【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。 （もっと読む）

【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第１部材と、前記第１部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第２部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第１部材に被せられる第２部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第２部材の内部に収納して前記リードピンを前記第１部材の上面に当接させた状態で、前記第２部材の頂部側から前記電子部品を前記第１部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第１部材に押圧した後に、前記第２部材を前記第１部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置及び支持部材を提供する。
【解決手段】
光トランシーバ１は、パッケージ２１とパッケージ側コネクタ２３とを有するＯＳＡ２０と、切欠き４１が設けられた回路基板４０と、回路基板４０の第１の面４０ａに接続された基板側コネクタ５０と、一端部６１をパッケージ側コネクタ２３に挿入する共に他端部６２を基板側コネクタ５０に挿入してＯＳＡ２０の光素子と回路基板４０とを接続する中継コネクタ６０と、支持部材７０とを備える。支持部材７０の本体部７１は、パッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが嵌合される貫通孔７１ｃを含む。支持部材７０の第１の延在部７２は、本体部７１から回路基板４０の一方の面４０ａの上に延びており、基板側コネクタ５０を支持する第１の支持面７２ａを含む。 （もっと読む）

【課題】安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる光モジュールを得る。
【解決手段】ステム１を信号ピン２が貫通し、両者の間を絶縁性ガラス３が埋めている。ステム１の主面にグランドピン４が溶接されている。グランドピン４の根本に溶接部５が存在する。溶接部５は、グランドピン４よりも幅が大きい。ステム１にフレキシブル基板１３が取り付けられている。フレキシブル基板１３のスルーホール１４に信号ピン２が貫通し、スルーホール１５にグランドピン４が貫通する。フレキシブル基板１３の上面に配線パターン１８が設けられ、下面に接地導体１９が設けられている。配線パターン１８は信号ピン２に接続され、接地導体１９はステム１に接続される。フレキシブル基板１３のスルーホール１５の周辺部分が溶接部５に沿って褶曲されている。信号ピン２の周辺においてフレキシブル基板１３の下面の接地導体１９がステム１の主面に密着している。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数応答特性を得ることができる光モジュールを実現する。
【解決手段】リードピン１は、金属ステム２を貫通し、金属ステム２とは絶縁されている。電界吸収型光変調素子５は、金属ステム２上に設けられ、リードピン１の一端に接続されている。フレキシブル基板１０は信号線路１２，１３を有する。信号線路１２の一端はリードピン１の他端に接続されている。信号線路１２の他端は信号線路１３の一端に接続されている。リードピン１の金属ステム２を貫通する貫通部１ａと信号線路１３は、それぞれ信号線路１２より小さいインピーダンスを持つ。 （もっと読む）

【課題】 多大なコストや労力をかけずに、リード部（リードフレーム）における樹脂の這い上がりを防止することの可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子１と、該光半導体素子１を設置するためのリードフレーム２、２と、前記光半導体素子１および前記リードフレーム２、２の前記光半導体素子設置側の端部を覆う封止樹脂部３とを有する光半導体装置であって、前記リードフレーム２、２は、前記封止樹脂部３の底面３ａよりも前記光半導体素子設置側とは反対の側の領域において、バリ反転領域４を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、枠体を構成している側壁の熱膨張または熱収縮で生じる応力を低減することができる素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、第１の側壁２ａおよび第３の側壁２ｃならびに第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄを有する枠体と、第２の側壁２ｂの第１の取付け部２ｆに第１の入出力端子３と、第４の側壁２ｄの第２の取付け部２ｇに第２の入出力端子４と、第３の側壁２ｃの第３の取付け部２ｈに第４の入出力端子５とを備え、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄは、厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１と厚みが厚い部分２ｂ２、２ｄ２とを有して、厚みが薄い部分２ｂ１に第１の取付け部２ｆおよび２ｄ１に第２の取付け部２ｇを有し、第３の側壁２ｃは、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄの厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１よりも厚みが薄いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造（配線基板への電子部品取付構造）は、リード端子２１〜２４を含むフレームレーザ２と、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４を挿入するためのスルーホール１１ａ〜１４ａを有してＸ方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド１１〜１４を含むＦＰＣ１とを備え、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４が挿入されていない状態において、ランド１１〜１４のスルーホール１１ａ〜１４ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子２１〜２４のＸ方向の幅以下のＸ方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合伝送モジュールにフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子３が発する光の光軸方向と電子基板２２の板面方向とがなす角度は０°以上１０°以下の範囲内に収まるようにする。 （もっと読む）

【課題】端子数を増大させることのできる光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子または受光素子の光素子を内部に収納する筐体１０と、筐体１０の底面２２から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第１端子１２と、筐体１０の第１側面２４から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第２端子１４と、筐体１０の底面２２に設けられた、第１端子１２よりも突出した突起部１６と、を備える光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。基体１は、金属円板状部材からなり、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが設けられる。また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い半導体レーザ装置及び光装置を低コストで提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子４０を封止するベース１０及び封止部材２０を含むパッケージ３０を備えている。ベース１０のステム１１には貫通孔１１ｃ、１１ｄが形成されており、リード端子１４、１５が貫通して配置されている。リード端子１４、１５は、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内に充填されたエポキシ樹脂からなる接着剤５０、５１によってベース１０と電気的に絶縁された状態で接合されているとともに、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内の前方には、接着剤５０、５１が前方に露出しないように、シリコン樹脂６０、６１が充填されている。また、貫通孔１１ｃ、１１ｄの前面１１ａ側の開口部には、シリコン樹脂６０、６１が露出しないように、ＥＶＯＨ樹脂からからなる被覆剤７０、７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保することができる光モジュールを得る。
【解決手段】フレキシブル基板５は、誘電体層１１と、誘電体層１１を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層１１の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層１１を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクと複数の半導体発光素子の本体部との接触面積を大きくすることができ、複数の半導体発光素子の冷却効率を上げることできる光源装置及びプロジェクタを提供する。
【解決手段】 光源装置は、複数の半導体発光素子である励起光源71と、励起光源71の周縁を保持する保持部材である光源保持体79と、複数の励起光源71のリード端子と電気的に接続させる基板90と、励起光源71の本体部と当接するヒートシンク81と、を備え、励起光源71は、各々、底部に対し垂直方向に延伸したリード端子を複数具備し、基板90は、その基板90の面が複数のリード端子のうち少なくとも２つのリード端子に当接するように、励起光源71の底部に対して垂直に配置され、リード端子と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールド特性に優れた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光受信サブアセンブリ１４及び光送信サブアセンブリ１２が、第１の方向に延びる軸線の周囲に外周面を画成するケースを有している。光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリのうち少なくとも一方の光サブアセンブリのケースは、樹脂製である。光トランシーバは、少なくとも一方の光サブアセンブリの外周面を覆うように設けられた金属製のシールド部材１８を更に備えている。筐体１６は、第１の方向に直交する第２の方向において互いに対面する金属製の二つの面を含んでいる。シールド部材は、筐体の二つの面に接触する二つの接触面と、二つの接触面を筐体の二つの面に対して付勢する部分を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、光素子を含む筐体とフレキシブル基板との接続信頼性を向上させること。
【解決手段】 本光半導体装置１００は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第１端子１２および第２端子１４を備えた筐体１０と、第１端子１２と電気的に接続される第１配線（ＲＦ、ＤＣ）が形成された第１領域２２、第２端子１４と電気的に接続される第２配線（ＤＣ）が形成された第２領域２４、第１領域２２および第２領域２４の間を接続する第３領域２６、第３領域２６に設けられた切り込み部３０により区画され第１領域２２と連続した第１突出部４２、第１突出部４２に設けられ第１配線と電気的に接続される接触領域１８を有するフレキシブル基板２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】各チャンネルの伝送時間差を極力抑えることができるケーブルを提供する。
【解決手段】多チャンネル化された信号を伝送するケーブル１１は、チャンネル毎に設けられた複数本の光ファイバ２１と、光ファイバ２１の両端に設けられた回路基板１３Ａ，１３Ｂと、チャンネル毎に設けられて回路基板１３Ａ，１３Ｂに配列された複数の端子部３１と、回路基板１３Ａ，１３Ｂに設けられて各光ファイバ２１と各端子部３１とをそれぞれ導通させる導通パターン４１とを備え、それぞれの回路基板１３Ａ，１３Ｂにおける導通パターン４１は、各チャンネルに異なる長さを有し、それぞれの光ファイバ２１の両端に接続された導通パターン４１の合計線長が、チャンネル毎に同一の長さを有する。 （もっと読む）