【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】紫外線を対象物の表面にライン状に照射するにあたって、ラインの幅内の強度変化を抑制するとともに、対象物との距離変化による強度変化も抑制することができる紫外線照射装置を提供する。
【解決手段】紫外線照射装置１は、複数のレーザダイオード２が並べて実装される２枚の基板３を備える。基板３の一面には、長手方向に沿ってレーザダイオード２が１列に並んで実装される。基板３は、長手方向を平行にして配置される。レーザダイオード２から放射される紫外線は、回折光学素子５により基板３の長手方向にのみ放射範囲が広がるように伝播方向が制御される。レーザダイオード２から放射される紫外線は回折光学素子５で回折されることにより所定の照射面にライン状の照射領域を形成し、この照射面において、各基板３に配置されたレーザダイオード２が形成する照射領域が重ね合わされる。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザー装置として適した半導体レーザー装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光を外部に放射する開口部１８がカバー硝子１９によって封止されるように構成されたキャップ１７をレーザー光を生成するレーザーチップ１６が搭載されているステム１３に溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子１９を波長板にて構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のＣＴＰシステムの制限および欠点を、それらの生産性を向上させることによって克服する。
【解決手段】複数の発光体を有するレーザダイオードアレイと、印加電界に従ってアレイからの光線を回折することができるＴＩＲ変調器と、アレイからのエネルギービームを等化することができる光学ミキサと、レーザアレイからのエネルギー光線を成形してミキサに向けることができる、第１光学構成要素群と、ミキサから出る光線を変調器に向けることができる第２光学構成要素群と、変調器から出る光線を、望ましくない回折光線を除去することができる当り部材に対して収束させることができるレンズと、当り部材から出た光線を放射線感応媒体に対して収束させることにより像を生成することができる結像対物アセンブリであって、変調器からの光線の発散を像幅に影響を与える選択した値に調節する手段を含む光学アセンブリと、を備える光学投射ヘッド。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、更なる小型化および多チャンネル化を図ることができるレンズアレイおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】第１のレンズ部材３の複数列の第１のレンズ面１１に入射した複数列の発光素子８ごとの光を、第１の傾斜面１４において全反射させた後に、反射／透過層１７によって第３の傾斜面１６側および複数列の第３のレンズ面１３側に分光させ、第３の傾斜面１６側に透過された各列の発光素子８ごとの光を、複数列の第２のレンズ面１２によって光伝送体６の端面６ａ側に出射させ、複数列の第３のレンズ面１３側に反射された各列の発光素子８ごとのモニタ光を、各列の第３のレンズ面１３によって複数列の受光素子９側に出射させる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールをコンパクトなものとし、シンプル且つ安価な構成でありながら、温度変化等の感度を小さく抑えることにより結合効率の変動を抑えることができる光通信用のレンズユニット及びそれを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】レンズＣＬを支持するカバーＣＶを、温度変化時に膨張又は収縮することにより、回折構造により抑制しきれなかった焦点位置の変動の少なくとも一部を抑制するような線膨張率を有する素材から形成すれば、温度変化時にカバーＣＶの熱膨張又は収縮によってレンズＣＬと半導体レーザＬＤの相対的間隔が変化するので、温度変化に起因した焦点位置の変動を一部補正することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とが一体化された発光素子・受光素子組立体を提供する。
【解決手段】発光素子・受光素子組立体１０は、凸部から成る第１の台座２３が第１面２１に設けられた実装用基板２０、第１の台座２３上に第１面が固定された受光素子３０、並びに、発光素子４０を備え、発光素子３０から出射された光は、受光素子の光通過部３４、第１の台座２３及び実装用基板２０を介して外部に出射され、外部から入射する光は、実装用基板２０及び第１の台座２３を介して受光素子３０に入射し、受光素子３０の第２面３２には、凸部から成る環状の第２の台座３３が設けられており、発光素子４０は第２の台座３３上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】フロントＡＰＣ駆動法により半導体レーザ素子の光出力制御を行うことができ、レーザプリンタなど他の装置に用いた場合に、その装置の小型化および薄型化ならびに部品点数の削減および低コスト化を実現することができる半導体レーザ装置技術とその応用装置を提供。
【解決手段】半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子１０と、周囲が壁で囲まれた領域の底面に半導体レーザ素子を保持するパッケージ２０と、該パッケージ部材に接合され、半導体レーザ素子を内部に密封するとともに、半導体レーザ素子から出射された光を外部に取り出すための透光性の板状部材３０とを有し、透光性の板状部材３０は、半導体レーザ素子１０から出射された光の一部を吸収して電気信号に変換するとともに、それ以外の光を透過させる半透光性光電変換機能部３１を有し、該半透光性光電変換機能部で変換された電気信号に応じて前記半導体レーザ素子の光出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】長寿命な面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子と、前記面発光レーザ素子を設置するためのパッケージと、前記面発光レーザの出射側に設けられた窓部と、を有し、前記窓部は、前記面発光レーザの波長の光を透過する材料により形成されており、前記窓部の一方の面は錐状に凸となるように形成されており、前記一方の面に対向する他方の面は前記錐状に対応して錐状に凹となるように形成されており、前記窓部における前記錐状を形成する領域は一定の厚さであって、前記窓部の前記一方の面と前記面発光レーザ素子とが対向するように設置されていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】波長変換効率を高めた発光装置を提供する。
【解決手段】蛍光体部材２１は、ＬＤ３０からのレーザー光を励起光として蛍光を発する蛍光体を含有する。蛍光体部材２１には、開口を有する空洞２４が備えられ、空洞は、先端部の内径が開口よりも狭められた形状である。ＬＤ３０は、空洞２４の内壁でレーザー光が複数回反射を繰り返しながら、空洞の奥に向かって進行するように、所定の角度でレーザー光を空洞２４の内壁に入射する。反射のたびに、一部の光が屈折しながら蛍光体部材２１の内部に入射し、波長変換される。蛍光体部材２１の外周には、蛍光を反射するクラッドを配置してもよい。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容されている。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１上において、ＣＰＵ２１とドライバＩＣ２３とが配線パターン５８を介して接続される。ＣＰＵ２１は、第１電源安定用配線経路７８を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。ドライバＩＣ２３は、第２電源安定用配線経路７９を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザの出力光をモニタする機能を有する光通信モジュールを提供する。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザから出射された出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに光学的に結合する光結合部材と、出射光をモニタするモニタ部とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射するレンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、反射面に設けられ、レンズ部を通過した光の一部をモニタ部の方向に透過させる透過部と、を有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子から光ファイバに入射された光が半導体レーザ素子に戻ることを抑制した光通信モジュールを与える。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザからの出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに結合する光結合部材とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射する第１レンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、中心軸が、反射光の光軸とずれて配置され、反射光を光ファイバのコア部に集光する第２レンズ部と、光ファイバのコア部で反射して光結合部材に戻る戻り光を、面発光レーザに向かわない方向に逃がす戻り光逃げ部とを有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの封止性を良好に維持することが可能な半導体素子実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体素子実装構造体１であって、上面に半導体素子２を設けた基板４と、基板４上に半導体素子２を取り囲んで設けられるとともに、側面に貫通孔Ａを有する枠体５と、貫通孔Ａに嵌合して設けられた、枠体５の内外を電気的に接続するコネクタ６と、枠体５内に設けられ、コネクタ６と接続された配線基板７と、枠体５上に設けられ、半導体素子２および配線基板７を被覆した蓋体８とを備え、貫通孔Ａは、断面視してコネクタ６と当接する内壁面で挟まれる領域が枠体５外側よりも枠体５内側で幅狭となっている幅狭部９を有している。 （もっと読む）

【課題】小型で製造が容易な光変調器付き面発光型半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ装置１０は、ＶＣＳＥＬ１０Ａと光変調器１０Ｂとを含む。ＶＣＳＥＬ１０Ａは、ＧａＡｓ基板１００と、基板上に形成されたｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、電流狭窄層１０８と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、環状のｐ側電極１１０とを有する。光変調器１０Ｂは、上部ＤＢＲ１０６上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｐ型の第１の透明半導体膜１２０と、第１の透明半導体膜１２０上に形成されかつ発振波長に対して光学的に透明であるｎ型の第２の透明半導体膜１２２と、第２の透明半導体膜１２２に電気的に接続された変調電極１３０とを含む。ｐ型電極１１０は、第１の透明半導体膜１２０にも電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を狭ピッチで精度よく積層できる発光装置を提供する。
【解決手段】底部１０と、底部１０の両端にそれぞれ立設する側壁部１２ａ，１２ｂと、底部１０の奥端に立設する後壁部１４とを備えて内側にキャビティＣが設けられ、絶縁層２０で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品５と、パッケージ部品５の後壁部１４の内側面に実装され、上側端部に光出射面Ａを備えた発光素子５０とを含む発光素子実装部品６が、同一方向を向いてキャビティＣの奥行き方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】レンズアレイ本体の温度変化による変形を考慮した光電変換装置の適切な取り付けを行うことができるレンズアレイ、光モジュールを提供すること。
【解決手段】ａ＋ｂ+ｄ_１+ｅ+ΔＬ≦Ｗ_１、ａ：第１レンズ面１１の位置精度、ｂ：第２レンズ面１２の位置精度、ｄ_１：発光素子７の位置精度、ｅ：光ファイバ５の位置精度、ΔＬ＝α×ΔＴ×Ｌ（α：レンズアレイ本体４の線膨脹係数、ΔＴ：本体４の温度変化、Ｌ：第１の面４ａ上の固定位置から最も離れた同面上のレンズ面までの距離、Ｗ_１：光電変換装置３を発光素子７とファイバ端５ａとの光結合効率が最大効率を示す取り付け位置から、２ｄＢに相当する効率低下が示される取り付け位置まで移動させたと仮定した場合の移動前−移動後の取り付け位置間の距離、を満足すること。 （もっと読む）

【課題】発光部の劣化および温度上昇による発光効率の低下を防止する。
【解決手段】レーザ光が照射されることにより蛍光を発生する発光部４と、伝播方向に対してビーム径が単調に増加するレーザ光を発光部４の光照射面に照射する光照射ユニット１とを備える。 （もっと読む）