【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード１１ａを当接配置するベース部３１ａと該ベース部３１ａから延設されて筐体１７外部に取り出される放熱部３１ｂとを備えて筐体１７よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部３１と、熱交換部３１に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード１１ａの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１および第２の凸状電極２６，３４と、半導体レーザ素子５２と、透光性枠部４０と、を有する。第１の凸状電極は、第１の凸部と、第１の段差面２６ａと、第１の面２６ｂとを有し、第１の段差面は第１の金属板２４からなり、第１の面のうち平面視で第１の凸部を含む領域は第２の金属板２０からなり、第１の凸部は第２の金属板の組成と同じ第３の金属板２２からなり、第２の凸状電極は、第２の凸部３４ａと、第１の金属板の組成と同じ第２の段差面３４ｂとを有し、半導体レーザ素子は、第１および第２の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第１および第２の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第１および第２の段差面と接着され、第２の金属板の熱伝導率は第１の金属板の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子の高出力化を行っても、小型化することができると共に、小型化しても、半導体レーザ素子の出力ダウンを回避できる半導体レーザ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載部１ａの横方向側の端面には、横方向に向かって突出し、且つ、タイバーの一部からなる左側突起部６ａ・右側突起部６ｂと、半導体レーザ素子５の横方向に沿った位置を決めるために左側突起部６ａ・右側突起部６ｂをそれぞれ挟んで配置された前方向左側側面１ｄ・後方向左側側面７ａ、及び前方向右側側面１ｇ・後方向右側側面７ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気−光変換効率を十分に高めることができる半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体レーザ装置１は、ヒートシンク２の一方面２ｃ側にサブマウント４を介してレーザダイオード３を接合してなる半導体レーザ装置であって、ヒートシンク２の一方面２ｃとサブマウント４の他方面４ｄとは、ヒートシンク２とサブマウント４との間に位置するハンダ接合部９によって互いに接合され、ハンダ接合部９の端部には、ハンダ接合部９よりも隆起し、ヒートシンク２の一方面２ｃとサブマウント４の側面４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈとを接合するハンダ接合部１０が設けられている。このハンダ接合部１０により、ヒートシンク２とサブマウント４との間の接合面積が大きくなるため、ヒートシンク２とサブマウント４との間の電気抵抗が低減され、電気−光変換効率を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体レーザ装置に関し、レーザの漏れ光および発熱体からの輻射熱がパッケージ内部に留まることでパッケージ内部の温度が上昇し、信頼性や品質が悪化するのを防止することを目的とするものである。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、パッケージ５内部にレーザ光および輻射熱吸収層１８を施す構造としたものである。
このため、パッケージ５内部の温度上昇を抑制でき、半導体レーザ装置の信頼性や品質を確保できるとともに、より高出力の半導体レーザ素子１を搭載することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体が高温になるのを抑制するとともに、光の取出し効率を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置１は、直線偏光のレーザ光を出射する半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２からのレーザ光が照射される蛍光体５と、半導体レーザ素子２から出射したレーザ光の通過領域に配置されるフィルタ部材４とを備える。蛍光体５は、フィルタ部材４に接触されており、フィルタ部材４は、レーザ光の直線偏光を透過し、レーザ光の直線偏光の偏波面と直交する偏波面を有する直線偏光を反射するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子数を増大させることのできる光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、発光素子または受光素子の光素子を内部に収納する筐体１０と、筐体１０の底面２２から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第１端子１２と、筐体１０の第１側面２４から導出された、発光素子または受光素子の光素子に電気的に接続する第２端子１４と、筐体１０の底面２２に設けられた、第１端子１２よりも突出した突起部１６と、を備える光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、画質劣化を抑制する画像表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の画像表示装置は、吸気口２１ａと排気口３１ａまたは３２ａとを有する筐体内において吸気口２１ａと排気口３１ａまたは３２ａを結んで形成される冷却風路と、この冷却風路内に介在させる冷却ファン２３と、冷却風路内に、少なくともその放熱部が配置される各色レーザ光源装置１〜３とを備え、各色レーザ光源装置１〜３のうち、最も温度特性の悪い赤色レーザ光源装置２の放熱部３４を、緑色レーザ光源装置１および青色レーザ光源装置３よりも、冷却風路の上流側に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】制御回路と光モジュール間の距離を近接させつつ、これらを効果的に冷却することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体内に配置され、相互に接続された光モジュールと制御回路とが実装された回路基板であって、上記制御回路に搭載され当該制御回路に対して送風して当該制御回路を冷却するファン付きヒートシンクと、上記回路基板上に設けられ上記ファン付きヒートシンクの吸気口に対して上記筐体の外部から取り込んだ外気を流通させる外気導入管と、を備え、上記外気導入管の形成箇所に沿った所定位置に、上記光モジュールを配置した。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】レーザー光源で発生した排熱を利用し、トナー画像の定着に必要な光エネルギーを少なくできる効率的なレーザー定着装置を提供する。
【解決手段】レーザー光を出射し得るレーザー光源と、トナー画像が転写されたシートを搬送して前記レーザー光源からのレーザー光で照射される照射領域へ導く搬送ベルトと、前記レーザー光源が発する熱を受ける受熱部と前記搬送ベルトへ熱を供給する放熱部とを有するヒートパイプと、前記レーザー光源を制御する定着制御部とを備え、前記定着制御部は、前記照射領域を通過する前記トナー画像にレーザー光を照射するように制御して前記トナー画像を前記シートに定着させ、前記ヒートパイプは、受熱部で受けた熱を放熱部へ移動させ、前記搬送ベルトは放熱部から供給された熱で前記シートおよび前記トナー画像を加熱することを特徴とするレーザー定着装置。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板からなるヒートシンクを用いて特性インピーダンスの調整を可能とするとともに、温度変化によりＬＤの位置変動が生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製のサブマウント２の一方の側面にセラミック誘電体からなるヒートシンク３を介して半導体レーザダイオード４を搭載した光モジュールで、ヒートシンク３は、サブマウント２の搭載面の全体を覆って接合され、ヒートシンクと同様な線膨張係数を有する補助基板７が、サブマウントの半導体レーザダイオードが搭載されていない反対側の裏面全体を覆って接合されている。なお、サブマウントの厚さは０.８５ｍｍ以下であり、ヒートシンクは窒化アルミニウムで形成され、その厚みは０.１５ｍｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】パッケージを確実に封止することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ５０とを備える。パッケージ５０は、樹脂からなるベース本体１０ａと、ベース本体１０ａに取り付けられる封止用部材３０と、ベース本体１０ａの前面１０ｅに取り付けられる透光性の封止用部材３１とを含む。ベース本体１０ａは、上面１０ｃから前面１０ｅにかけて開口する開口部ｄおよび１０ｆを有し、開口部１０ｄの上面１０ｃ側は、封止用部材３０により封止されているとともに、開口部１０ｆの前面１０ｅ側は、封止用部材３１により封止されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子が発する熱を十分に放熱することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、ベース部１０と、ベース部１０の前面１０ｃに取り付けられ、青紫色半導体レーザ素子２０が載置される前端領域１１ｂと、前端領域１１ｂと一体的に形成され、ベース部１０の側面１０ｆより外側に延びる放熱部１１ｄとを備える。そして、放熱部１１ｄと前端領域１１ｂとは、ベース部１０の前面１０ｃ側から後面１０ｄ側に延びる接続部１１ｃによって接続されており、放熱部１１ｄと接続部１１ｃとの接続領域となる後端領域１１ｈは、ベース部１０の後面１０ｄ側（Ａ２側）に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの放熱性能をより向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光通信用の光トランシーバは、少なくとも２つの光モジュールを備える。発熱体となる光モジュールはフレキシブル基板上にそれぞれ表面実装する。また、光モジュール間にはフレキシブル基板を間に挟んで第１の放熱部材を配置する。 （もっと読む）