【課題】高精度で３次元の安定した高分子光学素子を直接に加工し、デバイスを低挿入損失及びモード整合で互いに連結する方法の提供。
【解決手段】光硬化性官能価を含む成分中に少なくとも部分的に封入された、部分的に形成された第１の光学素子を備える第１の光デバイスを提供する工程であって、前記部分的に形成された第１の光学素子が、光硬化性材料を含む領域によって前記第１の光デバイスの境界から隔置されている端部を有する、工程と、前記第１の光学素子の前記端部が、第２の光デバイスに組み込まれた第２の光学素子の端部と整列して少なくとも略並置されるように、前記第１の光デバイスを前記第２の光デバイスに隣接して配置し、光硬化性材料を含有する領域が前記端部の間に配置される工程と、前記第１及び第２の光学素子の前記端部が相互に光学的に連結される条件下で前記領域の少なくとも一部分を光硬化する工程と、を含む方法。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】受発光素子等に対する実装容易性に優れた信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２１、コア層１３、およびクラッド層１２２の５層をこの順で積層してなる積層体を有しており、細長い帯状をなしている。各コア層１３には、並列する２つのコア部１４が形成されている。各コア部１４は、その幅が光入射端部１Ａから光出射端部１Ｂに向かうにつれて漸減するよう構成された漸減部６を有している。また、光導波路１の横断面の幅方向に線を引いたときその線上における屈折率分布は、２つの極小値と、１つの第１の極大値と、第１の極大値より小さい２つの第２の極大値と、を有し、第２の極大値、極小値、第１の極大値、極小値、および第２の極大値がこの順で並んだ領域を含んでおり、かつ全体で屈折率が連続的に変化している分布である。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】伝送効率および受発光素子等に対する光結合効率が高く、信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、その光入射端部１Ａ近傍が、横断面上に線を引いたときその線上における屈折率分布がステップインデックス型になっているＳＩ部で構成され、光入射端部１Ａ近傍以外の部位は、屈折率分布がグレーデッドインデックス型になっているＧＩ部で構成されている。なお、ステップインデックス型の屈折率分布とは、屈折率が階段状に変化した分布を指し、グレーデッドインデックス型の屈折率分布とは、屈折率が高い領域とその両側にそれぞれ隣接する屈折率が低い領域とを有し、かつ屈折率が連続的に変化している分布を指す。 （もっと読む）

【課題】組立性及び放熱性を向上させることのできる導光基板、導光基板の組立体、及び導光ユニットを提供する。
【解決手段】導光基板４１は、複数の導光路６３を有する導光部材６１と、導光部材６１を保持する保持板４２とを備える。複数の導光路６３は、保持板４２の板面に沿って、互いに間隔をおいて並列に配置されている。保持板４２には、隣り合う導光路６３の間の隙間に対応する部分に、それぞれ貫通孔５３ｘ，５３ｙが設けられている。複数の導光路６３は、屈曲させられた部分である屈曲部６４をそれぞれ有している。貫通孔５３ｘ，５３ｙは、上記隙間に対応する部分において、屈曲部６４に隣接する部分を挟んで両側にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】グレーテッドインデックス型またはそれに類似した屈折率分布を有する光導波路を効率よく低コストで製造可能な光導波路の製造方法、伝送損失が小さく信頼性の高い光導波路、およびかかる光導波路を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】ポリマー９１５を含有する層９１０を形成する第１の工程と、層９１０に活性放射線のビーム９３０を照射し、ポリマー９１５中の化学構造の一部を変化させ、屈折率を低下させることにより、層９１０中に屈折率分布を形成する第２の工程と、を有する。ここで、第２の工程において、ビーム９３０の焦点を層９１０の厚さ方向に沿って往復移動させつつ、かつ、ビーム９３０を層９１０の面方向に沿って相対的に移動（面内移動）させつつ、ビーム９３０を照射する。これにより、焦点近傍とそれ以外の領域での積算光量の差に基づき、グレーテッドインデックス型の屈折率分布が形成される。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ効率よく光導波路の位置を測定できる検査工程を備えた光電気複合基板及び光電気複合モジュールの製造方法、並びにそれにより得られる光電気複合基板及び光電気複合モジュールを提供すること。
【解決手段】下部クラッドが形成された基板の一方の面上に、コアパターンとともにダミーコアをパターニングする工程（Ａ）と、コアパターン及びダミーコアに反射ミラーを形成する工程（Ｂ）と、基板の他方の面上に、電極パターンとともに、反射ミラーによりダミーコアの反射光が投影される投影領域の近傍に遮光パターンをパターニングする工程（Ｃ）と、遮光されずに通過したダミーコアの反射光の輝度総量に基づき、コアパターンと電極パターンとの位置ずれ量を測定する工程（Ｄ）とを含むことを特徴とする光電気複合基板の製造方法、及び該製造方法による光電気複合モジュールの製造方法、並びに該製造方法により製造される光電気複合基板及び光電気複合モジュール。 （もっと読む）

【課題】長手方向に延びる導光体を用いて照明を行う場合に、導光体の長手方向両端に光源を配置しないことで省スペースが可能で、かつ照明光のムラの少ない照明が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】単一の光源２、光源２からの光を導光する導光体３、および光を拡散する光拡散部材５を備え、導光体３は、光源２からの光が入射する光入射部１１と、入射された光束を少なくとも２方向に分岐させる分岐部１３と、分岐部１３から長手方向Ｘに延びて光の照射を行う照射部１５と、を有し、光拡散部材５は、導光体３と別体に、分岐部１３の分岐側（内側）に隣接する位置に設けられている。また、導光体３は、分岐部１３の少なくとも分岐箇所１３ａを含む一部の厚みが薄くなるよう形成された切欠部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】少なくともクラット層と該クラット層状にコア層とを積層した光導波路を切削して溝を形成する際に、光導波路の縁に発生するバリを低減し得る、溝付き光導波路の製造方法、及びその製造方法により得られる溝付き光導波路、並びにその溝付き光導波路を備える光電気複合基板を提供すること。
【解決手段】コア層とクラッド層との境界面又は該境界面よりもコア層側の位置まで前記円形回転ブレードの切削刃先端を下ろし、コア層側からコア層を切削する第１の工程と、前記境界面からクラッド層側へ７〜１８μｍ下げた位置まで、前記円形回転ブレードの切削刃先端を下ろし、コア層側からコア層及びクラッド層を切削する第２の工程と、からなる溝付き光導波路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のＧＭＲＦよりも小さな面積で入射光と結合可能であり、高屈折率の材料を必要とせず、所望波長の光とそれ以外の波長の光とを別個に取り出す波長選択フィルタを提供する。
【解決手段】波長選択フィルタは、導波コア２と、導波コア２上に設けられたＤＢＲ１１、位相調整区間ｐ１、ＧＣ１０、位相調整区間ｐ２、及びＤＢＲ１２とを備える。所望波長の光及び所望波長以外の波長の光を含む入射光がＧＣ１０に入射したとき、導波コア２を伝搬する導波光をＧＣ１０により回折して導波コア２の第１の面から放射させることにより、ＧＣ１０に入射した所望波長の光を反射し、導波コア２を伝搬する導波光をＧＣ１０により回折して導波コア２の第２の面から放射させることにより、ＧＣ１０に入射して導波コア２を透過した所望波長の光を相殺する。所望波長以外の波長の光は導波コア２を透過する。 （もっと読む）

【課題】複数の出力導波路と多芯の光ファイバとの間の接続に起因する製造コスト及び損失の増大を抑制した導波路型の光スイッチを提供すること。
【解決手段】従来はＩｎＰ導波路で形成されていた出力側スラブ導波路の一部４４と、同様にＩｎＰ導波路で形成されていた複数の出力導波路４５を、ＰＬＣ導波路で形成している。したがって、入力導波路１１、入力側スラブ導波路１２、アレイ導波路１３、そして、出力側スラブ導波路の一部１４がＩｎＰ導波路により順次接続されて形成されている。ＩｎＰ導波路チップ１０と、ＰＬＣ導波路チップ４０とは、分割されたスラブ導波路の端面において接続されている。複数の出力導波路４５には、既に実用化された技術により多芯の光ファイバ６１が一括接続されている。このように、光スイッチの構成を異種の導波路で得意とする機能を持ち寄って構成することにより、光スイッチ全体での特性を向上させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】光導波路の端部で光接続することができる三次元光回路。
【解決手段】シングルモード光導波路を有する光回路を垂直方向に２層以上積層した積層光回路と、該積層光回路の前記光導波路と光接続するマルチモードコア光導波路と全反射鏡とを有する光反転回路とを備えた三次元光回路であって、前記光反転回路のマルチモードコア光導波路を、一端が、前記積層された光回路のシングルモード光導波路の光入出力端に光接続され、他端が、前記全反射鏡で覆われるように構成して、当該マルチモードコア光導波路の高さと導波路長を、光信号を入力したシングルモード光導波路の光入出力端とは異なるシングルモード光導波路の光入出力端へと光が出力されるように設定することにより、前記２層以上のシングルモード光導波路をそれぞれの光入出力端において垂直方向に光接続することを特徴とする三次元光回路。 （もっと読む）

【課題】 従来の平面配置型光導波路を用いた波長合分波器では、サイズが大きくなるため、波長多重伝送方式を用いた光配線構造において、高密度光配線が困難であった。
【解決手段】 波長多重伝送方式をベースにした光配線において、積層配置方向性結合光導波路を用いた波長合分波器を用いることで、高密度に集積可能な波長合分波器を用いた光配線構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の３次元積層型導波回路においては、全体の作製プロセスが複雑であるという問題点があった。さらに、有機系の接着剤を用いてスタック構造を形成する場合の長期的な信頼性の問題や、クラッドに使用される材料の軟化点温度の低さのために、各層に渡って一貫して精度の良い回路を作製できない問題もあった。
【解決手段】本発明による光導波回路の作製方法においては、基板上に、アンダークラッド、コア、中間クラッド、コアのように順次積み重なった２層以上のコア層を、フォトマスクを用いて露光し、それら多層コア層を含むガラス膜を一括してエッチングすることによって形成する。同一構造の光導波回路を３次元的に一括して加工形成することを特徴とする。さらに、上述の方法により作製した２つの積層型ＡＷＧをオーバークラッド層を向かい合わせにしてスタックさせる構造により、等価的により多くの層を積層可能となる。 （もっと読む）

【課題】マルチコア光ファイバのコア数を確保しつつ、マルチコア光ファイバとシングルコア光ファイバとを光学的に結合できる光ファイバ結合用光学部品を提供する。
【解決手段】光ファイバ結合用光学部品１０は、マルチコア光ファイバとシングルコア光ファイバとを光学的に結合するための部品であって、２つのコア２１、及びコア２１を覆うオーバークラッド２２を有する光導波層１４と、２つのコア２３、及びコア２３を覆うオーバークラッド２４を有する光導波層１５とが積層されて成る積層部１３を備える。積層部１３の一側面１３ａにおいて、コア２１，２３の一端面２１ａ，２３ａが、マルチコア光ファイバのコア配置に応じて二次元状に配置されている。積層部１３の別の側面１３ｂにおいて、コア２１，２３の他端面２１ｂ，２３ｂが、端面２１ａ，２３ａの間隔より広い間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】高精細画質を保ちつつ、低電力消費化及び薄型化が容易な表示照明装置、並びにこれに用いる積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光の変換部を有する複数の光導波路を備えた平面積層体であって、前記光導波路のそれぞれの端部は、第１の側面を構成し、前記変換部は、前記端部から前記光導波路へ入射した光を前記第１の平面積層体の主面から放射可能とするように、設けられた第１の平面積層体と、前記光導波路の厚さ以下の大きさを有する光ビームを放出可能とする光源と、前記光源からの前記光ビームを、前記第１の側面に沿って走査可能とする第１の走査部と、前記変換部の上方であり、前記主面の上に設けられた画素列と、を備え、前記第１の側面から入射した前記光ビームは、前記光導波路内を伝搬し、前記変換部により前記主面方向に方向変換され、前記画素列に沿って走査可能とされることを特徴とする表示照明装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】判定時間が短く、かつ、小形化や低コスト化が可能な外形判定装置を提供する。
【解決手段】被判定物を載置する矩形状の載置面３ａを有する載置台３と、載置面３ａの周縁に設置される、横方向送光用光導波路１Ｘと、横方向受光用光導波路２Ｘと、縦方向送光用光導波路１Ｙと、縦方向受光用光導波路２Ｙと、載置面３ａから上方に起立する高さ方向送光用光導波路１Ｚと、高さ方向受光用光導波路２Ｚと、上記縦方向，横方向および高さ方向の送光用光導波路１Ｘ，１Ｙ，１Ｚの送光用光コア２２に接続された光源Ｄ１と、上記縦方向，横方向および高さ方向の受光用光導波路２Ｘ，２Ｙ，２Ｚの受光用コア２３に接続された光電変換素子Ｃ１と、この光電変換素子Ｃ１からの光遮断信号を受けて演算処理し被判定物の外形を算出する外形算出手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）