【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】低いコストで、発光素子側の取付面と基板側の取付面とを精度よく平行に固定する。
【解決手段】基板１（配線板）のパッド２ａ上にはんだ層（はんだ６）を形成する（はんだ層形成工程）。前記はんだ層の上に、一定サイズの導電性または絶縁性の粒子（複数の粒状体）を含有し、有機酸を含有または有機酸の硬化剤を有する熱硬化性樹脂（熱硬化性エポキシ樹脂８）を配置する（樹脂層形成工程）。裏面に金属層４を設けた半導体発光素子３（発光素子）を押し付け、前記熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上かつ前記はんだ６の融点以上に加熱し、加圧する（加圧工程、加熱工程）。前記発光素子は、前記複数の粒状体をはさんだ状態で前記配線板とはんだ接合し、前記熱硬化性樹脂が硬化する。 （もっと読む）

【課題】溶接接合に用いられる電極が鏡筒の外周面に確実に当接することのできる鏡筒付レンズを提供する。
【解決手段】筒状の鏡筒２内にレンズ３が保持されてなり、鏡筒２は、内周面にレンズ３を保持する鏡筒本体部１０と、鏡筒本体部１０の下端面が外周側に延出されてなる鍔部１１とを備え、鍔部１１の下面には溶接接合部１３が形成され、鏡筒本体部１０の外周面下端部には、鍔部１１の上面との間に形成される角部にかかるように凹状の逃げ部１４が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の光部品を効率的に配置した小型で低コストの光半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光を検出する第１の光部品と、光の光路上に配置され、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）の少なくともいずれか一方を含む基体と、基体の表面に設けられ第１光部品の方向に光の光路を変える反射面と、を有する第２の光部品と、を備えたことを特徴とする光半導体装置が提供される。さらに、第１の光部品が配置された基板の主面に、第２の光部品をレーザ溶着により固定することを特徴とする光半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、キャンとベースを溶接する際の溶接飛びやひずみによる不良などを防止することによって高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０１は、ベース１０９の上に、レーザーダイオード素子１０２及びフォトダイオード素子１０４がマウントされている。レーザーダイオード素子１０２、フォトダイオード素子１０４、ワイヤ１０８ａ，１０８ｂを覆うように、キャン１１０が設けられている。このキャン１１０は、フランジ部１１２がベース１０９の主面上に有機被膜１１３で接合されて固定されている。有機被膜１１３は、有機分子２００が、フランジ部１１２の表面上に自己組織化して配列されてなる膜である。 （もっと読む）

【課題】耐高温高湿性を低下させることなく、生産性に優れた光デバイスを提供する。
【解決手段】 レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている空間領域の底面上にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、空間領域の壁の段部に接合され、空間領域を密閉するカバーガラス１４０とを有している。そして、パッケージ部材１２０の縦断面におけるカバーガラス１４０の側面に対向する壁面は、底面に垂直な方向にカバーガラス１４０の位置決め部と樹脂の溜まり部とを有している。 （もっと読む）

【課題】封止時における不要なガスの発生を抑えた低コストで信頼性の高い気密封止型電子部品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】赤、緑、青の各レーザーダイオード（ＬＤ）素子１Ｒ、１Ｇ、１Ｂを支持基板２に実装してキャップ３で気密封止した気密封止型電子部品において、支持基板２にガス抜き用の貫通孔８を設け、そこを介して内部に存在する不要なガス成分を外部へ排出うえで、支持基板２に表面活性化接合法を用いて平板状の封止部材１２を接合して貫通孔８を閉塞する。 （もっと読む）

【課題】衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】突出された端子部２６を有する光トランシーバ２０を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、端子部２６を折り曲げ加工して折り曲げ部２６ａを作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品とし、且つ、折り曲げ部２６ａの外周を覆うようにコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行う。 （もっと読む）

【課題】スループットの悪化を最小限に抑えつつ、ぐらつきを抑えることの可能な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子２０および受光素子３０がステム１０の支持基板１１の上面に実装されており、これら発光素子２０および受光素子３０がキャップ４０で封止されている。発光素子２０と光ファイバ（図示せず）とを光結合させるレンズレセプタクル５０の筒先部５３がキャップ４０に接合されている。筒先部５３の一部には、光透過率の大きな光透過構造５３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】溶接接合部が溶接に用いる電極の直下にない場合であっても、電極により溶接接合部を確実に押圧でき、安定的な溶接を行うことのできる鏡筒付レンズを提供する。
【解決手段】筒状の鏡筒２内にレンズ３が保持されてなるものであって、鏡筒２は、内周面にレンズ３を保持する鏡筒本体部１０と、鏡筒本体部１０の下端面が外周側に延出されてなる鍔部１１とを備え、鍔部１１の下面には先端に向かって細くなる凸状の溶接接合部１３が周方向に沿って形成され、溶接接合部１３は外周側に向く面が鍔部１１の下面に対し傾斜状であると共に、内周側に向く面が鍔部１１の下面に対し略垂直状とされる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング耐性を向上させ、歩留まりの向上と信頼性の向上とを図った光モジュールの製造方法およびその方法により製造された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール３０の製造方法は次の工程を備える。ドライバＩＣ３２のチップにバンプ３２ａを形成する工程（図４（ｂ））、高周波信号線３６の表面全体にマスクテープ９０を貼りマスクする工程（図４（ｄ））、ドライバＩＣの実装領域にＮＣＰ樹脂９３を供給する工程（図４（ｅ））、ボンダ９５を用いてモジュール基板３３上の複数の電極等とバンプ３２ａとを加熱により接合すると同時にＮＣＰ樹脂９３を硬化させる工程（図４（ｆ））、ポストキュアを行う工程（図４（ｈ））、マスクテープ９０を剥がす工程（図４（ｇ））、および複数の高周波信号線３６とＶＣＳＥＬアレイ３１とをワイヤ３７で接合する工程。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】発光点相互の間隔を狭くしてもチップ分離の際にチップが欠けたりクラックが発生したりして歩留まりを低下させることがなく、放熱が悪くなることもなく、複数のレーザビームの相対角度ずれが生ずることを抑えることができる半導体レーザ装置の製造方法および半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置の製造方法において、へき開端面に垂直な方向の長さが異なる複数個の半導体レーザバーを、上下に重ね、上下に重ねられた複数個の半導体レーザバーの各へき開端面を、所定の位置にずらす。ここで、上下に重ねられる半導体レーザバーのうち、下側の半導体レーザバーのへき開端面に垂直な方向の長さは、上側の半導体レーザバーのへき開端面に垂直な方向の長さより長いものとする。 （もっと読む）

【課題】面発光素子の端面上へのハンダ層の這い上がりを確実に防止することが可能な面発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】面発光装置１は、ヒートシンク１４が接合されたステム１５と、当該ヒートシンク１４上に搭載された面発光素子としての面発光レーザ素子とを備える。面発光レーザ素子は、ヒートシンク１４と対向する面に形成され、面発光レーザ素子の幅Ｗ１より狭い幅Ｗ２を有する電極パッドとしてのｐ型電極１２を含む。ｐ型電極１２とヒートシンク１４とはハンダ層１３を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】特に、近接した複数のレーザ支持部材を被接着部材に接着固定する構成において、複数のレーザ支持部材を同時調整、及び確実な接着固定を効率的に実施可能な組立工程を実現する。
【解決手段】レーザ支持部材４０２ａと光学箱３１１が接着固定される光学走査装置において、レーザ支持部材４０２ａは、光透過する透明樹脂からなり、光学箱４１１との接着部近傍には、光硬化型接着剤４５９ａを硬化させるための照射光を光硬化型接着剤４５９ａに導光する反射形状部４２２ａを有している。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりが高く、低コストの光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光回路モジュール１は、第一の基板１５に光素子４を固定し、該光素子４に光ファイバ１０を光接続して形成する。第一の基板１５には、光素子４と電気接続された第一の電気回路５を形成する。電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。電気回路モジュール２と光回路モジュール１とを電気的接続手段を介して着脱自在に接続する。該電気的接続手段は、例えば、光回路モジュール１の第一の基板１５の端部表面に形成されて第一の電気回路５と電気接続する嵌合用平面端子９と、電気回路モジュール２のマザーボード実装用リード端子１１の一部を変形させて成るＵ字形状部とする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂材が光路に浸入することを防止でき、光路の透明性を確保しつつ、信頼性の高い樹脂材で光電変換素子を固定できる光モジュールを得る。
【解決手段】 光電変換素子３１と、光電変換素子３１を一端面４３に装備し、光電変換素子３１の活性層３９に対応する位置に光ファイバ挿通孔４５を貫通形成した光フェルール３３とを備え、光電変換素子３１と光フェルール３３の間に樹脂材４９が充填硬化される光モジュール１００において、光フェルール３３の一端面４３に形成される光ファイバ挿通孔４５の開口部５１を、活性層３９に接し樹脂材４９の浸入を阻止する透明な物質５３で覆った。透明な物質５３は、シート又はグリースとすることができる。シート又はグリースは、複数の光ファイバ挿通孔４５のそれぞれに応じて個別に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】より伝送密度（伝送スループット）を向上させ、近年の光通信分野における長距離から短距離までの光データ伝送が広がりに対応して１０Ｇｂｐｓ／チャンネル以下の駆動や、４０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓ等の高速駆動にも適合した多様な駆動を行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路７等の光伝送路を有する上部構造体と、光素子および電子部品を搭載した光素子・電子部品搭載基板と、嵌合部材等の装着体により配線基板上に垂直方向へ押圧して固定することにより、光学的および電気的接続を行う光モジュールにおいて、光導波路２１の端部に光入射部２１ａと２つに分岐した光出射部２１ｂとの少なくともいずれかを設け、２つに分岐した光出射部２１ｂには波長選択フィルター２４−１、２４−２を設け、２つの異なる波長の光を用いて多重化された光送受信を行う。また、光素子および電子部品は、光素子・電子部品搭載基板にフリップチップ接続により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】パッケージの構造を簡素化して、品質のばらつきを抑え、容易に量産が可能なレーザ素子用フレームパッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ素子が搭載されるダイアタッチ部１０と、ダイアタッチ部に接続して設けられたリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃとを備えるレーザ素子用フレームパッケージであって、前記ダイアタッチ部１０およびリード１２ａ、１２ｂ、１２ｃは、金属板をプレス加工して形成され、前記ダイアタッチ部１０は、リード素子を搭載する素子搭載面が平坦面に形成されるとともに、側縁部が前記素子搭載面に対して起立する折り曲げ部と１０ｃして形成され、前記ダイアタッチ部１０に連結して形成された折り曲げ片１６ａ、１６ｂの表面に電気的絶縁性を有する絶縁層２０が形成され、該絶縁層２０を内面側とし、前記ダイアタッチ部１０と電気的に絶縁して、前記折り曲げ片１６ａ、１６ｂによりリード１２ａ、１２ｃが挟圧支持されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＤとＡＰＤの光路が分離された小型の光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】本体２の第１取り付け面３の上方にＬＤ４が設けられ、反対面に第１フェルール６が設けられる。第１取り付け面の隣の第２取り付け面９の下方にＡＰＤ１０が設けられ、反対面に第２フェルール１２が設けられる。ＬＤからの光パルスは第１フェルール及び光カプラ７を経て被測定ファイバ８に入射され、戻り光は光カプラ及び第２フェルールを経てＡＰＤに入射し、その出力信号から光損失位置等が検出される。ＬＤの光路とＡＰＤの光路は本体内で完全に独立しており、ダイレクティビティの低下はなく、ＬＤとＡＰＤは本体の異なる面にそれぞれ余裕をもってＹＡＧレーザ溶接で取り付け可能である。 （もっと読む）