【課題】本体部の上面に受光部又は発光部が設けられた光電変換素子を搭載して、部品数の削減による低価格化及び製造の容易化等を実現することができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、折り曲げ可能な導電板３に、その一部分を埋め込んで収容体２を樹脂成型し、収容体２から所定距離を隔てて、導電板３の他の部分を埋め込んで蓋体４を樹脂成型すると共に、収容体２内の導電板３に光電変換素子５を実装し、蓋体４にレンズ部４２を設け、収容体２及び蓋体４の間の導電板３を折り曲げて、光電変換素子５の発光部又は受光部がレンズ部４２に対向するように収容体２及び蓋体４を位置決めして固定する。蓋体４を透光性の合成樹脂で成型し、レンズ部４２を一体成型する。蓋体４に筒部４３を一体成型し、筒部４３に光通信線を嵌合して接続する。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の受光部間での高周波特性のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】光受信モジュール１は、多芯ファイバ８１からの複数の信号光を同時に受光可能な光受信モジュールであって、信号光を受光するアレイ状に配列された複数の受光部１１ａ〜１１ｄを有し、複数の受光部１１ａ〜１１ｄで受光した信号光に基づいて電気信号を出力する受光素子１０と、複数の第１導電部材４１ａ〜４１ｄと、チップコンデンサ３０ａ〜３０ｄとを備える。各受光部１１ａ〜１１ｄの受光面積は、受光部１１ａ〜１１ｄと接続された第１導電部材４１ａ〜４１ｄの寄生インダクタンスに対応している。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのパッケージを薄型化する。
【解決手段】 金属、プラスチック、シリコン等の基板２００上に電気接続部２０２、２０４、２０６が形成され、電気接続部２０４の上にＬＥＤ等の電子デバイス２０８が接着剤２１８等によって固定される。ワイヤボンド２１０、２１２が接続された後、固定剤２１４が供給され、固化して電子デバイス２０８が電気接続部２０４に固定される。基板２００は、機械的、あるいは化学的な方法によって除去され、電気接続部２０２、２０４、２０６は固定剤２１４の一面で露出した状態となり、パッケージの接続部を構成する。パッケージの製造プロセス中で必要であった基板２００が最終的に除去されることで、パッケージ全体としての高さが減じられて薄型化が達成される。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構造で適切な受光感度を得ることが可能な紫外線センサ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 紫外線センサ素子は、ステム６０に紫外線透過フィルタ７２が形成されたキャップ７０が溶接されて、チップ５０が封止された構造を有する。外部から照射される紫外線は、紫外線透過フィルタ７２を透過して、チップ５０を構成するチップ状酸化亜鉛単結晶３０の受光面であるａ面に到達する。チップ状酸化亜鉛単結晶３０のａ面に紫外線が到達することによって、チップ状酸化亜鉛単結晶３０の抵抗値は変化する。そして、抵抗値の変化に伴って、チップ状酸化亜鉛単結晶３０を流れる信号の電流（光電流）の値も変化する。図示しない外部の装置は、端子６２に接続されており、信号の電流値を検出し、当該電流値に基づいて、紫外線量を算出することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の受光素子部を備えるアレイ型受光装置に配置される複数の配線を介して生じるクロストークが軽減されるアレイ型受光装置、光受信モジュール、及び光トランシーバの提供。
【解決手段】本発明に係るアレイ型受光装置は、第１導電型電極と第２導電型電極とを備える受光素子部が複数備えられる受光素子アレイと、キャリアと、を備えるアレイ型受光装置であって、前記キャリアは、前記各受光素子部の前記第１導電型電極に接続される第１導電型配線と、該受光素子部の前記第２導電型電極に接続される第２導電型配線と、からそれぞれなる複数の配線対と、前記複数の配線対の一の配線対と該配線対の隣に位置する配線対との間を延伸する第１の接地電極と、前記背面の少なくとも一部に形成されるとともに前記第１の接地電極と電気的に接続される第２の接地電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】遮光機能と光フィルタ機能を備えた品質・信頼性の高い受光デバイス用ガラスパッケージ１を提供する。
【解決手段】表面に窪み６を形成し、底面部に内部配線電極８と貫通電極９と外部電極１０を備え、ボンディングワイヤー５を介して受光素子４を実装している遮光機能を付加した黒色系ガラス基板２と、光フィルタ機能を付加した平板ガラス基板３を陽極接合により接合したパッケージ構成により、品質・信頼性の高いガラスパッケージ１を実現した。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】広い実装スペースを確保することができると共に、電子部品とリードとの接続が簡易な光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、ステム１０と、上面２８と、下面と、上面２８及び下面に対して側面に相当する第１の面２０及び第２の面２２とを備え、下面がステム１０と接続される実装部１４と、実装部１４の上面２８に実装されたＰＤ素子３２と、実装部１４の第１の面２０及び第２の面２２にそれぞれ実装された電子部品と、ステム１０を貫通して実装部１４の第１の面２０側及び第２の面２２側に導出され、電子部品と電気的に接続された複数の第１のリード１８と、を備える光デバイスである。 （もっと読む）

【課題】視野角制限体を一体で配置した赤外線センサにおいて、視野角制限体の存在による測定誤差の発生を防止した赤外線センサを提供することにある。
【解決手段】所定の視野角以外からの光が入射しないように視野角制限を行う視野角制限部と、前記視野角制限部の上流側の開口部に設けられ、該開口部から入射する光のうち赤外線のみを下流側に透過する光学フィルタと、前記視野角制限部下流側に接続され、前記光学フィルタを透過した赤外線を光電変換して電気信号として出力する光電変換部を有する赤外線センサ素子とを備えた赤外線センサであって、前記赤外線センサは、前記赤外線センサ素子の温度を測定する温度センサを前記視野角制限部と前記赤外線センサ素子と熱的に一体構成にして樹脂封止していることを特徴とする赤外線センサである。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れており、かつ、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットを設けるものであっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、突起部４が嵌合する嵌合孔１５と光学素子１０とを有する折り曲げ部１４を備え、嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、突起部４が嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合し、光電気混載基板を構成している。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の平坦面にフリップチップ実装が可能な小型、多機能の光学デバイス１を提供する。
【解決手段】光学デバイス１は、窪み３を有する収納部材２と、この窪み３の底面６の側に第一活性領域５を向ける光学素子４と、窪み３の底面６側に機能性素子１４を設置した機能性素子基板１５とを備え、光学素子４と機能性素子基板１５は窪み３の上端面１９から突出しないように収納部材２に収納される。収納部材２は、第一活性領域５に対向する窪み３の底部が透明な第一透明領域７であり、窪み３の内側面８に段差部１１が形成され、この段差部１１に機能性素子基板１５が接合している。段差部１１の段差表面には段差電極１２が形成され、底面６に形成した第三電極Ｅ３や上端面１９に形成した第四電極Ｅ４と内側面８に形成した側面電極９を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】着脱時に係る作業性の向上を図ることが可能な、また、ＦＯＴとシールドケースとの電気的な接触を防止することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール２１は、光素子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）２３と、このＦＯＴ２３を保持する樹脂製のＦＯＴケース２４と、これらを覆いシールドを施すシールドケース２５とを含んで構成されている。ＦＯＴケース２４によるＦＯＴ２３の保持にあっては、ＦＯＴケース２４及びＦＯＴ２３いずれか一方の凹部３１にいずれか他方の凸部４２を引っ掛けて係止保持する、及び／又は、ＦＯＴケース２４の挟持部４０にてＦＯＴ２３を挟み込み保持する。 （もっと読む）

【課題】脱落防止や逆組み付け防止を図ることが可能な、また、汎用性を高めることが可能な光モジュール構造を提供する。
【解決手段】上方からの外力に対しては、一対の上側突出壁４０が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の上面に対し上方からの外力が作用した場合には、一対の下側突出壁４１が機能する。下方からの外力に対しては、一対の下側突出壁４１が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の下面に対し下方からの外力が作用した場合には、一対の上側突出壁４０が機能する。左方からの外力に対しては、左側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。また、右方からの外力に対しては、右側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットの溝部に基板ユニットの嵌合部を嵌合させてなる光センサモジュールにおいて、基板ユニットの嵌合部が片側のみであっても、基板ユニットの支持が安定している光センサモジュールを提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷ₂ と、光学素子８が実装された基板ユニットＥ₂ とを結合させてなる光センサモジュールであって、光導波路ユニットＷ₂ は、オーバークラッド層３の片側側縁部を軸方向に延長した片側延長部分４に、基板ユニット嵌合用の縦溝部６０が形成され、この縦溝部６０内の側壁面に基板ユニットＥ₂ の嵌合部５ａに当接する突出片６１が形成されている。基板ユニットＥ₂ は、縦溝部６０に嵌合する嵌合部５ａを備えている。そして、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に嵌合された基板ユニットＥ₂ の嵌合部５ａは、縦溝部６０内の突出片６１に当接している。 （もっと読む）

【課題】信号線路が形成された誘電体基板を金属ステムに実装した場合においても、その信号線路とリードピンとを接続するボンディングワイヤの長さを短くすること。
【解決手段】金属ステム１を貫通するリードピン４を貫通させる貫通孔７を誘電体基板６に形成し、リードピン４と信号線路８の一端とをボンディングワイヤ１０を介して互いに接続し、トランスインピーダンス増幅器５の信号端子と信号線路８の他端とをボンディングワイヤ１１を介して互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】 電気信号の高周波化が進んでも、高周波信号の入出力時における反射損失を小さくすることにより、電子部品の高周波での作動性を良好なものとすること。
【解決手段】 上面に電子部品７が搭載される基体１と、該基体１の上面の載置部１ａに載置された載置用基台５と、上面に信号線路導体４ａが形成され、下面に接地導体４ｂが形成されているとともに載置用基台５の上面に載置された回路基板４と、載置部１ａを囲繞するように基体１の上面に取着されているとともに側部に貫通孔２ａが形成された枠体２と、貫通孔２ａに嵌着されて回路基板４に電気的に接続された同軸コネクタ３とを具備した電子部品収納用パッケージにおいて、枠体２の同軸コネクタ３の直下部と載置用基台５の側面側の上面とが導電性接合材６を介して接合されている。インピーダンスの不整合が小さくなり、高周波信号の反射損失が小さく伝送効率が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】光受信モジュールにおいて、同一設計の受光素子を用いながら入力インピーダンスの異なるプリアンプを用いた場合にでも良好な周波数通過特性(Ｓ２１)を実現する。
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ６と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ２と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板３と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極５を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の２電極間の容量値を４０ｆＦ以上とした２電極４、５を有することより解決できる。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）