本願発明は、基板（１１０）と、該基板（１１０）上に配置されている少なくとも一つの半導体レーザ（１２０）とを備えている半導体レーザモジュール（１００）に関する。基板（１１０）は層構造を有しており、該層構造は、半導体レーザ（１２０）との熱的な接触を実現する少なくとも一つの第１の一次層（１１１）から形成されている。半導体レーザ（１２０）が、約３ｍＪ／ｍｍ²の最小比熱量、有利には約５ｍＪ／ｍｍ²の最小比熱量を有し、且つ、約１００μｓから約２０００μｓまでのパルス持続時間を有する熱パルスを放出するよう構成されている。一次層（１１１）が約２００μｍから約２０００μｍの間、有利には約４００μｍから約２０００μｍの間の層厚（ｄ１）を有している。
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【課題】半導体レーザ素子の駆動効率および放熱性が高く、長期にわたって安定的にレーザ光を発生する半導体レーザ装置、およびかかる半導体レーザ装置を備える光部品を提供すること。
【解決手段】半導体レーザ装置１は、サブマウント（基台）２と、サブマウント２上に設けられた半導体レーザ素子５とを有している。そして、半導体レーザ素子５のｐ側電極４０３およびｎ側電極４０４と、サブマウント２の各導電パターン２１、２２との間が、接合膜８を介して接合されている。この接合膜８は、金属原子と、金属原子と結合する酸素原子と、これらに結合する脱離基とを含み、接合膜８の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与することにより、表面付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜８の表面に発現した接着性によって、半導体レーザ素子５とサブマウント２とを接合している。また、接合膜８は優れた導電性および熱伝導性を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子からの出射光を効率良く外部へ取り出すことができる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】半導体発光素子１１と、半導体発光素子１１が搭載される台座１２と、半導体発光素子１１からの光を通過させ、かつ半導体発光素子１１に近い側から遠い側に向かって広口となる貫通孔１６を備え、半導体発光素子１１が封止されるキャップ１３と、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、半導体発光素子１１からの出射光を透過させる第１の透光部材１７と、第１の透光部材１７よりも大きい屈折率を有し、少なくとも一部がキャップ１３の貫通孔１６内に支持され、第１の透光部材１７からの光を透過させる第２の透光部材１８とを備える半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】高周波重畳機能を保有しない電源回路を用いた発光装置においても、可干渉性の低いレーザ光を生じ、また発光光の演色性を向上させた発光装置、照明装置および表示装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも基板と、第１導電型クラッド層と、活性層と、第２導電型クラッド層とを、少なくともこの順に備えている半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子が発するレーザ光を吸収して蛍光を放射する蛍光体とを備える発光装置であって、半導体レーザ素子が自励発振レーザ素子であることを特徴とする、発光装置。 （もっと読む）

【課題】中間体の機械的強度が高く、且つレーザ素子から冷却体に効率良く熱を逃がすことができるレーザモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のレーザモジュール１０は、共振器長方向の一方端の端面１４に複数の発光点を有するレーザアレイ１１と、レーザアレイ１１を搭載する中間体１２と、中間体１２を搭載する冷却体１３とを備えるもので、中間体１２の厚み寸法は、中間体１２にくさび形状部１７を設けることにより、共振器長方向の一方端側に比較して他方端側が大きい構成となっている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの挿入量を調整する必要がなく、複数の光ファイバを組み付ける際に端面距離の差異に拠ることなく光学的な接続を確実に行うことができる光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、光電変換素子１４、光電変換素子１４に対応する位置に光ファイバ挿通孔１７を備えるフェルール１３、フェルール１３の光ファイバ挿通孔１７に挿通されて光電変換素子１４に光学的に接続される光ファイバ１２を備えている。そして、光電変換素子１４と光ファイバ１２との間に、光電変換素子１４に接触し光ファイバ１２から光電変換素子１４への光導波路２０を形成するための光導波路形成用部材１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも非常に小型の波長多重光カプラを提供すること。
【解決手段】光受信機Ｒに接続される第１光導波路１２と、光送信機Ｓに接続される第２光導波路１４と、光送信機から送信される第１波長の上り光信号Ｌｓと、受信機で受信される第１波長とは異なる第２波長の下り光信号Ｌｒの双方を伝播する第３光導波路１６と、第１〜第３光導波路が互いに接続される接続部としてのグレーティング１８とを、同一基板２０上に備え、第１〜第３光導波路は、光の伝播方向に直交する断面形状が矩形状であって、矩形の長辺及び短辺の長さの少なくとも一方を０．５μｍ以下とするＳｉを材料とするコアと、コアの周囲を覆うＳｉＯ_２を材料とするクラッドからなり、グレーティングは下り光信号を透過し、かつ上り光信号を第３光導波路へと回折する。 （もっと読む）

【課題】複数のエミッタがアレイ状に配列されたレーザチップであっても、レーザチップの反りを防止することができ、十分なレーザの出力を得ることができる光源装置およびその製造方法、その光源装置を用いたプロジェクタおよびモニター装置を提供する。
【解決手段】レーザチップ１の発光面３に第一支持部材１０が接合材１１を介して固定され、発光面３とは反対側の面５に第二支持部材２０が接合材２１を介して固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールに必要な複数のリード端子を一方向に向けて集約すると共に、これにより、増大した内部配線を有効に処理するようにした光通信モジュール等を提供すること。
【解決手段】パッケージ１の一端部に複数のリード端子を上下２段にわたって突設し、セラミック基板上にドライバＩＣを装備する。前記光素子８に対向する前記セラミック基板の端縁部に、段差を設け、前記段差を利用して前記光素子と前記セラミック基板とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ高精度に実装でき、光モジュールの電気クロストークの影響を小さくする光モジュール用シールド部品を提供する。
【解決手段】発光素子１４と受光素子１５を備えた光モジュール用のシールド部品１において、発光素子１４と受光素子１５の間に配設され、発光素子１４と受光素子間１５を仕切る仕切壁２と、電子部品などの部品を実装する実装装置で把持するための把持部３とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】接着剤が所定の位置に精度良く塗布できると共に溢れることを防止しつつ、簡易且つ確実に光学部品の実装が可能な光学部品実装用サブマウント、及びそれを利用した光送受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 例えば、サブマウント２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント２２には、高分子光導波路フィルム１０を取付けるための凹部２６（光学部品実装用凹部）と、受光素子及び発光素子を嵌め込んでそれぞれ保持（実装）するための凹部２８ａ，２８ｂ（光学部品実装用凹部）とが形成されている。このような構成のサブマウント２２において、光学部品実装用凹部としての凹部２６，２８ａ，２８ｂに、隣接して接着剤充填用溝２７，２９ａ，２９ｂをそれぞれ設ける。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、幅を薄くする薄型化および多ピン化が可能である光学デバイスを提供する。
【解決手段】 銅板製のフレーム体２は、中央フレーム板２ａと、中央フレーム板２ａの両側より折曲げられた一対の側フレーム板２ｃとを有し、フレキシブル基板３は、中央フレーム板２ａを覆う中央基板と、中央基板から折曲げられて側フレーム板２ｃを覆う折曲基板３ｂとを有し、光学素子４はフレーム体２の中央フレーム板２ａに搭載されている。光学素子４に接続される複数の内部配線端子９は、フレキシブル基板３の中央基板に配置され、一対の側フレーム板２ｃ同士が対向する方向である幅Ｗ方向に配列されている。外部機器との接続に使用される複数の外部配線端子１１は、フレキシブル基板３の折曲基板３ｂに配置され、幅Ｗ方向に直交する長さＬ方向に配列されている。 （もっと読む）