【課題】リードフレームに搭載された半導体光素子を透明樹脂でモールドして封止する際に、ワイヤが破断されたり、ワイヤのリード端子部や半導体光素子との接合部が壊れたりする虞のない光モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】本発明の光モジュールの製造方法は、半導体光素子である発光素子２及び受光素子３が搭載され、該半導体光素子にワイヤ接続されたリード端子部４ａを備えたリードフレーム４の半導体光素子の搭載部分を、透明樹脂でモールドして封止する方法であって、透明樹脂でモールドする前に、リード端子部４ａのワイヤ７の接続面と反対側の面に、リード端子部４ａの変位を抑制する透明樹脂ブロック６を固定しておく。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子の高出力化を行っても、小型化することができると共に、小型化しても、半導体レーザ素子の出力ダウンを回避できる半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部１ａの横方向側の端面には、横方向に向かって突出し、且つ、タイバーの一部からなる左側突起部６ａ・右側突起部６ｂと、半導体レーザ素子５の横方向に沿った位置を決めるために左側突起部６ａ・右側突起部６ｂをそれぞれ挟んで配置された前方向左側側面１ｄ・後方向左側側面７ａ、及び前方向右側側面１ｇ・後方向右側側面７ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールをコンパクトなものとし、シンプル且つ安価な構成でありながら、温度変化等の感度を小さく抑えることにより結合効率の変動を抑えることができる光通信用のレンズユニット及びそれを用いた半導体モジュールを提供する。
【解決手段】レンズＣＬを支持するカバーＣＶを、温度変化時に膨張又は収縮することにより、回折構造により抑制しきれなかった焦点位置の変動の少なくとも一部を抑制するような線膨張率を有する素材から形成すれば、温度変化時にカバーＣＶの熱膨張又は収縮によってレンズＣＬと半導体レーザＬＤの相対的間隔が変化するので、温度変化に起因した焦点位置の変動を一部補正することができる。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コスト低減を図りつつ、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合ロスに起因して発生する熱の放熱性を高めることができる半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を外部に導波する光ファイバと、半導体レーザ素子および該半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合を行う光結合部の少なくとも一部を上部に載置するベースと、該ベースの下部に設けられた熱伝導率が高い材質で構成される底板を有するとともに半導体レーザ素子が発生する熱を放出する放熱部と、放熱部に組み合わされ、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを収容する樹脂製のパッケージと、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを含む領域とパッケージとの間に設けて前記領域を覆い、底板に熱的に接続され、かつ半導体レーザ素子のレーザ光を反射および吸収可能な金属からなる遮蔽部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが複雑になることが抑制され、かつ、半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ９０とを備える。パッケージ９０は、青紫色半導体レーザ素子２０が取り付けられるベース部１０と、青紫色半導体レーザ素子２０をベース部１０とともに封止する封止用部材３０と、青紫色半導体レーザ素子２０から出射された光を外部に透過する光透過部３５とを含む。そして、ベース部１０、封止用部材３０および光透過部３５は、互いに、エチレン−ポリビニルアルコール共重合体からなる封止剤１５を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射端面の付着物に起因して半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、ベース本体１０ａと封止用部材３０とからなり、内部に封止空間を有するパッケージ９０と、前記封止空間内に配置された青紫色半導体レーザ素子２０とを備える。パッケージ９０の封止空間内に位置するベース本体１０ａの表面、ＰＤ４２の外周部およびリード端子１１〜１３の表面がエチレン−ポリビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）からなる被覆剤１６により完全に覆われている。また、上記封止空間内に位置する封止用部材３０の内表面３０ｃがＥＶＯＨ樹脂からなる封止剤１５により覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型で、高精度な光量モニタすることが可能な面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板上に面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子１０と、前記面発光レーザ素子を設置するためのパッケージ３０と、前記面発光レーザからの光を透過する透過窓５０を有し、前記パッケージの前記面発光レーザ素子の設置されている側に接続されるリッド部４０と、前記リッド部に取り付けられた受光素子２０と、を有することを特徴とする面発光レーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスを簡素化することができ、かつ、半導体レーザ素子が劣化するのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ４５とを備える。パッケージ４５は、ベース部１０と、キャップ部３０とを含む。ベース部１０は、外周面１０ｋにおねじ部１５を有し、キャップ部３０は、内周面３０ｃにめねじ部１６を有し、おねじ部１５とめねじ部１６との部分でベース部１０とキャップ部３０とが嵌合する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させ製造コストを上げることのないレンズと電子装置の高精度位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】１つ以上のレンズを１つ以上の光電子装置に位置合わせすることが、ベースと外側リング１６とを有するほぼ円筒形の筐体１２を備えたアライナー装置によって支援される。このベースは１つ以上の開口を有し、その１つが第１の光電子装置用開口２０である。この第１の光電子装置用開口２０は、ほぼ円筒形で外側リング１６と同軸であり、かつアライナー装置の中心軸と同軸である。 （もっと読む）

【課題】パッケージを確実に封止することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ５０とを備える。パッケージ５０は、樹脂からなるベース本体１０ａと、ベース本体１０ａに取り付けられる封止用部材３０と、ベース本体１０ａの前面１０ｅに取り付けられる透光性の封止用部材３１とを含む。ベース本体１０ａは、上面１０ｃから前面１０ｅにかけて開口する開口部ｄおよび１０ｆを有し、開口部１０ｄの上面１０ｃ側は、封止用部材３０により封止されているとともに、開口部１０ｆの前面１０ｅ側は、封止用部材３１により封止されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が発する熱を十分に放熱することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、ベース部１０と、ベース部１０の前面１０ｃに取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０が載置される前端領域１１ｂと、前端領域１１ｂと一体的に形成され、ベース部１０の側面１０ｆより外側に延びる放熱部１１ｄとを備える。そして、放熱部１１ｄと前端領域１１ｂとは、ベース部１０の前面１０ｃ側から後面１０ｄ側に延びる接続部１１ｃによって接続されており、放熱部１１ｄと接続部１１ｃとの接続領域となる後端領域１１ｈは、ベース部１０の後面１０ｄ側（Ａ２側）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】導線接続及び光接続に対応できるコネクタ部品を提供する。
【解決手段】レセプタクル１は、ＵＳＢケーブル２の導線と接続される接続部１８、フェルール４に光を出射する発光素子２３、及びフェルール４から出射された光を入射する受光素子２４を備えている。そして、導線と接続部１８とは、導線接続され、ＵＳＢケーブル２に内蔵された光ファイバと発光素子２３及び受光素子２４とは、光接続される。これにより、導線による接続に併せて、光コードを内蔵して光接続を行うＵＳＢケーブル２に対応することができる。その結果、大容量のデータ通信を高速で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】安価で簡単に製造することができる高温特性に優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】フレーム１にモールド樹脂２によりリード３が固定されている。フレーム１上に半田４によりサブマウント５が接合され、サブマウント５上に半田６により半導体レーザチップ７が接合されている。このようにフレーム１とサブマウント５が半田４により接合されているため、放熱性を改善できる。そして、耐熱温度が半田４，６の融点よりも高いモールド樹脂２を用いている。このため、積載されたフレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を加熱して半田４，６を溶融させて、フレーム１、サブマウント５、及び半導体レーザチップ７を互いに同時に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が気密封止された半導体装置をコンパクト化しつつ、製造コストを低減する。
【解決手段】配線層３０は、絶縁樹脂層２０の半導体素子４０と反対側の主表面に所定パターンを有する導体層として設けられている。配線層３０には突起部３２が一体的に形成されている。突起部３２ａの上に、半導体素子４０が搭載され、半導体素子４０とはんだボール８０とが突起部３２を介して電気的に接続されている。半導体素子４０は、支持部材５０に設けられた開口部５４の中に位置している。支持部材５０の上に封止部材６０が設けられており、開口部５４が封止部材６０により塞がれている。 （もっと読む）

【課題】結露することがなく、信頼性の高い面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザの光をモニタするための受光素子と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を設置するための領域が設けられているパッケージと、透明な材料により形成された窓部を有し、前記面発光レーザ及び受光素子を覆うため、前記パッケージと接続するためのリッド接続部を有するリッドと、を有し、前記パッケージには、前記リッド接続部と接続されるパッケージ接続部が設けられており、前記面発光レーザから出射された光が前記窓部において反射し、前記面発光レーザに入射することなく前記受光素子に入射するように、前記リッドは前記パッケージに接続されており、前記リッドまたは、前記パッケージと前記リッドとの間には水分を透過する水分透過領域が設けられていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子が劣化するのを抑制することが可能で、かつ、パッケージのサイズが大きくなるのを抑制することが可能な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００（半導体発光装置）は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ５０とを備え、パッケージ５０は、青紫色半導体レーザ素子２０が取り付けられるベース部１０と、ベース部１０に取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０を覆うキャップ部３０とを含み、ベース部１０およびキャップ部３０は、樹脂１５とガス吸収剤１６との混合物によりそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】光電素子と基板との相対位置を精度良く実装でき、かつ活性層側の厚みの小さい光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、基板２と、活性層３１が設けられた第１面３Ａと、前記第１面３Ａとは反対側の前記基板２に対向する第２面３Ｂとを備える光電素子３とを有し、前記光電素子３の前記第２面３Ｂに光電素子側バンプ３ａが設けられ、前記光電素子側バンプ３ａを介して前記光電素子３が前記基板２に固定されている。透明部材６の上部に固定用の透明基板を設ける必要がないので、活性層３１側の厚みの小さな光モジュール１を提供することができる。さらに光電素子３を基板２に固定する過程で光電素子の位置が基板に対してずれる心配が無いので、高い位置精度で光電素子を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】廃棄損失の少ない、光電変換素子を透明樹脂で封止した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光電変換素子２が搭載されたリードフレーム３と、透明樹脂を射出成形して形成された一端が開放され他端がレンズ部４ａにより塞がれた筒状部材であるシェル４とを備え、リードフレーム３の光電変換素子２の搭載部分が、シェル４の内側に、光電変換素子２とレンズ部４ａとが調芯されて挿入され、シェル４の内側に充填された熱硬化透明樹脂５により、リードフレーム３がシェル４に固定され光電変換素子２が封止されている。 （もっと読む）