【課題】 製造コストを低減することができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光素子基板2は、プリント配線板5の所要位置に光素子6が接合されたプリント回路板とされている。光素子基板2は、複数の配線端子7が設けられたベース基板3に接合されている。鏡筒4が光素子基板2に接合されている。プリント配線板5の実測寸法から算出した算出位置に光素子6を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒4を光素子基板2に接合する際に、鏡筒4の中心軸が算出位置に合致するように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザモジュールの光軸方向の調整機構と光軸に直交する方向の調整機構を分離し、調整済の半導体レーザモジュールをアレイ状に配列し調整を容易にする。
【解決手段】半導体レーザ１１と、筒部の内径は半導体レーザ１１の位置調整のためにＬＤ外径より大きく形成されているＬＤ固定ホルダ１２と、調整スペース部の内径は半導体レーザの位置調整のためにＬＤ台座外径より大きく形成され、ＬＤ調整ピンを差し込む複数の貫通孔が設けられているＬＤ固定キャップ１３と、レーザ光を平行光にする非球面レンズ２１と、非球面レンズ２１を中心線を合わせて挟むためのテーパー部および円筒スリーブ部を有する非球面レンズ固定スリーブ２２と、ＬＤ固定ホルダ１２の開口部に差し込まれるための円筒管部を有し、円筒管部の内側には非球面レンズ固定スリーブ２２を保持するための嵌め合い部を有する非球面レンズホルダ２３とからなる半導体レーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】伝搬特性の劣化が少なく、低コスト化及び組立作業の簡易化を実現する高周波モジュール及びその高周波線路の接続方法を提供する。
【解決手段】ステム４３を貫通するガラスフィードスルー４４ａと、高周波光デバイス４２を搭載するキャリア基板４９と、ガラスフィードスルー４４ａとキャリア基板４９の中心導体５３ａとを中継する中継基板４８とを備えた高周波モジュール４１において、中継基板４８の中心導体５１がマイクロストリップ線路構造であり、キャリア基板４９の中心導体５３ａがグランデッドコプレーナ線路構造であり、中継基板４８の中心導体５１とキャリア基板４９の中心導体５３ａとを対向して配置すると共に、中継基板４８と対向するキャリア基板４９の側面に、キャリア基板４９裏面のグランド面と中心導体５３ａ脇のグランド面５３ｂとを短絡する側面メタライズ５３ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】耐久性及び信頼性を向上させた半導体発光素子を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、Ｎ型半導体層３、活性層２及びＰ型半導体層１と共に積層され、多層金属からなるＰ側電極層４と、前記積層の側面に形成され、光学的損傷を防ぐための端面保護膜１３と、を備え、前記端面保護膜１３は、前記Ｐ側電極層４の少なくとも１層を拡散質である金属薄膜として、拡散媒となりにくい物質からなる保護膜５と、前記拡散媒となる物質からなり、前記金属薄膜と接しないように前記保護膜５上に形成される拡散媒膜６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージを有するＯＳＡと回路基板とが筺体内においてＦＰＣを介して電気接続されてなり、ＦＰＣが筺体と接触することがない光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクでは、ＬＤが実装されたＴＯＳＡ２０と、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板とが筺体内においてＦＰＣ３０を介して電気接続されている。ＴＯＳＡ２０が、矩形状のセラミック枠を積層して成るセラミックパッケージ２１ａを有し、ＦＰＣ３０が、セラミックパッケージ２１ａの底面の少なくとも一辺に形成された電極パッドと、回路基板のセラミックパッケージ２１ａの底面と非平行な面に形成された電極パッドとが電気接続可能なように折り曲げられた折り曲げ部３５を有し、該折り曲げ部３５が、セラミックパッケージ２１ａの内側方向に位置する。 （もっと読む）

【課題】光素子を含む光素子パッケージを短時間で且つ容易に位置決めできる光モジュール用フォルダを提供する。
【解決手段】光素子を内蔵した光素子パッケージを備えており光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールを構成するフォルダ１であって、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入される挿入孔１１を有するスリーブ部１０と、光素子パッケージが固定される固定部２０と、スリーブ部１０と固定部２０との間に設けられたレンズ部３０と、を備えている。スリーブ部１０は、挿入孔１１における開口端面１２の反対側にある照準面１３を有し、照準面１３はレンズ部３０の光軸Ｌを示す照準部を有している。 （もっと読む）

【課題】リードの電気的接続部に生じる応力を抑える。
【解決手段】光送受信モジュールは、配線１２及びグランド電極１４を有する回路基板１０と、光ファイバ２４及び光ファイバ２４と同軸の回転柱面の少なくとも一部を側面に含む筺体２０を有し、筺体２０から引き出された電気的接続のためのリード２８を有し、側面を回路基板１０に向けて回路基板１０に搭載された光モジュール１８と、光モジュール１８と回路基板１０とを固定するための固定具３２と、回路基板１０を収容するケース４０と、を有し、リード２８は、配線１２に電気的に接続され、筺体２０の少なくとも一部及び固定具３２の少なくとも一部は、それぞれ、導電体からなり、固定具３２は、筺体２０を回路基板１０の方向に押圧することで筺体２０の軸周りの回転及び軸方向の移動を規制し、筺体２０とグランド電極１４を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面１２に開口するように貫通形成された挿通孔１１を有する樹脂製のフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面１２に取り付けられた光電変換素子２０とを有し、素子搭載面１２に第１位置合わせ部１３が設けられ、光電変換素子２０の第１位置合わせ部１３に対向する位置に第２位置合わせ部２３が設けられ、第１位置合わせ部１３と第２位置合わせ部２３とが当接して光電変換素子２０が素子搭載面１２に位置決めされている光電変換モジュール用部品３０によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 光変換部材が脱落しても、出射した直後のレーザ光の密度を低減して、所望の安全性を保つことができる照明装置を提供すること。
【解決手段】 照明装置１は、光源１０と波長変換部材３０とを有している。また照明装置１は、波長変換部材３０が光源１０の光軸１１上から脱落した際に波長変換部材３０と離間することで、出射端面１０ａから波長変換部材３０に向けて出射される励起光の出射角度を拡大する角度拡大部４０を有している。 （もっと読む）

【課題】 光レセプタクルにおける接続損失を低減する。
【解決手段】 光レセプタクル１０は、貫通孔を有するフェルール１と、先端部側にフェルール１の後端部が挿入固定されて空洞部２０を構成するとともに、後端部側から空洞部２０にプラグフェルール４が挿入される筒状のスリーブ２と、スリーブ２を、スリーブ２の外周面との間に空洞部よりも容積の大きい中空部２２を有して囲むように保持するケース３とを備えており、スリーブ２が内周面および外周面に開口して空洞部２０と中空部２２とを通じさせるスリット２１を有しているとともに、中空部２２に露出しているスリーブ２の外周面およびケース３の内周面の少なくとも一方に金属粉７を付着させている。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバモジュールの高周波電気特性、静電気放電特性を改善するため、光素子ユニット側と光レセプタクルの先端側とを電気的に絶縁するレセプタクルにおいて、絶縁特性に優れた光レセプタクルを提供する。
【解決手段】光レセプタクル１は、プラグフェルールを接続するための筒状のスリーブ５と、内部に光ファイバ９が挿通される筒状であるとともに、前端部がスリーブ５の一端に挿入され、後端部に前端部よりも外径が細い細径部４ｄが形成された電気絶縁性のスタブフェルール４と、スタブフェルール４の細径部４ｄよりも前端部側に固定された金属製の第１ホルダ７と、細径部４ｄに固定された金属性の第２ホルダ８とを備えている。第１ホルダ７と第２ホルダ８とはスタブフェルール４を介することによって絶縁される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに対して、光ファイバの軸線に垂直な方向の力が加えられた場合でも、光出力の低下が抑制された光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２内に収容されると共に光電変換素子２７が実装された光電変換回路基板１３と、光電変換回路基板１３の板面に光電変換素子２７を覆うように取り付けられると共に光透過性の合成樹脂材からなり、且つ光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が嵌合されるスリーブ３４を備えた樹脂部材と、を備え、スリーブ３４は、スリーブ３４の軸線方向が光電回路基板の板面に対して実質的に垂直に形成されており、樹脂部材には、スリーブ３４の軸線上であって光電変換素子２７と対向する位置に、レンズ３９が一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】ＧａＡｓ基板１００と、ｎ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される下部ＤＢＲ１０２と、下部ＤＢＲ１０２上に形成された共振器１０４と、共振器１０４上に形成されたｐ型のＡｌ組成の異なるＡｌＧａＡｓから構成される上部ＤＢＲ１０８とを有する。共振器１０４は、下部スペーサ層１０６Ａ、活性層１０６Ｂおよび上部スペーサ層１０６Ｃからなる活性領域１０６と、共振器延長領域１０５とを含み、共振器延長領域１０５の光学的膜厚は、発振波長λよりも大きく、かつｎ型のＡｌＧａＡｓＰまたはＡｌＧａＩｎＰから構成される。 （もっと読む）

【課題】小型で製造が容易な光変調器付き面発光型半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ装置１０は、ＶＣＳＥＬ１０Ａと光変調器１０Ｂとを含む。ＶＣＳＥＬ１０Ａは、ＧａＡｓ基板１００と、基板上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、電流狭窄層１０８と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、環状のｐ側電極１１０とを有する。光変調器１０Ｂは、上部ＤＢＲ１０６上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｐ型の第１の透明半導体膜１２０と、第１の透明半導体膜１２０上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｎ型の第２の透明半導体膜１２２と、第２の透明半導体膜１２２に電気的に接続された変調電極１３０とを含む。ｐ型電極１１０は、第１の透明半導体膜１２０にも電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージの側壁を構成する多層セラミック基板に設けられたＦＧ電極パターンとＳＧ電極パターンとが電気的に効果的に絶縁された、小型化が可能なセラミックパッケージ型の光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光電変換素子を含む各種素子を収容するパッケージの側壁部２ａが積層セラミック基板で構成され、パッケージの底壁が放熱用の金属板２ｂで構成され、該金属板２ｂを介してフレームグラウンドに電気接続されるＦＧ電極パターン２ｈと、別にシグナルグラウンドに電気接続されるＳＧ電極パターン２ｇとが、積層セラミック基板の底部側に形成されたセラミックパッケージ型のものである。ＳＧ電極パターン２ｇとＦＧ電極パターン２ｈとが、積層セラミック基板の互いに異なる層のセラミック基板２ａ_１または２ａ_２の底面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子３が発する光の光軸方向と電子基板２２の板面方向とがなす角度は０°以上１０°以下の範囲内に収まるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子を封止する金属カバーの気密性を維持しながら、半導体発光素子から発生するジュール熱を効率良くパッケージの外部に放熱することができるようにする。
【解決手段】半導体発光装置１は、半導体発光素子３と、該半導体発光素子３を保持するパッケージ１０と、該パッケージ１０に固着され、半導体発光素子３を封止する金属カバー２１とを備えている。パッケージ１０は、基台１１と、該基台１１の主面上に形成され、金属カバー２１を抵抗溶接する溶接台１２とを有している。基台１１を構成する第１の金属材料の熱伝導率は、金属カバー２１を構成する第２の金属材料の熱伝導率よりも大きく、基台１１と溶接台１２との熱伝導率の差は、基台１１と金属カバー２１との熱伝導率の差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】光変換部材が脱落しても、出射した直後のレーザ光の密度を低減して、所望の安全性を保つことができる照明装置を提供すること。
【解決手段】照明装置１は、励起光を出射する光源１０と、励起光の出射方向に対して光源１０の前方且つ光源１０の光軸１１上にて光源１０と隣接または隣り合うように配設され、励起光を照射されることで励起光の波長を所望に変換して励起光とは異なるピーク波長の光を出射する波長変換部材３０と、波長変換部材３０が光源１０の光軸１１上から脱落した際、光源１０の前方、且つ光源１０の光軸１１上にて光源１０と隣接または隣り合うように介在し、光源１０から出射した直後の励起光の密度を低減する密度低減部５０とを有している。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い半導体レーザ装置及び光装置を低コストで提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子４０を封止するベース１０及び封止部材２０を含むパッケージ３０を備えている。ベース１０のステム１１には貫通孔１１ｃ、１１ｄが形成されており、リード端子１４、１５が貫通して配置されている。リード端子１４、１５は、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内に充填されたエポキシ樹脂からなる接着剤５０、５１によってベース１０と電気的に絶縁された状態で接合されているとともに、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内の前方には、接着剤５０、５１が前方に露出しないように、シリコン樹脂６０、６１が充填されている。また、貫通孔１１ｃ、１１ｄの前面１１ａ側の開口部には、シリコン樹脂６０、６１が露出しないように、ＥＶＯＨ樹脂からからなる被覆剤７０、７１が形成されている。 （もっと読む）