【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ１は、上面に光半導体素子１１が載置される載置領域を有する基板３と、前記載置領域を囲むように基板３の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体５と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第１の部分および枠体５の外側に位置する筒状の第２の部分を有し、前記第１の部分の内周面および前記第２の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材９とを備えている。そして、前記第２の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで、正確な光量制御を行なうことのできる面発光レーザの制御方法を提供する。
【解決手段】面発光レーザ素子１１０と、面発光レーザから出射されたレーザ光を検出する受光素子１２０と、面発光レーザからのレーザ光を反射するミラー１０７と、面発光レーザ素子、受光素子及びミラーが設置されるベース部１０１と、面発光レーザの光を透過する窓ガラス１０３を有するベース部１０１と接合されるキャップ部１０２と、ミラーの傾斜角度を変化させるミラー機構部１０６と、を有し、ミラーは、ミラー機構部により、面発光レーザからのレーザ光が窓ガラスより出射される第１の位置と、受光素子に入射する第２の位置と、に可動する面発光レーザモジュールにおける面発光レーザの制御方法において、面発光レーザからのレーザ光が、第２の位置となるミラーにより反射され受光素子に入射した際の出力信号に基づき、面発光レーザの出射光量を制御する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子を内蔵するモジュール本体部のセラミック枠を用いた筺体から突出する光学窓付きの筒状部に、光コネクタ接続用のスリーブ部を取り付けて成る、光結合効率の劣化がない光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ部３が、光電変換素子を内蔵するモジュール本体部２のセラミック製の矩形枠６を用いた筺体から突出する筒状部９ａに、取り付けられて成り、筒状部９ａの根元に設けられた光学窓９ｂが中央からオフセットされた位置に設けられたものであって、筒状部９ａが、光学窓９ｂのオフセット方向側より、該オフセット方向側と反対側が肉厚となっている。 （もっと読む）

【課題】筒状の固定部材における貫通孔の軸方向のずれが抑制されることによって光半導体素子の作動性を向上させることが可能な光半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージ１においては、光ファイバ保持部材９が、開口部に挿入された筒状の本体部および本体部の下方に位置して、枠体７に囲まれた領域の内側において下端が基体５の上面に接合部材によって接合された複数の本体支持部を有している。そして、本体支持部の下端における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅が、本体部における貫通孔の貫通方向に垂直な方向の幅よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】電子部品からの発熱を効率的に放熱させることができる安価な電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に光通信用の電子部品を搭載する長方形板状の基体１１と、その上面に対して垂直に立設させ電子部品を収納するためのキャビティ部１２を設ける枠体１３を有する電子部品収納用パッケージ１０において、基体１１がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属板の枠体１３を配設させる側となる一方の主面に第１のＣｕ板１５と、他方の主面に第１のＣｕ板１５の厚みより薄い第２のＣｕ板１５ａを貼り合わせるクラッド材からなり、枠体１３がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、又はＦｅ−Ｎｉ系合金からなる長方形筒状の金属製側壁体１６と、その上方の一部を削除した切り欠き部１７に設けるセラミックフィードスルー基板からなるセラミック製側壁体１８の接合体からなる。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光送信器と光受信器との間を仕切る壁部を容易に形成し、放射ノイズを抑制することが可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光送信器２１と、光受信器２２と、光送信器２１と光受信器２２とを並べて上側から収容する下筐体４と、下筐体４の上側を開閉自在に覆う上筐体５と、下筐体４に収容され、ノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、光送信器２１と光受信器２２との間を仕切る板状の第１壁部６ａと、第１壁部６ａの一方側に延びて光送信器２１の本体部２１ａ前面を覆う第２壁部６ｂと、第１壁部６ａの他方側に延びて光受信器２２の本体部２２ａ前面を覆う第３壁部６ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】戻り光による光量変動が極めて少ない面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板形成された前記基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザと、前記基板を設置するための凹部が設けられているパッケージと、前記凹部とともに前記基板を囲むように、前記面発光レーザの光の出射側において、前記パッケージと接続される透明基板と、を有する面発光レーザモジュールにおいて、前記面発光レーザのメサ上部に形成された電極に囲まれた領域内に、前記光における反射率の高い領域と反射率の低い領域とが形成されており、前記反射率の高い領域と前記反射率の低い領域により定まる前記光の偏光方向において、前記透明基板が、前記基板面に対し傾斜していることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高コスト化を招くことなく、小型で、光量変動の少ない安定した光を射出する光デバイスを提供する。
【解決手段】 複数の発光部を有するレーザチップ１００、パッケージ部材２００及びカバーガラス３００などを有している。カバーガラス３００は、レーザチップ１００から射出された光束の光路上に配置され、レーザチップ１００から射出された光束が入射する入射面が、レーザチップ１００の射出面に対して傾斜しており、その傾斜角は、複数の発光部において最も離れている２つの発光部の一方から射出された光を反射して他方に入射させるときの傾斜角よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】耐高温高湿性を低下させることなく、生産性に優れた光デバイスを提供する。
【解決手段】 レーザチップ１１０と、周囲が壁で囲まれている空間領域の底面上にレーザチップ１１０を保持するパッケージ部材１２０と、空間領域の壁の段部に接合され、空間領域を密閉するカバーガラス１４０とを有している。そして、パッケージ部材１２０の縦断面におけるカバーガラス１４０の側面に対向する壁面は、底面に垂直な方向にカバーガラス１４０の位置決め部と樹脂の溜まり部とを有している。 （もっと読む）

【課題】高周波電気信号に影響が出ない形態でモニタＰＤを実装したセラミックパッケージ型の光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１は、ＬＤ３が実装される底部セラミック基板１１上に、ＬＤ１１の側方を囲うセラミック製のパッケージフレーム１２が設けられ、その上に光学窓付きの蓋１４が取付けられて成るパッケージ２内に、ＬＤ３及びモニタ用のＰＤ４を封止すると共に、底部セラミック基板１１と平行な光軸を有するＬＤ３の前端面３ａからの光を反射部材で反射させ光学窓から出射させる。パッケージフレーム２が、ＬＤ３の後方の部分に、ＬＤ３に対する信号ライン１５ｂが形成された信号供給基板１５と、信号ライン１５ｂを間に挟んで互いに対向する段差部１６と、を有し、モニタＰＤ４が、対向する段差部１６の間を橋架するように取付けられたサブマウント７に実装されている。 （もっと読む）

【課題】基体の壁部に形成された開口部に挿入されるコネクタが破損する可能性を低減できる電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品収納用パッケージは、電子部品２が収納されるキャビティＣを有する基体３と、基体３の壁部３ｂに形成されており、かつキャビティＣに通じる開口部Ｈと、開口部Ｈに挿入されており、かつ電子部品２と電気的に接続されるコネクタ４と、を備え、壁部３ｂは、開口部Ｈが形成されている第１壁部３１ｂと、開口部Ｈが形成されていない第２壁部３２ｂとを有し、平面視において、第１壁部３１ｂの幅Ｌ_１は、第２壁部３２ｂの幅Ｌ_２よりも広く、第１壁部３１ｂの端部Ｐ_Ｗは、垂直方向においてコネクタ４の端部Ｐ_Ｃと略同じ位置にあるか、あるいは、垂直方向においてコネクタ４の端部Ｐ_Ｃよりも外側に位置している。 （もっと読む）

【課題】低熱抵抗かつ低転位の面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ素子、面発光レーザ装置、光源装置、および光導波路モジュールを提供すること。
【解決手段】ＧａＡｓからなる基板と、前記基板上に形成された、Ａｌ_xＧａ_1−xＡｓ（０．８≦ｘ≦１）からなる低屈折率層とＡｌ_yＧａ_1−yＡｓ（０≦ｙ＜ｘ）からなる高屈折率層との周期構造から形成され、かつ該低屈折率層および高屈折率層の少なくとも１層がｎ型である下部多層膜反射鏡と、前記下部多層膜反射鏡の上側に設けられた、低屈折率層と高屈折率層との周期構造から形成される上部多層膜反射鏡と、前記下部多層膜反射鏡と前記上部多層膜反射鏡との間に設けられた活性層と、少なくとも前記下部多層膜反射鏡と前記活性層との間に設けられた、前記活性層に電流を注入するための下部電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型のパッケージでありながら高い気密性をもって発光素子を封止してなる発光装置を提供する。
【解決手段】光を出射する発光素子２と、発光素子２を横向きの姿勢で実装した第１の基板３と、第１の基板３との間に発光素子２の封止空間１９を形成する第２の基板４と、第１の基板３から出射された光を取り出すための光取り出し窓５とを備える発光装置１の構成として、劈開性を有するシリコン基板を用いて第２の基板４を構成するとともに、第２の基板４の前端面１２を劈開面とし、この劈開面に光取り出し窓５を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】波長多重光伝送や１芯双方向光伝送の端末機として用いられる光機能集積素子に関して、低損失な光学特性及び高信頼性を保ちつつ、小型化且つ高い歩留まりを実現可能な光機能集積素子を提供する。
【解決手段】複数の発光素子または受光素子２２、２３、２４、２５が、基板表面の水平方向直線上にそれぞれ載置された光素子搭載基板４と、基板の一方の面内に基板平行に対して角度を有し、基板厚み方向を伝播する光を屈折するための第一の傾斜面２０が設けられた第一の光機能集積基板１と、伝播光の波長に対して透明な材料でできた基板の一方の面内に伝播光の波長透過率がそれぞれ異なる波長選択フィルタ８、９、１０、１１と、他方の面に伝播光を反射するミラー２１が載置された第二の光機能集積基板と、第二の傾斜面１２、１３、１４、１５が設けられた第三の光機能集積基板３がそれぞれ設けられ、基板厚み方向に積層している光機能集積素子。 （もっと読む）

【課題】光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子２、電気機能素子３を搭載した半導体素子基板１の外周部に、第１〜第３の配線層４〜８を利用して、少なくとも光素子２、電気機能素子３を囲う多層のシーリング構造９を作製し、かつ、光ファイバ導入用のＶ字溝３９を裏面に形成したキャップ基板３１の外周部に、シーリング構造９と鏡像対称な形状のシーリング構造３４を形成し、半導体素子基板１のシーリング構造９とキャップ基板３１のシーリング構造３４とを、表面活性化接合により直接接合するか、または、共晶温度が３００℃以下の共晶合金金属３２を用いて接合する。また、光素子２への光路となるキャップ基板３１の表面の位置に、マイクロレンズ３８を形成しても良い。さらに、キャップ基板３１の裏面に表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 （もっと読む）

【課題】スペックルノイズを低減でき、かつ高出力である新規な発光素子を有する発光装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光装置１０００は，実装モジュール１６０と、実装モジュールの上方に実装された発光素子１００と、を含み、発光素子は、第１クラッド層と、その上に形成された活性層と、その上に形成された第２クラッド層と、を有し、活性層のうちの少なくとも一部は、利得領域１８０を構成し、利得領域は、平面的に見て、活性層の第１側面１０７から第２側面１０９まで、第１側面の垂線Ｐに対して傾いた方向に向かって設けられ、実装モジュールは、利得領域の第１側面側の第１端面１７０から出射される第１出射光Ｌ１を、発光素子の上側に向けて反射させる第１反射面１６２と、利得領域の第２側面側の第２端面１７２から出射される第２出射光Ｌ２を、発光素子の上側に向けて反射させる第２反射面１６４と，を有する。 （もっと読む）