動しても安定なマルチモード出力するレーザ装置。
【解決手段】半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子の反射面との間で共振器を形成してレーザ発振させて、発振させたレーザ光を出力する波長選択素子と、半導体レーザ素子の出射面と結合効率ηで光学的に結合され、出射面から出力される光を波長選択素子に入力させる光学系と、を備え、光学系は、半導体レーザ素子へ注入する注入電流に対して、光出力が線形となる光出力線形領域における最小光出力と相関する値を結合効率ηが最大の場合における値未満とするレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現するために、融点の低いＡｕ−Ｓｎ９０％半田を、接合後に、硬質半田として使用し得る接合方法を提供する。
【解決手段】２つの部材Ａと，Ｂと、をＡｕ−Ｓｎ半田で接合する接合方法であって、接合後のＡｕ−Ｓｎ半田Ｓ’におけるＳｎの重量％濃度を、３８．０％以上８２．３％以下としている。 （もっと読む）