【課題】リードフレームに搭載された半導体光素子を透明樹脂でモールドして封止する際に、ワイヤが破断されたり、ワイヤのリード端子部や半導体光素子との接合部が壊れたりする虞のない光モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】本発明の光モジュールの製造方法は、半導体光素子である発光素子２及び受光素子３が搭載され、該半導体光素子にワイヤ接続されたリード端子部４ａを備えたリードフレーム４の半導体光素子の搭載部分を、透明樹脂でモールドして封止する方法であって、透明樹脂でモールドする前に、リード端子部４ａのワイヤ７の接続面と反対側の面に、リード端子部４ａの変位を抑制する透明樹脂ブロック６を固定しておく。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子の高出力化を行っても、小型化することができると共に、小型化しても、半導体レーザ素子の出力ダウンを回避できる半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部１ａの横方向側の端面には、横方向に向かって突出し、且つ、タイバーの一部からなる左側突起部６ａ・右側突起部６ｂと、半導体レーザ素子５の横方向に沿った位置を決めるために左側突起部６ａ・右側突起部６ｂをそれぞれ挟んで配置された前方向左側側面１ｄ・後方向左側側面７ａ、及び前方向右側側面１ｇ・後方向右側側面７ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】低い製造コストで信頼性に優れた光学モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバと樹脂製フェルールを備えた光学モジュールの製造方法であって、金型の内部に光ファイバを配置し、金型内に樹脂を注入して硬化させて光ファイバとフェルールとを一体化する光学モジュールの製造方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 多大なコストや労力をかけずに、リード部（リードフレーム）における樹脂の這い上がりを防止することの可能な光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体素子１と、該光半導体素子１を設置するためのリードフレーム２、２と、前記光半導体素子１および前記リードフレーム２、２の前記光半導体素子設置側の端部を覆う封止樹脂部３とを有する光半導体装置であって、前記リードフレーム２、２は、前記封止樹脂部３の底面３ａよりも前記光半導体素子設置側とは反対の側の領域において、バリ反転領域４を有している。 （もっと読む）

【課題】折り曲げたときに光ファイバーの損傷が防止され、高い信頼性を有するフレキシブルフラット光ケーブルを提供する。
【解決手段】フレキシブルフラット光ケーブル（３２）は、２枚の可撓性を有するベースシート（７２）と、ベースシート（７２）間に配置され、それぞれ少なくとも光ファイバー（６１）を含む１本以上の光ファイバー心線（６０）と、ベースシート（７２）間に設けられ、ベースシート（７２）同士を接着するための接着層（７４）とを備える。ベースシート（７２）の厚さ方向にて光ファイバー心線（６０）の少なくとも一部と隣接するベースシート（７２）又は接着層（７４）の表面に、光ファイバー心線（６０）の一部が光ファイバー心線（６０）の軸線方向と交差する方向にて変位することを許容する非接着領域が設けられている。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レンズ部材が発光素子に対して位置決めされ、また、レンズ部材と、樹脂モールドと一体に成形される樹脂レンズ部も、精度良く位置決めされる光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム３と、リードフレーム３上に搭載された発光素子２と、球レンズ部材４と、を透明樹脂でモールドし、透明樹脂と一体に樹脂レンズ部１０が成形された光モジュール１で、球レンズ部材４は、屈折率が透明樹脂よりも高く、且つ、屈折率温度依存性が透明樹脂と正負逆又は透明樹脂よりも小さい材料で形成され、リードフレーム３は、球レンズ部材４を発光素子に対して位置決めするレンズ位置決め部３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子２が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型１１のキャビティに配置し、キャビティ１６に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型１１のキャビティ１６は、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン１４，１５を備えている。なお、リードフレーム３には、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めする切り欠き部３ｂが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】紫外光〜青色光の短波長の励起光を用いた場合でも輝度が高いサイアロン構造の赤色蛍光体を高い歩留まりで製造することができる赤色蛍光体の製造方法、およびこの製造方法で得られる赤色蛍光体、ならびにこの赤色蛍光体を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る赤色蛍光体の製造方法は、アルカリ土類金属炭酸塩と窒化珪素と窒化アルミニウムと酸化ユーロピウムとを含む蛍光体原料混合物を耐火るつぼに充填し、Ｎ_２含有ガス雰囲気下、１４００℃〜２０００℃で焼成し、焼成体を解砕して赤色蛍光体粉末を得る焼成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子の出射端面の劣化が生じにくいフレームパッケージ型の半導体レーザ装置を実現できるようにする。
【解決手段】
半導体レーザ装置は、半導体レーザ素子１１０が、リードフレーム１２０のダイパッド１２１に固定されている。半導体レーザ素子１１０の出射端面１１１は、透光性封止部材１４０に覆われている。 （もっと読む）

【課題】アセンブリの容易さ、実装面積の低減化、及び耐振動性に優れた原子発振器を提
供する。
【解決手段】この物理パッケージ２０は、外部接続用のリード端子８を有するリードフレ
ーム（支持部材）６と、ペルチェ素子５と、アルカリ金属原子に電磁誘起透過現象を発生
させる共鳴光対を生成するための半導体レーザー（光源）１と、アルカリ金属原子を封入
したセル３と、アルカリ金属原子を透過した共鳴光対を検出するＰＤ（光検出手段）４と
、ペルチェ素子５の温度を検知するサーミスタ（温度検知素子）２と、を備え、リードフ
レーム６にペルチェ素子５を搭載し、ペルチェ素子５の上にサーミスタ２と、半導体レー
ザー１、セル３、及びＰＤ４を横並びに併設すると共に、リードフレーム６上に搭載した
全ての部品の露出面を樹脂（封止部材）７により覆う構成とした。 （もっと読む）

【課題】パッケージに収容された発光素子アレイの各発光素子から出射された光ビームの戻り光が、近隣の発光素子に入射して及ぼす影響を低減できる発光装置を提供する。
【解決手段】同一平面に配列するように設けられ、各々が平面の一方の側に光ビームを出射する複数の発光素子を有する発光素子アレイ２４５と、一方の面に形成された、発光素子アレイ２４５を固定するための固定部２４６ａ−１を備え、発光素子アレイ２４５が固定部２４６ａ−１に固定されたパッケージ２４６−１と、発光素子アレイ２４５の出射面２４５ａ側に設けられ、発光素子アレイ２４５を保護する透明なカバー部材４１０とを有する。カバー部材４１０は、一の発光素子から出射された光ビームがカバー部材４１０に反射された反射光が、一の発光素子に隣接する発光素子に入射する方向と、平面に垂直な方向との角度が所定の角度以上になるように設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的応力に対する強度の高いレーザー装置を提供する。
【解決手段】レーザー装置１は、レーザー素子１９と、複数の貫通穴１７を有しレーザー素子１９が表面に搭載される板状のリードフレーム１１と、複数のリード端子１６と、レーザー素子１９のレーザーの射出方向のリードフレーム１１の端部と複数の貫通穴１７との間に設けられた複数の溝部１８と、リードフレーム１１の表面に、封止樹脂１２により、貫通穴１７の位置を含むレーザー素子１９の周囲に突出して形成され、レーザーの射出方向の一部が開放された樹脂ダム１３とを備え、封止樹脂１２は、さらに、貫通穴１７および溝部１８に充填されるとともに、リード端子１６付近においてリード端子１６の一部、リードフレーム１１の表面および裏面のそれぞれ一部を封止することにより、リードフレーム１１と樹脂ダム１３とを結合している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子、光導波路、及び光信号路変換部品が接続する構造を安価で簡便に製造でき、接続部実装の信頼性を向上させる光基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面銅箔付き絶縁層の銅箔をエッチング除去する工程、絶縁樹脂層の裏面にザグリする工程、ザグリ加工部に受発光面を下にして受発光素子を固定する工程、絶縁樹脂層の両面に絶縁樹脂層を形成する工程、絶縁樹脂層にスルーホール形成する工程、絶縁樹脂層にバイアホール形成し受発光素子の電極を露出する工程、スルーホール、バイアホール及び表面樹脂層に無電解銅めっき、電解銅めっきを施し導体層を形成する工程、導体層をエッチングし銅配線を形成する工程、絶縁樹脂層表面にＩＣチップ実装する工程、絶縁樹脂層表面をモールドする工程、絶縁樹脂層裏面に受発光素子と位置合わせし光導波路を実装する工程を経る。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】突出された端子部２６を有する光トランシーバ２０を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、端子部２６を折り曲げ加工して折り曲げ部２６ａを作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品とし、且つ、折り曲げ部２６ａの外周を覆うようにコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板上への実装を確実且つ簡便に行うことが可能で信頼性にも優れた光モジュールの接続構造体を提供すること。
【解決手段】 一端部に光素子駆動用の接続端子２を備えた扁平状の基体１に、少なくとも接続端子２に接続された複数の光素子３と、該複数の光素子３に光結合させる光導波体５の一端部とを配設して成る光モジュールＭ１を、電気回路基板上に実装した光素子駆動用のコネクタ部Ｓ１に連結し、該コネクタ部Ｓ１の接続端子１２と光モジュールＭ１の接続端子２とを接続するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い発光効率を有する発光装置および画像表示装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、前記発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収するシェル部を有する、コア／シェル構造の半導体微粒子蛍光体とを備える発光装置、ならびに、発光素子と、発光素子の発する光の少なくとも一部を吸収するシェル部を有する、コアシェル構造の半導体微粒子蛍光体とを備える画像表示装置。 （もっと読む）