【課題】受光素子を有するレーザ光源モジュールであって、小型化が可能な構成を備えるレーザ光源モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源モジュールは、レーザ光源と、レーザ光源から出射されたレーザ光をモニタするための受光素子と、レーザ光源を収納するケース部と、レーザ光を受光素子に導く光学素子と、を備え、ケース部には、光学素子によって導かれたレーザ光が照射される位置に開口が設けられており、受光素子は、開口の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】受信側、送信側間のクロストークを低減できる光電変換用モジュール部品を提供する。
【解決手段】光ファイバ挿通孔を開口したフェルール１３の端面１５に受発光素子が装着され、受発光素子と電気的に接続する電極用リードが端面１５より延出して基板２１の配線２３と導接される光電変換用モジュール部品２５であって、導電性を有するインナーシェル２７が、受光素子又は発光素子を含む電極用リード及び基板２１の配線２３を覆って、受光素子側と発光素子側とで別々に配置される。 （もっと読む）

【課題】ＶＣＳＥＬの主発光面からの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面の裏面からの光を光出力モニタ用のＰＤで受光するものであって、ＶＣＳＥＬとＰＤを同時に実装可能であり、ＶＣＳＥＬの放熱効率が良い光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ５の主発光面５ｂからの光を光ファイバに向けて送出し、主発光面５ｂの裏面５ｃからの光を光出力モニタ用のＰＤ６で検出する。光送信モジュール１は、ＶＣＳＥＬ５とＰＤ６の両素子を並置する実装基板４に、ＶＣＳＥＬ５の実装箇所からＰＤ６の実装箇所に向けて延在する溝４ｂを設け、その溝４ｂは、ＶＣＳＥＬ５の裏面５ｃと対向する部分に斜面４ｃを有し、ＶＣＳＥＬの裏面５ｃから出射された光を、溝４ｂの斜面４ｃに反射させて、ＰＤ６で受光する。 （もっと読む）

【課題】光素子自身を封止する封止剤等の別部材を用いることなく、光導波路の保持とともに光素子を封止することができる光ジュールの製造方法、光伝送装置を提供する。
【解決手段】この光伝送装置１は、一面が開放された箱状のパッケージ２と、パッケージ２に収容された発光素子３と、発光素子３に隣接されてパッケージ２に収容された駆動ＩＣ４と、光導波路５は、光素子に光結合されるとともにパッケージ２の開放部を塞ぐようにパッケージ２に保持された光導波路５等を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウェーハ段階で形成された集積電気光学モジュールであって、電気光学部品に対する内部配線を有する集積電気光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る集積電気光学モジュールは、第１の基板上に形成された電気光学能動部品と、第１の基板上に形成された接合パッドと、第２の基板上に形成された光学部品と、第１の基板と第２の基板の間に形成されたスペーサと、電気光学能動部品と光学部品の間に経路が形成され、電気光学能動部品が第１の基板、第２の基板およびスペーサにより包囲され、第１の基板および第２の基板は、これらの表面に対して垂直な方向においてスペーサを介して固定され、第１の基板は、少なくとも接合パッドが形成された領域において、第２の基板より長く延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】数十ＧＨｚの周波数帯域において、小型で、信号伝達特性の良好な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】高周波部品の接続用端子部と、他の高周波部品の接続用端子部を接続するフレキシブルプリント基板において、信号配線とグラント配線で構成される信号伝送線路と制御用電圧配線は十分近い位置に配されており、接続部で信号伝送線路に隣接した制御用電圧配線を、直角または直角に近い角度で急激に曲げ、信号伝送線路から十分離れた位置に配する。 （もっと読む）

【課題】特性悪化を抑制して信頼性を向上することができる発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光出射部に保護膜が形成された発光型半導体チップが実装された発光デバイスであって、保護膜は、酸窒化アルミニウムからなる第１の誘電体膜と、窒化シリコンまたは酸窒化シリコンからなる第２の誘電体膜と、酸化物またはフッ化物からなる第３の誘電体膜と、を含み、第１の誘電体膜は第２の誘電体膜よりも光出射部側に位置し、第２の誘電体膜は第３の誘電体膜よりも光出射部側に位置している発光デバイスとその発光デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】誤挿入の虞のないプラガブルモジュールおよびプラガブルモジュールシステムを提供する。
【解決手段】第１の伝送レートを第２の伝送レートに変換して送信する送信機と、第２の伝送レートの受信信号を第１の伝送レートに変換する受信機とを含み、ホスト装置に挿入することによって、送信機と受信機と、ホスト装置とを接続するため、挿入方向に垂直な面内に、凸部からなる第１の誤接続防止部と凹部からなる第２の誤接続防止部とを形成されたプラガブルモジュールにより、達成できる。 （もっと読む）

【課題】メサ型単一量子ドット素子を従来の配置構成方法でクライオスタットによる冷却と真空チャンバー内で連続動作あるいは数回の熱サイクル動作を行なうと、発光スペクトルの変化や発光量の低下の現象が生じる。この現象が生じない装置構成を実現する。
【解決手段】メサ型単一量子ドット素子の基板を光学的な第１の透過窓にして、素子を内部に設置する熱導電性材料からなる試料室を設け、この試料室を格納する第２の透過窓を持つ真空チャンバーを設け、冷却機構に熱的に繋がる真空チャンバー内の熱伝導性の支持台上に、試料室を配する。試料室を構成する筐体および天板を介して試料は冷却されるとともに、真空チャンバーの排気系により、同時に試料室内の真空に排気されるようにする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。
【解決手段】上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材を設け、パッケージ２内に１個以上の光素子９，１０を収納して気密封止した光モジュール１において、光透過部材となる透明基板３の裏面に回路パターンを形成し、その回路パターンに１個以上の光素子を実装し、パッケージ２の上縁面にパッケージ側電極７を形成すると共に、そのパッケージ側電極７に対応して透明基板３の裏面に基板側電極１３を形成し、他方、透明基板３の表面に光通路となる窓を有する金属製のフタ４を設けると共に、そのフタ４を透明基板３の周縁から張り出すように形成し、パッケージ側電極７と基板側電極１３を接合した状態で、パッケージ２にフタ４の周縁を接合すると共に気密封止したものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装信頼性を良好にするとともに、半導体素子の特性不良や発光する光の遮断が生じるのを有効に防止できる高性能のサブマウントを提供すること。
【解決手段】 絶縁基板２の上面に配線導体層３と拡散防止層５とろう材層４とが順次積層されているサブマウント１において、拡散防止層５の外周の少なくとも一部を配線導体層３の外周の内側に位置させた。 （もっと読む）

【課題】光学的、光電子的、及び電子的構成要素の標準プリント配線板への混成統合化に関する技術を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント配線板（ＰＷＢ）の光導波路への光側面結合のための内蔵型光学混成ＩＣ（ＯＨＩＣ）パッケージを提供する。ＯＨＩＣは、集積回路（ＩＣ）パッケージを含む。ＯＨＩＣはまた、光結合ファセット、光電子デバイス、及び光チャンネルを有する内蔵型光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）を含み、光電子デバイスは、光チャンネルを通って光結合ファセットに光学的に結合されており、ＯＳＡは、電気的にＩＣパッケージに接合され、それによって光電子デバイスとＩＣパッケージの間に電気的結合を提供する。最後に、ＩＣパッケージは、ＯＳＡをＩＣパケージ内に内部的に整列させること、及び外部的にＯＨＩＣを光導波路に整列させ、それによって光結合ファセットを通じて光導波路へのＯＨＩＣの光側面結合を可能にすることの両方のためのアラインメント形態を含む。本発明はまた、ＯＨＩＣパッケージを作成する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 有機物などの不純物から半導体レーザを保護する構成の半導体発光装置の提供。
【解決手段】 半導体レーザ装置１は、サブマウント２に、通常使用されるＬＤ４とダミーＬＤ１４が交互に実装されている。７はＬＤ４とダミーＬＤ１４の出力光を平行光に変換するためのコリメータレンズ、８はコリメータレンズ７の平行光を集光する集光レンズである。ダミーＬＤ１４は、パッケージ内の有機物を吸着し、ＬＤ４に有機物が付着しないようにする。 （もっと読む）