光デバイス
【課題】端子数を増大させることのできる光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子または受光素子の光素子を内部に収納する筐体１０と、筐体１０の底面２２から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第１端子１２と、筐体１０の第１側面２４から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第２端子１４と、筐体１０の底面２２に設けられた、第１端子１２よりも突出した突起部１６と、を備える光デバイスである。
【解決手段】本発明は、発光素子または受光素子の光素子を内部に収納する筐体１０と、筐体１０の底面２２から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第１端子１２と、筐体１０の第１側面２４から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第２端子１４と、筐体１０の底面２２に設けられた、第１端子１２よりも突出した突起部１６と、を備える光デバイスである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイスは、光信号と電気信号との間で信号変換を行う光素子を備える。光素子は、光デバイスを構成する筐体の内部に収納されており、筐体は外部と電気信号の入出力を行うための目的で、複数の端子を有する。
【０００３】
この種の光デバイスにおいては、複数の端子が筐体の側壁に設けられた構造が知られている。また、この光デバイスを、制御回路を実装したプリント基板に接続した構成が知られている（例えば、特許文献１）。光デバイスとプリント基板とは、フレキシブル基板を用いて接続する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６４５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光デバイスの高機能化が進んでおり、その結果、端子の数が増大する傾向にある。しかしながら、端子の微細化には限界があり、光デバイスの側壁から導出できる端子数には限界がある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、端子数を増大させることのできる光デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光素子を内部に収納する筐体と、前記筐体の底面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第１端子と、前記筐体の側面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第２端子と、前記筐体の底面に設けられた、前記第１端子よりも突出した突起部と、を備えることを特徴とする光デバイスである。本発明によれば、筐体の底面から第1端子を導出することができ、光デバイスから導出できる端子数を増大させることに寄与する。
【０００８】
上記構成において、分割溝により第１領域と第２領域とに分割されたフレキシブル基板を更に備え、前記第１領域に設けられた第１配線は前記第１端子に電気的に接続し、前記第２領域に設けられた第２配線は前記第２端子に電気的に接続する構成をとることができる。
【０００９】
上記構成において、前記フレキシブル基板の前記第１領域に設けられた貫通孔に前記第１端子が挿入されてなる構成をとることができる。
【００１０】
上記構成において、前記フレキシブル基板に設けられた開口部に、前記突起部が配置される構成をとることができる。
【００１１】
上記構成において、前記フレキシブル基板の前記第２配線は、前記第２端子の延在方向に水平な方向から前記第２端子に接続する構成をとることができる。
【００１２】
上記構成において、前記フレキシブル基板の前記第１領域のうち、前記筐体の底面に位置する部分には、チップ部品が設けられてなり、前記突起部は、前記チップ部品よりも突出している構成をとることができる。
【００１３】
前記筐体の内部に収納される前記光素子は、発光素子または受光素子であり、前記第１端子は、前記光素子の電源供給用の端子であり、前記第２端子は、前記光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子である構成をとることができる。
【００１４】
上記構成において、前記第２配線は高周波伝送線路である構成をとることができる。
【００１５】
上記構成において、前記突起部に接続するとともに、前記第１端子を覆うカバーが設けられてなる構成をとることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、突起部により第１端子がケース等の外部部品と接触することを抑制でき、第１端子の損傷、外部部品との電気的ショート等が生じることを抑制できる。このため、筐体の底面から第1端子を導出することができ、光デバイスから導出できる端子数を増大させる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は、実施例１に係る光デバイスを上面側から見た斜視図の例であり、図１（ｂ）は、底面側から見た斜視図の例である。
【図２】図２は、実施例１に係る光デバイスの側面図の例である。
【図３】図３は、筐体を底面側から見た斜視図の例である。
【図４】図４（ａ）は、筐体の底面図の例であり、図４（ｂ）は、図３のＡ側から見た筐体の側面図の例であり、図４（ｃ）は、図３のＢ側から見た筐体の側面図の例である。
【図５】図５は、光素子がＬＤである場合の、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。
【図６】図６は、光素子がＰＤである場合の、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。
【図７】図７（ａ）は、フレキシブル基板の上面図の例であり、図７（ｂ）は、フレキシブル基板を上面側から見た斜視図の例である。
【図８】図８は、実施例１の変形例１に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。
【図９】図９は、実施例１の変形例２に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。
【図１０】図１０（ａ）は、実施例２に係る光デバイスの底面図の例であり、図１０（ｂ）は、フレキシブル基板の底面図の例である。
【図１１】図１１（ａ）は、実施例３に係る光デバイスの底面図の例であり、図１１（ｂ）は、フレキシブル基板の底面図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１（ａ）は、実施例１に係る光デバイスを上面側から見た斜視図の例であり、図１（ｂ）は、実施例１に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。なお、図１（ａ）及び（ｂ）において、フレキシブル基板に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図２は、実施例１に係る光デバイスの側面図の例である。図１（ａ）から図２のように、実施例１に係る光デバイスは、発光素子または受光素子である光素子を内部に収納する筐体１０と、筐体１０の底壁を貫通して設けられ、底面２２から導出された第１端子１２と、筐体１０の底壁に対して起立する側壁を貫通して設けられ、第１側面２４から導出された第２端子１４と、筐体１０の底面２２に設けられた突起部１６と、第１端子１２及び第２端子１４と制御回路を実装したプリント基板との電気的な接続に用いるフレキシブル基板１８と、光ファイバが挿入されるレセプタクル２０と、を主として有する。なお、第１端子１２は、フレキシブル基板１８によって、第２端子１４と同じ、筐体１０の第１側面２４側へ電気信号が引き出されている。
【００２０】
まず、図３から図４（ｃ）を用いて筐体１０について詳しく説明する。図３は、筐体１０を底面側からみた斜視図の例である。図４（ａ）は、筐体１０の底面図の例であり、図４（ｂ）は、図３のＡ側から見た筐体１０の側面図の例であり、図４（ｃ）は、図３のＢ側から見た筐体１０の側面図の例である。図３から図４（ｃ）のように、筐体１０の底面２２に、複数の第１端子１２が突出している。筐体１０の第１側面２４に、複数の第２端子１４が突出している。第１端子１２は、例えば筐体１０の内部に収納された光素子の電源供給用の端子である。第２端子１４は、例えば光素子で光信号に変換される電気信号の入力用の端子または光素子で光信号から変換された電子信号の出力用の端子である。つまり、第２端子１４は、光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子である。
【００２１】
筐体１０は、例えばコバール等の金属で形成されている。第１端子１２及び第２端子１４は、例えば金メッキを施したコバール等の金属で形成されている。第１端子１２及び第２端子１４と筐体１０との電気的な接続を回避するために、第１端子１２と第２端子１４との周りには、例えば封着ガラス等の絶縁体２６が設けられている。
【００２２】
筐体１０の第１側面２４の反対側に位置する第２側面２８には、レセプタクル２０が接続されている。レセプタクル２０は、例えばコバール等の金属で形成されている。レセプタクル２０には孔部３０が設けられていて、孔部３０に光ファイバが挿入される。このように、第２端子１４とレセプタクル２０とは、筐体１０の相対する側面である第１側面２４と第２側面２８とに夫々設けられている。
【００２３】
筐体１０の底面２２には、突起部１６が設けられている。突起部１６は、第１突起部１６ａと第２突起部１６ｂとで構成される。第１突起部１６ａは、レセプタクル２０が接続される第２側面２８と同一面を形成している。第２突起部１６ｂは、第２側面２８の反対側の側面である第１側面２４と同一面を形成している。突起部１６は、第１端子１２よりも突出している。つまり、筐体１０の底面２２から突起部１６上面までの高さＸ１は、筐体１０の底面２２から第１端子１２上面までの高さＸ２よりも高い。
【００２４】
突起部１６は、筐体１０と一体で成型されている場合でも、筐体１０とは別に成型した後に、半田や溶接等で筐体１０に接続する場合でもよい。突起部１６が、筐体１０と別に成型される場合は、突起部１６の材料は筐体１０と同じでなくてもよく、例えばプラスチック等の強度を保てる材料であれば絶縁材を用いることができる。しかしながら、後述する放熱性の点を考慮すると、突起部１６は熱伝導率の高い材料で形成される場合が好ましく、実施例１では、例えば筐体１０と同様にコバール等の金属で形成されている。
【００２５】
図５は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例であり、筐体１０に収納されている光素子が発光素子、例えばＬＤ（レーザダイオード）である場合の例である。図５のように、筐体１０が有するキャビティの内底面３２に、金属からなる実装基板４０が設けられている。実装基板４０には、金属からなるサブ搭載基板３８と絶縁体からなる配線基板４４とが実装されている。サブ搭載基板３８には、ＬＤ３４が搭載されたＬＤ搭載基板３６が設けられている。また、サブ搭載基板３８には、ＬＤ３４を制御する駆動回路４２も設けられている。配線基板４４には、ＬＤ３４に入力される電気信号を伝搬するマイクロストリップライン４６が形成されている。マイクロストリップライン４６とＬＤ３４及び駆動回路４２とは電気的に接続している。
【００２６】
実装基板４０及び筐体１０の底壁５４を貫通して、絶縁体２６で覆われた第１端子１２が固定され取り付けられている。第１端子１２はＬＤ３４や駆動回路４２に電気的に接続していて、第１端子１２を介して、ＬＤ３４や駆動回路４２に電力が供給され、また、駆動回路４２に制御信号が伝搬される。筐体１０の側壁５６を貫通して、絶縁体２６で覆われた第２端子１４が固定され取り付けられている。第２端子１４は、マイクロストリップライン４６の延在方向と同じ方向でマイクロストリップライン４６に接続している。第２端子１４はＬＤ３４や駆動回路４２に電気的に接続していて、ＬＤ３４で光信号に変換される電気信号は、第２端子１４、マイクロストリップライン４６、駆動回路４２を介してＬＤ３４に入力される。
【００２７】
筐体１０の上面には、蓋４８が設けられていて、筐体１０の内部が密閉されている。蓋４８は、例えば筐体１０と同じ材料であるコバール等の金属で形成されている。レンズホルダ５０が、筐体１０の側壁に、例えば半田で固定されていて、筐体１０の一部を構成している。レセプタクル２０は、筐体１０の第２側面２８（レンズホルダ５０の側面）に接続されている。レンズホルダ５０は、ＬＤ３４からのレーザ光がレセプタクル２０内に挿入された光ファイバに入射するように、レーザ光を集光するレンズ５２を保持している。筐体１０の底面２２には、第１突起部１６ａと第２突起部１６ｂとからなる突起部１６が設けられていて、ＬＤ３４及び駆動回路４２と突起部１６とは、筐体１０の底壁５４、実装基板４０、サブ搭載基板３８を介して電気的に接続している。
【００２８】
図６は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例であり、筐体１０に収納されている光素子が受光素子、例えばＰＤ（フォトダイオード）である場合の例である。図６のように、筐体１０が有するキャビティの内底面３２に設けられた実装基板４０に、サブ搭載基板３８と配線基板４４とが実装されている。サブ搭載基板３８には、ＰＤ３５が搭載されたＰＤ搭載基板３７が設けられている。また、サブ搭載基板３８には、ＰＤ３５で発生した電流を電圧に変換するトランスインピーダンスアンプ４３も設けられている。配線基板４４には、ＰＤ３５で光信号から変換された電気信号を伝搬するマイクロストリップライン４６が形成されている。マイクロストリップライン４６とＰＤ３５及びトランスインピーダンスアンプ４３とは電気的に接続している。
【００２９】
実装基板４０及び筐体１０の底壁５４を貫通する第１端子１２は、ＰＤ３５やトランスインピーダンスアンプ４３に電気的に接続していて、第１端子１２を介して、ＰＤ３５やトランスインピーダンスアンプ４３に電力が供給され、また、トランスインピーダンスアンプ４３に制御信号が伝搬される。筐体１０の側壁５６を貫通する第２端子１４は、ＰＤ３５やトランスインピーダンスアンプ４３に電気的に接続していて、ＰＤ３５で光信号から変換された電気信号は、トランスインピーダンスアンプ４３、マイクロストリップライン４６を介して、第２端子１４から出力される。また、レンズホルダ５０で保持されるレンズ５２は、レセプタクル２０内に挿入された光ファイバを伝搬してきた光をＰＤ３５に集光させる働きをする。その他の構成については、図５の光素子がＬＤ３４である場合と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００３０】
なお、図５の光素子がＬＤ３４である場合において、駆動回路４２は設けられていない場合でもよい。また、図６の光素子がＰＤ３５である場合において、トランスインピーダンスアンプ４３は設けられていない場合でもよい。
【００３１】
次に、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いてフレキシブル基板１８について詳しく説明する。図７（ａ）は、フレキシブル基板１８の上面図の例であり、図７（ｂ）は、フレキシブル基板１８を上面側から見た斜視図の例である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、フレキシブル基板１８の中央部分に、対向する１組の第１溝部５８ａと、対向する１組の第１溝部５８ａを夫々の端部で接続する第２溝部５８ｂと、で構成される分割溝５８が形成されている。第１溝部５８ａは、フレキシブル基板１８の長辺と同じ方向に延在する。フレキシブル基板１８は、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されていて、第１領域６０と第２領域６２とは互いに反対側に折り曲げられている。第１領域６０には第１配線６４が設けられ、第２領域６２には第２配線６６が設けられている。第１配線６４と第２配線６６とは、フレキシブル基板１８に設けられているコネクタ端子６８に接続している。コネクタ端子６８は、制御回路が形成されたプリント基板との電気的接続に用いられる。第１領域６０には、貫通孔７０が設けられている。フレキシブル基板１８は、例えばポリイミドを含む材料で形成されている。第１配線６４及び第２配線６６は、例えば金メッキを施した銅等の金属で形成されている。
【００３２】
図１（ａ）から図２に戻り、フレキシブル基板１８の第１領域６０は、筐体１０の底面２２に配置され、第１領域６０に設けられた貫通孔７０に、第１端子１２が挿入され、半田付けされている。これにより、第１端子１２と第１配線６４とは電気的に接続している。フレキシブル基板１８の第２領域６２は、筐体１０の第１側面２４に、第２端子１４の延在方向に水平な方向から接続され、半田付けされている。つまり、第２配線６６は、第２端子１４に、第２端子１４の延在方向に水平な方向から接続している。これにより、第２端子１４と第２配線６６とは電気的に接続している。第１領域６０と第２領域６２とに分割されたことでフレキシブル基板１８に設けられた開口部７２に、第２突起部１６ｂが配置されている。
【００３３】
以上説明してきたように、実施例１によれば、図４（ｂ）等に示したように、光素子を内部に収納する筐体１０の底面２２に、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２よりも突出した突起部１６が設けられている。これにより、第１端子１２を突起部１６により保護できることから、筐体１０の第１側面２４から第２端子１４を導出するのみならず、底面２２から第１端子１２を導出することができ、光デバイスから導出される端子数を増大させることができる。また、突起部１６により第１端子１２がケース等の外部部品と接触することを抑制でき、第１端子１２の損傷、外部部品との電気的ショート等が生じることを抑制できる。
【００３４】
図２等に示したように、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されたフレキシブル基板１８が、第１領域６０に設けられた第１配線６４と第１端子１２とが電気的に接続し、第２領域６２に設けられた第２配線６６と第２端子１４とが電気的に接続するように、筐体１０に接続している。これにより、１枚のフレキシブル基板１８によって、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２と、第１側面２４から導出された第２端子１４とを、筐体１０の側方へと引き出すことができる。よって、１枚のフレキシブル基板１８により、第１端子１２及び第２端子１４と、制御回路が形成されたプリント基板と、の間の電気的接続が実現できる。
【００３５】
図７（ａ）等に示したように、フレキシブル基板１８の第１領域６０には貫通孔７０が設けられていて、図１（ｂ）及び図２に示したように、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２が、貫通孔７０に挿入されることで、第１端子１２と第１配線６４とが電気的に接続している。これにより、第１端子１２と第１配線６４との電気的接続を確実にできる。
【００３６】
図１（ｂ）に示したように、第１領域６０と第２領域６２とに分割されたことによりフレキシブル基板１８に形成された開口部７２に、筐体１０の底面２２に設けられた第２突起部１６ｂが配置されている。これにより、筐体１０にフレキシブル基板１８を接続する際に、筐体１０とフレキシブル基板１８との面積を効率的に使用できる。
【００３７】
図１（ａ）から図２に示したように、フレキシブル基板１８の第２領域６２は、第２端子１４の延在方向に水平な方向から筐体１０に接続している。つまり、第２領域６２に設けられた第２配線６６は、第２端子１４の延在方向に水平な方向から第２端子１４に接続している。これにより、第２端子１４を、光素子で光信号に変換される高周波電気信号の入力用または光素子で光信号から変換された高周波電気信号の出力用に用いる場合に、第２端子１４と第２配線６６との不連続性による損失を抑制でき、良好な高周波特性が得られる。したがって、第２端子１４は、筐体１０に収納される光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子として用いる場合が好ましい。フレキシブル基板１８の第２配線６６は、マイクロストリップラインやコプレーナ線路等の高周波電気信号を伝送する高周波伝送線路である場合が好ましい。一方、第１端子１２は、貫通孔７０に挿入されることで第１配線６４に電気的に接続しているため、高周波電気信号が伝搬する場合、第１端子１２と第１配線６４との不連続性による損失が問題になる。したがって、第１端子１２は、光素子や電子部品の電源供給用の端子や、電子部品の制御用の端子として用いられる場合が好ましい。
【００３８】
図５のように、ＬＤ３４の光素子及び駆動回路４２の電子部品を実装した実装基板４０、または、図６のように、ＰＤ３５の光素子及びトランスインピーダンスアンプ４３の電子部品を実装した実装基板４０が、筐体１０が有するキャビティの内底面３２に設けられ、光素子及び電子部品と突起部１６とは、筐体１０の底壁５４及び実装基板４０を介して電気的に接続している。光素子や電子部品は熱を発生するため、信頼性等の点から、発生した熱を放熱することが好ましい。特に、光素子がＬＤ３４である場合、ＬＤ３４及び駆動回路４２は熱を発生し易く、熱によってＬＤ３４の特性が変動することから、発生した熱を放熱することが望まれる。実施例１によれば、ケース等に光デバイスを搭載する際に、突起部１６で光デバイスの筐体１０を支持することで、光素子や電子部品で発生した熱を、筐体１０の底壁５４及び突起部１６を介してケース等に効率よく放熱できる。例えば、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２がケース等と接触することを抑制するために、筐体１０の上面に設けられた蓋４８側をケース等に取り付けることが考えられるが、この場合、光素子や電子部品で発生した熱は、筐体１０の底壁５４、側壁５６、及び蓋４８を介してケース等に放熱するため、放熱性が悪い。したがって、光素子や電子部品で発生した熱を効率よく放熱させるためには、筐体１０の底壁５４側をケース等に取り付ける場合が好ましい。
【００３９】
図３から図４（ｂ）に示したように、第１突起部１６ａは、レセプタクル２０が接続する筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する場合を例に示したが、同一面を形成しない場合でもよい。しかしながら、レセプタクル２０の取り付け面積を十分に確保するために、第１突起部１６ａは、第２側面２８と同一面を形成する場合が好ましく、第２側面２８と底面２２との間の辺の一端から他端に延在して設けられている場合が好ましい。また、第２突起部１６ｂは、レセプタクル２０が接続する第２側面２８と反対側の第１側面２４と同一面を形成する場合を例に示したが、同一面を形成せずに、第１側面２４側に設けられている場合でもよい。また、第２突起部１６ｂは、フレキシブル基板１８の第１領域６０が筐体１０の底面２２に配置できるよう、第１側面２４の両側に位置する側面の間全体に設けられていない場合が好ましい。
【００４０】
図８は、実施例１の変形例１に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。なお、図８において、フレキシブル基板１８に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図８のように、実施例１の変形例１に係る光デバイスは、筐体１０の底面２２に配置されたフレキシブル基板１８の第１領域６０に、筐体１０に収納された光素子等に電気的に接続するコンデンサ、コイル、抵抗などのチップ部品７４が設けられている。突起部１６は、チップ部品７４よりも突出して設けられている。その他の構成については、実施例１と同じであり、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示しているため、ここでは説明を省略する。
【００４１】
このように、実施例１の変形例１によれば、フレキシブル基板１８の第１領域６０のうち、筐体１０の底面２２に位置する部分には、光素子等に電気的に接続するチップ部品７４が設けられ、突起部１６は、チップ部品７４よりも突出して設けられている。これにより、チップ部品７４を突起部１６により保護でき、チップ部品７４が外部部品と接触することを抑制できる。
【００４２】
図９は、実施例１の変形例２に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。なお、図９において、フレキシブル基板１８に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図９のように、実施例１の変形例２に係る光デバイスは、第１突起部１６ａから第２突起部１６ｂにかけてパッケージ用カバー７６が設けられていて、フレキシブル基板１８の第１領域６０を覆っている。つまり、第１端子１２は、パッケージ用カバー７６で覆われている。パッケージ用カバー７６は、筐体１０に収納された光素子等の放熱性を考慮すると熱伝導率の高い材料で形成される場合が好ましく、例えばコバール等の金属で形成される場合が好ましい。光素子等の放熱性を考慮しなくてよい場合は、パッケージ用カバー７６は、プラスチック等の強度を保てる材料であれば絶縁物で形成されている場合でもよい。
【００４３】
実施例１の変形例２のように、突起部１６に接続するとともに、第１端子１２を覆うパッケージ用カバー７６が設けられていることで、第１端子１２が外部部品と接触することをより抑制できる。また、実施例１の変形例１のようにチップ部品７４が設けられている場合は、チップ部品７４が外部部品と接触することをより抑制できる。
【実施例２】
【００４４】
図１０（ａ）は、実施例２に係る光デバイスの底面図の例であり、図１０（ｂ）は、実施例２に係る光デバイスに用いられるフレキシブル基板の底面図の例である。なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）において、フレキシブル基板に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図１０（ａ）のように、実施例２に係る光デバイスは、突起部１６が、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、筐体１０の第１側面２４と同一面を形成し、筐体１０の角部に２つに分割して設けられた第２突起部１６ｂと、で構成される。
【００４５】
図１０（ｂ）のように、フレキシブル基板１８には、対向する側面夫々から切り込まれた２つの第３溝部５８ｃと、２つの第３溝部５８ｃ夫々から互いに同じ方向に延在して形成された第４溝部５８ｄと、からなる分割溝５８が形成されている。第４溝部５８ｄは、フレキシブル基板１８の長辺と同じ方向に延在する。フレキシブル基板１８は、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されていて、第１領域６０と第２領域６２とは互いに反対側に折り曲げられている。そして、図１０（ａ）のように、第３溝部５８ｃに相当する箇所に、第２突起部１６ｂが配置されている。その他の構成については、実施例１と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００４６】
このように、実施例２に係る光デバイスによれば、図１０（ａ）のように、突起部１６は、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、第１側面２４と同一面を形成し、筐体１０の角部に位置する２つの第２突起部１６ｂと、で構成される。このように、第１側面２４側に設けられた第２突起部１６ｂを複数とする場合でも、実施例１と同様に、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２が、外部部品と接触することを抑制できる。
【実施例３】
【００４７】
図１１（ａ）は、実施例３に係る光デバイスの底面図の例であり、図１１（ｂ）は、実施例３に係る光デバイスに用いられるフレキシブル基板の底面図の例である。なお、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）において、フレキシブル基板に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図１１（ａ）のように、実施例３に係る光デバイスは、突起部１６が、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、第２側面２８側から第１側面２４側に向かって延在する第３突起部１６ｃと、で構成される。つまり、突起部１６は、Ｔ字型の形状をしている。
【００４８】
図１１（ｂ）のように、フレキシブル基板１８には、中央部分に設けられた対向する１組の第１溝部と対向する１組の第１溝部を夫々の端部で接続する第２溝部とで構成される第５溝部５８ｅと、フレキシブル基板１８の長辺と同じ方向に延在して、第２溝部からフレキシブル基板１８の側面に達して設けられた第６溝部５８ｆと、からなる分割溝５８が形成されている。フレキシブル基板１８は、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されていて、第１領域６０と第２領域６２とは互いに反対側に折り曲げられている。そして、図１１（ａ）のように、第６溝部５８ｆに相当する箇所に、第３突起部１６ｃが配置されている。その他の構成については、実施例１と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００４９】
このように、実施例３に係る光デバイスによれば、図１１（ａ）のように、突起部１６は、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、第２側面２８から第２側面２８と反対側の第１側面２４に向かって延在する第３突起部１６ｃと、で構成される。これによっても、実施例１と同様に、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２が、外部部品と接触することを抑制できる。
【００５０】
第３突起部１６ｃは、第１側面２４にまで達して延在する場合に限らず、第１側面２４にまで達していなくても、第１端子１２が外部部品との接触から回避できる程度の長さ延在している場合であればよい。
【００５１】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 筐体
１２ 第１端子
１４ 第２端子
１６ 突起部
１６ａ 第１突起部
１６ｂ 第２突起部
１６ｃ 第３突起部
１８ フレキシブル基板
２０ レセプタクル
２２ 底面
２４ 第１側面
２６ 絶縁体
２８ 第２側面
３０ 孔部
３２ 内底面
３４ ＬＤ
３５ ＰＤ
３６ ＬＤ搭載基板
３７ ＰＤ搭載基板
３８ サブ搭載基板
４０ 実装基板
４２ 駆動回路
４３ トランスインピーダンスアンプ
４４ 配線基板
４６ マイクロストリップライン
４８ 蓋
５０ レンズホルダ
５２ レンズ
５４ 筐体の底壁
５６ 筐体の側壁
５８ 分割溝
６０ 第１領域
６２ 第２領域
６４ 第１配線
６６ 第２配線
６８ コネクタ端子
７０ 貫通孔
７２ 開口部
７４ チップ部品
７６ パッケージ用カバー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイスは、光信号と電気信号との間で信号変換を行う光素子を備える。光素子は、光デバイスを構成する筐体の内部に収納されており、筐体は外部と電気信号の入出力を行うための目的で、複数の端子を有する。
【０００３】
この種の光デバイスにおいては、複数の端子が筐体の側壁に設けられた構造が知られている。また、この光デバイスを、制御回路を実装したプリント基板に接続した構成が知られている（例えば、特許文献１）。光デバイスとプリント基板とは、フレキシブル基板を用いて接続する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６４５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光デバイスの高機能化が進んでおり、その結果、端子の数が増大する傾向にある。しかしながら、端子の微細化には限界があり、光デバイスの側壁から導出できる端子数には限界がある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、端子数を増大させることのできる光デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、光素子を内部に収納する筐体と、前記筐体の底面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第１端子と、前記筐体の側面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第２端子と、前記筐体の底面に設けられた、前記第１端子よりも突出した突起部と、を備えることを特徴とする光デバイスである。本発明によれば、筐体の底面から第1端子を導出することができ、光デバイスから導出できる端子数を増大させることに寄与する。
【０００８】
上記構成において、分割溝により第１領域と第２領域とに分割されたフレキシブル基板を更に備え、前記第１領域に設けられた第１配線は前記第１端子に電気的に接続し、前記第２領域に設けられた第２配線は前記第２端子に電気的に接続する構成をとることができる。
【０００９】
上記構成において、前記フレキシブル基板の前記第１領域に設けられた貫通孔に前記第１端子が挿入されてなる構成をとることができる。
【００１０】
上記構成において、前記フレキシブル基板に設けられた開口部に、前記突起部が配置される構成をとることができる。
【００１１】
上記構成において、前記フレキシブル基板の前記第２配線は、前記第２端子の延在方向に水平な方向から前記第２端子に接続する構成をとることができる。
【００１２】
上記構成において、前記フレキシブル基板の前記第１領域のうち、前記筐体の底面に位置する部分には、チップ部品が設けられてなり、前記突起部は、前記チップ部品よりも突出している構成をとることができる。
【００１３】
前記筐体の内部に収納される前記光素子は、発光素子または受光素子であり、前記第１端子は、前記光素子の電源供給用の端子であり、前記第２端子は、前記光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子である構成をとることができる。
【００１４】
上記構成において、前記第２配線は高周波伝送線路である構成をとることができる。
【００１５】
上記構成において、前記突起部に接続するとともに、前記第１端子を覆うカバーが設けられてなる構成をとることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、突起部により第１端子がケース等の外部部品と接触することを抑制でき、第１端子の損傷、外部部品との電気的ショート等が生じることを抑制できる。このため、筐体の底面から第1端子を導出することができ、光デバイスから導出できる端子数を増大させる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は、実施例１に係る光デバイスを上面側から見た斜視図の例であり、図１（ｂ）は、底面側から見た斜視図の例である。
【図２】図２は、実施例１に係る光デバイスの側面図の例である。
【図３】図３は、筐体を底面側から見た斜視図の例である。
【図４】図４（ａ）は、筐体の底面図の例であり、図４（ｂ）は、図３のＡ側から見た筐体の側面図の例であり、図４（ｃ）は、図３のＢ側から見た筐体の側面図の例である。
【図５】図５は、光素子がＬＤである場合の、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。
【図６】図６は、光素子がＰＤである場合の、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例である。
【図７】図７（ａ）は、フレキシブル基板の上面図の例であり、図７（ｂ）は、フレキシブル基板を上面側から見た斜視図の例である。
【図８】図８は、実施例１の変形例１に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。
【図９】図９は、実施例１の変形例２に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。
【図１０】図１０（ａ）は、実施例２に係る光デバイスの底面図の例であり、図１０（ｂ）は、フレキシブル基板の底面図の例である。
【図１１】図１１（ａ）は、実施例３に係る光デバイスの底面図の例であり、図１１（ｂ）は、フレキシブル基板の底面図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１（ａ）は、実施例１に係る光デバイスを上面側から見た斜視図の例であり、図１（ｂ）は、実施例１に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。なお、図１（ａ）及び（ｂ）において、フレキシブル基板に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図２は、実施例１に係る光デバイスの側面図の例である。図１（ａ）から図２のように、実施例１に係る光デバイスは、発光素子または受光素子である光素子を内部に収納する筐体１０と、筐体１０の底壁を貫通して設けられ、底面２２から導出された第１端子１２と、筐体１０の底壁に対して起立する側壁を貫通して設けられ、第１側面２４から導出された第２端子１４と、筐体１０の底面２２に設けられた突起部１６と、第１端子１２及び第２端子１４と制御回路を実装したプリント基板との電気的な接続に用いるフレキシブル基板１８と、光ファイバが挿入されるレセプタクル２０と、を主として有する。なお、第１端子１２は、フレキシブル基板１８によって、第２端子１４と同じ、筐体１０の第１側面２４側へ電気信号が引き出されている。
【００２０】
まず、図３から図４（ｃ）を用いて筐体１０について詳しく説明する。図３は、筐体１０を底面側からみた斜視図の例である。図４（ａ）は、筐体１０の底面図の例であり、図４（ｂ）は、図３のＡ側から見た筐体１０の側面図の例であり、図４（ｃ）は、図３のＢ側から見た筐体１０の側面図の例である。図３から図４（ｃ）のように、筐体１０の底面２２に、複数の第１端子１２が突出している。筐体１０の第１側面２４に、複数の第２端子１４が突出している。第１端子１２は、例えば筐体１０の内部に収納された光素子の電源供給用の端子である。第２端子１４は、例えば光素子で光信号に変換される電気信号の入力用の端子または光素子で光信号から変換された電子信号の出力用の端子である。つまり、第２端子１４は、光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子である。
【００２１】
筐体１０は、例えばコバール等の金属で形成されている。第１端子１２及び第２端子１４は、例えば金メッキを施したコバール等の金属で形成されている。第１端子１２及び第２端子１４と筐体１０との電気的な接続を回避するために、第１端子１２と第２端子１４との周りには、例えば封着ガラス等の絶縁体２６が設けられている。
【００２２】
筐体１０の第１側面２４の反対側に位置する第２側面２８には、レセプタクル２０が接続されている。レセプタクル２０は、例えばコバール等の金属で形成されている。レセプタクル２０には孔部３０が設けられていて、孔部３０に光ファイバが挿入される。このように、第２端子１４とレセプタクル２０とは、筐体１０の相対する側面である第１側面２４と第２側面２８とに夫々設けられている。
【００２３】
筐体１０の底面２２には、突起部１６が設けられている。突起部１６は、第１突起部１６ａと第２突起部１６ｂとで構成される。第１突起部１６ａは、レセプタクル２０が接続される第２側面２８と同一面を形成している。第２突起部１６ｂは、第２側面２８の反対側の側面である第１側面２４と同一面を形成している。突起部１６は、第１端子１２よりも突出している。つまり、筐体１０の底面２２から突起部１６上面までの高さＸ１は、筐体１０の底面２２から第１端子１２上面までの高さＸ２よりも高い。
【００２４】
突起部１６は、筐体１０と一体で成型されている場合でも、筐体１０とは別に成型した後に、半田や溶接等で筐体１０に接続する場合でもよい。突起部１６が、筐体１０と別に成型される場合は、突起部１６の材料は筐体１０と同じでなくてもよく、例えばプラスチック等の強度を保てる材料であれば絶縁材を用いることができる。しかしながら、後述する放熱性の点を考慮すると、突起部１６は熱伝導率の高い材料で形成される場合が好ましく、実施例１では、例えば筐体１０と同様にコバール等の金属で形成されている。
【００２５】
図５は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例であり、筐体１０に収納されている光素子が発光素子、例えばＬＤ（レーザダイオード）である場合の例である。図５のように、筐体１０が有するキャビティの内底面３２に、金属からなる実装基板４０が設けられている。実装基板４０には、金属からなるサブ搭載基板３８と絶縁体からなる配線基板４４とが実装されている。サブ搭載基板３８には、ＬＤ３４が搭載されたＬＤ搭載基板３６が設けられている。また、サブ搭載基板３８には、ＬＤ３４を制御する駆動回路４２も設けられている。配線基板４４には、ＬＤ３４に入力される電気信号を伝搬するマイクロストリップライン４６が形成されている。マイクロストリップライン４６とＬＤ３４及び駆動回路４２とは電気的に接続している。
【００２６】
実装基板４０及び筐体１０の底壁５４を貫通して、絶縁体２６で覆われた第１端子１２が固定され取り付けられている。第１端子１２はＬＤ３４や駆動回路４２に電気的に接続していて、第１端子１２を介して、ＬＤ３４や駆動回路４２に電力が供給され、また、駆動回路４２に制御信号が伝搬される。筐体１０の側壁５６を貫通して、絶縁体２６で覆われた第２端子１４が固定され取り付けられている。第２端子１４は、マイクロストリップライン４６の延在方向と同じ方向でマイクロストリップライン４６に接続している。第２端子１４はＬＤ３４や駆動回路４２に電気的に接続していて、ＬＤ３４で光信号に変換される電気信号は、第２端子１４、マイクロストリップライン４６、駆動回路４２を介してＬＤ３４に入力される。
【００２７】
筐体１０の上面には、蓋４８が設けられていて、筐体１０の内部が密閉されている。蓋４８は、例えば筐体１０と同じ材料であるコバール等の金属で形成されている。レンズホルダ５０が、筐体１０の側壁に、例えば半田で固定されていて、筐体１０の一部を構成している。レセプタクル２０は、筐体１０の第２側面２８（レンズホルダ５０の側面）に接続されている。レンズホルダ５０は、ＬＤ３４からのレーザ光がレセプタクル２０内に挿入された光ファイバに入射するように、レーザ光を集光するレンズ５２を保持している。筐体１０の底面２２には、第１突起部１６ａと第２突起部１６ｂとからなる突起部１６が設けられていて、ＬＤ３４及び駆動回路４２と突起部１６とは、筐体１０の底壁５４、実装基板４０、サブ搭載基板３８を介して電気的に接続している。
【００２８】
図６は、図４（ａ）のＡ−Ａ間の断面図の例であり、筐体１０に収納されている光素子が受光素子、例えばＰＤ（フォトダイオード）である場合の例である。図６のように、筐体１０が有するキャビティの内底面３２に設けられた実装基板４０に、サブ搭載基板３８と配線基板４４とが実装されている。サブ搭載基板３８には、ＰＤ３５が搭載されたＰＤ搭載基板３７が設けられている。また、サブ搭載基板３８には、ＰＤ３５で発生した電流を電圧に変換するトランスインピーダンスアンプ４３も設けられている。配線基板４４には、ＰＤ３５で光信号から変換された電気信号を伝搬するマイクロストリップライン４６が形成されている。マイクロストリップライン４６とＰＤ３５及びトランスインピーダンスアンプ４３とは電気的に接続している。
【００２９】
実装基板４０及び筐体１０の底壁５４を貫通する第１端子１２は、ＰＤ３５やトランスインピーダンスアンプ４３に電気的に接続していて、第１端子１２を介して、ＰＤ３５やトランスインピーダンスアンプ４３に電力が供給され、また、トランスインピーダンスアンプ４３に制御信号が伝搬される。筐体１０の側壁５６を貫通する第２端子１４は、ＰＤ３５やトランスインピーダンスアンプ４３に電気的に接続していて、ＰＤ３５で光信号から変換された電気信号は、トランスインピーダンスアンプ４３、マイクロストリップライン４６を介して、第２端子１４から出力される。また、レンズホルダ５０で保持されるレンズ５２は、レセプタクル２０内に挿入された光ファイバを伝搬してきた光をＰＤ３５に集光させる働きをする。その他の構成については、図５の光素子がＬＤ３４である場合と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００３０】
なお、図５の光素子がＬＤ３４である場合において、駆動回路４２は設けられていない場合でもよい。また、図６の光素子がＰＤ３５である場合において、トランスインピーダンスアンプ４３は設けられていない場合でもよい。
【００３１】
次に、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いてフレキシブル基板１８について詳しく説明する。図７（ａ）は、フレキシブル基板１８の上面図の例であり、図７（ｂ）は、フレキシブル基板１８を上面側から見た斜視図の例である。図７（ａ）及び図７（ｂ）のように、フレキシブル基板１８の中央部分に、対向する１組の第１溝部５８ａと、対向する１組の第１溝部５８ａを夫々の端部で接続する第２溝部５８ｂと、で構成される分割溝５８が形成されている。第１溝部５８ａは、フレキシブル基板１８の長辺と同じ方向に延在する。フレキシブル基板１８は、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されていて、第１領域６０と第２領域６２とは互いに反対側に折り曲げられている。第１領域６０には第１配線６４が設けられ、第２領域６２には第２配線６６が設けられている。第１配線６４と第２配線６６とは、フレキシブル基板１８に設けられているコネクタ端子６８に接続している。コネクタ端子６８は、制御回路が形成されたプリント基板との電気的接続に用いられる。第１領域６０には、貫通孔７０が設けられている。フレキシブル基板１８は、例えばポリイミドを含む材料で形成されている。第１配線６４及び第２配線６６は、例えば金メッキを施した銅等の金属で形成されている。
【００３２】
図１（ａ）から図２に戻り、フレキシブル基板１８の第１領域６０は、筐体１０の底面２２に配置され、第１領域６０に設けられた貫通孔７０に、第１端子１２が挿入され、半田付けされている。これにより、第１端子１２と第１配線６４とは電気的に接続している。フレキシブル基板１８の第２領域６２は、筐体１０の第１側面２４に、第２端子１４の延在方向に水平な方向から接続され、半田付けされている。つまり、第２配線６６は、第２端子１４に、第２端子１４の延在方向に水平な方向から接続している。これにより、第２端子１４と第２配線６６とは電気的に接続している。第１領域６０と第２領域６２とに分割されたことでフレキシブル基板１８に設けられた開口部７２に、第２突起部１６ｂが配置されている。
【００３３】
以上説明してきたように、実施例１によれば、図４（ｂ）等に示したように、光素子を内部に収納する筐体１０の底面２２に、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２よりも突出した突起部１６が設けられている。これにより、第１端子１２を突起部１６により保護できることから、筐体１０の第１側面２４から第２端子１４を導出するのみならず、底面２２から第１端子１２を導出することができ、光デバイスから導出される端子数を増大させることができる。また、突起部１６により第１端子１２がケース等の外部部品と接触することを抑制でき、第１端子１２の損傷、外部部品との電気的ショート等が生じることを抑制できる。
【００３４】
図２等に示したように、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されたフレキシブル基板１８が、第１領域６０に設けられた第１配線６４と第１端子１２とが電気的に接続し、第２領域６２に設けられた第２配線６６と第２端子１４とが電気的に接続するように、筐体１０に接続している。これにより、１枚のフレキシブル基板１８によって、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２と、第１側面２４から導出された第２端子１４とを、筐体１０の側方へと引き出すことができる。よって、１枚のフレキシブル基板１８により、第１端子１２及び第２端子１４と、制御回路が形成されたプリント基板と、の間の電気的接続が実現できる。
【００３５】
図７（ａ）等に示したように、フレキシブル基板１８の第１領域６０には貫通孔７０が設けられていて、図１（ｂ）及び図２に示したように、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２が、貫通孔７０に挿入されることで、第１端子１２と第１配線６４とが電気的に接続している。これにより、第１端子１２と第１配線６４との電気的接続を確実にできる。
【００３６】
図１（ｂ）に示したように、第１領域６０と第２領域６２とに分割されたことによりフレキシブル基板１８に形成された開口部７２に、筐体１０の底面２２に設けられた第２突起部１６ｂが配置されている。これにより、筐体１０にフレキシブル基板１８を接続する際に、筐体１０とフレキシブル基板１８との面積を効率的に使用できる。
【００３７】
図１（ａ）から図２に示したように、フレキシブル基板１８の第２領域６２は、第２端子１４の延在方向に水平な方向から筐体１０に接続している。つまり、第２領域６２に設けられた第２配線６６は、第２端子１４の延在方向に水平な方向から第２端子１４に接続している。これにより、第２端子１４を、光素子で光信号に変換される高周波電気信号の入力用または光素子で光信号から変換された高周波電気信号の出力用に用いる場合に、第２端子１４と第２配線６６との不連続性による損失を抑制でき、良好な高周波特性が得られる。したがって、第２端子１４は、筐体１０に収納される光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子として用いる場合が好ましい。フレキシブル基板１８の第２配線６６は、マイクロストリップラインやコプレーナ線路等の高周波電気信号を伝送する高周波伝送線路である場合が好ましい。一方、第１端子１２は、貫通孔７０に挿入されることで第１配線６４に電気的に接続しているため、高周波電気信号が伝搬する場合、第１端子１２と第１配線６４との不連続性による損失が問題になる。したがって、第１端子１２は、光素子や電子部品の電源供給用の端子や、電子部品の制御用の端子として用いられる場合が好ましい。
【００３８】
図５のように、ＬＤ３４の光素子及び駆動回路４２の電子部品を実装した実装基板４０、または、図６のように、ＰＤ３５の光素子及びトランスインピーダンスアンプ４３の電子部品を実装した実装基板４０が、筐体１０が有するキャビティの内底面３２に設けられ、光素子及び電子部品と突起部１６とは、筐体１０の底壁５４及び実装基板４０を介して電気的に接続している。光素子や電子部品は熱を発生するため、信頼性等の点から、発生した熱を放熱することが好ましい。特に、光素子がＬＤ３４である場合、ＬＤ３４及び駆動回路４２は熱を発生し易く、熱によってＬＤ３４の特性が変動することから、発生した熱を放熱することが望まれる。実施例１によれば、ケース等に光デバイスを搭載する際に、突起部１６で光デバイスの筐体１０を支持することで、光素子や電子部品で発生した熱を、筐体１０の底壁５４及び突起部１６を介してケース等に効率よく放熱できる。例えば、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２がケース等と接触することを抑制するために、筐体１０の上面に設けられた蓋４８側をケース等に取り付けることが考えられるが、この場合、光素子や電子部品で発生した熱は、筐体１０の底壁５４、側壁５６、及び蓋４８を介してケース等に放熱するため、放熱性が悪い。したがって、光素子や電子部品で発生した熱を効率よく放熱させるためには、筐体１０の底壁５４側をケース等に取り付ける場合が好ましい。
【００３９】
図３から図４（ｂ）に示したように、第１突起部１６ａは、レセプタクル２０が接続する筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する場合を例に示したが、同一面を形成しない場合でもよい。しかしながら、レセプタクル２０の取り付け面積を十分に確保するために、第１突起部１６ａは、第２側面２８と同一面を形成する場合が好ましく、第２側面２８と底面２２との間の辺の一端から他端に延在して設けられている場合が好ましい。また、第２突起部１６ｂは、レセプタクル２０が接続する第２側面２８と反対側の第１側面２４と同一面を形成する場合を例に示したが、同一面を形成せずに、第１側面２４側に設けられている場合でもよい。また、第２突起部１６ｂは、フレキシブル基板１８の第１領域６０が筐体１０の底面２２に配置できるよう、第１側面２４の両側に位置する側面の間全体に設けられていない場合が好ましい。
【００４０】
図８は、実施例１の変形例１に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。なお、図８において、フレキシブル基板１８に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図８のように、実施例１の変形例１に係る光デバイスは、筐体１０の底面２２に配置されたフレキシブル基板１８の第１領域６０に、筐体１０に収納された光素子等に電気的に接続するコンデンサ、コイル、抵抗などのチップ部品７４が設けられている。突起部１６は、チップ部品７４よりも突出して設けられている。その他の構成については、実施例１と同じであり、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示しているため、ここでは説明を省略する。
【００４１】
このように、実施例１の変形例１によれば、フレキシブル基板１８の第１領域６０のうち、筐体１０の底面２２に位置する部分には、光素子等に電気的に接続するチップ部品７４が設けられ、突起部１６は、チップ部品７４よりも突出して設けられている。これにより、チップ部品７４を突起部１６により保護でき、チップ部品７４が外部部品と接触することを抑制できる。
【００４２】
図９は、実施例１の変形例２に係る光デバイスを底面側から見た斜視図の例である。なお、図９において、フレキシブル基板１８に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図９のように、実施例１の変形例２に係る光デバイスは、第１突起部１６ａから第２突起部１６ｂにかけてパッケージ用カバー７６が設けられていて、フレキシブル基板１８の第１領域６０を覆っている。つまり、第１端子１２は、パッケージ用カバー７６で覆われている。パッケージ用カバー７６は、筐体１０に収納された光素子等の放熱性を考慮すると熱伝導率の高い材料で形成される場合が好ましく、例えばコバール等の金属で形成される場合が好ましい。光素子等の放熱性を考慮しなくてよい場合は、パッケージ用カバー７６は、プラスチック等の強度を保てる材料であれば絶縁物で形成されている場合でもよい。
【００４３】
実施例１の変形例２のように、突起部１６に接続するとともに、第１端子１２を覆うパッケージ用カバー７６が設けられていることで、第１端子１２が外部部品と接触することをより抑制できる。また、実施例１の変形例１のようにチップ部品７４が設けられている場合は、チップ部品７４が外部部品と接触することをより抑制できる。
【実施例２】
【００４４】
図１０（ａ）は、実施例２に係る光デバイスの底面図の例であり、図１０（ｂ）は、実施例２に係る光デバイスに用いられるフレキシブル基板の底面図の例である。なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）において、フレキシブル基板に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図１０（ａ）のように、実施例２に係る光デバイスは、突起部１６が、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、筐体１０の第１側面２４と同一面を形成し、筐体１０の角部に２つに分割して設けられた第２突起部１６ｂと、で構成される。
【００４５】
図１０（ｂ）のように、フレキシブル基板１８には、対向する側面夫々から切り込まれた２つの第３溝部５８ｃと、２つの第３溝部５８ｃ夫々から互いに同じ方向に延在して形成された第４溝部５８ｄと、からなる分割溝５８が形成されている。第４溝部５８ｄは、フレキシブル基板１８の長辺と同じ方向に延在する。フレキシブル基板１８は、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されていて、第１領域６０と第２領域６２とは互いに反対側に折り曲げられている。そして、図１０（ａ）のように、第３溝部５８ｃに相当する箇所に、第２突起部１６ｂが配置されている。その他の構成については、実施例１と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００４６】
このように、実施例２に係る光デバイスによれば、図１０（ａ）のように、突起部１６は、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、第１側面２４と同一面を形成し、筐体１０の角部に位置する２つの第２突起部１６ｂと、で構成される。このように、第１側面２４側に設けられた第２突起部１６ｂを複数とする場合でも、実施例１と同様に、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２が、外部部品と接触することを抑制できる。
【実施例３】
【００４７】
図１１（ａ）は、実施例３に係る光デバイスの底面図の例であり、図１１（ｂ）は、実施例３に係る光デバイスに用いられるフレキシブル基板の底面図の例である。なお、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）において、フレキシブル基板に形成された配線及びコネクタ端子については、簡略化の為に図示を省略している。図１１（ａ）のように、実施例３に係る光デバイスは、突起部１６が、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、第２側面２８側から第１側面２４側に向かって延在する第３突起部１６ｃと、で構成される。つまり、突起部１６は、Ｔ字型の形状をしている。
【００４８】
図１１（ｂ）のように、フレキシブル基板１８には、中央部分に設けられた対向する１組の第１溝部と対向する１組の第１溝部を夫々の端部で接続する第２溝部とで構成される第５溝部５８ｅと、フレキシブル基板１８の長辺と同じ方向に延在して、第２溝部からフレキシブル基板１８の側面に達して設けられた第６溝部５８ｆと、からなる分割溝５８が形成されている。フレキシブル基板１８は、分割溝５８により第１領域６０と第２領域６２とに分割されていて、第１領域６０と第２領域６２とは互いに反対側に折り曲げられている。そして、図１１（ａ）のように、第６溝部５８ｆに相当する箇所に、第３突起部１６ｃが配置されている。その他の構成については、実施例１と同じであるため、ここでは説明を省略する。
【００４９】
このように、実施例３に係る光デバイスによれば、図１１（ａ）のように、突起部１６は、筐体１０の第２側面２８と同一面を形成する第１突起部１６ａと、第２側面２８から第２側面２８と反対側の第１側面２４に向かって延在する第３突起部１６ｃと、で構成される。これによっても、実施例１と同様に、筐体１０の底面２２から導出された第１端子１２が、外部部品と接触することを抑制できる。
【００５０】
第３突起部１６ｃは、第１側面２４にまで達して延在する場合に限らず、第１側面２４にまで達していなくても、第１端子１２が外部部品との接触から回避できる程度の長さ延在している場合であればよい。
【００５１】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 筐体
１２ 第１端子
１４ 第２端子
１６ 突起部
１６ａ 第１突起部
１６ｂ 第２突起部
１６ｃ 第３突起部
１８ フレキシブル基板
２０ レセプタクル
２２ 底面
２４ 第１側面
２６ 絶縁体
２８ 第２側面
３０ 孔部
３２ 内底面
３４ ＬＤ
３５ ＰＤ
３６ ＬＤ搭載基板
３７ ＰＤ搭載基板
３８ サブ搭載基板
４０ 実装基板
４２ 駆動回路
４３ トランスインピーダンスアンプ
４４ 配線基板
４６ マイクロストリップライン
４８ 蓋
５０ レンズホルダ
５２ レンズ
５４ 筐体の底壁
５６ 筐体の側壁
５８ 分割溝
６０ 第１領域
６２ 第２領域
６４ 第１配線
６６ 第２配線
６８ コネクタ端子
７０ 貫通孔
７２ 開口部
７４ チップ部品
７６ パッケージ用カバー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を内部に収納する筐体と、
前記筐体の底面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第１端子と、
前記筐体の側面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第２端子と、
前記筐体の底面に設けられた、前記第１端子よりも突出した突起部と、を備えることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
分割溝により第１領域と第２領域とに分割されたフレキシブル基板を更に備え、
前記第１領域に設けられた第１配線は前記第１端子に電気的に接続し、前記第２領域に設けられた第２配線は前記第２端子に電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の光デバイス。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の前記第１領域に設けられた貫通孔に前記第１端子が挿入されてなることを特徴とする請求項２記載の光デバイス。
【請求項４】
前記フレキシブル基板に設けられた開口部に、前記突起部が配置されることを特徴とする請求項２または３記載の光デバイス。
【請求項５】
前記フレキシブル基板の前記第２配線は、前記第２端子の延在方向に水平な方向から前記第２端子に接続することを特徴とする請求項２から４のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項６】
前記フレキシブル基板の前記第１領域のうち、前記筐体の底面に位置する部分には、チップ部品が設けられてなり、
前記突起部は、前記チップ部品よりも突出していることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項７】
前記筐体の内部に収納される前記光素子は、発光素子または受光素子であり、
前記第１端子は、前記光素子の電源供給用の端子であり、
前記第２端子は、前記光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項８】
前記第２配線は高周波伝送線路であることを特徴とする請求項７記載の光デバイス。
【請求項９】
前記突起部に接続するとともに、前記第１端子を覆うカバーが設けられてなることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項１】
光素子を内部に収納する筐体と、
前記筐体の底面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第１端子と、
前記筐体の側面から導出された、前記光素子に電気的に接続する第２端子と、
前記筐体の底面に設けられた、前記第１端子よりも突出した突起部と、を備えることを特徴とする光デバイス。
【請求項２】
分割溝により第１領域と第２領域とに分割されたフレキシブル基板を更に備え、
前記第１領域に設けられた第１配線は前記第１端子に電気的に接続し、前記第２領域に設けられた第２配線は前記第２端子に電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の光デバイス。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の前記第１領域に設けられた貫通孔に前記第１端子が挿入されてなることを特徴とする請求項２記載の光デバイス。
【請求項４】
前記フレキシブル基板に設けられた開口部に、前記突起部が配置されることを特徴とする請求項２または３記載の光デバイス。
【請求項５】
前記フレキシブル基板の前記第２配線は、前記第２端子の延在方向に水平な方向から前記第２端子に接続することを特徴とする請求項２から４のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項６】
前記フレキシブル基板の前記第１領域のうち、前記筐体の底面に位置する部分には、チップ部品が設けられてなり、
前記突起部は、前記チップ部品よりも突出していることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項７】
前記筐体の内部に収納される前記光素子は、発光素子または受光素子であり、
前記第１端子は、前記光素子の電源供給用の端子であり、
前記第２端子は、前記光素子に対する電気信号の入力用または出力用の端子であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項記載の光デバイス。
【請求項８】
前記第２配線は高周波伝送線路であることを特徴とする請求項７記載の光デバイス。
【請求項９】
前記突起部に接続するとともに、前記第１端子を覆うカバーが設けられてなることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項記載の光デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−８４６１４（Ｐ２０１２−８４６１４Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２２７８３１（Ｐ２０１０−２２７８３１）
【出願日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【出願人】（０００１５４３２５）住友電工デバイス・イノベーション株式会社 (291)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【出願人】（０００１５４３２５）住友電工デバイス・イノベーション株式会社 (291)
【Ｆターム（参考）】
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