【課題】 ＲＦ特性の劣化を抑制する光通信装置を提供する。
【解決手段】 光通信装置１００は、ＬＤチップ１１と、ＬＤチップ１１に信号を入力するための入力端子７２と、ＬＤチップ１１を搭載する第１プレート６１の外側に電極ポスト６５，６６が配置されたＴＥＣ６０と、光出力側の側壁７３および、これに対向し入力端子７２が設けられる側の側壁７１を有するパッケージ７０とを備え、ＴＥＣ６０は、電極ポスト６５，６６が、第１プレート６１と、入力端子７２が設けられる側の側壁７１との間の間隙部７８に位置する関係でパッケージ７０内に配置され、間隙部７８の電極ポスト６５，６６を除く位置には、入力端子７２とＬＤチップ１１との間を電気的に接続する配線８３が設けられた配線基板８０を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納用パッケージにおいて、枠体が複数の板状部材を組み合わせてなる場合、枠体の耐久性および気密性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、基板の上面に載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備え、複数の板状部材が、第１の板状部材、第１の板状部材と隣り合い、第１の板状部材の載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第２の板状部材を具備しており、第２の板状部材が上面と第１の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、接合部材が切欠き部を埋めていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造上のバラツキがあっても光軸がずれない光部品の調整部を有する光学モジュール。
【解決手段】基板と、基板上に設けられた同一の厚みの第１および第２の調整部と、第１の調整部上に設けられた第１光学部品と、第２の調整部上に設けられた第２光学部品と、を備え、第１および第２の調整部の少なくとも一方は、第１光学部品と第２光学部品の光軸を一致させる形状を有する光学モジュールを提供する。第２の調整部は、第２光学部品の基板側の最下点の高さを、第１光学部品の基板側の最下点の高さと異ならせて第１光学部品と第２光学部品の光軸の高さを同一に保持してよい。 （もっと読む）

【課題】信号光の反射戻り光に起因する共振動作を確実に低減できる広い利得帯域を持った光増幅装置を提供する。
【解決手段】光増幅装置１は、入力光ファイバ１２からの信号光を光増幅媒体に導き、該光増幅媒体で増幅した信号光を出力光ファイバ１３に出力する光学系を備え、該光学系が、光増幅媒体を介して配置された第１および第２の光アイソレータ１５，１７を含む。各光アイソレータは、信号光と同一方向に伝播する光を透過し、逆方向に伝播する光を遮断することがそれぞれ可能で、逆方向に伝播する光に対するアイソレーションの中心波長が互いに異なっている。第１および第２の光アイソレータ１５，１７を組み合わせによって、光増幅媒体の利得帯域よりも広いアイソレーション帯域が得られるため、信号光の反射戻り光が各光アイソレータによって確実に遮断される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置及び支持部材を提供する。
【解決手段】
光トランシーバ１は、パッケージ２１とパッケージ側コネクタ２３とを有するＯＳＡ２０と、切欠き４１が設けられた回路基板４０と、回路基板４０の第１の面４０ａに接続された基板側コネクタ５０と、一端部６１をパッケージ側コネクタ２３に挿入する共に他端部６２を基板側コネクタ５０に挿入してＯＳＡ２０の光素子と回路基板４０とを接続する中継コネクタ６０と、支持部材７０とを備える。支持部材７０の本体部７１は、パッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが嵌合される貫通孔７１ｃを含む。支持部材７０の第１の延在部７２は、本体部７１から回路基板４０の一方の面４０ａの上に延びており、基板側コネクタ５０を支持する第１の支持面７２ａを含む。 （もっと読む）

【課題】 光学長を短くした光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光半導体装置は、半導体光増幅器と、半導体光増幅器を収容するパッケージと、入力側光ファイバからの入射光を前記半導体光増幅器に結合する入力レンズと、前記入力レンズを保持し、前記パッケージの側壁面に固定された入力レンズホルダと、前記パッケージの側壁内に固定され、前記半導体光増幅器からの出射光を出力側光ファイバに結合する出力レンズと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保し、コストを抑えつつ、全チャネルで良好な高周波特性を得ることができる多チャネル光送信モジュール及びその作製方法を提供する。
【解決手段】多チャネル光送信モジュールにおいて、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の厚さの差を１５μｍ以下とし、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２をサブキャリア４Ａの同一の上面に設け、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の上面にフリップチップ配線板１５を配置し、フリップチップ配線板１５を配線板支持板１２の電極にバンプ１６で固定すると共に、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂの電極とフリップチップ配線板１５の電極とを各々金バンプ１４で結線した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、枠体を構成している側壁の熱膨張または熱収縮で生じる応力を低減することができる素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、第１の側壁２ａおよび第３の側壁２ｃならびに第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄを有する枠体と、第２の側壁２ｂの第１の取付け部２ｆに第１の入出力端子３と、第４の側壁２ｄの第２の取付け部２ｇに第２の入出力端子４と、第３の側壁２ｃの第３の取付け部２ｈに第４の入出力端子５とを備え、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄは、厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１と厚みが厚い部分２ｂ２、２ｄ２とを有して、厚みが薄い部分２ｂ１に第１の取付け部２ｆおよび２ｄ１に第２の取付け部２ｇを有し、第３の側壁２ｃは、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄの厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１よりも厚みが薄いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 入出力端子の平板部とリード端子との接合強度を向上させる。
【解決手段】 上面に形成された複数のメタライズ配線層３ａを有する誘電体から成る平板部８と、複数のメタライズ配線層３ａを間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部７とから構成された入出力端子３において、平板部８の下面に接地導体層１４が形成され、平板部８の端面に接地用のメタライズ配線層３ａから接地導体層１４にかけて溝６が形成されているとともに、溝６内にメタライズ配線層３ａと接地導体層１４とを導通する導体層６ａが形成されており、溝６は、その幅が溝６の底面側に向かって漸次小さくなっているとともに、底面の垂線に対する内側面の傾斜角度が底面側に向かうにしたがって小さくなっている。これにより、平板部８とリード端子１１とをロウ材で接続する際に、溝６にロウ材を溜めやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性の低下を抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、上側主面に半導体素子１０が載置される載置部１ａおよび載置部１ａを挟んで両側から外側に延出した２つの延出部１ｂを有し、２つの延在部１ｂに貫通孔または上下を貫通する切欠きから成るネジ取付け部１ｃが設けられた、上面視して矩形状の基体１と、基体１の上側主面に、ネジ取付け部１ｃよりも内側に載置部１ａを取り囲むように接合材３を介して接合された枠体２とを備えており、基体１は、延出部１ｂの延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも枠体２の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部１ｄを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、貫通孔の中心の位置ずれを抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、互いに対向して配置された第１および第３の側壁２ａ、２ｃならびに第２および第４の側壁２ｂ，２ｄを有し、第１および第３の側壁２ａ，２ｃの両方の側部の一部が切り欠かれた切欠き部２ｆを有する、基体に設けられた枠体２と、切欠き部２ｆに取り付けられた入出力端子３と、枠体２の上面のシールリング５と、シールリング５の上面の蓋体７とを備えており、第２および第４の側壁２ｂ，２ｄの幅が第１および第３の側壁２ａ，２ｃの幅よりも狭く、入出力端子３は、入出力端子の第１および第３の側壁２ａ，２ｃ側の両端面３ｅが第１および第３の側壁２ａ，２ｃの外側に突き出た状態で切欠き部２ｆに取り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】広い強度範囲にわたってレーザ発振波長と出力光強度とが経時的に安定した半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子が出力するレーザ光の一部を該半導体レーザ素子に向けて反射する光反射部を有する複屈折光ファイバは、半導体レーザ素子と光反射部との間に設けられ、対向する接続面における複屈折軸が互いに２０度以上４５度以下である第１角度をなすように接続した第１接続部と、第１接続部と光反射部との間に設けられ、対向する接続面における複屈折軸が互いに９０度から所定誤差の範囲である第２角度をなすように接続した第２接続部とを有し、複屈折軸間の屈折率差をΔｎ、レーザ発振波長をλ、第１接続部から第２接続部までの長さをＬ_１、第２接続部から光反射部までの長さをＬ_２、Ｎ_１、Ｎ_２を１以上の任意の整数とすると、Ｌ_１＝Ｎ_１λ／（２Δｎ）かつＬ_２＝Ｎ_２λ／（４Δｎ）が成り立つ。 （もっと読む）

【課題】基板と枠体との接合箇所、或いは、固定部材と枠体との接合箇所からはみ出したロウ材によって、固定部材と基板の上面とが直接に接合される可能性がある。このような場合、ロウ材と枠体との熱膨張差によって、固定部材の位置ずれが引き起こされる可能性がある。
【解決手段】上面に光半導体素子が載置される載置領域を有する基板と、基板の主面上に載置領域を囲むように配設された、内周面および外周面に開口する貫通孔を有する枠体と、基板および枠体の間に位置して、基板および枠体を接合する接合部材と、貫通孔に挿入固定された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備え、基板が、枠体が接合される領域の周縁部分であって、基板を平面視した場合に固定部材と重なり合う部分に凹部を有する素子収納用パッケージとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、不要な電磁波の放射を低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、電気及び光の一方を他方に変換する光電変換素子を内部に含む光電変換本体部１８と、光電変換本体部１８の表面に設けられた、光ファイバ３２を光電変換素子に光学的に接続するための光学結合部３０と、光学結合部３０の少なくとも光電変換本体部１８とは反対の端部を外側に出して、回路基板１０及び光電変換本体部１８を内側に収容するケース３６と、導電抵抗部材４６と、を有し、光電変換本体部１８及び光学結合部３０の表面は、それぞれ、導電材料からなり、相互に電気的に導通し、導電抵抗部材４６は、光電変換本体部１８及び光学結合部３０のいずれよりも高い電気抵抗を有する導電材料からなり、光電変換本体部１８の光学結合部３０が設けられる面に対向するように、ケース３６の内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】レンズ系を介して高強度のレーザ光を出力できる半導体レーザおよび半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】屈折率導波構造を有する導波路の出力端面側から出力したレーザ光を、レンズ系を介して出力する半導体レーザであって、前記導波路は、前記出力端面とは反対側の後端面側から順次、等幅に形成された第１狭幅部と、前記第１狭幅部よりも幅広の広幅部と、前記広幅部よりも幅狭の第２狭幅部と、前記第１狭幅部と前記広幅部との間に形成された、前記広幅部に向かって拡幅する第１テーパ部と、前記広幅部と前記第２狭幅部との間に形成された、前記第２狭幅部に向かって縮幅する第２テーパ部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】集積光半導体モジュールの製造歩留まりの向上と消費電力を削減することができる集積光半導体モジュール用パッケージを提供する。
【解決手段】２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 （もっと読む）

【課題】フィルタ増幅自然放出信号のような広帯域信号を、光増幅器およびトラッキングフィルタおよび／またはセルフトラッキングフィルタで狭帯域フィルタリングした、一体型掃引波長光源を提供する。
【解決手段】走査帯域にわたってスペクトル的に波長調整される波長可変光信号１５４を生成するように、光源１１２からの光をスペクトル的にフィルタリングする波長可変フィルタ１５０と、波長可変光信号１５４を増幅する光増幅器１７４であって、増幅された波長可変光信号は波長可変フィルタ１５０によってフィルタリングされている、光増幅器１７４とを備える。 （もっと読む）