【課題】透光性の合成樹脂により成型された変換素子の収容体が、高熱によって変性することのない光通信モジュール及び光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換素子５の本体部５１の下面に電気信号の入出力を行わない第１端子５２を設け、この第１端子５２を半田にて導電板３に接続固定する。また本体部５１の上面に電気信号の入出力を行う第２端子５３ａ及び５３ｂを設け、ワイヤボンディングにより第２端子５３ａ及び５３ｂを導電板３にワイヤ３５ａ及び３５ｂを介して接続する。また光電変換素子５の第１端子５２と導電板３とを接続する半田には、収容体２を構成する透光性の合成樹脂を変性させない融解温度又は硬化温度の半田を用いる。 （もっと読む）

【課題】プラグの着脱を繰り返しても、確実なシャッター動作が可能な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】光リンクモジュールは、筐体と、光ユニットと、板バネと、シャッターと、を有する。筐体は、プラグを挿入可能なプラグガイド部と、前記プラグガイド部と連続した穴部と、が設けられている。板バネは、一方の端部にフックを有し、前記一方の端部が前記穴部に内接しかつ前記フックが前記筐体に掛合している。シャッターは、前記プラグガイド部内に設けられ、前記プラグが前記プラグガイド部に挿入されると前記プラグガイド部内で回転し前記板バネを折り曲げつつ開状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとを光結合させ、前記プラグが前記プラグガイド部から引き抜かれると前記板バネの曲げ弾性応力により閉状態となり前記光ユニットと前記光ファイバーとの間の光路を遮断する。 （もっと読む）

【課題】熱応力による不具合を低減して信頼性を高めることができ、しかも、長寿命化を図ることが可能な光電気複合モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光電気複合モジュール１１は、ガラスファイバ１５の端部が配置された一端側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３に導通接続されるアノード電極１８Ａと、受光部または発光部を有する素子部１７と、アノード電極１８Ａと素子部１７とを導通させるアノード配線電極１９とを有し、固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、を備え、固定面１２ａと受発光素子１６との間で、アノード配線電極１９及び素子部１７がシリコーン樹脂２７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】接着剤によってリードフレームの接続端子が汚染されない光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子２０と、素子搭載面１１とリードフレーム４０の接続端子４１が露出された端子面１３と基板対向面１４とを有し、素子搭載面１１に開口するファイバ挿通孔１２が貫通形成されたフェルール１０が取り付けられた基板５０と、ファイバ挿通孔１２に接着された光ファイバ３０と、を有する光電変換モジュールの製造方法であって、端子面１３と素子搭載面１１とのなす角度が基板対向面１４と素子搭載面１３とのなす角度よりも小さくなるようにフェルール１０を形成する工程と、接着剤をファイバ挿通孔１２へ導入する接着剤導入工程と、光ファイバ３０を素子搭載面１１の反対側からファイバ挿通孔１２に挿通し接着剤によりフェルール１０に固定するファイバ固定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】光学素子モジュールを確実にコネクタハウジング内に位置決め固定することが可能な光学素子の連結構造を提供する。
【解決手段】第１環状端２１、第２環状端２２、及び複数の波型バネ部２３から成るバネ部材１４を筒状スリーブ１６に装着し、更に、バネ部材１４，１５が装着された筒状スリーブ１６を、ＰＣＢコネクタ１２に形成された開口部２６に挿入して固定する。この際、バネ部材１４に設けられている調芯バネ３５により、開口部２６の内周面２６ａを外側に付勢するので、開口部２６と筒状スリーブ１６，１７の中心位置を高精度に合わせることができる。また、バネ部材１４を用いて筒状スリーブ１６と開口部２６との着脱が行われるので、複数回の着脱操作を行った際の劣化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程における歩留まりを向上することが可能な光ファイバ保持部材、光電変換端末、光電変換モジュール、および光電変換モジュールの製造方法を提供する
【解決手段】 本発明の光ファイバ保持部材は、樹脂製基体１０と、樹脂製基体１０に貫通形成された光ファイバ保持穴１１と、光ファイバ保持穴１１が開口する樹脂製基体の第１の面Ｓ１から、少なくとも第１の面Ｓ１と異なる第２の面Ｓ２および第３の面Ｓ３に連続して形成され、第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２、第３の面Ｓ３それぞれにおいて少なくとも一部が露出し、第２の面Ｓ２における露出部が第２の面Ｓ２から突出して形成されている電気配線部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板上での倒れ込みを防止することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】上壁３６の一方の側部には、後壁３８が連成されている。この後壁３８には、一対のＦＯＴ押さえバネ４２と、一対の倒れ防止部４３と、一対の内側変形防止部４４とが形成されている。上壁３６の他方の側部には、前壁３７が連成されている。前壁３７には、一対のスリット４１と、隔壁５１とが形成されている。このような前壁３７の側部には、左右の側壁３９が連成されている。それぞれの側壁３９には、カバー部４６と、外側変形防止部４７とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】脱落防止や逆組み付け防止を図ることが可能な、また、汎用性を高めることが可能な光モジュール構造を提供する。
【解決手段】上方からの外力に対しては、一対の上側突出壁４０が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の上面に対し上方からの外力が作用した場合には、一対の下側突出壁４１が機能する。下方からの外力に対しては、一対の下側突出壁４１が機能する。仮に光ファイバホルダー２４の下面に対し下方からの外力が作用した場合には、一対の上側突出壁４０が機能する。左方からの外力に対しては、左側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。また、右方からの外力に対しては、右側のシールド側嵌合解除規制部５４が機能する。 （もっと読む）

【課題】光結合効率のばらつきの少ない光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０と、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に搭載され電気信号に応じて発光する発光素子２１と、挿入孔１５に挿入された光ファイバ３１とを有し、光ファイバ３１の先端面３３が発光素子２１の光軸Ａｙに直交する方向に対して傾斜しており、光ファイバ３１の光軸Ａｘと発光素子２１の光軸Ａｙが一致している光電変換モジュール１により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを挿入孔へ挿入する際に削りカスを発生させることがなく、かつ、光ファイバの光素子に対する位置決め精度を高精度に安定して維持することのできる光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電気配線１２が設けられた素子搭載面１１に開口した挿入孔１５を有する光フェルール１０を用意し、電気配線１２に電気的に接続されるように素子搭載面１１に光電変換素子２１を搭載し、先端面３３の外縁部３４が面取りされたガラスファイバ３１を挿入孔に挿入し、ガラスファイバ３１の先端面３３を光電変換素子２１に対して位置決めすることにより上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】自己形成光導波路である光合分波器を有した光通信デバイスの量産性を向上させること。
【解決手段】光通信デバイスは、光ファイバーコネクタ１と、光ファイバーコネクタ１が挿入されたキャップハウジング２と、によって構成されている。光ファイバーコネクタ１は、コネクタハウジング１０と、コネクタハウジング１０内部に納められた光ファイバー１１の先端部、および光合分波器１２とを有している。光合分波器１２は、光導波路コア１３、光導波路クラッド１５を有し、これらは光硬化性樹脂の硬化物であり、自己形成光導波路技術により形成される。キャップハウジング２は、光ファイバーコネクタ１が離脱可能に挿入される凹部２２を有している。また、キャップハウジング２の内部には、受発光素子２０、２１とが納められていて、光合分波器１２と光学的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子と光伝送路を光結合するための光伝送路保持部材において、光半導体素子と光伝送路との光結合の信頼性向上を実現する。
【解決手段】 光伝送路を保持するための保持穴２と、保持穴２の一方の開口３を含む光半導体素子搭載面４に設けられ光半導体素子を搭載するための電気配線５と、を有する光伝送路保持部材であって、光半導体素子搭載面４の電気配線５を除く領域の一部に、保持穴２の開口３に隣接して溝６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い電磁ノイズ除去性能を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】光コネクタ１は、ハウジング３と、一対のレンズ４と、一対の電子素子である光トランシーバ５を有する電子部品本体２と、電子部品本体２の上面と両方の側面と後面に配置されるシールドケース２０と、光トランシーバ５の前面に配置され、シールドケース２０に導通され、着脱自在に設けられ、導電性の金属板より形成されたオプションピン７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】複数の光電素子を搭載する場合であっても、調芯作業を容易且つ精度よく行うことができる光通信モジュールを提供する。
【解決手段】複数の通光穴４が並設された筐体２内に、各通光穴４に対応してフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を保持する複数の保持部１０を配すると共に、複数の保持部１０を可撓性の導電体３０を介して連結する。保持部１０は、可撓性の導電体３０に接続されたフォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を、透光性の合成樹脂で個別に封止することによって成型する。また各保持部１０には、レンズ面１１を一体成型する。更には、光を反射又は屈折させることによって、通光穴４からの光をフォトダイオード２０の受光部２２へ、又は、レーザダイオード２５の発光部２７からの光を通光穴４へ導く導光手段を備えてもよい。 （もっと読む）

【課題】量産性に富み、小型化が容易な光リンクモジュールを提供する。
【解決手段】一端に切り欠き部を有するリードフレームと、前記リードフレームの主面に接着され前記主面に対して垂直な光軸を有する光素子と、前記一端とは反対側の前記リードフレームの一部および前記光素子を埋め込んだ透明樹脂層と、を有する光ユニットと、凹部が設けられ、前記凹部に挿入された前記光ユニットの前記光素子の前記光軸と一致する中心軸を有する筒状のフェルールガイド部を一方の面の側に有する成型体と、前記凹部内に延在して前記切り欠き部に圧接され、一端が前記一方の面の反対側となる前記成型体の他方の面から突出した補強端子と、を備えたことを特徴とする光リンクモジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１では、樹脂パッケージ１１に、光学素子配置用の第１凹部１２が形成されている。また、樹脂パッケージ１１に、光ファイバ配置用の溝１４が形成されている。第１凹部１２内に光学素子１６が配置され、溝１４内に光ファイバ１８が配置されることにより、光学素子１６と光ファイバ１８との光学的な接続が達成される。そして、樹脂パッケージ１１には、溝１４の途中部の側面１５において開放される第２凹部２１が形成されている。光ファイバ１８の途中部には、抜け防止部材１９が固定されている。抜け防止部材１９は、第２凹部２１内に配置され、第２凹部２１に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光素子との光結合状態を切り替え可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】貫通孔が設けられたフェルールと、一方の端部が前記貫通孔に挿入された光ファイバと、前記フェルールを収納した第１の筐体と、を有する光コネクタと、前記フェルールの一方の端部を挿入可能な開口を有するフェルールガイド部が設けられた第２の筐体と、光素子と、を有する光モジュールと、を備え、前記フェルールガイド部の前記開口の開口端は、第１の面と、前記開口の中心軸に沿って前記第１の面よりも突出した第２の面と、を有し、前記フェルールは、前記開口端と当接する面を有し、前記当接する面と、前記開口端の前記第１及び第２の面のいずれかと、が当接した状態で前記第１及び第２の筐体が嵌合可能とされたことを特徴とする光通信装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、送信モジュール本体２と、光コネクタプラグ４を受容するレセプタクル５とを備えている。送信モジュール本体２は、リードフレーム９と、リードフレーム９に実装される発光素子１０ａを含む複数の電子部品１０と、各電子部品１０を樹脂封止してなるモールド体１１とを有している。リードフレーム９における発光素子１０ａの近傍には、発光素子１０ａを実装するとき及びモールド体１１を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴１５が形成されている。リードフレーム９におけるモールド体１１が形成されない領域には、位置決め補助穴１６が形成されている。モールド体１１には、リードフレーム９の位置決め穴１５を露出させる貫通孔１８が形成されている。 （もっと読む）