【課題】低価格で通気性の高い構造の面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザが形成された面発光レーザアレイ素子５０と、前記面発光レーザアレイ素子を設置するための凹部が設けられているパッケージ２０と、前記面発光レーザ素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板４０と、を有し、前記凹部において対向する二辺の各々に設けられた第１の段部２３、２４と、他の二辺のうちいずれか一辺に設けられた第２の段部２５を有し、前記第２の段部は前記第１の段部よりも高い位置に設けられ、前記第１の段部は、前記面発光レーザアレイ素子及び配線２２よりも高い位置に設けられ、前記第１の段部が設けられている辺と前記第１及び第２の段部が設けられていない辺からなる角には、突起部２７が設けられ、前記透明基板の前記突起部に対応する部分には、切り欠け部４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ミラー部の反射光の散乱成分が隣接するチャンネルに漏洩（クロストーク）し難くできる光モジュールを提供する。
【解決手段】内部導波路１６のコア部１７（Ａ，Ｂ）は、基板１の溝１ａ内に複数本が平行に配置され、この溝１ａは、複数本のコア部１７（Ａ，Ｂ）を一定のピッチＰで配置できる横幅Ｗに形成されている。ミラー部１５は、各コア部１７（Ａ，Ｂ）に対応して形成され、発光素子１２ａは、各ミラー部１５に対応して実装され、溝１ａ内には、内部導波路１６のクラッドが充填されている。ミラー部１５の近傍の溝１ａ内に、ミラー部１５の反射光の散乱成分ａが、対応しないコア部１７（Ａ）または１７（Ｂ）に漏洩しないように遮蔽する遮蔽部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】色ムラがなく光の利用効率が高い光源装置を提供することを目的とする。
【解決手段】可視光領域の励起光を射出するレーザー光源１０と、励起光の一部を透過させるとともに、励起光によって励起されて可視光領域の蛍光を発する発光素子３０と、を備え、発光素子３０は、光透過性を有する基材と、基材の内部に含まれる複数の蛍光体粒子と、基材の内部に含まれる光透過性を有する複数のフィラー粒子と、を含む発光層４２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光を生成放射する半導体レーザー装置を構成するキャップを安価にて製造することが出来る技術を提供する。
【解決手段】 レーザー光を外部に放射する開口部７Ａがカバー硝子８によって封止されるように構成されたキャップ７をレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子８をキャップ７に対して硝子モールド加工することによって固定する。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザアレイと開口板を組み合わせていても、射出される光の光量変動を少なくすることができる光源ユニットを提供する。
【解決手段】 レーザチップを含むレーザモジュール５００、コリメートレンズ６３１及び開口板６３２を含む光学モジュール６００を有し、開口板６３２の開口部は、Ｘ軸方向に関する開口射影の長さがＸ軸方向における干渉縞の間隔の２倍になるように形成されている。この場合には、開口部を通過する光束の光量変動を小さくすることができる。その結果、光源ユニット１４は、光量変動の少ない安定した光を射出することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化に寄与し、モニタＰＤの検出精度を更に高めることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、レーザダイオード１６と、レーザダイオード１６を内蔵する積層セラミックパッケージ２と、積層セラミックパッケージ２に固定され、レーザダイオード１６と光結合される光ファイバ３３を収容する金属スリーブ３１と、レーザダイオード１６からの出射光の光軸と交差する主面２３ａを有し、出射光の一部を受けて該出射光の一部を光ファイバ３３へ向けて反射する反射領域２３ｂを主面２３ａ内に含む反射部材２３と、出射光のうち反射領域２３ｂの外側を通過した光を受けるモニタ用フォトダイオード２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１では、樹脂パッケージ１１に、光学素子配置用の第１凹部１２が形成されている。また、樹脂パッケージ１１に、光ファイバ配置用の溝１４が形成されている。第１凹部１２内に光学素子１６が配置され、溝１４内に光ファイバ１８が配置されることにより、光学素子１６と光ファイバ１８との光学的な接続が達成される。そして、樹脂パッケージ１１には、溝１４の途中部の側面１５において開放される第２凹部２１が形成されている。光ファイバ１８の途中部には、抜け防止部材１９が固定されている。抜け防止部材１９は、第２凹部２１内に配置され、第２凹部２１に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分Ｗ₁ のオーバークラッド層３の表面に凹部３ａを形成し、その凹部３ａ内に、光電変換基板部分Ｅ₁ における光電変換用の半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部の少なくとも一部、およびボンディングワイヤ８のループ部８ａの少なくとも一部を位置決めし、その状態で、上記光電変換基板部分Ｅ₁ を光導波路部分Ｗ₁ に固定する。それにより、半導体チップ７の発光部７ａまたは受光部とコア２に形成された反射面２ａとを近づける。 （もっと読む）

【課題】 光広がり角を調整可能にし、半導体レーザ素子からの出射光を効率良く発光装置から取り出すことができるとともに、波長変換部材の放熱性に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体レーザ素子と、半導体レーザ素子を覆い、半導体レーザ素子からの光を出射する貫通孔を有するキャップと、半導体レーザ素子からの光を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材と、を有する発光装置であって、貫通孔の内壁面に、波長変換部材が配置される水平面を有し、水平面よりも下側の内壁面が、下側から上側に向かって貫通孔が広口となるように傾斜あるいは湾曲している。 （もっと読む）

【課題】光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子３０１と、半導体レーザ素子が載置される支持体３０２と、を有する半導体レーザ装置であって、半導体レーザ素子は、発光面にシリコーンオイル変性部材３０４を介して透光性部材３０３が接合されている。これによって、光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 光素子との光結合を容易にできる屈曲可能な光導波路、光伝送装置および電子機器を提供する。
【解決手段】 光導波路１０は、コア１１とコア１１の周囲に設けられたクラッド２１とを有しコア１１の長手方向からの光をそれと交差する方向に反射しまたは前記交差する方向からの光を前記コアの長手方向に反射する光反射面４１を有する第１の導波路領域１と、第１の導波路領域１に続く領域であってコア１２とコア１２の周囲に設けられたクラッド２２とを有しコア１２の厚みが第１の導波路領域１のコア１１の厚みよりも薄く形成され、かつ前記コアおよびのクラッドを合わせた厚みが前記第１の導波路領域のコアおよびのクラッドを合わせた厚みよりも薄く形成された第２の導波路領域２とを備える。 （もっと読む）

【課題】発光素子や、受光素子等外部の素子との間において、光の伝搬を行う際に、光の伝搬損失を低減させることができる光導波路および光導波路モジュールを提供すること。
【解決手段】光導波路３は、上部クラッド層３３および下部クラッド層３１と、上部クラッド層３３と、下部クラッド層３１とに挟まれたコア層３２とを備え、所定方向に沿って延在するものである。光導波路３は、延在方向と交差する一対の端面が傾斜面となっている。この傾斜面は、上部クラッド層３３の端面、コア層３２の端面、下部クラッド層３１の端面で構成され、上部クラッド層３３側から、下部クラッド層３１側に向かって外側に傾斜している。この傾斜面と、コア層３２内の光軸（光導波路３の延在方向に沿った軸）とがなす角度は約４５度である。また、コア層３２の延在方向中心部の厚みと、コア層３２の端部の厚みとが異なっている。さらに、この光導波路３は可とう性を有したフィルムである。 （もっと読む）

【課題】 安価に製造可能な光ファイバユニットを有する光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールでは、光ユニットの半導体光素子が、光ファイバと光学的に結合されている。フェルールは、筒状をなしている。フェルールは、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分を含んでいる。第３の部分の内孔には、光ファイバの芯線と該芯線を覆う外皮が位置している。第１の部分及び第２の部分の内孔に、光ファイバの芯線が位置している。第３の部分の内孔を画成する面と外皮との間、及び、第２の部分の内孔を画成する面と芯線との間には、樹脂が設けられている。第１の部分の内孔を画成する面と芯線の側面との間の間隔は、第２の部分の内孔を画成する面と芯線の側面との間の間隔より小さい。芯線の先端面は、その光軸に対して傾斜しており、第１の部分の端面より突き出ている。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を減衰させ、実装部品に対するダメージの発生が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子が搭載されたパッケージ本体部２と光コネクタのフェルールが挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部内に光素子とフェルールとを光学的に結合するファイバスタブを有し、スリーブ部３の外周に接して筒状の制振部材２５が配置されている。前記の筒状の制振部材２５は、円筒状で、フリー状態で円筒内接円がスリーブ部の外径より小さい内径で形成され、また、波形の金属板材を円筒状に丸めて形成されていることが好ましい。なお、制振部材２５の円筒状の連結部２６は、係合突起と係合孔で形成することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置を構成する一の半導体発光素子から他の半導体発光素子に対する断熱性や遮光性を高めることにより、発振特性の安定性を高めた半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光装置１００において、複数個の半導体発光素子５０は、溝９７を介して個々に分離されている。また、溝９７の内側の側面上には、半導体発光素子５０から漏れ出す光を反射するための反射膜２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と金属リードが電気的に接続された状態でモールドされた光電気モジュールにおいて、溝構造を持つ光電気モジュールにおける製造方法の複雑さを解決し、簡便、且つ、低コストの方法で作製できる光電気モジュールと、その効率的な作製方法を提案する。
【解決手段】モールド構造体の一部に溝部を有し、前記溝部は、その底部に受発光面露出部が設置され、その範囲は受発光面露出部から少なくともモールド構造体端部まで形成されており、且つ光配線が前記溝部に埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上で大きなスペースを占有することなく、光ファイバの端部の位置合わせが容易で、接続及び接続解除を自在にできる光学接続構造を提供する。
【解決手段】カソード極とアノード極が交互に形成されたくし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とがこの順に積層され、くし型電極の各電極と受発光素子の電極パッドがボンディングワイヤで接続されている受発光素子チップ。また、この受発光素子チップの製造方法であって、前記くし型電極は、電極連結部およびくし部からなり、くし型電極と、電気絶縁性樹脂層と、導電性膜と、受発光素子とをこの順に積層し、電極連結部を切断して除去し、くし部のみを単体の電極とする。さらに、この受発光素子チップと、光ファイバと、受発光素子チップ及び光ファイバを実装する支持基板とから構成される光学接続構造。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、かつ、設計変更をしなくても様々な用途で使用することが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数の半導体レーザ４と、複数の半導体レーザ４から射出されるレーザ光を被加工物に集光する集光部材と、複数の半導体レーザ４のそれぞれを保持するレーザ保持部材７と、レーザ保持部材７が取り付けられる取付部材８とを備えている。レーザ保持部材７には、凸曲面２１ｃが形成され、取付部材８には、凸曲面２１ｃに当接する凹曲面２３ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率を向上させる透光性被覆層を、より簡易に形成できるようにする。
【解決手段】半導体発光装置１は、サブマウント２、サブマウント２上に搭載された半導体発光素子３、および半導体発光素子３を完全に被覆した透光性被覆層４を有する。透光性被覆層４は、サブマウント２の外周全周に接して形成されている。 （もっと読む）

【課題】キャップ内で生じる迷光を低減させること。
【解決手段】キャップ１０は、一対の反射面を有する溝４５によって形成されたパターンが筒体の内周面に施されている。溝４５に形成された一対の反射面間で迷光が多重反射し、迷光は減衰する。これによってキャップ内の迷光を効果的に低減することができる。なお、キャップ１０は、筒体１１、及び鍔１２を有する。筒体１１は、軸線ＡＸに沿って延在し、軸線ＡＸに沿う光路を囲む。キャップ１０は、抵抗溶接によって実装基板１上に固定される。 （もっと読む）