【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】 光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置に組み込まれるレーザー装置として適した半導体レーザー装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光を外部に放射する開口部１８がカバー硝子１９によって封止されるように構成されたキャップ１７をレーザー光を生成するレーザーチップ１６が搭載されているステム１３に溶接固定することによって組み立てられる半導体レーザー装置であり、前記カバー硝子１９を波長板にて構成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レンズの焦点を任意の位置に調整可能な光学装置を提供する。
【解決手段】光学素子１０と、光学素子１０に接する第１面Ｎ１および第１面Ｎ１に対し傾斜した第２面Ｎ２を有する透光性の第１傾斜部材２１と、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２に接する第３面Ｎ３および第１傾斜部材２１の第１面Ｎ１に略平行な第４面Ｎ４を有する透光性の第２傾斜部材２２と、第２傾斜部材２２の第４面Ｎ４に接し、第１傾斜部材２１の第１および第２面Ｎ１，Ｎ２ならびに第２傾斜部材２２の第３および第４面Ｎ３，Ｎ４を介して光学素子１０に光学的に結合されるレンズ３０と、を備え、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２と第２傾斜部材２２の第３面Ｎ３を接触させた状態で第１傾斜部材２１と第２傾斜部材２２とをスライド移動させることによりレンズ３０と光学素子１０との距離が調整可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体レーザを用いた光源ユニットとその製造方法およびこれに用いられるビーム整形レンズに関し、光源ユニットの調整作業にかかる時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、基台３と、基台３に配置された半導体レーザ１と、基台３に配置されて半導体レーザ１から出射された楕円光束のアスペクト比を調節するビーム整形レンズ２を備えた光源ユニット４において、ビーム整形レンズ２の外周側面に一対の反射平面７を設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りによる光学部品間の角度変動が抑制されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザモジュールであって、光学部品と、光学部品を格納するパッケージと、パッケージの内壁に設置されるベース部と、ベース部の表面に設置され、光学部品を載置する載置部と、ガラス転移温度がレーザモジュールの使用温度の下限値より低く、ベース部および載置部を接着する接着部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が外気に触れるオープンパッケージ構造の半導体レーザ装置であって、半導体レーザ素子のフロント側端面及びリア側端面における光集塵を抑制する半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子が外気に触れるオープンパッケージ構造の半導体レーザ装置であって、前記半導体レーザ素子のフロント側端面及びリア側端面に、それぞれ接着材を介して透光性部材が接合される。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】低価格で通気性の高い構造の面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザが形成された面発光レーザアレイ素子５０と、前記面発光レーザアレイ素子を設置するための凹部が設けられているパッケージ２０と、前記面発光レーザ素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板４０と、を有し、前記凹部において対向する二辺の各々に設けられた第１の段部２３、２４と、他の二辺のうちいずれか一辺に設けられた第２の段部２５を有し、前記第２の段部は前記第１の段部よりも高い位置に設けられ、前記第１の段部は、前記面発光レーザアレイ素子及び配線２２よりも高い位置に設けられ、前記第１の段部が設けられている辺と前記第１及び第２の段部が設けられていない辺からなる角には、突起部２７が設けられ、前記透明基板の前記突起部に対応する部分には、切り欠け部４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子を有するレーザ光源モジュールであって、小型化が可能な構成を備えるレーザ光源モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源モジュールは、レーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光をモニタするための受光素子と、レーザ光源を収納するケース部と、レーザ光を受光素子に導く光学素子と、を備え、ケース部には、光学素子によって導かれたレーザ光が照射される位置に開口が設けられており、受光素子は、開口の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発光特性の劣化を抑制可能な半導体レーザ装置を目的とする。
【解決手段】 本発明の半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザユニット１０を積層してなる半導体レーザ装置において、個々の半導体レーザユニット１０は、内部に流体通路が形成された板状の液体冷却式のヒートシンク１と、半導体レーザバーを含み、ヒートシンク１の一方面側に固定された半導体レーザモジュール２と、ヒートシンク１の他方面側における半導体レーザモジュール２に対向する位置に固定され、ヒートシンク１よりも小さな線膨張係数を有するモリブデン補強体３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コスト低減を図りつつ、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合ロスに起因して発生する熱の放熱性を高めることができる半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を外部に導波する光ファイバと、半導体レーザ素子および該半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合を行う光結合部の少なくとも一部を上部に載置するベースと、該ベースの下部に設けられた熱伝導率が高い材質で構成される底板を有するとともに半導体レーザ素子が発生する熱を放出する放熱部と、放熱部に組み合わされ、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを収容する樹脂製のパッケージと、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを含む領域とパッケージとの間に設けて前記領域を覆い、底板に熱的に接続され、かつ半導体レーザ素子のレーザ光を反射および吸収可能な金属からなる遮蔽部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い光素子モジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光学的に結合するように位置合わせされた、半導体光素子を含む複数の光素子を備え、前記複数の光素子の少なくとも一つは、バルク状態よりも低温で焼結出来るような粒子径を有する金属ナノ粒子を含む接合材によって固定をしたものである。好ましくは、前記金属は、クリープ変形が発生する温度が当該光素子モジュールの使用温度の上限値よりも大きいものである。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが複雑になることが抑制され、かつ、半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ９０とを備える。パッケージ９０は、青紫色半導体レーザ素子２０が取り付けられるベース部１０と、青紫色半導体レーザ素子２０をベース部１０とともに封止する封止用部材３０と、青紫色半導体レーザ素子２０から出射された光を外部に透過する光透過部３５とを含む。そして、ベース部１０、封止用部材３０および光透過部３５は、互いに、エチレン−ポリビニルアルコール共重合体からなる封止剤１５を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】マウント強度を改善して高歩留、長寿命の半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置は、窒化物系化合物半導体からなる半導体レーザチップ１００と、半導体レーザチップ１００がマウントされるヒートシンク２００と、半導体レーザチップ１００を支持するステム３００とを備えている。そして、半導体レーザチップ１００がマウントされたヒートシンク２００が、低融点硬化型金属接着剤６００（接着層６１０）によってステム３００に接着されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が劣化するのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ５０とを備える。このパッケージ５０は、上面１０ｉおよび前壁部１０ｃにそれぞれ開口部１０ｅおよび１０ｄを有する凹状のベース部１０と、開口部１０ｅおよび１０ｄを覆う封止用部材３０とを含む。そして、封止用部材３０は、封止剤１５を介してベース部１０に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを含有する樹脂接着剤によって光学特性が損なわれることを抑制すること。
【解決手段】無機フィラー３４１の位置が幅方向中心部付近にあるときのコリメートレンズ３の傾き角が許容傾き角以下になるようにレンズ本体部３１の幅ｄ及び基板４表面の法線方向における無機フィラー３４１の高さを規定する。これにより、コリメートレンズ３の底面と基板４表面との間に無機フィラー３４１が入り込んだ場合であっても、レーザ光の光軸がずれたり、レーザ光のビーム形状が歪んだりして、レーザモジュールの光学特性が損なわれることを抑制できる。 （もっと読む）