【課題】小型化、低コスト化を実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄは、電気信号に対応する光をそれぞれ出力する。ペルチェ素子２は、複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄを冷却可能に設けられている。抵抗体９Ａ乃至９Ｄは、複数の光半導体デバイスのうちのいずれか１つの光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄに通電による発熱が伝導可能となるように、各光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄの近傍にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐久性や気密性の良好な信頼性の高い素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージ１は、上面に光半導体素子１１が載置される載置領域を有する基板３と、前記載置領域を囲むように基板３の上面に配設された、内側面および外側面に開口する貫通孔を有する枠体５と、前記貫通孔の内周面にロウ材を介して接合された筒状の第１の部分および枠体５の外側に位置する筒状の第２の部分を有し、前記第１の部分の内周面および前記第２の部分の内周面が連続している光ファイバ保持部材９とを備えている。そして、前記第２の部分の外周面に、前記貫通孔の貫通方向に沿って溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ素子の端面への導電部材の這い上がりが抑制され、且つ、放熱性に優れたレーザ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板１０と、該基板１０上に設けられた導電部材１１と、該導電部材１１上に設けられた光導波路領域２０ａを有するレーザ素子２０と、を備えるレーザ装置１００である。導電部材１１は、導電部材１１の端部に設けられ、且つ、レーザ素子２０よりも幅が狭い幅狭部１１ａと、幅狭部１１ａよりも幅が広い幅広部１１ｂと、を有し、幅狭部１１ａ及び幅広部１１ｂは、光導波路領域２０ａの直下に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減することができる光通信モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光素子基板2は、プリント配線板5の所要位置に光素子6が接合されたプリント回路板とされている。光素子基板2は、複数の配線端子7が設けられたベース基板3に接合されている。鏡筒4が光素子基板2に接合されている。プリント配線板5の実測寸法から算出した算出位置に光素子6を接合し、この算出位置を保持しておいて、鏡筒4を光素子基板2に接合する際に、鏡筒4の中心軸が算出位置に合致するように位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路１２と電気配線１１を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、光電配線板１０に搭載され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、長辺が光電配線板１０の配線長方向に沿うように光電配線板１０に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線１１に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線１１を介して電気信号を入力又は／及び出力し、光半導体素子１３を駆動する略長方形の駆動ＩＣ１４とを具備し、電気配線１１が駆動ＩＣ１４の電気接続端子から光電配線板１０の配線長方向の側面に引き出される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと回路基板との接続部における剥離を防ぐ。
【解決手段】光モジュール１は、回路基板４、ＴＯＳＡ５、第１ＦＰＣ７およびＦＰＣホルダ１０を備え、ＦＰＣホルダ１０は、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第１部分１２ａ、端面４ｃに沿って第１部分１２ａから延びる第２部分１２ｂ、および、裏面４ｂに沿って第２部分１２ｂから延びる第３部分１２ｃからなる第１アーム１２と、主面４ａに向かって突出する突出部１３ｂを有する第２アーム１３と、主面４ａに沿って側面１１ａから延びる第４部分１４ａ、端面４ｃに沿って第４部分１４ａから延びる第５部分１４ｂ、および、裏面４ｂに沿って第５部分１４ｂから延びる第６部分１４ｃからなる第３アーム１４と、を備え、突出部１３ｂは、主面４ａに接続された一端部とＴＯＳＡ５に接続された他端部との間に設けられた配線部７ｃを主面４ａに押し当てる。 （もっと読む）

【課題】発熱に起因する活性層の劣化を抑制することの可能な半導体レーザ素子、光電変換装置および光情報処理装置を提供する。
【解決手段】活性層を含むと共に上面に第１電極を有するメサ部と、前記メサ部を覆うと共に前記第１電極に達する第１接続孔を有する埋め込み部と、前記埋め込み部上に前記第１接続孔を跨がるよう設けられると共に前記第１接続孔を介して前記第１電極に電気的に接続された第１配線とを備えた半導体レーザ素子。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに搭載された半導体光素子を透明樹脂でモールドして封止する際に、ワイヤが破断されたり、ワイヤのリード端子部や半導体光素子との接合部が壊れたりする虞のない光モジュールの製造方法を提供。
【解決手段】本発明の光モジュールの製造方法は、半導体光素子である発光素子２及び受光素子３が搭載され、該半導体光素子にワイヤ接続されたリード端子部４ａを備えたリードフレーム４の半導体光素子の搭載部分を、透明樹脂でモールドして封止する方法であって、透明樹脂でモールドする前に、リード端子部４ａのワイヤ７の接続面と反対側の面に、リード端子部４ａの変位を抑制する透明樹脂ブロック６を固定しておく。 （もっと読む）

【課題】光強度を向上したレーザ装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】第１のレーザと、第２のレーザと、外部共振器と、制御部と、を備えたレーザ装置が提供される。前記第１のレーザは、第１のレーザ光を出射する。前記第２のレーザは、第２のレーザ光を出射する。前記外部共振器は、前記第１のレーザ光と前記第２のレーザ光とが入射される。前記制御部は、前記外部共振器の共振波長を制御して前記第１のレーザ光に共振させ、前記第２のレーザを制御して前記第２のレーザ光を前記外部共振器に共振させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１および第２の凸状電極２６，３４と、半導体レーザ素子５２と、透光性枠部４０と、を有する。第１の凸状電極は、第１の凸部と、第１の段差面２６ａと、第１の面２６ｂとを有し、第１の段差面は第１の金属板２４からなり、第１の面のうち平面視で第１の凸部を含む領域は第２の金属板２０からなり、第１の凸部は第２の金属板の組成と同じ第３の金属板２２からなり、第２の凸状電極は、第２の凸部３４ａと、第１の金属板の組成と同じ第２の段差面３４ｂとを有し、半導体レーザ素子は、第１および第２の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第１および第２の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第１および第２の段差面と接着され、第２の金属板の熱伝導率は第１の金属板の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】温度変化および発光素子の発光波長の変化に起因するフォトダイオードの受光感度の変動幅を小さくすることができるフォトダイオード内蔵サブマウントおよび発光素子モジュールを提供すること。
【解決手段】フォトダイオード領域３を有するサブマウント４において、フォトダイオード領域３におけるサブマウント４（Ｓｉ基板）からなるＰＤ−ｎ型半導体層３５と、ＰＤ−ｎ型半導体層３５の表面部にウェル状に形成されたＰＤ−ｐ型半導体層３６とを含むフォトダイオード６を形成し、そのフォトダイオード６の光電流が最大となるときのピーク受光波長を、半導体レーザダイオード５の発光波長の最小値以上、最大値以下にする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、小型化可能であって、精度の高い光量モニタをすることのできる面発光レーザユニットを提供する。
【解決手段】複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子１０と、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部を受光する受光素子２０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を覆うパッケージ部３０及びキャップ部４０と、前記受光素子により得られた出力に基づき前記面発光レーザ素子を制御する制御部と、を有し、前記キャップ部には、前記面発光レーザより出射されたレーザ光を透過する透明部材４１が設けられており、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部は、前記透明部材において反射され前記受光素子に入射するものであって、前記面発光レーザ素子には、前記複数の面発光レーザの一部を含む面発光レーザの群が複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】生産効率の高い光導波路を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路１０は、コア２へ光を入射させるための端面４ａと、コア２から光を出射させるための端面４ｂとを備え、第１側面７ａ・第２側面７ｂは角度変化を有しており、互いに並進対称である。これにより、上記光導波路と同一形状が隣接する切断パターンにて光導波路材料を切断し、複数の光導波路１０を効率良く得られる。 （もっと読む）

【課題】短波長かつ大出力のレーザ素子を利用した光学モジュールにおいて、気密封止されない光学部品の汚染を防止する。
【解決手段】光学部品（１０、２０、３０、４０、５０）は、波長４６０ｎｍ以下のレーザ光αを出射もしくは透過させるものであって、その表面上には少なくとも一部に誘電体膜からなる第１のコーティングＡが施されており、第１のコーティングＡ上には、貴金属もしくは白金族元素を含有した誘電体膜からなる第２のコーティングＢが施されている。 （もっと読む）

【課題】APCのために必要な受光素子の構成が簡単であり、低価格で安定したAPC制御を実現することができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ１と、面発光レーザ１からの光を反射する光学素子としてのガラス２と、光学素子２からの反射光を受光する受光素子３と、が一体に構成された光源装置６において、光学素子２が面発光レーザ１からの光の放射方向５に対して傾けて配置され、受光素子３の光の傾け方向の最大寸法をC、その直交方向の最大寸法をDとしたとき、C＞Dとする。 （もっと読む）

【課題】側面における半田材の這い上がりを抑制する。
【解決手段】量子カスケード半導体レーザ１は、下部クラッド層１１、コア層１３および上部クラッド層１５を含む半導体積層２０と、半導体積層２０の主面１６ａ上に設けられた絶縁層４１と、絶縁層４１の開口部４１ａを介して主面１６ａに接続された上部電極Ｅ１とを備える。半導体積層２０は、法線軸ＮＶに直交する一方向に沿って順に配置された第１領域２０ａ、第２領域２０ｂおよび第３領域２０ｃからなり、第１領域２０ａおよび第３領域２０ｃの各々には、法線軸ＮＶおよび一方向に直交する他方向に沿って半田閉込溝３２が設けられ、絶縁層４１は、主面１６ａおよび半田閉込溝３２に設けられ、第１領域２０ａおよび第３領域２０ｃは第２領域２０ｂより低い。 （もっと読む）

【課題】色調整を実現可能で且つ色むらの発生しない射出光を得ること。
【解決手段】光源装置は、第１の波長領域を有する第１の励起光を射出する第１励起光源１０と、第１の波長領域とは異なる第２の波長領域を有する第２の励起光を射出する第２励起光源１２と、第１の励起光を吸収したときに第１の波長変換光を射出する第１蛍光体２２と、第２の励起光を吸収したときに第２の波長変換光を射出する第２蛍光体２４と、を備え、第１及び第２励起光源１０，１２は、独立に光量設定が可能であり、且つ、同時に発光可能であり、第１の励起光を第１及び第２蛍光体２２，２４に照射したときに射出される第１の射出光のスペクトル形状と第２の励起光を第１及び第２蛍光体２２，２４に照射したときに射出される第２の射出光のスペクトル形状とが互いに異なり、第１及び第２蛍光体２２，２４は共に、第１及び第２の励起光の共通の照射領域内に配置される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が損なわれることを抑制可能な光通信装置及び支持部材を提供する。
【解決手段】
光トランシーバ１は、パッケージ２１とパッケージ側コネクタ２３とを有するＯＳＡ２０と、切欠き４１が設けられた回路基板４０と、回路基板４０の第１の面４０ａに接続された基板側コネクタ５０と、一端部６１をパッケージ側コネクタ２３に挿入する共に他端部６２を基板側コネクタ５０に挿入してＯＳＡ２０の光素子と回路基板４０とを接続する中継コネクタ６０と、支持部材７０とを備える。支持部材７０の本体部７１は、パッケージ側コネクタ２３と中継コネクタ６０とが嵌合される貫通孔７１ｃを含む。支持部材７０の第１の延在部７２は、本体部７１から回路基板４０の一方の面４０ａの上に延びており、基板側コネクタ５０を支持する第１の支持面７２ａを含む。 （もっと読む）

【課題】照明光の色の均一性を向上させる。
【解決手段】本命に係るヘッドランプシステム１００は、レーザ光Ｌ１を出射する半導体レーザ素子１１と、半導体レーザ素子１１から出射されたレーザ光Ｌ１を受けて、レーザ光Ｌ１およびレーザ光Ｌ１の一部を波長変換した蛍光を、照明光Ｌ２として発する発光部１６と、発光部１６が発した照明光Ｌ２に含まれるレーザ光Ｌ１および蛍光を混合する拡散板１８と、を備える。 （もっと読む）