【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。 （もっと読む）

【課題】小型化に好適な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、筐体１２の側面に第１発光装置１４と受光装置１６が対向配置され、第２発光装置１８と光ファイバ１５が対向配置される。筐体の内部には第１光フィルタ２２と第２光フィルタ２６と光アイソレータ１４が収容される。光ファイバを斜め研磨して、光ファイバと第２発光素子１８ｂを最適に結合する光軸を第２側面１２ｂの方向に傾かせることにより、第１発光装置を筐体の内部に進入させることができ、第２発光装置が受光素子の形成された側面の方に寄せて配置できて光モジュールの短手方向の寸法を短くできる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工において、伝送用ファイバおよびレーザーへの戻り光を解消したコリメータ付き光アイソレータを提供する。
【解決手段】レーザー被加工物１５からの戻り光ビーム１７，１８をファイバ２２，２３で受光して、入射光系統から孤立させ、コリメータ、光アイソレータ、レーザー発信器１から分離して離れた場所に導き、高温に耐えるセラミックスなど安全にエネルギーに変換し、空気あるいは水で冷却することによって熱放散する。 （もっと読む）

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】容易にクラッドモード光を除去して光ファイバを保護することができる光ファイバ保護具等を提供する。
【解決手段】光源モジュール１は、光ファイバ部品１０および光源部３０を備える。光ファイバ部品１０は、第１キャピラリ１１、第２キャピラリ１２およびパイプ１３を含む光ファイバ保護具と、光ファイバ２０とを備える。光源部３０は、筐体３１、レーザダイオード３２、レンズ３３およびコネクタ・アダプタ３４を備える。第１キャピラリ１１は、外形が円柱形状であって、第１端１１ａと第２端１１ｂとの間に軸方向に延在する貫通孔を有する。第１キャピラリ１１は、第２端１１ｂを含む軸方向の所定範囲において第２端１１ｂに近いほど貫通孔の内径が大きいテーパ１１ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】光送信部で発生した熱を効率よく放熱させることができ、消費電力を抑制すること。
【解決手段】本発明は、発光素子と発光素子の温度を制御するＴＥＣとを内部に備えた光送信部１２と、受光素子を内部に備えた光受信部１４と、光送信部および光受信部の間に間隔１１を有して設けられ光送信部と光受信部とを並んで収納する筐体１０と、間隔に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板１８と、光送信部および光受信部と金属板との間に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板よりも熱伝導率の小さい第１接続材２０と、筐体と金属板との間に設けられ光送信部と筐体との間から光受信部と筐体との間まで延在する金属板よりも熱伝導率の小さい第２接続材２２と、を具備し、光送信部および光受信部と筐体とは、第１接続材、金属板、第２接続材を介して熱的に接続する光通信用モジュールである。 （もっと読む）

【課題】EMIシールド効果を高めた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光送信サブアセンブリ１２、光受信サブアセンブリ１４、光レセプタクル１６、フレーム１８、金属板部材２０、及び、カバー２２を備えている。フレームは一対の側壁部及び底面部を有し、光サブアセンブリを搭載する搭載領域を画成している。金属板部材は前方部及び天井部を含み、前方部は光レセプタクルと光サブアセンブリとの間に挿入される。天井部は前方部に連続し、搭載領域を覆うよう一対の側壁部の間にわたって設けられる。カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。金属板部材の天井部は、カバーがフレームに装着されていない状態では、一対の側壁部の間において当該天井部の中央が隆起する曲面を形成している。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子を効率的かつ確実に冷却可能とするモジュール内蔵コネクタを得る。
【解決手段】モジュール内蔵コネクタ１０の本体カバー１２の内部に配置される送信装置２０は、電気素子３０等が実装されたセラミック基板２６を備え、電気素子３０の上面にメタルカバー３２が接触している。メタルカバー３２の一部分が本体カバー１２の挿入部１４に配置されており、電気素子３０で発生した熱は、メタルカバー３２を介して第１カバー部材１２Ａの挿入部１４に伝達される。モジュール内蔵コネクタ１０を機器５２のソケット４６に接続することで、挿入部１４が空調機器で温度管理された外装ケース５４の内側に配置され、確実かつ効率的に冷却が行われる。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で光軸のずれを抑制することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子７を直接的あるいは間接的に載置するための載置部２ａを有する基体２と、平面視において載置部２ａを囲むように基体２の上面に設けられた枠体３と、を備え、枠体３と載置部２ａとの間における基体２には、平面視において載置部２ａを囲むように溝部Ｃが形成されており、基体２に形成された溝部Ｃには、基体２が有するヤング率より大きいヤング率を有する囲み部材１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 光を容易に制御することができ、応答特性がよく小型化が可能なマイクロ波装置、及び該マイクロ波装置を含む光電子集積装置を提供する。
【解決手段】 マイクロ波装置を、横断面が円形でその中心軸方向に延びる形状を有し、その側面には所望のマイクロ波回路が形成されており、その中心軸、または側面の一部の領域に対極が形成されているものとする。また、このマイクロ波装置と、横断面が円形でその中心軸方向に延びる形状を有し、温度の変化によって伸縮する、単一または複数の形状記憶合金と、光を透過可能な材料からなり、その横断面が円形でその中心軸方向に延びる形状を有し、該中心軸に沿って光ビームが伝搬可能なように該横断面の半径方向にその屈折率を異ならしめてなる単一または複数の光導波部材とを、ブイ溝またはピンを設けた基板上に配置して集積化し、マイクロ波装置と形状記憶合金と光導波部材との組合せで光ビームを制御するようにする。 （もっと読む）

【課題】接着剤を接着剤溜部から容易に注入して光コネクタが光モジュールに対して固定でき、光コネクタを光モジュール基板に対して簡単にかつ確実に位置決めできる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】電気基板５と、電気基板上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケットのモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され、光モジュール基板３４と電気素子３３とカバー３５とを有し収容凹部内に装着時に電気プラガブルソケット１を介して電気端子と電気的に接続される光モジュール３と、光モジュール３に接続される光コネクタ４とを備え、カバー３５は光コネクタのコネクタ部４２を配置するための開口部３９を形成する内縁部には、コネクタ部４２の壁部との間に接着剤を溜める接着剤溜部１３０が形成されている。 （もっと読む）