【課題】 従来の光ピックアップ装置では、アウトガスが半導体レーザーの発光点近傍に進入することを防止するため、ガラスを基材とする光学部品によって、ホルダーの開口部を密閉しているが、光ピックアップ装置のコスト削減のため、当該光学部品の削減または他の材料での代替が進むと、アウトガスの進入が防げなくなる。
【解決手段】 ハウジング１内で２つの収納部１０ａ、１０ｂを区画し、一主面から他の主面まで貫通する貫通孔５が設けられた第１隔壁１ａと、発光素子３を保持して発光素子３からの光が通過する開口部８が設けられ開口部８の周囲が一主面側の貫通孔５の周囲と当接する発光素子ホルダー２と、周辺部が他の主面側の貫通孔９の周囲と当接する回折格子６とを具備し、発光素子ホルダー２、第１隔壁１ａおよび回折格子６によって閉じた空間Ｅが構成され、空間Ｅ内に発光素子３の発光点から回折格子６に至る光の光路が存在する。 （もっと読む）

【課題】フレームタイプの半導体レーザに好適なレーザホルダを提供する。
【解決手段】半導体レーザを保持するレーザホルダ１は板金製である。レーザホルダ１は、板金の折り返しによって得られる段差Ｓを利用して半導体レーザ２を位置決め保持する位置決め保持部１０を備える。段差Ｓは、板金の板厚分の高さを有する。また、レーザホルダ１は他部材に取り付けられる取付部Ｐ１を備え、位置決め保持部１０は、半導体レーザ２が取付部Ｐ１に立設するように半導体レーザ２を保持する。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い半導体レーザ装置及び光装置を低コストで提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子４０を封止するベース１０及び封止部材２０を含むパッケージ３０を備えている。ベース１０のステム１１には貫通孔１１ｃ、１１ｄが形成されており、リード端子１４、１５が貫通して配置されている。リード端子１４、１５は、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内に充填されたエポキシ樹脂からなる接着剤５０、５１によってベース１０と電気的に絶縁された状態で接合されているとともに、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内の前方には、接着剤５０、５１が前方に露出しないように、シリコン樹脂６０、６１が充填されている。また、貫通孔１１ｃ、１１ｄの前面１１ａ側の開口部には、シリコン樹脂６０、６１が露出しないように、ＥＶＯＨ樹脂からからなる被覆剤７０、７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子が半導体レーザ素子のレーザ光強度を正確に検出することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この３波長半導体レーザ装置１００は、上面上にワイヤボンド部５１ａ〜５４ａをそれぞれ有するパッド電極５１〜５４が配置されたサブマウント５０と、青紫色半導体レーザ素子２０と、赤色半導体レーザ素子３０と、赤外半導体レーザ素子３５と、ＰＤ６０とを備える。ワイヤボンド部５１ａは、青紫色半導体レーザ素子２０の外側（Ｂ２側）かつＰＤ６０より前方（Ａ１側）に配置され、ワイヤボンド部５２ａは、ＰＤ６０のＢ２側かつワイヤボンド部５１ａより後方（Ａ２側）に配置される。ワイヤボンド部５３ａは、赤外半導体レーザ素子３５の外側（Ｂ１側）かつＰＤ６０より前方（Ａ１側）に配置され、ワイヤボンド部５４ａは、ＰＤ６０のＢ１側かつワイヤボンド部５３ａより後方に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が発する熱を十分に放熱することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、ベース部１０と、ベース部１０の前面１０ｃに取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０が載置される前端領域１１ｂと、前端領域１１ｂと一体的に形成され、ベース部１０の側面１０ｆより外側に延びる放熱部１１ｄとを備える。そして、放熱部１１ｄと前端領域１１ｂとは、ベース部１０の前面１０ｃ側から後面１０ｄ側に延びる接続部１１ｃによって接続されており、放熱部１１ｄと接続部１１ｃとの接続領域となる後端領域１１ｈは、ベース部１０の後面１０ｄ側（Ａ２側）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の再生動作を行うともにレーザー素子から生成される熱の放熱動作を行う放熱板を備えた光ピックアップ装置に関する。
【解決手段】 光学部品及びレーザー光を放射するレーザーダイオードが組み込まれているとともに金属にて構成されたハウジング１と、前記レーザーダイオードから発生する熱を放熱するべく設けられているとともに前記ハウジングの材料と異なる金属にて構成された放熱板６、９を備えた光ピックアップ装置であり、前記放熱板６、９の前記ハウジング１への固定動作を単一の螺子７，１０による螺合動作及び接着剤による接着動作にて行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で発光チップ間隔を狭めたレーザー装置を用い、実装誤差を伴って配置された発光チップから放射されるレーザー光の光路を適切に補正する光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置３０では、レーザー装置１０が有するステム１６の上面を、互いに所定の角度で交わる平面上に配置された第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂから構成している。そして、第１実装面１６Ａおよび第２実装面１６Ｂに、第１発光チップ２０および第２発光チップ２２を実装している。このことにより、複数の発光チップから放射されるレーザー光を光学系の光軸に近づける事が出来、各発光チップから発光されるレーザー光の偏光方向を異ならせ、図に示すような偏光選択性を備えた光学素子にて、特定のレーザー光のみを傾斜させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオードのアノードに接続されたアノード用パターン７に半田付けされている第１導体９及びレーザーダイオードのカソードに接続されたカソード用パターン８に半田付けされている第２導体１０が固定された絶縁性基台１１に設けられた螺子孔１２に螺合する螺子１４が形成されている導電性短絡部材１３を設け、前記導電性短絡部材１３に形成されている螺子１４を前記螺子孔１２に螺合させることによって該導電性短絡部材１３を前記第１導体９と第２導体１０に接触させる。 （もっと読む）

【課題】実装誤差を伴って配置された発光チップから放射されるレーザー光の光路を適切に補正することを可能とする光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光ピックアップ装置３０は、所定の波長のレーザー光を放射する第１発光チップ２０および第２発光チップ２２と、これらの発光チップから放射されたレーザー光を受光するＰＤＩＣ４２と、両者の間に配置された第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３とを備えている。第１光学補正素子１１および第２光学補正素子１３は、第１レーザー光２５を回折させることで傾斜させる一方、第２レーザー光２７および第３レーザー光２９は傾斜させずにそのまま透過させる。第１レーザー光２５がこれら２つの補正素子で回折されることにより、その光路は所定の位置に補正される。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザーダイオードの静電破壊を防止することが出来る印刷配線基板を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオードのアノードに接続されるアノード用パターン７と前記レーザーダイオードのカソードに接続されるカソード用パターン８とを印刷配線基板６上に近接して配置し、前記アノード用パターン７とカソード用パターン８との間に短絡用部品１０に設けられている突起１０Ａが着脱可能に挿入される孔９を設け、前記孔９へ短絡用部品１０の突起１０Ａを挿入した状態にあるとき前記アノード用パターン７とカソード用パターン８とを該短絡用部品１０によって短絡させる。 （もっと読む）

【課題】従来のレーザー取付装置では、レーザー光の輝度調整が作業員による個別調整のため、作業性が悪く、量産性に適さないという問題があった。
【解決手段】本発明のレーザー取付装置では、ＣＡＮパッケージ３を位置固定するＬＤホルダ２の座面１１には一対の突起部１２、１３が形成される。貫通孔１０内に挿入されたＣＡＮパッケージ３は、一対の突起部１２、１３と当接した後、その突起部１２、１３を起点として傾いた状態にてＬＤホルダ２内に接着固定される。この構造により、レーザー光の出射方向が光ピックアップ装置の光軸からずれることなく、レーザー光の輝度調整が行われるため、その作業性が向上し、量産性に適したレーザー取付装置１が実現される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて、干渉縞による光検出器の樹脂表面の劣化を抑制可能な光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０１は、ホルダ１０１ａに保持されて、ベース４００に装着される。半導体レーザ１０１から出射されたレーザ光は、回折格子１０２によってメインビームとサブビームに分離され、偏光ビームスプリッタ１０２に入射し、一部が、パワーモニタ用として、偏光ビームスプリッタ１０２を透過する。ＦＰＣ２００には、パワーモニタ用のＦＭＤ１１１が装着され、裏面に放熱部材３００が装着されている。パワーモニタ用のレーザ光は、カバー１１１ａに形成された開口１１１ｂを介して、ＦＭＤ１１１に入射する。ＦＭＤ１１１の熱は、放熱部材３００に移り、さらに、放熱部材３００の上面に接触した伝熱性のカバー５００に移動する。 （もっと読む）

【課題】本開示技術は、発光レーザー素子の放熱をより効率よく実現できる発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置であって、ベースと、湾曲したフレキシブルプリント基板を介してベースに取り付けられた発光モジュールと、フレキシブルプリント基板の湾曲により発生するフレキシブルプリント基板の復元力に抗する位置で発光モジュールを押さえるようにベースに取り付けられたシールドケースと、を備えている。発光モジュールは、熱源を有している。シールドケースは、突出部を有している。突出部は、発光モジュールの押さえられる方向と垂直方向で発光モジュールの移動を規制している。突出部と発光モジュールとはシリコーンで接着されている。 （もっと読む）

【課題】放射される複数のレーザー光に発生するコマ収差が適切に制御された発光装置を提供する。
【解決手段】本発明では、像高特性に劣るＣＤの読み出しまたは書き込みの特性を向上するために、ＣＤ用の第３レーザー光を放射する第３発光源２８を対物レンズの光軸上に配置している。この様にすることで、第３発光源２８から放射される第３レーザー光は、対物レンズの光軸上を通過するので、第３レーザー光にコマ収差が発生しない。更に本発明では、ＤＶＤ用の第２レーザー光を放射する第２発光源２６と、ＢＤ用の第１レーザー光を放射する第１発光源２４とを、第３発光源２８を挟む様に配置している。この様にすることで、第１レーザー光のコマ収差の位相進行方向と、第２レーザー光のコマ収差の位相進行方法とが一致し、どちらか一方のコマ収差を調整することで、他方のコマ収差の調整を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 レーザーダイオードに供給される駆動信号に高周波信号発生回路から生成される高周波信号を重畳させることによって戻り光による雑音対策を行うように構成された光ピックアップ装置であり、前記高周波信号発生回路を集積回路にて構成するとともに該集積回路化された高周波信号発生用チップ９をレーザーダイオードチップ８Ｃの近傍に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 不要輻射を低減可能とし、半導体レーザ素子の寿命が短くなったり素子が破壊してしまうことを抑制可能とする光集積デバイス及びこれを備えた光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 光集積デバイス１０は、金属プレート１４、金属プレート１４上に固定されレーザ光Ｌａを出射する半導体レーザ素子１６、金属プレート１４上に固定され半導体レーザ素子１６から出射されたレーザ光Ｌａを記録媒体Ｄに向けて反射するミラー部１７、ミラー部１７で反射したレーザ光Ｌａを透過し記録媒体Ｄで反射した戻り光Ｌｂを所定の方向に偏向するホログラム素子１２、金属プレート１４上に固定され所定の方向に偏向された戻り光Ｌｂを受光する受光素子１９、及び金属プレート１４上に固定され半導体レーザ素子１６に高周波電流を供給する高周波重畳回路素子２０、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数種類の光ディスクの記録再生に対応する光ピックアップ装置においては、光学系の高さ方向に多くの光学部材を配置する構成をとるために光学系の高さが高くなり、薄型で小型の光ピックアップ装置の実現が困難であるという課題がある。
【解決手段】本発明によれば、第１の波長板を第１の光源と第１のミラーとの間に配置し、第２の波長板を第２の光源と第２のミラーとの間に配置し、第１の波長板および第２の波長板は、第１から第３の波長の光ビームに対して所望の位相差を発生させる。このことにより、光学系の高さ方向に配置する光学部材を削減でき、光学系の高さを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、歩留まりの優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を提供するとともに、信頼性が高く、小型・軽量の光ピックアップ及び光学装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００では、上面１ａを有するサブマウント１と、上面１ａ上に接合層３を介して接合された青紫色半導体レーザ素子１０と、上面１ａ上に青紫色半導体レーザ素子１０に隣接して接合層５を介して接合された赤色半導体レーザ素子２０とを備え、接合層５の融点は、接合層３の融点より低く、上面１ａからの赤色半導体レーザ素子２０の高さは、上面１ａからの青紫色半導体レーザ素子１０の高さより大きい。 （もっと読む）

【課題】 レーザダイオードの放熱効率を高めること。
【解決手段】 光ピックアップ８のスライドベース１０に一対の位置決め杆３２が突設さ
れると共に、該各位置決め杆３２に対向して一対の長孔３３が放熱板２８の放熱後板２８
ｃと平行する横断方向Ｘに沿って放熱板本体２８ａに貫設され、該各長孔３３の放熱側板
２８ｂに近い端縁が位置決め端縁３３ａとされており、各長孔３３を各位置決め杆３２に
嵌合させることにより放熱後板２８ｃがＢＤ用発光部１６のホルダＨに接近状態で位置決
めされ、放熱板２８を各位置決め杆３２に沿って移動させて各長孔３３の位置決め端縁３
３ａを各位置決め杆３２に当接させることにより放熱側板２８ｂがＤＶＤ・ＣＤ用発光部
１４のホルダＨに所定間隔をおいて接近状態で位置決めされ、その位置決め状態を維持す
る戻り止め手段３６が放熱板２８とスライドベース１０との間に設けられている。 （もっと読む）