半導体レーザー装置

【課題】光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザー装置として適した半導体レーザー装置を提供する。
【解決手段】レーザー光を外部に放射する開口部１８がカバー硝子１９によって封止されるように構成されたキャップ１７をレーザー光を生成するレーザーチップ１６が搭載されているステム１３に溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子１９を波長板にて構成したことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に組み込まれる半導体レーザー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の読み出し動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。
【０００４】
ＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が７８０ｎｍである赤外光が使用され、ＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が６５０ｎｍの赤色光が使用されている。
【０００５】
斯かるＣＤ規格及びＤＶＤ規格の光ディスクに対して、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が短いレーザー光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光が使用されている。
【０００６】
光ピックアップ装置において、レーザー光を生成する手段としてレーザーダイオード、即ち半導体レーザー装置が一般に採用されている（特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２１６８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図４はＢｌｕ−ｒａｙ規格にて規定されている光ディスクＤに設けられている信号記録層Ｌに記録されている信号を読み出すように構成された光ピックアップ装置の光学構成図であり、同図を参照にして光ピックアップ装置について説明する。
【０００９】
図４において、１は例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光であるレーザー光を放射するレーザーダイオード、２は前記レーザーダイオード１から放射されるレーザー光が入射される１／２波長板であり、入射されるレーザー光を例えばＳ方向の直線偏光光に変換する作用を成すものである。３は前記１／２波長板２を透過したレーザー光が入射される回折格子であり、レーザー光を０次光であるメインビーム、＋１次光及び−１次光である２つのサブビームに分離する作用を成すものである。
【００１０】
４は前記１／２波長板２及び回折格子３を透過したレーザー光が入射される偏光ビームスプリッタであり、Ｓ偏光光に変換されたレーザー光の多くを反射し、Ｐ方向に偏光されたレーザー光を透過させる制御膜４ａが設けられている。５は前記レーザーダイオード１から放射されたレーザー光の中の前記偏光ビームスプリッタ４の制御膜４ａを透過したレーザー光が照射される位置に設けられているモニター用光検出器であり、その検出出力であるモニター信号は前記レーザーダイオード１から放射されるレーザー光の出力を制御するために使用される。
【００１１】
６は前記偏光ビームスプリッタ４の制御膜４ａにて反射されたレーザー光が入射される位置に設けられている１／４波長板であり、入射されるレーザー光を直線偏光光から円偏光光に、また反対に円偏光光から直線偏光光に変換する作用を成すものである。７は前記１／４波長板６を透過したレーザー光が入射されるとともに入射されるレーザー光を平行光に変換するコリメートレンズであり、収差補正用モーター８によって光軸方向へ変位せしめられるように構成されている。即ち、前記コリメートレンズ７の光軸方向への変位動作によって光ディスクＤの信号記録層Ｌとディスク面との間に設けられている保護層の厚さに基づいて生じる球面収差を補正することが出来るように構成されている。
【００１２】
９は前記コリメートレンズ７を透過したレーザー光が入射される位置に設けられている立ち上げミラーであり、入射されるレーザー光の出射方向を９０度変更し、該レーザー光を光ディスクＤの信号記録層Ｌに集光させるべく設けられている対物レンズ１０方向に反射させる作用を成すものである。
【００１３】
斯かる構成において、前記レーザーダイオード１から放射されたレーザー光は、１／２波長板２、回折格子３、偏光ビームスプリッタ４、１／４波長板６、コリメートレンズ７及び立ち上げミラー９を介して対物レンズ１０に入射された後、該対物レンズ１０の集光動作によって光ディスクＤの信号記録層Ｌにレーザースポットとして照射されるが、該信号記録層Ｌに照射されたレーザー光は戻り光として対物レンズ１０側へ反射されることになる。
【００１４】
光ディスクＤの信号記録層Ｌから反射された戻り光は、対物レンズ１０、立ち上げミラー９、コリメートレンズ７及び１／４波長板６を通して偏光ビームスプリッタ４の制御膜４ａに入射される。このようにして偏光ビームスプリッタ４の制御膜４ａに入射される戻り光は、前記１／４波長板６による位相変更動作によってＰ方向の直線偏光光に変更されている。従って、斯かる戻り光は前記偏光ビームスプリッタ４の制御膜４ａにて反射されることはなく、制御用レーザー光として該制御膜４ａを透過することになる。
【００１５】
１１は前記偏光ビームスプリッタ４の制御膜４ａを透過した制御用レーザー光が入射されるセンサーレンズであり、ＰＤＩＣと呼ばれる光検出器１２に設けられている受光部に制御用レーザー光に非点収差を付加させて照射する作用を成すものである。前記光検出器１２には、周知のように４分割センサー等が設けられており、メインビームの照射動作によって光ディスクＤの信号記録層Ｌに記録されている信号の読み出し動作に伴う信号生成動作及び非点収差法によるフォーカス制御動作を行うためのフォーカスエラー信号の生成動作、そして２つのサブビームの照射動作によってトラッキング制御動作を行うためのトラッキングエラー信号の生成動作を行うように構成されている。
【００１６】
前述したように光ピックアップ装置の光学系は構成されており、１／２波長板２及び１／４波長板６は光ピックアップ装置を構成するハウジングと呼ばれる基台に紫外線硬化型接着剤によって接着固定されるように構成されている。
【００１７】
ハウジングに対して１／２波長板等を接着固定する場合、波長板のハウジングに形成されている固定位置への位置決め作業や接着剤の塗布作業及び紫外線の照射作業等を行う必要があるので、作業工程数が多くなるという問題がある。また、波長板がレーザー光の光路内に挿入配置されるので、ゴミ等の塵が波長板の表面等に付着する機会が増大するという問題がある。
【００１８】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る半導体レーザー装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、レーザー光を外部に放射する開口部がカバー硝子によって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置において、前記カバー硝子を波長板にて構成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の半導体レーザー装置は、レーザーチップが搭載されているステムに溶接固定されるキャップの開口部を封止するカバー硝子を波長板にて構成するようにしたので、光ピックアップ装置の基台であるハウジングへの波長板の接着固定作業を行う必要ない。従って、光ピックアップ装置の組立工程数を少なくすることが出来るので、本発明は光ピックアップ装置の生産性を向上させることが出来るという効果を奏する。
【００２１】
また、本発明によれば光ピックアップ装置の光学系を構成する光学部品の数を減らすことが出来るので、光ピックアップ装置の製造コストを下げることが出来るだけでなく信頼性も向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る半導体レーザー装置の側断面図である。
【図２】本発明に係る半導体レーザー装置の斜視図である。
【図３】本発明に係る半導体レーザー装置の分解斜視図である。
【図４】本発明に係る光ピックアップ装置の光学構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれる半導体レーザー装置を提供する。
【実施例１】
【００２４】
図２は本発明に係る半導体レーザー装置を示す斜視図であり、一般的にはカンタイプと呼ばれるものである。図３は図２に示すカンタイプの半導体レーザー装置の分解斜視図である。
【００２５】
図において、１３はステムと呼ばれる基台であり、鉄や銅等の金属にて製造されているとともに電源供給等を行うリード端子１４が固定されている。１５は前記ステム１３に固定されているサブ基台であり、レーザー光を放射するレーザーチップ１６が固定されている。斯かる構成において、前記リード端子１４を介してレーザーチップ１６に駆動信号が供給されるようにリード線等によって両者は接続されている。
【００２６】
１７は前記ステム１３に溶接固定される円筒状のキャップであり、上面には円形状の開口部１８が形成されている。即ち、斯かる開口部１８は前記レーザーチップ１６から放射されるレーザー光を出射するために設けられている。
【００２７】
１９は前記キャップ１７に形成されている開口部１８を封止するカバー硝子であり、図１に示す断面図のようにキャップ１７の内側に低融点硝子２０によって接着固定されている。前記カバー硝子１９をキャップ１７の内側の面に低融点硝子２０によって接着固定することによってキャップ１７に形成されている開口部１８を封止することが出来る。
【００２８】
また、カバー硝子１９によって開口部１８が封止されたキャップ１７をステム１３に溶接固定することによって図２に示すカンタイプの半導体レーザー装置が組み立てられることになる。また、キャップ１７のステム１３に対する溶接固定動作はキャップ１７の内側の空間部に不活性ガスを充填させた状態にて行われる。
【００２９】
前述した組立作業を行うことによって図２に示すようなカンタイプの半導体レーザー装置が組立製造されることになる。本発明は、斯かる構成において、キャップ１７に形成されている開口部１８を封止するカバー硝子１９を１／２波長板にて構成したことを特徴とするものである。
【００３０】
カンタイプの半導体レーザー装置に設けられているカバー硝子１９を１／２波長板にて構成すると図４に示した光学構成図において、１／２波長板２を削除することが出来る。即ち、１／２波長板２のハウジングへの接着固定作業を行う必要がないので、光ピックアップ装置の組立作業を容易に行うことが出来る。また、１／２波長板２を削除することが出来るので、ゴミ等の塵が１／２波長板２に付着する機会を減らすことが出来、その結果光ピックアップ装置の特性を向上させることが出来る。
【００３１】
そして、１／２波長板の取り付け角度の多少のズレ、例えば数度のズレは、光学特性に大きな影響を与えることがないので、カバー硝子１９のキャップ１８の内側への接着固定作業も容易に行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本実施例ではカバー硝子１９を１／２波長板にて構成したが、１／４波長板にて構成することは出来る。
【符号の説明】
【００３３】
１レーザーダイオード
２１／２波長板
１３ステム
１５サブ基台
１６レーザーチップ
１７キャップ
１８開口部
１９カバー硝子

【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を外部に放射する開口部がカバー硝子によって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子を波長板にて構成したことを特徴とする半導体レーザー装置。
【請求項２】
波長板が１／２波長板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。
【請求項３】
波長板が１／４波長板であることを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。

【図１】