【課題】低損失での光接続を可能とし、また、生産性の向上を図ることが可能な光路変換部材及び光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１における光路変換部材５は、光路変換用光ファイバ７と第一保持部材８と第二保持部材９とを含んで構成される。光路変換部材５は、第一保持部材８と第二保持部材９との組み付けに伴い光路変換用光ファイバ７が曲げられて曲げ部が形成されると、この曲げ部の内縁側に第一保持部材８の円弧部２２が配置され、曲げ部の外縁側には第二保持部材９の空間部３６が配置される。光路変換用光ファイバ７は、第一保持部材８と第二保持部材９との組み付け後、曲げ部を円弧部２２から遠ざかる方向へ撓ませて曲げ撓み部１３が形成される。曲げ撓み部１３が形成されてもこの外縁側には、空間部３６の空間が存在する。 （もっと読む）

【課題】 フェルールの表面が受ける外部からの影響を低減する。
【解決手段】 光レセプタクル１は、フェルール２と、フェルール２の先端が挿入されたスリーブ７と、スリーブ７よりも後端側においてフェルール２を囲んで保持した金属製の第１ホルダ４と、第１ホルダ４よりも後端側においてフェルール２を囲んで保持した、第１ホルダ４から離れて位置している金属製の第２ホルダ５とを備え、フェルール２、第１ホルダ４および第２ホルダ５によって溝部９が形成されており、フェルール２の光軸を含む平面で切断した断面において、溝部９が、底面９１から開口９２までの間で屈曲している。これにより、フェルール２の表面が受ける外部からの影響を低減する。 （もっと読む）

【課題】
小型化した際でも、光ファイバの折れや破断の発生を抑制し、機械的耐久性の高い光デバイス・モジュールを提供すること。
【解決手段】
光学部品を収納する筐体１と、該光学部品と光学的に接続され該筐体から導出される光ファイバ２と、該筐体に固定され光ファイバを該筐体の外部に案内する硬質性保護カバー３と、該硬質性保護カバー３に被覆され該硬質性保護カバー３から導出された該光ファイバ２をさらに案内する弾性保護カバー４とを有する光デバイス・モジュールにおいて、該弾性保護カバー４の内側形状は、該硬質性保護カバー３の外側形状に沿って形成されており、該硬質性保護カバー３から導出された直後の該光ファイバ２に対して、該弾性保護カバー４の内側が接触し該光ファイバを支持するよう構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ゲインファイバに入射した励起光がゲインファイバ外に漏れだし難いポンプコンバイナを実現する。
【解決手段】ブリッジファイバ３０は、直径が出射端面に近づくに従って次第に小さくなる錘状部３２を含む。この錘状部３２に関して、太径側３２ａにおけるコア３０ａの直径を出射端面の直径よりも大きくし、更に、細径側３２ｂにおいてコア３０ａを露出させ、かつ、細径側３２ｂにおけるコア３０ａの直径を出射端面に近づくに従って次第に小さくする。 （もっと読む）

【課題】光通信において光結合後の光を検出する。
【解決手段】光を出射する発光素子１０２と、前記発光素子１０２からの光が入射される光伝送媒体１０８と、前記光伝送媒体１０８に設けられ、前記発光素子１０２からの前記光伝送媒体１０８に出射されて前記光伝送媒体中１０８を伝搬される光の一部を分岐する分岐部１１２と、前記分岐部１１２によって分岐された前記発光素子１０２からの光を受光する第１受光素子１１０と、を備える光通信モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】パネルの背面におけるデッドスペースを小さくでき、定期メンテナンスでの部品交換作業を短時間で行える光コネクタ装置を実現すること。
【解決手段】パネルに取り付けられこのパネルの背面から回転螺合するカップリングナットを介して第１の光コネクタプラグが着脱されるリアシェルに前記パネルの前面から着脱可能に結合されるフロントシェルを介して第２の光コネクタプラグが平行に着脱される光コネクタ装置において、
前記第１の光コネクタプラグと第２の光コネクタプラグの間に、これら光コネクタプラグを光学的に結合する交換可能なフェルールを設けたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】親基板の側方からの光の入出力を行うことができ、その上で小型化及び部品点数の削減を図ることが可能な、また、作製の容易化などを図ることが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面には、光通信モジュール１１がリフロー接続にて実装されている。光通信モジュール１１は、回路基板１の側方から光の入出力を行うことができるように実装されている。光通信モジュール１１は、樹脂ブロック１２を有している。樹脂ブロック１２には、これをベースにして電気回路１３が設けられている。また、樹脂ブロック１２には、これをベースにして電子回路部１４、光結合部１５、及び表面実装用端子部１６、１７が設けられている。光通信モジュール１１は、光送信器と光受信器を同一モジュール内に集積し、小型化されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】 光導波路同士の光学的な接続の精度を向上させる
【解決手段】 光伝送構造体１００は、第１貫通孔１１を有する第１基板１と、第１貫通孔１１内に設けられた主部１７１および突出部１７２を有しており、主部１７１および突出部１７２が第１基板１の厚み方向に貫通した第１コア部１８０を有する第１クラッド部材１７からなる第１光伝送体１２と、第１基板１の上面に対して下面が対向するように設けられた、第２貫通孔２１を有する第２基板２と、第２貫通孔２１内のうち第２基板２の上面側に設けられた、第１基板１の厚み方向に貫通した第２コア部２８０を有する第２クラッド部材２７からなる第２光伝送体２２とを具備し、第２貫通孔２１に第２基板２の下面側から突出部１７２が嵌め合わされているとともに、第１光伝送体１２と第２光伝送体２２とが光学的に接続されている。第１光伝送体１２と第２光伝送体２２との間の光学的な接続の精度を向上できる。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子を内蔵するモジュール本体部のセラミック枠を用いた筺体から突出する光学窓付きの筒状部に、光コネクタ接続用のスリーブ部を取り付けて成る、光結合効率の劣化がない光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ部３が、光電変換素子を内蔵するモジュール本体部２のセラミック製の矩形枠６を用いた筺体から突出する筒状部９ａに、取り付けられて成り、筒状部９ａの根元に設けられた光学窓９ｂが中央からオフセットされた位置に設けられたものであって、筒状部９ａが、光学窓９ｂのオフセット方向側より、該オフセット方向側と反対側が肉厚となっている。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールの低コスト化、高効率化及び低背化を図る。
【解決手段】光通信モジュールは、光送信部１０、光受信部２０及び光伝送路を備えている。光伝送路は、マルチコア光ファイバ３１と、同ファイバ３１の総コア径より小さいコア径を有した単一コア光ファイバ３２とを有し、マルチコア光ファイバ３１と単一コア光ファイバ３２とは径変換コネクタ３３により相互接続されている。また、マルチコア光ファイバ３１の他端側から出された各素線３１１が偏平にされ、この状態で光送信部１０のガイド溝１１１に収容されている。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高い光伝送基板および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送基板２０は、厚み方向に上下に貫通した貫通孔を有する基板30と、少なくとも一部が貫通孔の内部に位置しており、貫通孔の内部に前記厚み方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材40と、光導波孔の内部に位置しているコア部材と、クラッド部材40の上面に位置している導電体とを備え、光素子が、受光面または発光面をコア部材の上面に対向させて、導電体に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 ケースとホルダとの間のねじ止めにゆるみが生じる可能性を低減する。
【解決手段】 光レセプタクル１は、フェルール２と、スリーブ７と、後端側の外周にフランジ部４１を有する筒形状を有し、先端側の内周面がフェルール２の後端を外側から囲んで保持するとともに、フランジ部４１よりも先端側の外周面に第１ねじ溝４０が形成されたホルダ４と、後端側の内周面に第１ねじ溝４０に対応する第２ねじ溝５０が形成された筒形状を有し、スリーブ７およびホルダ４を外側から囲むとともに、第１ねじ溝４０および第２ねじ溝５０によってホルダ４にねじ止めされたケース５と、内周面に第１ねじ溝４０に対応する第３ねじ溝６０が形成された筒形状を有し、ホルダ４の外周面を外側から囲むとともにフランジ部４１およびケース５の間に位置して、第１ねじ溝４０および第３ねじ溝６０によってホルダ４にねじ止めされた補強部材６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】 光信号を入出力するために側方から突き当てる光プローブの最適な設置位置を調整する。
【解決手段】 試験部７からの出射光を光プローブ部４の先端から出射し、光プローブ部４の先端からの出射光を第１の光ファイバＦ１の曲げ部に入射し、第１の光ファイバＦ１の曲げ部から入射された光が第１の光ファイバＦ１中で生じる反射光を第１の光ファイバＦ１の曲げ部から漏洩する光を光プローブ部４で受光し、光プローブ部４で受光した漏洩光を試験部７にて反射率波形分布データのピーク値を取得し、ピーク値が最大となる位置へ制御部８が可動部３を制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、圧入時にばりが外部に向けて突出したり、屑が外部に向けて放出されたりすることを抑制することができる光レセプタクルを提供するものである。
【解決手段】スタブを保持するブッシュと、前記ブッシュが圧入される孔部を有したハウジングと、を備えた光レセプタクルであって、前記ブッシュの外周面および前記孔部の内周面の少なくともいずれかには、圧入部と、凹部と、が軸方向に交互に設けられたことを特徴とする光レセプタクルが提供される。 （もっと読む）

【課題】光学式測定装置において、測定性能を高める。
【解決手段】光学式測定装置１は、第１の受光レンズ１１と、この第１の受光レンズ１１の周囲に配置された環状の第２の受光レンズ１２と、光を検出する光検出器１５と、光学素子１３と、を具備する。この光学素子１３は、第１の受光レンズ１１により受光された光、および第２の受光レンズ１２により受光された光Ｌ１，Ｌ２を光検出器１５に導光する導波路１３ａを含む。この導波路１３ａは、光を反射する反射面１３ｂで形成され、光検出器１５に近づくほど断面積が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】出射ビームの断面形状をより円形に近い状態に維持するための構造を備えたピグテールファイバモジュールを提供する。
【解決手段】ピグテールファイバモジュール１００Ａは、ピグテールファイバ１２０と、フェルール１１０と、エンドキャップ１４０と接着剤１５０を備える。フェルール１１０の貫通孔１１１内には、端面１２０ａにエンドキャップ１４０が取り付けられたピグテールファイバ１２０の先端部分が挿入され、エンドキャップ１４０の端面１４０ａとフェルール１１０の第１端面１１０ａが一致した状態で、フェルール１１０とピグテールファイバ１２０とが接着剤により固定される。また、貫通孔１１１は、接着剤で固定されている部分とクラッドとの平均的隙間（（貫通孔の内径‐クラッド径）／２）が１μｍ未満となる内径を有する。 （もっと読む）

【課題】コストを抑制しつつ、信頼性の高い半田固定を行う。
【解決手段】本発明に係る光ファイバ固定方法は、光ファイバ１０１を、ファイバマウント１０２の上面に沿って保持する保持ステップＳ１０１と、ファイバマウント１０２の上面に、フラックスレス半田よりなる半田プリフォーム１０３を載置する載置ステップＳ１０２と、ファイバマウント１０２上のレーザ光照射領域１０２ｂにレーザ光を照射し、レーザ光照射領域１０２ｂからの熱伝導によって半田プリフォーム１０３を溶融させる溶融ステップＳ１０３とを含んでおり、半田プリフォーム１０３は、光ファイバ１０１の片脇に位置し、光ファイバ１０１の表面とファイバマウント１０２の上面との距離をＨとし、光ファイバ１０１の直径をＤとし、載置ステップＳ１０２にて載置された半田プリフォーム１０３の高さをＬとしたとき、Ｈ＋Ｄ＜Ｌを満たしている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１では、ファイバトレイ５０が、光ファイバＦの配線スペースＳを画成すると共に、回路基板４０のＩＣ４１と上部ハウジング１２とを熱的に接続している。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃから離間すると共に回路基板４０に沿って延在する本体部５０ｂを有し、本体部５０ｂはＩＣ４１に対向する対向領域Ａを含む。配線スペースＳは本体部５０ｂと底面１２ｃとの間に画成される。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃとＩＣ４１と間のスペースも配線スペースＳとして提供しつつ、ＩＣ４１で生じる熱を上部ハウジング１２に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ１によれば、配線スペースＳに制限を加えることなく、ＩＣ４１で生じる熱を放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】低コストにＦＧ−ＳＧ分離を図り、ＦＧ−ＳＧラインのインピーダンスを、高周波を含む広範囲の周波数のＲＦ信号の伝送の帰還路として適切なものとする。
【解決手段】光伝送モジュール１は、レーザモジュール（ＴＯＳＡ）と、ＴＯＳＡに実装され、信号配線６３Ａを備えたフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）６と、ＦＰＣ６に接続された回路基板とを備え、レーザモジュールの筺体及びレセプタクルが電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるものである。ＦＰＣ６は、電子機器の筺体グランド（ＦＧ）に電気的に接続されるＦＧ接続導電部６３Ｂと、回路基板７の信号グランド（ＳＧ）に電気的に接続されるＳＧ接続導電部６３Ｃとを備え、ＦＧ接続導電部６３ＢとＳＧ接続導電部６３Ｃとが、ＦＰＣ６上に搭載され、かつ信号配線６３Ａと電気的に接続されないチップコンデンサ６５を介して接続されている。 （もっと読む）