光通信モジュール
【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子及び受光素子を実装してなる光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば下記特許文献１には、光通信モジュールに関しての技術が開示されている。この開示技術によれば、光通信モジュールは、筐体、発光素子、及びリードピンを有する発光側光アッセンブリと、筐体、受光素子、及びリードピンを有する受光側光アッセンブリと、所定の電気回路を有するリジッド回路基板と、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリの各リードピンをリジッド回路基板に電気的に接続するフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）とを備えて構成されている。光通信モジュールは、複数の部品を備えて構成されている。
【０００３】
リジッド回路基板は、所謂カードエッジ基板であって、基板のエッジ部分には、外部接続用のエッジコネクタが形成されている。このエッジコネクタは、親基板に実装されたカードエッジコネクタに対し着脱自在に接続されるようになっている。
【０００４】
各リードピンとフレキシブル回路基板、及び、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板は、半田付けにより電気的に接続されている。各リードピンは、フレキシブル回路基板の電極パッド上に平行に載置されて、又は、フレキシブル回路基板のスルーホールに差し込まれて半田付けされている。フレキシブル回路基板は、略クランク形状又は略Ｌ字形状に湾曲した状態に組み付けられている。
【０００５】
発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリは、各筐体同士の間隔を保った状態でリジッド回路基板に組み付けられている。発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリは、光軸がリジッド回路基板の側方に沿う向き（親基板の側方に沿う向き）に組み付けられている。すなわち、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリは、側方からの光の入出力を行うことができるように組み付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２５２９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記従来の光通信モジュールにあっては、モジュールサイズが大きくなってしまうという問題点を有している。具体的には、（１）発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリに関し、発光素子、受光素子をそれぞれ別の筐体に収容・実装する構造であることから、例えば筐体を共用する場合と比べると、モジュールサイズが大きくなってしまうという問題点を有している。（２）発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリと、リジッド回路基板との接続に関し、フレキシブル回路基板を必要とする構造であることから、例えば発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリをリジッド回路基板に対し直接実装できた場合と比べると、少なくともフレキシブル回路基板の配設分だけモジュールサイズが大きくなってしまうという問題点を有している。
【０００８】
また、上記従来の光通信モジュールにあっては、部品点数が多くなってしまうという問題点を有している。具体的には、光通信モジュールの構成として発光側光アッセンブリ、受光側光アッセンブリ、リジッド回路基板、及びフレキシブル回路基板を備えることから、部品点数が多くなってしまうという問題点を有している。
【０００９】
尚、フレキシブル回路基板に関しては、従来の光通信モジュールが親基板の側方からの光の入出力を行うものとなることから、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリと、リジッド回路基板とを接続するために必要な部品となっている。このため、部品点数増大の一因となっている。
【００１０】
さらに、上記従来の光通信モジュールにあっては、工程が複雑になってしまうという問題点を有している。具体的には、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリの作製に係る工程とは別に、フレキシブル回路基板を用いての発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリとリジッド回路基板との半田付けに係る工程を必要とすることから、全体的に見ると、作製に係る工程が複雑になってしまうという問題点を有している。尚、工程が複雑になるのは、部品点数が多いことも一因となっている。
【００１１】
さらにまた、上記従来の光通信モジュールにあっては、リフロー接続が困難であるという問題点を有している。具体的には、フレキシブル回路基板を用いての半田付けを必要とすることから、また、親基板に対しカードエッジでの接続を必要とすることから、リフロー接続への切り替えが困難であるという問題点を有している。
【００１２】
電気的な接続に関しては、隣り合う電気回路同士を余剰半田等によって導通させないことが重要である。従来の光通信モジュールはモジュールサイズが大きいことから、この小型化を図る際に電気回路のピッチを単に狭めてしまうことが考えられるが、この場合は上記の導通が懸念される。また、電気回路のピッチを単に狭めてしまうと、光素子モジュールは発光素子に係る電気回路及び受光素子に係る電気回路を有することから、クロストークの抑制が困難になってしまう。
【００１３】
この他、上記従来の光通信モジュールにあっては、これ自体の設置スペースを十分に確保しなければならないという問題点を有している。具体的には、親基板に対しカードエッジでの接続を必要とすることから、親基板の側方に光通信モジュールが大きく突出してしまう虞があり、このため設置スペースを十分に確保しなければならないという問題点を有している。
【００１４】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光通信モジュールは、複数の面を有する樹脂ブロックの表面に複数の回路部分を有する電気回路を設けてなり、また、電子部品を実装し且つ前記電気回路の第一回路部分を含んでなる電子回路部と、発光素子及び受光素子を実装し且つ前記電気回路の第二回路部分を含んでなる光結合部と、親基板に対する表面実装部分となり且つ前記電気回路の第三回路部分を含んでなる表面実装用端子部とを設けてなり、さらに、前記発光素子及び前記受光素子をこの光軸が前記親基板の側方に沿う向きに実装してなることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項２記載の本発明の光通信モジュールは、請求項１に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、前記上面には前記電子回路部を設け、前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面及び前記第一側面にかけては前記光結合部を設け、該光結合部を設けるにあたっては前記第一側面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項３記載の本発明の光通信モジュールは、請求項１に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、前記上面には前記電子回路部を設け、前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面及び前記第一側面にかけてはこれらの連続部分に凹部を設けつつ前記光結合部を設け、該光結合部を設けるにあたっては前記凹部に対し前記上面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項４記載の本発明の光通信モジュールは、請求項２又は３に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記第一側面には光結合相手に対する受発光共通の結合部分としての突き出し部を設けることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項５記載の本発明の光通信モジュールは、請求項２、３、又は４に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックには前記下面から前記上面に向けて凹む溝状の空洞部を設けることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項６記載の本発明の光通信モジュールは、請求項２、３、４、又は５に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記下面には前記表面実装用端子部の前記第三回路部分に対する凹状の余剰逃がし部を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載された本発明によれば、樹脂ブロックをベースにして電気回路を有するとともに、樹脂ブロックをベースにして電子回路部、光結合部、及び表面実装用端子部を有することから、一部品構成の光通信モジュールを提供することができるという効果を奏する。また、本発明によれば、表面実装用端子部を有することから、親基板に対し表面実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、光通信モジュールの小型化及び部品点数の削減を図ることができるという効果や、工程の簡素化を図ることができるという効果を奏する。
【００２２】
請求項２に記載された本発明によれば、樹脂ブロックをベースにして、この樹脂ブロックの上面に電子回路部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第二側面、及び下面にかけて発光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第三側面、及び下面にかけて受光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面及び第一側面にかけて光結合部を設けることから、樹脂ブロックをベースに電子回路部、光結合部、及び表面実装用端子部を有する一部品構成の光通信モジュールにすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、光通信モジュールの小型化及び部品点数の削減を図ることができるという効果を奏する。
【００２３】
また、請求項２に記載された本発明によれば、光結合部を設けるにあたり、樹脂ブロックの第一側面の側から発光素子及び受光素子を実装することから、電子回路部に係る実装と、光結合部に係る実装とに関し、樹脂ブロックの向きを変えるだけで行うことができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、作製の容易化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックの下面を含んで表面実装用端子部を設けることから、親基板に対し表面実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、工程の簡素化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックにおける異なる面を用いて発光素子に係る表面実装用端子部と受光素子に係る表面実装用端子部とを設けることから、クロストークを抑制することができるという効果を奏する。
【００２４】
請求項３に記載された本発明によれば、樹脂ブロックをベースにして、この樹脂ブロックの上面に電子回路部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第二側面、及び下面にかけて発光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第三側面、及び下面にかけて受光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面及び第一側面にかけて光結合部を設けることから、樹脂ブロックをベースに電子回路部、光結合部、及び表面実装用端子部を有する一部品構成の光通信モジュールにすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、光通信モジュールの小型化及び部品点数の削減を図ることができるという効果を奏する。
【００２５】
また、請求項３に記載された本発明によれば、光結合部を設けるにあたり、樹脂ブロックの上面及び第一側面にかけて凹部を設け、この凹部に対し樹脂ブロックの上面側から発光素子及び受光素子を実装することから、電子回路部に係る実装と、光結合部に係る実装とに関し、樹脂ブロックの向きを変えずに行うことができるという効果を奏する。すなわち、一度の工程で実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、作製の容易化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックの下面を含んで表面実装用端子部を設けることから、親基板に対し表面実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、工程の簡素化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックにおける異なる面を用いて発光素子に係る表面実装用端子部と受光素子に係る表面実装用端子部とを設けることから、クロストークを抑制することができるという効果を奏する。
【００２６】
請求項４に記載された本発明によれば、請求項２又は請求項３の効果の他に、次のような効果を奏する。すなわち、突き出し部を有することから、この突き出し部を介して光結合を行うことができるという効果を奏する。突き出し部は、受発光共通の結合部分となることから、光通信モジュールの小型化を図ることができるという効果を奏する。
【００２７】
請求項５に記載された本発明によれば、樹脂ブロックに溝状の空洞部を設けることから、樹脂ブロック自体の形状を略コ字状の立体形状にすることができるという効果を奏する。これにより、樹脂ブロックの肉厚を均一化することができ、樹脂成型における「ひけ」を防止することができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックを略コ字状の立体形状にすることから、放熱性の高い樹脂ブロックにすることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックを略コ字状の立体形状にして空洞部を形成することから、この空洞部により生じるスペースを有効利用することができるという効果を奏する。具体的には、空洞部により生じるスペースを部品の実装スペースにすることができ、以て小型化を図ることができるという効果を奏する。
【００２８】
請求項６に記載された本発明によれば、光通信モジュールの小型化を図るにあたり、電気回路のピッチを狭めても、隣り合う電気回路同士の半田等による導通を防止することができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、小型化に有効であり且つ信頼性の高い光通信モジュールを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の光通信モジュールに係る図であり、（ａ）及び（ｂ）は光通信モジュールの実装位置に係る模式図、（ｃ）及び（ｄ）は光通信モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された光通信モジュールの斜視図である（実施例１）。
【図３】樹脂ブロックの上面側から見た光通信モジュールの斜視図である。
【図４】樹脂ブロックの下面側から見た光通信モジュールの斜視図である。
【図５】図２の光通信モジュールの変形例に係る斜視図である（実施例２）。
【図６】レンズ部品を組み付ける前の光通信モジュールの斜視図である。
【図７】本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された他の例としての光通信モジュールの斜視図である（実施例３）。
【図８】電子回路部の拡大斜視図である。
【図９】光結合部の拡大斜視図である。
【図１０】表面実装用端子部における余剰逃がし部の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】空洞部により生じるスペースを有効利用した図であり、（ａ）及び（ｂ）は光通信モジュールの斜視図である。
【図１２】他の例となる余剰逃がし部の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の光通信モジュールについて、図１を参照しながら説明をする。図１（ａ）において、引用符号１は回路基板（親基板）を示している。回路基板１は、ＦＲ−４等のガラエポ基板が用いられている。このような回路基板１の表面には、光通信モジュール１１（１０１）がリフロー接続にて実装（表面実装：ＳＭＴ（Surface mount technology））されている。光通信モジュール１１（１０１）は、図１（ａ）の場合、回路基板１の縁部２の近傍に実装されている。また、図１（ｂ）の場合、ピッグテール部３を用いて回路基板１の所望位置に実装されている。
【００３１】
光通信モジュール１１（１０１）は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。上記側方は、矢印Ｐの方向に一致するものとする。矢印Ｐは光軸の方向にも一致するものとする。ピッグテール部３は、図示しない光結合相手との嵌合部分であるコネクタ部４と、一対の光ファイバ部５とを備えて構成されている。
【００３２】
光通信モジュール１１（１０１）は、従来例に比べると、小型化及び部品点数の削減を図ることができるようになっている。また、作製の容易化などを図ることができるようにもなっている。具体的には、図１（ｃ）に示す如くの光通信モジュール１１、又は、図１（ｄ）に示す如くの光通信モジュール１０１を採用することにより、小型化等を図ることができるようになっている。光通信モジュール１１、１０１は、どちらも一部品構成のものになっている。
【００３３】
図１（ｃ）において、光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器（ＴＸ：Transmitter ）と光受信器（Ｒｘ：Receiver）を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。光通信モジュール１１に関しては、実施例１、２の欄において詳細に説明するものとする。
【００３４】
図１（ｄ）において、光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を有している。樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電気回路１０３が設けられている。また、樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電子回路部１０４、光結合部１０５、及び表面実装用端子部１０６、１０７が設けられている。光通信モジュール１０１は、光送信器（ＴＸ：Transmitter ）と光受信器（Ｒｘ：Receiver）を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。光通信モジュール１０１に関しては、実施例３の欄において詳細に説明するものとする。
【実施例１】
【００３５】
以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図２は本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された光通信モジュールの斜視図である。また、図３は樹脂ブロックの上面側から見た光通信モジュールの斜視図、図４は樹脂ブロックの下面側から見た光通信モジュールの斜視図である。
【００３６】
以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。
【００３７】
図２において、親基板としての回路基板１の表面、且つ縁部２の近傍には、本発明に係る光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２は、複数の面を有している。このような樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。電気回路１３は、複数の回路部分を有している。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方からの光の入出力を行うことができるように構成されている。
【００３８】
図２ないし図４において、樹脂ブロック１２は、三次元的な立体形状となる射出成形品であって、本実施例においては略コ字状に形成されている。尚、この形状は一例であるものとするが、例えば直方体形状となる樹脂の塊と比べた場合、略コ字状の立体形状は肉厚を均一化して樹脂成型における「ひけ」を防止することができる。このことから、本実施例の形状を採用することが好ましいものとする。樹脂ブロック１２は、絶縁性を有している。
【００３９】
樹脂ブロック１２は、上記の如く複数の面を有している。この複数の面に関し具体的に説明をすると、光通信モジュール１１は回路基板１に対し表面実装されることから、回路基板１との電気的接続面として、樹脂ブロック１２は下面１８を有している。また、樹脂ブロック１２は、下面１８の反対側で回路基板１に対し略平行となる面として上面１９を有している。また、樹脂ブロック１２は、上面１９、下面１８、及び上記光軸（矢印Ｐの方向に一致）に対し略垂直となる面として第一側面２０を有している。
【００４０】
また、樹脂ブロック１２は、第一側面２０、上面１９、及び下面１８に対し略垂直な二つの面として第二側面２１及び第三側面２２を有している。また、樹脂ブロック１２は、第一側面２０の反対側で上面１９、下面１８、第二側面２１、及び第三側面２２に対し略垂直となる面として第四側面２３を有している。尚、第一側面２０を前面、第二側面２１を左側面、第三側面２２を右側面、第四側面２３を後面、と言い換えてもよいものとする。
【００４１】
樹脂ブロック１２には、下面１８から上面１９に向けて凹む溝状の空洞部２４が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、第一側面２０を突出させるようにして突き出し部２５が設けられている。
【００４２】
空洞部２４は、樹脂ブロック１２の形状を略コ字状の立体形状にする有効な部分となっている。また、空洞部２４は、樹脂の塊に比べて樹脂材料を低減するのに有効な部分となっている。さらに、空洞部２４は、樹脂ブロック１２の放熱性を高める有効な部分となっている。空洞部２４に関し、光通信モジュール１１は、空洞部２４を形成する内面に熱電冷却素子（ＴＥＣ：Thermoelectric Cooler 、ペルチェなど）１５１などの部品を実装してもよいものとする（図１１参照）。
【００４３】
突き出し部２５は、図示しない光結合相手に対する受発光共通の結合部分として設けられている。突き出し部２５は、上記側方に沿って、言い換えれば上記光軸（矢印Ｐの方向に一致）に沿って突出する図示の形状に形成されている。突き出し部２５は、上記光結合相手に合わせた形状に形成されている（図示の形状は一例であるものとする）。突き出し部２５は、後述する発光素子４０及び受光素子４１と、図示しない光ファイバ端面とを近接させることができ、高効率な光結合をすることが可能な部分として形成されている。
【００４４】
このような突き出し部２５には、二つの凹部が形成されている。具体的には、凹部底面が上面１９に連続する第一凹部２６と、この第一凹部２６に対し略垂直となり且つ連続する第二凹部２７とが形成されている。第二凹部２７の凹部底面は、後述する発光素子４０及び受光素子４１を実装する面として形成されている。第一凹部２６の凹部底面及び第二凹部２７の凹部底面は、面取り部２８を介在させて連続するようになっている。面取り部２８は、後述する第二回路部分３６の急峻（９０度）な曲げをなくし、高周波に対応した回路パターンにするための部分として形成されている。
【００４５】
突き出し部２５の突出先端面２９には、上記光結合相手との位置合わせに用いるガイドピン穴３０が形成されている。このガイドピン穴３０は、第二凹部２７の両側に配置形成されている。ガイドピン穴３０には、上記光結合相手の図示しないガイドピンが挿入されるようになっている。ガイドピン穴３０は、本実施例において、後述する発光素子４０及び受光素子４１を第二凹部２７の凹部底面に実装する際の基準位置になっている。
【００４６】
樹脂ブロック１２には、幾つかの面取り部が形成されている。この幾つかのうち、上面１９と第二側面２１との連続部分の面取り部３１、上面１９と第三側面２２との連続部分の面取り部３２、第二側面２１と下面１８との連続部分の面取り部３３、及び、第三側面２２と下面１８との連続部分の面取り部３４は、上記面取り部２８と同様に、回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくし、高周波に対応した回路パターンにするための部分として形成されている。
【００４７】
樹脂ブロック１２の表面には、複数の回路部分を有する電気回路１３が設けられている。樹脂ブロック１２及び電気回路１３は、立体回路形成技術（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices ）によりなる立体回路部品となっている。この立体回路部品においては、樹脂ブロック１２がベース部材になっている。立体回路形成技術（ＭＩＤ）は、公知の技術であり、樹脂ブロック１２の表面に電気回路１３として複数の回路部分を設けることは容易になっている。樹脂ブロック１２及び電気回路１３の作製に係る工程は良好である。
【００４８】
電気回路１３の複数の回路部分に関し具体的に説明をすると、電気回路１３は第一回路部分３５、第二回路部分３６、及び、第三回路部分３７、３８を有している。
【００４９】
第一回路部分３５は、電子回路部１４を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９に複数本設けられている。また、第二回路部分３６は、光結合部１５を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて複数本設けられている。具体的には、突き出し部２５の第一凹部２６の凹部底面及び第二凹部２７の凹部底面にかけて複数本設けられている。また、第三回路部分３７は、表面実装用端子部１６を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９、第二側面２１、及び下面１８にかけて複数本設けられている。また、第三回路部分３８は、表面実装用端子部１７を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９、第三側面２２、及び下面１８にかけて複数本設けられている。
【００５０】
第三回路部分３７、３８は、樹脂ブロック１２の下面１８に対応する回路部分が表面実装用のパッドとして機能するように形成されている。樹脂ブロック１２の下面１８に形成することにより、親基板としての回路基板１との接触に関しては十分に確保されるようになっている（接触に係る精度を確保する機器や管理は不要である）。尚、下面１８には、第三回路部分３７、３８に対する凹状の余剰逃がし部（実施例３にて説明する）を設けることが好ましいものとする。
【００５１】
電子回路部１４は、樹脂ブロック１２の上面１９に設けられている。電子回路部１４は、複数の電子部品３９と、上記第一回路部分３５とを含んで構成されている。電子部品３９は、発光素子駆動ＩＣや受信ＩＣ、さらにはチップ部品（Ｌ、Ｃ、Ｒなど）であり、特に図示しないが、所定の第一回路部分３５に対しボンディングワイヤ等で接続されている。平坦な樹脂ブロック１２の上面１９に第一回路部分３５を設けていることから、また、上面１９が実装面であることから、複数の電子部品３９は公知のチップ部品実装機で実装することができるようになっている。すなわち、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００５２】
光結合部１５は、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて設けられている。光結合部１５は、発光素子４０及び受光素子４１と、上記第二回路部分３６とを含んで構成されている。発光素子４０及び受光素子４１としては、例えば面発光レーザー、上面で受光する受光素子などが挙げられるものとする（これに限定されないものとする）。
【００５３】
発光素子４０及び受光素子４１は、この光軸が矢印Ｐの方向に一致するようにして第二凹部２７の凹部底面に実装されている。発光素子４０及び受光素子４１は、公知のものが用いられている。発光素子４０及び受光素子４１は、第二凹部２７の凹部底面に実装されることから、突き出し部２５の突出先端面２９よりも奥まった位置に実装されることになっている。従って、図示しない光結合相手との突き当たり（フェルール等との突き当たり）による損傷を防止することができるようになっている。
【００５４】
発光素子４０及び受光素子４１は、図示しない光ファイバ端面との距離が第二凹部２７の凹み量によって調節されている。尚、上記光ファイバ以外としては、レンズ、ファイバスタブ等が挙げられるものとする。第二凹部２７の凹み量の調節は、間隙距離の管理に有効である。
【００５５】
発光素子４０及び受光素子４１は、例えば電子回路部１４における複数の電子部品３９を実装した後、樹脂ブロック１２を９０度傾けることにより、公知のチップ部品実装機で実装することができるようになっている。すなわち、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００５６】
発光素子４０及び受光素子４１は、本実施例において、透明な樹脂保護材４２により覆われて、湿度やゴミ等から保護されている。樹脂保護材４２は、透明樹脂を成型加工、若しくはポッティングすることにより設けられている。
【００５７】
第二回路部分３６は、上記の如く、樹脂ブロック１２の上面１９、突き出し部２５の第一凹部２６の凹部底面、及び第二凹部２７の凹部底面にかけて複数本設けられている。
【００５８】
表面実装用端子部１６は、発光素子４０に係る部分であって、樹脂ブロック１２の上面１９、第二側面２１、及び下面１８にかけて設けられている。表面実装用端子部１６は、第三回路部分３７を含んで構成されている。また、表面実装用端子部１７は、受光素子４１に係る部分であって、樹脂ブロック１２の上面１９、第三側面２２、及び下面１８にかけて設けられている。表面実装用端子部１７は、第三回路部分３８を含んで構成されている。尚、発光素子４０及び受光素子４１の実装位置を逆にすれば、表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７の配置等も逆になるものとする。
【００５９】
表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７は、略脚状となる形状の部分であって、脚の長さは図示しない光結合相手との光結合位置に合わせて設定されている。表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７は、この脚の長さを調節することで、図示しない光ファイバとの光軸合わせをすることができるようになっている。表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７は、離れて配設されることから、第三回路部分３７及び第三回路部分３８も離れて配設され、結果、クロストーク（電気的な信号の乗り移り）の抑制に有効になっている。
【００６０】
上記構成及び構造において、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２をベースにして電子回路部１４と光結合部１５とを一体にしていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板や筐体等を不要にし、さらには、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積することから、小型化及び部品点数の削減を図ることができる。
【００６１】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて発光素子４０及び受光素子４１を含む光結合部１５を設けていることから、従来同様に側方からの光の入出力を行うことができる。
【００６２】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて光結合部１５を設けていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板やリードピン等を不要にすることができる。
【００６３】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２をベースにして表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７を一体にしていることから、親基板としての回路基板１に対し光通信モジュール１１を表面実装することができる。
【００６４】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、表面実装用のパッドとして機能する回路部分を樹脂ブロック１２の平坦な下面１８に設けていることから、接触確保に係る高精度な機器や管理を不要にすることができる。
【００６５】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、複数の電子部品３９や発光素子４０及び受光素子４１を樹脂ブロック１２の平面上に実装する構造であることから、公知のチップ部品実装機で実装することができ、結果、作製の自動化や作製工程の簡素化を図ることができる。
【００６６】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、突き出し部２５を受発光共通の結合部分としていることから、突き出し部２５を光通信モジュール１１の小型化に有効な部分とすることができる。
【００６７】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、突き出し部２５の突出先端面２９よりも奥まった位置に発光素子４０及び受光素子４１を実装することから、図示しない光結合相手との突き当たりによる損傷を防止することができる。
【００６８】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、第二回路部分３６を突き出し部２５の第一凹部２６及び第二凹部２７に設けていることから、図示しない光結合相手との例えばコネクタ嵌合の際に、第二回路部分３６の損傷を防止することができる。
【００６９】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７を離して配設していることから、光送信器及び光受信器間のクロストークを抑制することができる。
【００７０】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、クロストークの抑制をすることができることから、光通信モジュール１１の小型化を図り易くすることができる。
【００７１】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２に面取り部２８、３１〜３４を有することから、回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくして高周波対応の回路パターンにすることができる。
【００７２】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を略コ字状の立体形状に樹脂成型していることから、「ひけ」を防止することができるとともに、使用する樹脂材料も低減することができ、さらには、放熱性も高めることができる。
【００７３】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を略コ字状の立体形状にして空洞部２４を形成することから、この空洞部２４により生じるスペースを有効利用することができるという効果を奏する。
【実施例２】
【００７４】
以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図５は実施例１の光通信モジュールの変形例に係る斜視図である。また、図６はレンズ部品を組み付ける前の光通信モジュールの斜視図である。尚、上記実施例１と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略するものとする。
【００７５】
図５及び図６において、実施例２の光通信モジュール５１は、実施例１の光通信モジュール１１に対し次の点で相違している。すなわち、透明な樹脂保護材４２（図２及び図４参照）に替えてレンズ部品５２を設けてなる点で相違している。レンズ部品５２は、発光素子４０及び受光素子４１と、図示しない光ファイバとの光結合効率を向上させるために設けられている。
【００７６】
レンズ部品５２は、透明な樹脂成型品であって、突き出し部２５の突出先端面２９及び第二凹部２７に係合する本体５３と、突き出し部２５の第一凹部２６に係合する回路保護部５４とを有している。本体５３には、発光素子４０及び受光素子４１に対応する位置に一対のレンズ５５が形成されている。また、本体５３には、一対のガイドピン穴５６が形成されている。このガイドピン穴５６は、突き出し部２５のガイドピン穴３０に連続するように配置形成されている。回路保護部５４は、略板状の部分であって、第一凹部２６に設けられた第二回路部分３６を覆うことができるように形成されている。
【００７７】
以上、実施例２の光通信モジュール５１は、実施例１の光通信モジュール１１と同様の効果を奏するのは勿論である。また、実施例２の光通信モジュール５１は、レンズ部品５２を設けていることから、上記の如く光結合効率を向上させることもできる。
【実施例３】
【００７８】
以下、図面を参照しながら実施例３を説明する。図７は本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された他の例としての光通信モジュールの斜視図である。また、図８は電子回路部の拡大斜視図、図９は光結合部の拡大斜視図、図１０は表面実装用端子部における余剰逃がし部の拡大図である。
【００７９】
以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。
【００８０】
図７において、親基板としての回路基板１の表面、且つ縁部２の近傍には、本発明に係る光通信モジュール１０１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を有している。樹脂ブロック１０２は、複数の面を有している。このような樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電気回路１０３が設けられている。電気回路１０３は、複数の回路部分を有している。また、樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電子回路部１０４、光結合部１０５、及び表面実装用端子部１０６、１０７が設けられている。光通信モジュール１０１は、回路基板１の側方からの光の入出力を行うことができるように構成されている。
【００８１】
樹脂ブロック１０２は、三次元的な立体形状となる射出成形品であって、本実施例においては略コ字状に形成されている。尚、この形状は一例であるものとするが、例えば直方体形状となる樹脂の塊と比べた場合、略コ字状の立体形状は肉厚を均一化して樹脂成型における「ひけ」を防止することができる。このことから、本実施例の形状を採用することが好ましいものとする。樹脂ブロック１０２は、絶縁性を有している。
【００８２】
樹脂ブロック１０２は、上記の如く複数の面を有している。この複数の面に関し具体的に説明をすると、光通信モジュール１０１は回路基板１に対し表面実装されることから、回路基板１との電気的接続面として、樹脂ブロック１０２は下面１０８を有している。また、樹脂ブロック１０２は、下面１０８の反対側で回路基板１に対し略平行となる面として上面１０９を有している。また、樹脂ブロック１０２は、上面１０９、下面１０８、及び上記光軸（矢印Ｐの方向に一致）に対し略垂直となる面として第一側面１１０を有している。
【００８３】
また、樹脂ブロック１０２は、第一側面１１０、上面１０９、及び下面１０８に対し略垂直な二つの面として第二側面１１１及び第三側面１１２を有している。また、樹脂ブロック１０２は、第一側面１１０の反対側で上面１０９、下面１０８、第二側面１１１、及び第三側面１１２に対し略垂直となる面として第四側面１１３を有している。尚、第一側面１１０を前面、第二側面１１１を左側面、第三側面１１２を右側面、第四側面１１３を後面、と言い換えてもよいものとする。
【００８４】
樹脂ブロック１０２には、下面１０８から上面１０９に向けて凹む溝状の空洞部１１４が設けられている。また、樹脂ブロック１０２には、上面１０９を凹ませるように複数の電子部品収容凹部１１５が設けられている。さらに、樹脂ブロック１０２には、上面１０９及び第一側面１１０の連続部分を凹ませるように一対の素子収容凹部１１６（凹部）が設けられている。
【００８５】
空洞部１１４は、樹脂ブロック１０２の形状を略コ字状の立体形状にする有効な部分となっている。また、空洞部１１４は、樹脂の塊に比べて樹脂材料を低減するのに有効な部分となっている。さらに、空洞部１１４は、樹脂ブロック１０２の放熱性を高める有効な部分となっている。空洞部１１４に関し、光通信モジュール１０１は、空洞部１１４を形成する内面に熱電冷却素子（ＴＥＣ：Thermoelectric Cooler 、ペルチェなど）１５１などの部品を実装してもよいものとする（図１１参照）。
【００８６】
電子部品収容凹部１１５は、電子回路部１０４の後述する電子部品１２６を収容するような凹み部分として形成されている。また、素子収容凹部１１６は、光結合部１０５の後述する発光素子１２８及び受光素子１２９を収容するような凹み部分として形成されている。素子収容凹部１１６は、上面１０９の側が開口するとともに、第一側面１１０の側も開口するような凹み部分として形成されている。
【００８７】
樹脂ブロック１０２には、幾つかの面取り部が形成されている。この幾つかのうち、上面１０９と第二側面１１１との連続部分の面取り部１１７、上面１０９と第三側面１１２との連続部分の面取り部１１８、第二側面１１１と下面１０８との連続部分の面取り部１１９、及び、第三側面１１２と下面１０８との連続部分の面取り部１２０は、電気回路１０３の後述する回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくし、高周波に対応した回路パターンにするための部分として形成されている。
【００８８】
樹脂ブロック１０２の表面には、複数の回路部分を有する電気回路１０３が設けられている。樹脂ブロック１０２及び電気回路１０３は、立体回路形成技術（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices ）によりなる立体回路部品となっている。この立体回路部品においては、樹脂ブロック１０２がベース部材になっている。立体回路形成技術（ＭＩＤ）は、公知の技術であり、樹脂ブロック１０２の表面に電気回路１０３として複数の回路部分を設けることは容易になっている。樹脂ブロック１０２及び電気回路１０３の作製に係る工程は良好である。
【００８９】
電気回路１０３の複数の回路部分に関し具体的に説明をすると、電気回路１０３は第一回路部分１２１、第二回路部分１２２、及び、第三回路部分１２３、１２４を有している。
【００９０】
第一回路部分１２１は、電子回路部１０４を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９に複数本設けられている。また、第二回路部分１２２は、光結合部１０５を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９に複数本設けられている。また、第三回路部分１２３は、表面実装用端子部１０６を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第二側面１１１、及び下面１０８にかけて複数本設けられている。また、第三回路部分１２４は、表面実装用端子部１０７を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第三側面１１２、及び下面１０８にかけて複数本設けられている。
【００９１】
第三回路部分１２３、１２４は、樹脂ブロック１０２の下面１０８に対応する回路部分が表面実装用のパッドとして機能するように形成されている。樹脂ブロック１０２の下面１０８に形成することにより、親基板としての回路基板１との接触に関しては十分に確保されるようになっている（接触に係る精度を確保する機器や管理は不要である）。
【００９２】
樹脂ブロック１０２の下面１０８には、凹状の余剰逃がし部１２５（図１０参照）が複数設けられている。この余剰逃がし部１２５は、余剰となる半田やＡｇペースト等を逃がす部分であって、第三回路部分１２３、１２４の各回路両側に所望の幅で配置形成されている。余剰逃がし部１２５は、各回路同士の半田等による導通を防止する部分として設けられている。余剰逃がし部１２５は、上記余剰を逃がすことができれば、特に形状や配置等は限定されないものとする（他の配置例は図１２を参照しながら後述する）。
【００９３】
図７及び図８において、電子回路部１０４は、樹脂ブロック１０２の上面１０９に設けられている。電子回路部１０４は、複数の電子部品１２６と、上記第一回路部分１２１とを含んで構成されている。電子部品１２６は、発光素子駆動ＩＣや受信ＩＣ、さらにはチップ部品（Ｌ、Ｃ、Ｒなど）であり、所定の第一回路部分１２１に対しボンディングワイヤ１２７で接続されている。本実施例におけるボンディングワイヤ１２７は、電子部品１２６を電子部品収容凹部１１５に収容することから、収容しない場合と比べると短尺化された伝送線路となっている。尚、短尺化により伝送特性の向上、耐ノイズ性の向上を図ることが可能であるものとする。
【００９４】
複数の電子部品１２６は、樹脂ブロック１２の上面１０９側からの実装になることから、公知のチップ部品実装機で実装することができるようになっている。すなわち、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００９５】
光結合部１０５は、樹脂ブロック１０２の上面１０９及び第一側面１１０にかけて設けられている。光結合部１０５は、発光素子１２８及び受光素子１２９と、上記第二回路部分１２２とを含んで構成されている。
【００９６】
発光素子１２８及び受光素子１２９は、この光軸が矢印Ｐの方向に一致するようにして素子収容凹部１１６の凹部底面に実装されている。発光素子１２８及び受光素子１２９は、公知のものが用いられている。発光素子１２８及び受光素子１２９は、素子収容凹部１１６の深さ寸法Ｑを調節することにより、図示しない光ファイバとの光軸合わせをすることができるようになっている（深さ寸法Ｑの調節は、光学部品（光ファイバ、レンズ、ファイバスタブ）との位置合わせを簡素化することができるようになっている）。発光素子１２８及び受光素子１２９は、素子収容凹部１１６に収容されて図示しない光結合相手が突き当たらないようになっている。尚、特に限定するものでないが、発光素子１２８及び受光素子１２９としては、例えばエッジエミッティングレーザー、側面受光型の受光素子などが挙げられるものとする。
【００９７】
発光素子１２８及び受光素子１２９は、公知のチップ部品実装機により、例えば電子回路部１０４における複数の電子部品１２６と同時に実装されるようになっている。本実施例においては、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００９８】
表面実装用端子部１０６は、発光素子１２８に係る部分であって、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第二側面１１１、及び下面１０８にかけて設けられている。表面実装用端子部１０６は、第三回路部分１２３を含んで構成されている。また、表面実装用端子部１０７は、受光素子１２９に係る部分であって、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第三側面１１２、及び下面１０８にかけて設けられている。表面実装用端子部１０７は、第三回路部分１２４を含んで構成されている。尚、発光素子１２８及び受光素子１２９の実装位置を逆にすれば、表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７の配置等も逆になるものとする。
【００９９】
表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７は、略脚状となる形状の部分であって、脚の長さは図示しない光結合相手との光結合位置に合わせて設定されている。表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７は、この脚の長さを調節することで、図示しない光ファイバとの光軸合わせをすることができるようになっている。表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７は、離れて配設されることから、第三回路部分１２３及び第三回路部分１２４も離れて配設され、結果、クロストーク（電気的な信号の乗り移り）の抑制に有効になっている。
【０１００】
上記構成及び構造において、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２をベースにして電子回路部１０４と光結合部１０５とを一体にしていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板や筐体等を不要にし、さらには、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積することから、小型化及び部品点数の削減を図ることができる。
【０１０１】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２の上面１０９及び第一側面１１０にかけて発光素子１２８及び受光素子１２９を含む光結合部１０５を設けていることから、従来同様に側方からの光の入出力を行うことができる。
【０１０２】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２の上面１０９及び第一側面１１０にかけて光結合部１０５を設けていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板やリードピン等を不要にすることができる。
【０１０３】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２をベースにして表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７を一体にしていることから、親基板としての回路基板１に対し光通信モジュール１０１を表面実装することができる。
【０１０４】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、表面実装用のパッドとして機能する回路部分を樹脂ブロック１０２の平坦な下面１０８に設けていることから、接触確保に係る高精度な機器や管理を不要にすることができる。
【０１０５】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、複数の電子部品１２６や発光素子１２８及び受光素子１２９を樹脂ブロック１０２の同一面上に実装する構造であることから、公知のチップ部品実装機で実装することができ、結果、作製の自動化や作製工程の簡素化、さらには実装コスト低減を図ることができる。
【０１０６】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、素子収容凹部１１６に発光素子１２８及び受光素子１２９を実装することから、図示しない光結合相手との突き当たりによる損傷を防止することができる。
【０１０７】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７を離して配設していることから、光送信器及び光受信器間のクロストークを抑制することができる。
【０１０８】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、クロストークの抑制をすることができることから、光通信モジュール１０１の小型化を図り易くすることができる。
【０１０９】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２に面取り部１１７〜１２０を有することから、回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくして高周波対応の回路パターンにすることができる。
【０１１０】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を略コ字状の立体形状に樹脂成型していることから、「ひけ」を防止することができるとともに、使用する樹脂材料も低減することができ、さらには、放熱性も高めることができる。
【０１１１】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を略コ字状の立体形状にして空洞部１１４を形成することから、この空洞部１１４により生じるスペースを有効利用することができるという効果を奏する。
【０１１２】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２の下面１０８に余剰逃がし部１２５を設けていることから、光通信モジュール１０１の小型化を図るにあたり、電気回路のピッチを狭めても、隣り合う電気回路同士の半田等による導通を防止することができる。これにより、信頼性の高い光通信モジュール１０１を提供することができる。
【０１１３】
上記余剰逃がし部１２５に関しては、図１２に示す如く変更してもよいものとする。図１２において、樹脂ブロック１０２の下面１０８に配置される第三回路部分１５２には、凹状（溝状）となる余剰逃がし部１５３が形成されている。この余剰逃がし部１５３は、余剰となる半田やＡｇペースト等を逃がす部分として形成されている。従って、光通信モジュール１０１の小型化を図るにあたり、電気回路のピッチを狭めても、隣り合う電気回路同士の半田等による導通を防止することができる。これにより、信頼性の高い光通信モジュール１０１を提供することができる。
【０１１４】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【０１１５】
Ｐ…側方（又は光軸の方向）、 １…回路基板（親基板）、 ２…縁部、 ３…ピッグテール部、 ４…コネクタ部、 ５…光ファイバ部、 １１…光通信モジュール、 １２…樹脂ブロック、 １３…電気回路、 １４…電子回路部、 １５…光結合部、 １６、１７…表面実装用端子部、 １８…下面、 １９…上面、 ２０…第一側面、 ２１…第二側面、 ２２…第三側面、 ２３…第四側面、 ２４…空洞部、 ２５…突き出し部、 ２６…第一凹部、 ２７…第二凹部、 ２８…面取り部、 ２９…突出先端面、 ３０…ガイドピン穴、 ３１〜３４…面取り部、 ３５…第一回路部分、 ３６…第二回路部分、 ３７、３８…第三回路部分、 ３９…電子部品、 ４０…発光素子、 ４１…受光素子、 ４２…樹脂保護材、 ５１…光通信モジュール、 ５２…レンズ部品、 ５３…本体、 ５４…回路保護部、 ５５…レンズ、 ５６…ガイドピン穴、 １０１…光通信モジュール、 １０２…樹脂ブロック、 １０３…電気回路、 １０４…電子回路部、 １０５…光結合部、 １０６、１０７…表面実装用端子部、 １０８…下面、 １０９…上面、 １１０…第一側面、 １１１…第二側面、 １１２…第三側面、 １１３…第四側面、 １１４…空洞部、 １１５…電子部品収容凹部、 １１６…素子収容凹部（凹部）、 １１７〜１２０…面取り部、 １２１…第一回路部分、 １２２…第二回路部分、 １２３、１２４…第三回路部分、 １２５…余剰逃がし部、 １２６…電子部品、 １２７…ボンディングワイヤ、 １２８…発光素子、 １２９…受光素子、 １５１…熱電冷却素子、 １５２…第三回路部分、 １５３…余剰逃がし部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子及び受光素子を実装してなる光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば下記特許文献１には、光通信モジュールに関しての技術が開示されている。この開示技術によれば、光通信モジュールは、筐体、発光素子、及びリードピンを有する発光側光アッセンブリと、筐体、受光素子、及びリードピンを有する受光側光アッセンブリと、所定の電気回路を有するリジッド回路基板と、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリの各リードピンをリジッド回路基板に電気的に接続するフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）とを備えて構成されている。光通信モジュールは、複数の部品を備えて構成されている。
【０００３】
リジッド回路基板は、所謂カードエッジ基板であって、基板のエッジ部分には、外部接続用のエッジコネクタが形成されている。このエッジコネクタは、親基板に実装されたカードエッジコネクタに対し着脱自在に接続されるようになっている。
【０００４】
各リードピンとフレキシブル回路基板、及び、リジッド回路基板とフレキシブル回路基板は、半田付けにより電気的に接続されている。各リードピンは、フレキシブル回路基板の電極パッド上に平行に載置されて、又は、フレキシブル回路基板のスルーホールに差し込まれて半田付けされている。フレキシブル回路基板は、略クランク形状又は略Ｌ字形状に湾曲した状態に組み付けられている。
【０００５】
発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリは、各筐体同士の間隔を保った状態でリジッド回路基板に組み付けられている。発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリは、光軸がリジッド回路基板の側方に沿う向き（親基板の側方に沿う向き）に組み付けられている。すなわち、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリは、側方からの光の入出力を行うことができるように組み付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２５２９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記従来の光通信モジュールにあっては、モジュールサイズが大きくなってしまうという問題点を有している。具体的には、（１）発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリに関し、発光素子、受光素子をそれぞれ別の筐体に収容・実装する構造であることから、例えば筐体を共用する場合と比べると、モジュールサイズが大きくなってしまうという問題点を有している。（２）発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリと、リジッド回路基板との接続に関し、フレキシブル回路基板を必要とする構造であることから、例えば発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリをリジッド回路基板に対し直接実装できた場合と比べると、少なくともフレキシブル回路基板の配設分だけモジュールサイズが大きくなってしまうという問題点を有している。
【０００８】
また、上記従来の光通信モジュールにあっては、部品点数が多くなってしまうという問題点を有している。具体的には、光通信モジュールの構成として発光側光アッセンブリ、受光側光アッセンブリ、リジッド回路基板、及びフレキシブル回路基板を備えることから、部品点数が多くなってしまうという問題点を有している。
【０００９】
尚、フレキシブル回路基板に関しては、従来の光通信モジュールが親基板の側方からの光の入出力を行うものとなることから、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリと、リジッド回路基板とを接続するために必要な部品となっている。このため、部品点数増大の一因となっている。
【００１０】
さらに、上記従来の光通信モジュールにあっては、工程が複雑になってしまうという問題点を有している。具体的には、発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリの作製に係る工程とは別に、フレキシブル回路基板を用いての発光側光アッセンブリ及び受光側光アッセンブリとリジッド回路基板との半田付けに係る工程を必要とすることから、全体的に見ると、作製に係る工程が複雑になってしまうという問題点を有している。尚、工程が複雑になるのは、部品点数が多いことも一因となっている。
【００１１】
さらにまた、上記従来の光通信モジュールにあっては、リフロー接続が困難であるという問題点を有している。具体的には、フレキシブル回路基板を用いての半田付けを必要とすることから、また、親基板に対しカードエッジでの接続を必要とすることから、リフロー接続への切り替えが困難であるという問題点を有している。
【００１２】
電気的な接続に関しては、隣り合う電気回路同士を余剰半田等によって導通させないことが重要である。従来の光通信モジュールはモジュールサイズが大きいことから、この小型化を図る際に電気回路のピッチを単に狭めてしまうことが考えられるが、この場合は上記の導通が懸念される。また、電気回路のピッチを単に狭めてしまうと、光素子モジュールは発光素子に係る電気回路及び受光素子に係る電気回路を有することから、クロストークの抑制が困難になってしまう。
【００１３】
この他、上記従来の光通信モジュールにあっては、これ自体の設置スペースを十分に確保しなければならないという問題点を有している。具体的には、親基板に対しカードエッジでの接続を必要とすることから、親基板の側方に光通信モジュールが大きく突出してしまう虞があり、このため設置スペースを十分に確保しなければならないという問題点を有している。
【００１４】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光通信モジュールは、複数の面を有する樹脂ブロックの表面に複数の回路部分を有する電気回路を設けてなり、また、電子部品を実装し且つ前記電気回路の第一回路部分を含んでなる電子回路部と、発光素子及び受光素子を実装し且つ前記電気回路の第二回路部分を含んでなる光結合部と、親基板に対する表面実装部分となり且つ前記電気回路の第三回路部分を含んでなる表面実装用端子部とを設けてなり、さらに、前記発光素子及び前記受光素子をこの光軸が前記親基板の側方に沿う向きに実装してなることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項２記載の本発明の光通信モジュールは、請求項１に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、前記上面には前記電子回路部を設け、前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面及び前記第一側面にかけては前記光結合部を設け、該光結合部を設けるにあたっては前記第一側面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項３記載の本発明の光通信モジュールは、請求項１に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、前記上面には前記電子回路部を設け、前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、前記上面及び前記第一側面にかけてはこれらの連続部分に凹部を設けつつ前記光結合部を設け、該光結合部を設けるにあたっては前記凹部に対し前記上面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装することを特徴とする。
【００１８】
また、請求項４記載の本発明の光通信モジュールは、請求項２又は３に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記第一側面には光結合相手に対する受発光共通の結合部分としての突き出し部を設けることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項５記載の本発明の光通信モジュールは、請求項２、３、又は４に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックには前記下面から前記上面に向けて凹む溝状の空洞部を設けることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項６記載の本発明の光通信モジュールは、請求項２、３、４、又は５に記載の光通信モジュールに係り、前記樹脂ブロックの前記下面には前記表面実装用端子部の前記第三回路部分に対する凹状の余剰逃がし部を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載された本発明によれば、樹脂ブロックをベースにして電気回路を有するとともに、樹脂ブロックをベースにして電子回路部、光結合部、及び表面実装用端子部を有することから、一部品構成の光通信モジュールを提供することができるという効果を奏する。また、本発明によれば、表面実装用端子部を有することから、親基板に対し表面実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、光通信モジュールの小型化及び部品点数の削減を図ることができるという効果や、工程の簡素化を図ることができるという効果を奏する。
【００２２】
請求項２に記載された本発明によれば、樹脂ブロックをベースにして、この樹脂ブロックの上面に電子回路部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第二側面、及び下面にかけて発光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第三側面、及び下面にかけて受光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面及び第一側面にかけて光結合部を設けることから、樹脂ブロックをベースに電子回路部、光結合部、及び表面実装用端子部を有する一部品構成の光通信モジュールにすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、光通信モジュールの小型化及び部品点数の削減を図ることができるという効果を奏する。
【００２３】
また、請求項２に記載された本発明によれば、光結合部を設けるにあたり、樹脂ブロックの第一側面の側から発光素子及び受光素子を実装することから、電子回路部に係る実装と、光結合部に係る実装とに関し、樹脂ブロックの向きを変えるだけで行うことができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、作製の容易化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックの下面を含んで表面実装用端子部を設けることから、親基板に対し表面実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、工程の簡素化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックにおける異なる面を用いて発光素子に係る表面実装用端子部と受光素子に係る表面実装用端子部とを設けることから、クロストークを抑制することができるという効果を奏する。
【００２４】
請求項３に記載された本発明によれば、樹脂ブロックをベースにして、この樹脂ブロックの上面に電子回路部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第二側面、及び下面にかけて発光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面、第三側面、及び下面にかけて受光素子に係る表面実装用端子部を設け、また、樹脂ブロックの上面及び第一側面にかけて光結合部を設けることから、樹脂ブロックをベースに電子回路部、光結合部、及び表面実装用端子部を有する一部品構成の光通信モジュールにすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、光通信モジュールの小型化及び部品点数の削減を図ることができるという効果を奏する。
【００２５】
また、請求項３に記載された本発明によれば、光結合部を設けるにあたり、樹脂ブロックの上面及び第一側面にかけて凹部を設け、この凹部に対し樹脂ブロックの上面側から発光素子及び受光素子を実装することから、電子回路部に係る実装と、光結合部に係る実装とに関し、樹脂ブロックの向きを変えずに行うことができるという効果を奏する。すなわち、一度の工程で実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、作製の容易化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックの下面を含んで表面実装用端子部を設けることから、親基板に対し表面実装をすることができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、工程の簡素化を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックにおける異なる面を用いて発光素子に係る表面実装用端子部と受光素子に係る表面実装用端子部とを設けることから、クロストークを抑制することができるという効果を奏する。
【００２６】
請求項４に記載された本発明によれば、請求項２又は請求項３の効果の他に、次のような効果を奏する。すなわち、突き出し部を有することから、この突き出し部を介して光結合を行うことができるという効果を奏する。突き出し部は、受発光共通の結合部分となることから、光通信モジュールの小型化を図ることができるという効果を奏する。
【００２７】
請求項５に記載された本発明によれば、樹脂ブロックに溝状の空洞部を設けることから、樹脂ブロック自体の形状を略コ字状の立体形状にすることができるという効果を奏する。これにより、樹脂ブロックの肉厚を均一化することができ、樹脂成型における「ひけ」を防止することができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックを略コ字状の立体形状にすることから、放熱性の高い樹脂ブロックにすることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、樹脂ブロックを略コ字状の立体形状にして空洞部を形成することから、この空洞部により生じるスペースを有効利用することができるという効果を奏する。具体的には、空洞部により生じるスペースを部品の実装スペースにすることができ、以て小型化を図ることができるという効果を奏する。
【００２８】
請求項６に記載された本発明によれば、光通信モジュールの小型化を図るにあたり、電気回路のピッチを狭めても、隣り合う電気回路同士の半田等による導通を防止することができるという効果を奏する。従って、本発明によれば、小型化に有効であり且つ信頼性の高い光通信モジュールを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の光通信モジュールに係る図であり、（ａ）及び（ｂ）は光通信モジュールの実装位置に係る模式図、（ｃ）及び（ｄ）は光通信モジュールの斜視図である。
【図２】本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された光通信モジュールの斜視図である（実施例１）。
【図３】樹脂ブロックの上面側から見た光通信モジュールの斜視図である。
【図４】樹脂ブロックの下面側から見た光通信モジュールの斜視図である。
【図５】図２の光通信モジュールの変形例に係る斜視図である（実施例２）。
【図６】レンズ部品を組み付ける前の光通信モジュールの斜視図である。
【図７】本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された他の例としての光通信モジュールの斜視図である（実施例３）。
【図８】電子回路部の拡大斜視図である。
【図９】光結合部の拡大斜視図である。
【図１０】表面実装用端子部における余剰逃がし部の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】空洞部により生じるスペースを有効利用した図であり、（ａ）及び（ｂ）は光通信モジュールの斜視図である。
【図１２】他の例となる余剰逃がし部の拡大図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の光通信モジュールについて、図１を参照しながら説明をする。図１（ａ）において、引用符号１は回路基板（親基板）を示している。回路基板１は、ＦＲ−４等のガラエポ基板が用いられている。このような回路基板１の表面には、光通信モジュール１１（１０１）がリフロー接続にて実装（表面実装：ＳＭＴ（Surface mount technology））されている。光通信モジュール１１（１０１）は、図１（ａ）の場合、回路基板１の縁部２の近傍に実装されている。また、図１（ｂ）の場合、ピッグテール部３を用いて回路基板１の所望位置に実装されている。
【００３１】
光通信モジュール１１（１０１）は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。上記側方は、矢印Ｐの方向に一致するものとする。矢印Ｐは光軸の方向にも一致するものとする。ピッグテール部３は、図示しない光結合相手との嵌合部分であるコネクタ部４と、一対の光ファイバ部５とを備えて構成されている。
【００３２】
光通信モジュール１１（１０１）は、従来例に比べると、小型化及び部品点数の削減を図ることができるようになっている。また、作製の容易化などを図ることができるようにもなっている。具体的には、図１（ｃ）に示す如くの光通信モジュール１１、又は、図１（ｄ）に示す如くの光通信モジュール１０１を採用することにより、小型化等を図ることができるようになっている。光通信モジュール１１、１０１は、どちらも一部品構成のものになっている。
【００３３】
図１（ｃ）において、光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器（ＴＸ：Transmitter ）と光受信器（Ｒｘ：Receiver）を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。光通信モジュール１１に関しては、実施例１、２の欄において詳細に説明するものとする。
【００３４】
図１（ｄ）において、光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を有している。樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電気回路１０３が設けられている。また、樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電子回路部１０４、光結合部１０５、及び表面実装用端子部１０６、１０７が設けられている。光通信モジュール１０１は、光送信器（ＴＸ：Transmitter ）と光受信器（Ｒｘ：Receiver）を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。光通信モジュール１０１に関しては、実施例３の欄において詳細に説明するものとする。
【実施例１】
【００３５】
以下、図面を参照しながら実施例１を説明する。図２は本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された光通信モジュールの斜視図である。また、図３は樹脂ブロックの上面側から見た光通信モジュールの斜視図、図４は樹脂ブロックの下面側から見た光通信モジュールの斜視図である。
【００３６】
以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。
【００３７】
図２において、親基板としての回路基板１の表面、且つ縁部２の近傍には、本発明に係る光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２は、複数の面を有している。このような樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。電気回路１３は、複数の回路部分を有している。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方からの光の入出力を行うことができるように構成されている。
【００３８】
図２ないし図４において、樹脂ブロック１２は、三次元的な立体形状となる射出成形品であって、本実施例においては略コ字状に形成されている。尚、この形状は一例であるものとするが、例えば直方体形状となる樹脂の塊と比べた場合、略コ字状の立体形状は肉厚を均一化して樹脂成型における「ひけ」を防止することができる。このことから、本実施例の形状を採用することが好ましいものとする。樹脂ブロック１２は、絶縁性を有している。
【００３９】
樹脂ブロック１２は、上記の如く複数の面を有している。この複数の面に関し具体的に説明をすると、光通信モジュール１１は回路基板１に対し表面実装されることから、回路基板１との電気的接続面として、樹脂ブロック１２は下面１８を有している。また、樹脂ブロック１２は、下面１８の反対側で回路基板１に対し略平行となる面として上面１９を有している。また、樹脂ブロック１２は、上面１９、下面１８、及び上記光軸（矢印Ｐの方向に一致）に対し略垂直となる面として第一側面２０を有している。
【００４０】
また、樹脂ブロック１２は、第一側面２０、上面１９、及び下面１８に対し略垂直な二つの面として第二側面２１及び第三側面２２を有している。また、樹脂ブロック１２は、第一側面２０の反対側で上面１９、下面１８、第二側面２１、及び第三側面２２に対し略垂直となる面として第四側面２３を有している。尚、第一側面２０を前面、第二側面２１を左側面、第三側面２２を右側面、第四側面２３を後面、と言い換えてもよいものとする。
【００４１】
樹脂ブロック１２には、下面１８から上面１９に向けて凹む溝状の空洞部２４が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、第一側面２０を突出させるようにして突き出し部２５が設けられている。
【００４２】
空洞部２４は、樹脂ブロック１２の形状を略コ字状の立体形状にする有効な部分となっている。また、空洞部２４は、樹脂の塊に比べて樹脂材料を低減するのに有効な部分となっている。さらに、空洞部２４は、樹脂ブロック１２の放熱性を高める有効な部分となっている。空洞部２４に関し、光通信モジュール１１は、空洞部２４を形成する内面に熱電冷却素子（ＴＥＣ：Thermoelectric Cooler 、ペルチェなど）１５１などの部品を実装してもよいものとする（図１１参照）。
【００４３】
突き出し部２５は、図示しない光結合相手に対する受発光共通の結合部分として設けられている。突き出し部２５は、上記側方に沿って、言い換えれば上記光軸（矢印Ｐの方向に一致）に沿って突出する図示の形状に形成されている。突き出し部２５は、上記光結合相手に合わせた形状に形成されている（図示の形状は一例であるものとする）。突き出し部２５は、後述する発光素子４０及び受光素子４１と、図示しない光ファイバ端面とを近接させることができ、高効率な光結合をすることが可能な部分として形成されている。
【００４４】
このような突き出し部２５には、二つの凹部が形成されている。具体的には、凹部底面が上面１９に連続する第一凹部２６と、この第一凹部２６に対し略垂直となり且つ連続する第二凹部２７とが形成されている。第二凹部２７の凹部底面は、後述する発光素子４０及び受光素子４１を実装する面として形成されている。第一凹部２６の凹部底面及び第二凹部２７の凹部底面は、面取り部２８を介在させて連続するようになっている。面取り部２８は、後述する第二回路部分３６の急峻（９０度）な曲げをなくし、高周波に対応した回路パターンにするための部分として形成されている。
【００４５】
突き出し部２５の突出先端面２９には、上記光結合相手との位置合わせに用いるガイドピン穴３０が形成されている。このガイドピン穴３０は、第二凹部２７の両側に配置形成されている。ガイドピン穴３０には、上記光結合相手の図示しないガイドピンが挿入されるようになっている。ガイドピン穴３０は、本実施例において、後述する発光素子４０及び受光素子４１を第二凹部２７の凹部底面に実装する際の基準位置になっている。
【００４６】
樹脂ブロック１２には、幾つかの面取り部が形成されている。この幾つかのうち、上面１９と第二側面２１との連続部分の面取り部３１、上面１９と第三側面２２との連続部分の面取り部３２、第二側面２１と下面１８との連続部分の面取り部３３、及び、第三側面２２と下面１８との連続部分の面取り部３４は、上記面取り部２８と同様に、回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくし、高周波に対応した回路パターンにするための部分として形成されている。
【００４７】
樹脂ブロック１２の表面には、複数の回路部分を有する電気回路１３が設けられている。樹脂ブロック１２及び電気回路１３は、立体回路形成技術（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices ）によりなる立体回路部品となっている。この立体回路部品においては、樹脂ブロック１２がベース部材になっている。立体回路形成技術（ＭＩＤ）は、公知の技術であり、樹脂ブロック１２の表面に電気回路１３として複数の回路部分を設けることは容易になっている。樹脂ブロック１２及び電気回路１３の作製に係る工程は良好である。
【００４８】
電気回路１３の複数の回路部分に関し具体的に説明をすると、電気回路１３は第一回路部分３５、第二回路部分３６、及び、第三回路部分３７、３８を有している。
【００４９】
第一回路部分３５は、電子回路部１４を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９に複数本設けられている。また、第二回路部分３６は、光結合部１５を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて複数本設けられている。具体的には、突き出し部２５の第一凹部２６の凹部底面及び第二凹部２７の凹部底面にかけて複数本設けられている。また、第三回路部分３７は、表面実装用端子部１６を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９、第二側面２１、及び下面１８にかけて複数本設けられている。また、第三回路部分３８は、表面実装用端子部１７を構成する回路部分として、樹脂ブロック１２の上面１９、第三側面２２、及び下面１８にかけて複数本設けられている。
【００５０】
第三回路部分３７、３８は、樹脂ブロック１２の下面１８に対応する回路部分が表面実装用のパッドとして機能するように形成されている。樹脂ブロック１２の下面１８に形成することにより、親基板としての回路基板１との接触に関しては十分に確保されるようになっている（接触に係る精度を確保する機器や管理は不要である）。尚、下面１８には、第三回路部分３７、３８に対する凹状の余剰逃がし部（実施例３にて説明する）を設けることが好ましいものとする。
【００５１】
電子回路部１４は、樹脂ブロック１２の上面１９に設けられている。電子回路部１４は、複数の電子部品３９と、上記第一回路部分３５とを含んで構成されている。電子部品３９は、発光素子駆動ＩＣや受信ＩＣ、さらにはチップ部品（Ｌ、Ｃ、Ｒなど）であり、特に図示しないが、所定の第一回路部分３５に対しボンディングワイヤ等で接続されている。平坦な樹脂ブロック１２の上面１９に第一回路部分３５を設けていることから、また、上面１９が実装面であることから、複数の電子部品３９は公知のチップ部品実装機で実装することができるようになっている。すなわち、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００５２】
光結合部１５は、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて設けられている。光結合部１５は、発光素子４０及び受光素子４１と、上記第二回路部分３６とを含んで構成されている。発光素子４０及び受光素子４１としては、例えば面発光レーザー、上面で受光する受光素子などが挙げられるものとする（これに限定されないものとする）。
【００５３】
発光素子４０及び受光素子４１は、この光軸が矢印Ｐの方向に一致するようにして第二凹部２７の凹部底面に実装されている。発光素子４０及び受光素子４１は、公知のものが用いられている。発光素子４０及び受光素子４１は、第二凹部２７の凹部底面に実装されることから、突き出し部２５の突出先端面２９よりも奥まった位置に実装されることになっている。従って、図示しない光結合相手との突き当たり（フェルール等との突き当たり）による損傷を防止することができるようになっている。
【００５４】
発光素子４０及び受光素子４１は、図示しない光ファイバ端面との距離が第二凹部２７の凹み量によって調節されている。尚、上記光ファイバ以外としては、レンズ、ファイバスタブ等が挙げられるものとする。第二凹部２７の凹み量の調節は、間隙距離の管理に有効である。
【００５５】
発光素子４０及び受光素子４１は、例えば電子回路部１４における複数の電子部品３９を実装した後、樹脂ブロック１２を９０度傾けることにより、公知のチップ部品実装機で実装することができるようになっている。すなわち、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００５６】
発光素子４０及び受光素子４１は、本実施例において、透明な樹脂保護材４２により覆われて、湿度やゴミ等から保護されている。樹脂保護材４２は、透明樹脂を成型加工、若しくはポッティングすることにより設けられている。
【００５７】
第二回路部分３６は、上記の如く、樹脂ブロック１２の上面１９、突き出し部２５の第一凹部２６の凹部底面、及び第二凹部２７の凹部底面にかけて複数本設けられている。
【００５８】
表面実装用端子部１６は、発光素子４０に係る部分であって、樹脂ブロック１２の上面１９、第二側面２１、及び下面１８にかけて設けられている。表面実装用端子部１６は、第三回路部分３７を含んで構成されている。また、表面実装用端子部１７は、受光素子４１に係る部分であって、樹脂ブロック１２の上面１９、第三側面２２、及び下面１８にかけて設けられている。表面実装用端子部１７は、第三回路部分３８を含んで構成されている。尚、発光素子４０及び受光素子４１の実装位置を逆にすれば、表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７の配置等も逆になるものとする。
【００５９】
表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７は、略脚状となる形状の部分であって、脚の長さは図示しない光結合相手との光結合位置に合わせて設定されている。表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７は、この脚の長さを調節することで、図示しない光ファイバとの光軸合わせをすることができるようになっている。表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７は、離れて配設されることから、第三回路部分３７及び第三回路部分３８も離れて配設され、結果、クロストーク（電気的な信号の乗り移り）の抑制に有効になっている。
【００６０】
上記構成及び構造において、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２をベースにして電子回路部１４と光結合部１５とを一体にしていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板や筐体等を不要にし、さらには、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積することから、小型化及び部品点数の削減を図ることができる。
【００６１】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて発光素子４０及び受光素子４１を含む光結合部１５を設けていることから、従来同様に側方からの光の入出力を行うことができる。
【００６２】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２の上面１９及び第一側面２０にかけて光結合部１５を設けていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板やリードピン等を不要にすることができる。
【００６３】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２をベースにして表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７を一体にしていることから、親基板としての回路基板１に対し光通信モジュール１１を表面実装することができる。
【００６４】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、表面実装用のパッドとして機能する回路部分を樹脂ブロック１２の平坦な下面１８に設けていることから、接触確保に係る高精度な機器や管理を不要にすることができる。
【００６５】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、複数の電子部品３９や発光素子４０及び受光素子４１を樹脂ブロック１２の平面上に実装する構造であることから、公知のチップ部品実装機で実装することができ、結果、作製の自動化や作製工程の簡素化を図ることができる。
【００６６】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、突き出し部２５を受発光共通の結合部分としていることから、突き出し部２５を光通信モジュール１１の小型化に有効な部分とすることができる。
【００６７】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、突き出し部２５の突出先端面２９よりも奥まった位置に発光素子４０及び受光素子４１を実装することから、図示しない光結合相手との突き当たりによる損傷を防止することができる。
【００６８】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、第二回路部分３６を突き出し部２５の第一凹部２６及び第二凹部２７に設けていることから、図示しない光結合相手との例えばコネクタ嵌合の際に、第二回路部分３６の損傷を防止することができる。
【００６９】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、表面実装用端子部１６及び表面実装用端子部１７を離して配設していることから、光送信器及び光受信器間のクロストークを抑制することができる。
【００７０】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、クロストークの抑制をすることができることから、光通信モジュール１１の小型化を図り易くすることができる。
【００７１】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２に面取り部２８、３１〜３４を有することから、回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくして高周波対応の回路パターンにすることができる。
【００７２】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を略コ字状の立体形状に樹脂成型していることから、「ひけ」を防止することができるとともに、使用する樹脂材料も低減することができ、さらには、放熱性も高めることができる。
【００７３】
また、本発明に係る光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を略コ字状の立体形状にして空洞部２４を形成することから、この空洞部２４により生じるスペースを有効利用することができるという効果を奏する。
【実施例２】
【００７４】
以下、図面を参照しながら実施例２を説明する。図５は実施例１の光通信モジュールの変形例に係る斜視図である。また、図６はレンズ部品を組み付ける前の光通信モジュールの斜視図である。尚、上記実施例１と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略するものとする。
【００７５】
図５及び図６において、実施例２の光通信モジュール５１は、実施例１の光通信モジュール１１に対し次の点で相違している。すなわち、透明な樹脂保護材４２（図２及び図４参照）に替えてレンズ部品５２を設けてなる点で相違している。レンズ部品５２は、発光素子４０及び受光素子４１と、図示しない光ファイバとの光結合効率を向上させるために設けられている。
【００７６】
レンズ部品５２は、透明な樹脂成型品であって、突き出し部２５の突出先端面２９及び第二凹部２７に係合する本体５３と、突き出し部２５の第一凹部２６に係合する回路保護部５４とを有している。本体５３には、発光素子４０及び受光素子４１に対応する位置に一対のレンズ５５が形成されている。また、本体５３には、一対のガイドピン穴５６が形成されている。このガイドピン穴５６は、突き出し部２５のガイドピン穴３０に連続するように配置形成されている。回路保護部５４は、略板状の部分であって、第一凹部２６に設けられた第二回路部分３６を覆うことができるように形成されている。
【００７７】
以上、実施例２の光通信モジュール５１は、実施例１の光通信モジュール１１と同様の効果を奏するのは勿論である。また、実施例２の光通信モジュール５１は、レンズ部品５２を設けていることから、上記の如く光結合効率を向上させることもできる。
【実施例３】
【００７８】
以下、図面を参照しながら実施例３を説明する。図７は本発明の光通信モジュールに係る図であり、親基板に対し表面実装された他の例としての光通信モジュールの斜視図である。また、図８は電子回路部の拡大斜視図、図９は光結合部の拡大斜視図、図１０は表面実装用端子部における余剰逃がし部の拡大図である。
【００７９】
以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。
【００８０】
図７において、親基板としての回路基板１の表面、且つ縁部２の近傍には、本発明に係る光通信モジュール１０１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を有している。樹脂ブロック１０２は、複数の面を有している。このような樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電気回路１０３が設けられている。電気回路１０３は、複数の回路部分を有している。また、樹脂ブロック１０２には、これをベースにして電子回路部１０４、光結合部１０５、及び表面実装用端子部１０６、１０７が設けられている。光通信モジュール１０１は、回路基板１の側方からの光の入出力を行うことができるように構成されている。
【００８１】
樹脂ブロック１０２は、三次元的な立体形状となる射出成形品であって、本実施例においては略コ字状に形成されている。尚、この形状は一例であるものとするが、例えば直方体形状となる樹脂の塊と比べた場合、略コ字状の立体形状は肉厚を均一化して樹脂成型における「ひけ」を防止することができる。このことから、本実施例の形状を採用することが好ましいものとする。樹脂ブロック１０２は、絶縁性を有している。
【００８２】
樹脂ブロック１０２は、上記の如く複数の面を有している。この複数の面に関し具体的に説明をすると、光通信モジュール１０１は回路基板１に対し表面実装されることから、回路基板１との電気的接続面として、樹脂ブロック１０２は下面１０８を有している。また、樹脂ブロック１０２は、下面１０８の反対側で回路基板１に対し略平行となる面として上面１０９を有している。また、樹脂ブロック１０２は、上面１０９、下面１０８、及び上記光軸（矢印Ｐの方向に一致）に対し略垂直となる面として第一側面１１０を有している。
【００８３】
また、樹脂ブロック１０２は、第一側面１１０、上面１０９、及び下面１０８に対し略垂直な二つの面として第二側面１１１及び第三側面１１２を有している。また、樹脂ブロック１０２は、第一側面１１０の反対側で上面１０９、下面１０８、第二側面１１１、及び第三側面１１２に対し略垂直となる面として第四側面１１３を有している。尚、第一側面１１０を前面、第二側面１１１を左側面、第三側面１１２を右側面、第四側面１１３を後面、と言い換えてもよいものとする。
【００８４】
樹脂ブロック１０２には、下面１０８から上面１０９に向けて凹む溝状の空洞部１１４が設けられている。また、樹脂ブロック１０２には、上面１０９を凹ませるように複数の電子部品収容凹部１１５が設けられている。さらに、樹脂ブロック１０２には、上面１０９及び第一側面１１０の連続部分を凹ませるように一対の素子収容凹部１１６（凹部）が設けられている。
【００８５】
空洞部１１４は、樹脂ブロック１０２の形状を略コ字状の立体形状にする有効な部分となっている。また、空洞部１１４は、樹脂の塊に比べて樹脂材料を低減するのに有効な部分となっている。さらに、空洞部１１４は、樹脂ブロック１０２の放熱性を高める有効な部分となっている。空洞部１１４に関し、光通信モジュール１０１は、空洞部１１４を形成する内面に熱電冷却素子（ＴＥＣ：Thermoelectric Cooler 、ペルチェなど）１５１などの部品を実装してもよいものとする（図１１参照）。
【００８６】
電子部品収容凹部１１５は、電子回路部１０４の後述する電子部品１２６を収容するような凹み部分として形成されている。また、素子収容凹部１１６は、光結合部１０５の後述する発光素子１２８及び受光素子１２９を収容するような凹み部分として形成されている。素子収容凹部１１６は、上面１０９の側が開口するとともに、第一側面１１０の側も開口するような凹み部分として形成されている。
【００８７】
樹脂ブロック１０２には、幾つかの面取り部が形成されている。この幾つかのうち、上面１０９と第二側面１１１との連続部分の面取り部１１７、上面１０９と第三側面１１２との連続部分の面取り部１１８、第二側面１１１と下面１０８との連続部分の面取り部１１９、及び、第三側面１１２と下面１０８との連続部分の面取り部１２０は、電気回路１０３の後述する回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくし、高周波に対応した回路パターンにするための部分として形成されている。
【００８８】
樹脂ブロック１０２の表面には、複数の回路部分を有する電気回路１０３が設けられている。樹脂ブロック１０２及び電気回路１０３は、立体回路形成技術（ＭＩＤ：Molded Interconnect Devices ）によりなる立体回路部品となっている。この立体回路部品においては、樹脂ブロック１０２がベース部材になっている。立体回路形成技術（ＭＩＤ）は、公知の技術であり、樹脂ブロック１０２の表面に電気回路１０３として複数の回路部分を設けることは容易になっている。樹脂ブロック１０２及び電気回路１０３の作製に係る工程は良好である。
【００８９】
電気回路１０３の複数の回路部分に関し具体的に説明をすると、電気回路１０３は第一回路部分１２１、第二回路部分１２２、及び、第三回路部分１２３、１２４を有している。
【００９０】
第一回路部分１２１は、電子回路部１０４を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９に複数本設けられている。また、第二回路部分１２２は、光結合部１０５を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９に複数本設けられている。また、第三回路部分１２３は、表面実装用端子部１０６を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第二側面１１１、及び下面１０８にかけて複数本設けられている。また、第三回路部分１２４は、表面実装用端子部１０７を構成する回路部分として、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第三側面１１２、及び下面１０８にかけて複数本設けられている。
【００９１】
第三回路部分１２３、１２４は、樹脂ブロック１０２の下面１０８に対応する回路部分が表面実装用のパッドとして機能するように形成されている。樹脂ブロック１０２の下面１０８に形成することにより、親基板としての回路基板１との接触に関しては十分に確保されるようになっている（接触に係る精度を確保する機器や管理は不要である）。
【００９２】
樹脂ブロック１０２の下面１０８には、凹状の余剰逃がし部１２５（図１０参照）が複数設けられている。この余剰逃がし部１２５は、余剰となる半田やＡｇペースト等を逃がす部分であって、第三回路部分１２３、１２４の各回路両側に所望の幅で配置形成されている。余剰逃がし部１２５は、各回路同士の半田等による導通を防止する部分として設けられている。余剰逃がし部１２５は、上記余剰を逃がすことができれば、特に形状や配置等は限定されないものとする（他の配置例は図１２を参照しながら後述する）。
【００９３】
図７及び図８において、電子回路部１０４は、樹脂ブロック１０２の上面１０９に設けられている。電子回路部１０４は、複数の電子部品１２６と、上記第一回路部分１２１とを含んで構成されている。電子部品１２６は、発光素子駆動ＩＣや受信ＩＣ、さらにはチップ部品（Ｌ、Ｃ、Ｒなど）であり、所定の第一回路部分１２１に対しボンディングワイヤ１２７で接続されている。本実施例におけるボンディングワイヤ１２７は、電子部品１２６を電子部品収容凹部１１５に収容することから、収容しない場合と比べると短尺化された伝送線路となっている。尚、短尺化により伝送特性の向上、耐ノイズ性の向上を図ることが可能であるものとする。
【００９４】
複数の電子部品１２６は、樹脂ブロック１２の上面１０９側からの実装になることから、公知のチップ部品実装機で実装することができるようになっている。すなわち、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００９５】
光結合部１０５は、樹脂ブロック１０２の上面１０９及び第一側面１１０にかけて設けられている。光結合部１０５は、発光素子１２８及び受光素子１２９と、上記第二回路部分１２２とを含んで構成されている。
【００９６】
発光素子１２８及び受光素子１２９は、この光軸が矢印Ｐの方向に一致するようにして素子収容凹部１１６の凹部底面に実装されている。発光素子１２８及び受光素子１２９は、公知のものが用いられている。発光素子１２８及び受光素子１２９は、素子収容凹部１１６の深さ寸法Ｑを調節することにより、図示しない光ファイバとの光軸合わせをすることができるようになっている（深さ寸法Ｑの調節は、光学部品（光ファイバ、レンズ、ファイバスタブ）との位置合わせを簡素化することができるようになっている）。発光素子１２８及び受光素子１２９は、素子収容凹部１１６に収容されて図示しない光結合相手が突き当たらないようになっている。尚、特に限定するものでないが、発光素子１２８及び受光素子１２９としては、例えばエッジエミッティングレーザー、側面受光型の受光素子などが挙げられるものとする。
【００９７】
発光素子１２８及び受光素子１２９は、公知のチップ部品実装機により、例えば電子回路部１０４における複数の電子部品１２６と同時に実装されるようになっている。本実施例においては、作製の自動化が可能であり、作製工程の簡素化を図ることができるようになっている。
【００９８】
表面実装用端子部１０６は、発光素子１２８に係る部分であって、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第二側面１１１、及び下面１０８にかけて設けられている。表面実装用端子部１０６は、第三回路部分１２３を含んで構成されている。また、表面実装用端子部１０７は、受光素子１２９に係る部分であって、樹脂ブロック１０２の上面１０９、第三側面１１２、及び下面１０８にかけて設けられている。表面実装用端子部１０７は、第三回路部分１２４を含んで構成されている。尚、発光素子１２８及び受光素子１２９の実装位置を逆にすれば、表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７の配置等も逆になるものとする。
【００９９】
表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７は、略脚状となる形状の部分であって、脚の長さは図示しない光結合相手との光結合位置に合わせて設定されている。表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７は、この脚の長さを調節することで、図示しない光ファイバとの光軸合わせをすることができるようになっている。表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７は、離れて配設されることから、第三回路部分１２３及び第三回路部分１２４も離れて配設され、結果、クロストーク（電気的な信号の乗り移り）の抑制に有効になっている。
【０１００】
上記構成及び構造において、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２をベースにして電子回路部１０４と光結合部１０５とを一体にしていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板や筐体等を不要にし、さらには、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積することから、小型化及び部品点数の削減を図ることができる。
【０１０１】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２の上面１０９及び第一側面１１０にかけて発光素子１２８及び受光素子１２９を含む光結合部１０５を設けていることから、従来同様に側方からの光の入出力を行うことができる。
【０１０２】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２の上面１０９及び第一側面１１０にかけて光結合部１０５を設けていることから、従来必要であったフレキシブル回路基板やリードピン等を不要にすることができる。
【０１０３】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２をベースにして表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７を一体にしていることから、親基板としての回路基板１に対し光通信モジュール１０１を表面実装することができる。
【０１０４】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、表面実装用のパッドとして機能する回路部分を樹脂ブロック１０２の平坦な下面１０８に設けていることから、接触確保に係る高精度な機器や管理を不要にすることができる。
【０１０５】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、複数の電子部品１２６や発光素子１２８及び受光素子１２９を樹脂ブロック１０２の同一面上に実装する構造であることから、公知のチップ部品実装機で実装することができ、結果、作製の自動化や作製工程の簡素化、さらには実装コスト低減を図ることができる。
【０１０６】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、素子収容凹部１１６に発光素子１２８及び受光素子１２９を実装することから、図示しない光結合相手との突き当たりによる損傷を防止することができる。
【０１０７】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、表面実装用端子部１０６及び表面実装用端子部１０７を離して配設していることから、光送信器及び光受信器間のクロストークを抑制することができる。
【０１０８】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、クロストークの抑制をすることができることから、光通信モジュール１０１の小型化を図り易くすることができる。
【０１０９】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２に面取り部１１７〜１２０を有することから、回路部分の急峻（９０度）な曲げをなくして高周波対応の回路パターンにすることができる。
【０１１０】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を略コ字状の立体形状に樹脂成型していることから、「ひけ」を防止することができるとともに、使用する樹脂材料も低減することができ、さらには、放熱性も高めることができる。
【０１１１】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２を略コ字状の立体形状にして空洞部１１４を形成することから、この空洞部１１４により生じるスペースを有効利用することができるという効果を奏する。
【０１１２】
また、本発明に係る光通信モジュール１０１は、樹脂ブロック１０２の下面１０８に余剰逃がし部１２５を設けていることから、光通信モジュール１０１の小型化を図るにあたり、電気回路のピッチを狭めても、隣り合う電気回路同士の半田等による導通を防止することができる。これにより、信頼性の高い光通信モジュール１０１を提供することができる。
【０１１３】
上記余剰逃がし部１２５に関しては、図１２に示す如く変更してもよいものとする。図１２において、樹脂ブロック１０２の下面１０８に配置される第三回路部分１５２には、凹状（溝状）となる余剰逃がし部１５３が形成されている。この余剰逃がし部１５３は、余剰となる半田やＡｇペースト等を逃がす部分として形成されている。従って、光通信モジュール１０１の小型化を図るにあたり、電気回路のピッチを狭めても、隣り合う電気回路同士の半田等による導通を防止することができる。これにより、信頼性の高い光通信モジュール１０１を提供することができる。
【０１１４】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【０１１５】
Ｐ…側方（又は光軸の方向）、 １…回路基板（親基板）、 ２…縁部、 ３…ピッグテール部、 ４…コネクタ部、 ５…光ファイバ部、 １１…光通信モジュール、 １２…樹脂ブロック、 １３…電気回路、 １４…電子回路部、 １５…光結合部、 １６、１７…表面実装用端子部、 １８…下面、 １９…上面、 ２０…第一側面、 ２１…第二側面、 ２２…第三側面、 ２３…第四側面、 ２４…空洞部、 ２５…突き出し部、 ２６…第一凹部、 ２７…第二凹部、 ２８…面取り部、 ２９…突出先端面、 ３０…ガイドピン穴、 ３１〜３４…面取り部、 ３５…第一回路部分、 ３６…第二回路部分、 ３７、３８…第三回路部分、 ３９…電子部品、 ４０…発光素子、 ４１…受光素子、 ４２…樹脂保護材、 ５１…光通信モジュール、 ５２…レンズ部品、 ５３…本体、 ５４…回路保護部、 ５５…レンズ、 ５６…ガイドピン穴、 １０１…光通信モジュール、 １０２…樹脂ブロック、 １０３…電気回路、 １０４…電子回路部、 １０５…光結合部、 １０６、１０７…表面実装用端子部、 １０８…下面、 １０９…上面、 １１０…第一側面、 １１１…第二側面、 １１２…第三側面、 １１３…第四側面、 １１４…空洞部、 １１５…電子部品収容凹部、 １１６…素子収容凹部（凹部）、 １１７〜１２０…面取り部、 １２１…第一回路部分、 １２２…第二回路部分、 １２３、１２４…第三回路部分、 １２５…余剰逃がし部、 １２６…電子部品、 １２７…ボンディングワイヤ、 １２８…発光素子、 １２９…受光素子、 １５１…熱電冷却素子、 １５２…第三回路部分、 １５３…余剰逃がし部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の面を有する樹脂ブロックの表面に複数の回路部分を有する電気回路を設けてなり、
また、電子部品を実装し且つ前記電気回路の第一回路部分を含んでなる電子回路部と、発光素子及び受光素子を実装し且つ前記電気回路の第二回路部分を含んでなる光結合部と、親基板に対する表面実装部分となり且つ前記電気回路の第三回路部分を含んでなる表面実装用端子部とを設けてなり、
さらに、前記発光素子及び前記受光素子をこの光軸が前記親基板の側方に沿う向きに実装してなる
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、
前記上面には前記電子回路部を設け、
前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面及び前記第一側面にかけては前記光結合部を設け、
該光結合部を設けるにあたっては前記第一側面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装する
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、
前記上面には前記電子回路部を設け、
前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面及び前記第一側面にかけてはこれらの連続部分に凹部を設けつつ前記光結合部を設け、
該光結合部を設けるにあたっては前記凹部に対し前記上面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装する
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記第一側面には光結合相手に対する受発光共通の結合部分としての突き出し部を設ける
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項５】
請求項２、３、又は４に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックには前記下面から前記上面に向けて凹む溝状の空洞部を設ける
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項６】
請求項２、３、４、又は５に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記下面には前記表面実装用端子部の前記第三回路部分に対する凹状の余剰逃がし部を設ける
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項１】
複数の面を有する樹脂ブロックの表面に複数の回路部分を有する電気回路を設けてなり、
また、電子部品を実装し且つ前記電気回路の第一回路部分を含んでなる電子回路部と、発光素子及び受光素子を実装し且つ前記電気回路の第二回路部分を含んでなる光結合部と、親基板に対する表面実装部分となり且つ前記電気回路の第三回路部分を含んでなる表面実装用端子部とを設けてなり、
さらに、前記発光素子及び前記受光素子をこの光軸が前記親基板の側方に沿う向きに実装してなる
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、
前記上面には前記電子回路部を設け、
前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面及び前記第一側面にかけては前記光結合部を設け、
該光結合部を設けるにあたっては前記第一側面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装する
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記複数の面に関し、前記親基板との電気的接続面を下面、該下面の反対側で前記親基板に対し略平行となる面を上面、該上面及び前記光軸に対し略垂直となる面を第一側面、該第一側面及び前記上面に対し略垂直な二つの面を第二側面及び第三側面とすると、
前記上面には前記電子回路部を設け、
前記上面、前記第二側面、及び前記下面にかけては前記発光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面、前記第三側面、及び前記下面にかけては前記受光素子に係る前記表面実装用端子部を設け、
前記上面及び前記第一側面にかけてはこれらの連続部分に凹部を設けつつ前記光結合部を設け、
該光結合部を設けるにあたっては前記凹部に対し前記上面の側から前記発光素子及び前記受光素子を実装する
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記第一側面には光結合相手に対する受発光共通の結合部分としての突き出し部を設ける
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項５】
請求項２、３、又は４に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックには前記下面から前記上面に向けて凹む溝状の空洞部を設ける
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項６】
請求項２、３、４、又は５に記載の光通信モジュールにおいて、
前記樹脂ブロックの前記下面には前記表面実装用端子部の前記第三回路部分に対する凹状の余剰逃がし部を設ける
ことを特徴とする光通信モジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−５０４９７（Ｐ２０１３−５０４９７Ａ）
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８６９２８（Ｐ２０１１−１８６９２８）
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月１４日（２０１３．３．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３０日（２０１１．８．３０）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【Ｆターム（参考）】
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