【課題】平面型の光導波路と、この光導波路の導波面から外れて設置された光学素子とを結合させることができ、容易でかつ安価なコストで製造できる光結合器を提供する。
【解決手段】光導波路３０と、光導波路を伝播する光の等価屈折率よりも屈折率が高い高屈折率層４０とを具える。光導波路は、支持基板２０の第１主表面にクラッド３１及びコア３３が順次積層されて構成されている。高屈折率層は、コアの上面３３ａ上に設けられ、かつコアの上面からの離間距離が光の伝播方向１００に沿って連続的に狭まる反射面４０ａを有する。 （もっと読む）

【課題】 良好な光結合を達成でき，光ファイバ型のモジュール又は導波路型のモジュールを有するカートリッジ型光機能モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明は，第１及び第２の光ファイバコリメータ２，３と，光ファイバ型のモジュール又は導波路型のモジュールを有する光機能オブジェクト５と，ベース部７とを有する，カートリッジ型光機能モジュール１０に関する。そして，光機能オブジェクト５は，第３のコリメータ１３と，第３のコリメータ１３の光機能オブジェクト５内の位置を調整するための第１の位置調整機構１７と，を有する。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光の伝送路同士を好適に接続できる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３は、プラグ１５と、第２保持部材（基板１７および台座部２７）と、台座部２７に支持されており、プラグ１５に係合する接続部材２９とを有する。接続部材２９は、延在部２９ａと、該延在部２９ａから突出し、プラグ１５の被係合部１５ｆに対して第１接続部１５ｄ側から第２接続部１７ｃｃ側への方向へ係合可能な第１係合部２９ｂａと、延在部２９ａの第１係合部２９ｂａよりも第２接続部１７ｃｃ側に位置し、プラグ１５に対して第１係合部２９ｂａが突出する側へ当接可能な当接部２９ｃとを有する。第１係合部２９ｂａの係合前における第２接続部１７ｃｃから第１係合部２９ｂａまでのｘ方向における距離Ｓ_２が、第１接続部１５ｄから被係合部１５ｆまでのｘ方向における距離Ｓ_１よりも短い。 （もっと読む）

【課題】 屈折率差が非等方の光導波路と、屈折率差が等方性の光導波路とを接続する光伝送路において、結合損失を抑制する。
【解決手段】 光伝送路は、コアとクラッドを備える第１及び第２の光導波路と、前記第１の光導波路と前記第２の光導波路をレンズを介して光学的に接続するコネクタと、を含み、前記第１の光導波路と、前記第２の光導波路の少なくとも一方が、第１の方向におけるコアとクラッドの屈折率差と、第２の方向におけるコアとクラッドの屈折率差が異なり、前記第１の光導波路と、前記第２の光導波路の少なくとも一方において、第１の方向における屈折率差が等しくなる第１の出射位置と、第２の方向における屈折率差が等しくなる第２の出射位置とが、光軸上でオフセットして配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は高温環境下における光導波路保持部材の熱膨張を抑制することを課題とする。
【解決手段】光ファイバからの光信号が入射される入射部と、該入射部に入射された前記光信号をプリント基板に実装された光電変換素子に導くように曲面形状に形成された光導波路と、前記光導波路を通過した光信号を前記光電変換素子の受発光部に出射するレンズ部と、前記入射部と、前記光導波路と、前記レンズ部における各々を固定するための筐体部と、を有する光導波路保持部材において、前記入射部、前記導波路及び前記レンズ部は、樹脂材料により形成されており、前記筐体部は、金属材料または、セラミックス材料により形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】偏波合成後の偏波間の光強度差を、簡素な構成により低減する。
【解決手段】光変調器１は、入射面から入射された偏波の異なる２つの光ＬＯ，ＬＥを出射面上の離間した２点から出射させる複屈折媒質１１０と、前記２点から出射された偏波の異なる２つの光が導入されるよう配置された光ファイバ１１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光コネクタ１０の組立作業に於いて、光ファイバ１００の位置決めを容易に行うこと。
【解決手段】光コネクタ１０の製造方法は、光信号が伝播する導波路層１１２に、レンズ部１１３と、前記レンズ部１１３の焦線Ｆに光ファイバ１００の端部をガイドするガイド溝１１４と、を形成する工程と、前記光ファイバ１００の端部が前記レンズ部１１３の焦線Ｆに位置するように、前記ガイド溝１１４に前記光ファイバ１００を挿入する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化が図れる光電気混載基板を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、板状をなし、その一方の面に形成された電気回路７２を有する電気回路基板７と、電気回路基板７に積層され、コア部４１ａ〜４１ｄを有し、当該コア部４１ａ〜４１ｄの両端が、光ケーブル２０の光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄの一端と接続される接続端となる光導波路２とを備える。電気回路基板７は、コア部４１ａ〜４１ｄの一端部周辺に臨む部分を欠損して形成された欠損部７３ａ、７３ｂを有している。そして、欠損部７３ａ、７３ｂには、コア部４１ａ〜４１ｄの一端部を覆うようにコネクタハウジング１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】位置精度を確保しつつ、容易に光送受信器を基板に搭載できる光送受信モジュール、光送受信モジュールの製造方法、及びサーバ装置を提供すること。
【解決手段】光送受信モジュール１０は、基板５１と、光送信器４３と、半田９０と、嵌合ピン５４４と、を備える。光送信器４３は、基板５１上に配置され、光導波路５３に対して光信号を送信し、基板５１側に開口した嵌合孔５４５を有する。半田９０は、基板５１と光送信器４３とを位置固定する。嵌合ピン５４４は、光送信器４３側に突出するように基板５１上に形成され、加熱により径が拡大可能である。嵌合孔５４５と嵌合ピン５４４とが嵌合した状態で、半田９０の加熱前に、嵌合ピン５４４の外周面と嵌合孔５４５の内周面との間に隙間が設けられている。さらに、半田９０の加熱時に、嵌合ピン５４４の外周面と嵌合孔５４５の内周面とが接触する。 （もっと読む）

【課題】外部光導波路との結合に高い効率を提供できるスポットサイズ変換器を提供する。
【解決手段】遷移部２９は遷移部３３から間隔を置いて設けられる。遷移部２９の幅Ｗ１と遷移部３３の幅Ｗ２との比（Ｗ１／Ｗ２）は、光入出力部２７から遷移部２９への方向ＤＩＲＣ１に単調に小さくなる。スポットサイズ変換器１３ａでは、光入出力部２７から遷移部２９への方向ＤＩＲＣ１にコア幅の比（Ｗ１／Ｗ２）が単調に小さくなるので、遷移部３３と遷移部２９との光結合の大きさが、方向ＤＩＲＣ２に関して変化する。また、光入出力部２７の幅Ｗ（Ｉ／Ｏ）が遷移部２９から光入出力部２７への第２の方向ＤＩＲＣ２にそって単調に大きくなると共にコア層２３の厚さがコア層２５の厚さより厚いので、コア層２５の材料並びにコア層２５の幅及び厚さとは独立してスポットサイズを変換できる。 （もっと読む）

【課題】半導体光スイッチモジュールの組立コストを低減させる。
【解決手段】 ＩｎＰ基板１上にＩｎＧａＡｓＰ系材料によって形成された光導波路２、３、４、５、６が形成され、光導波路２、３、４上に電極７、８、９をそれぞれ設けている。電極７、８、９に流す電流を制御することによって光スイッチ動作及び光増幅動作を実現している。直線状の光導波路２、３と曲線状の光導波路５はＵ字型の光導波路をなしており、また、直線状の光導波路３、４と曲線上の光導波路６は別のＵ字型の光導波路をなしている。ふたつのＵ字型光導波路の組み合わせによりＷ字型の光導波路ネットワークが形成されている。 （もっと読む）

【課題】気密封止作業の作業性を向上させることができる光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】筐体１２に支持された光ファイバ挿通パイプ１４に、光ファイバ素線からなる光ファイバ素線部１３ｂ、および、光ファイバ素線を被覆する光ファイバ被覆部１３ｃを有する光ファイバ１３を挿通させ、光ファイバ素線部１３ｂと筐体１２に収容された光素子１１とを接着する光ファイバ接着工程と、光ファイバ被覆部１３ｃを保持部材１６によって光ファイバ挿通パイプ１４に仮止め固定する仮止め工程と、光ファイバ素線部１３ｂと光ファイバ挿通パイプ１４との間で筐体１２を気密封止部材１７によって気密封止する封止工程と、光ファイバ挿通パイプ１４に仮止め固定されている光ファイバ被覆部１３ｃを光ファイバ挿通パイプ１４に補強用接着剤１８で補強固定する補強工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合伝送モジュールにフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】回折格子を透過した光を反射させて、回折格子と再結合させる際に波面が乱れないような光結合構造を提供すること。
【解決手段】本発明の光結合構造１００は、光回路２００に設けられ、外部からの入射光を前記光回路面内に回折させる回折格子１と、回折格子１の入射光側と反対側に設けられ、凹凸部を有する反射部４を有している。回折格子１は、ライン部１１ｂとスペース部１１ａを有し、凹凸部は、ライン部１１ｂを透過した前記反射光とスペース部１１ａを透過した反射光の回折格子１内における位相が同相になるような形状となっている。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光導波路リンク装置において、発光（受光）素子と光導波路フィルムとの間にレンズを設けることが必要であったが、それを解消する。
【解決手段】コア部とそれを囲堯するクラッド部とで成る光導波路を少なくとも有する光導波路フィルムの長手方向の両端部に、発光素子と受光素子とを配設して成る光導波路リンク装置において、前記光導波路フィルム５は、コア部２の光信号伝達方向における該光信号伝達方向に直交する厚さが発光側から受光側に行く途中で薄くなっており、前記発光素子６および受光素子７における端面と光導波路フィルムの端面とには間隙のみが設けられている光導波路リンク装置１とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第１膜層と、半導体基板と、第２膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】光信号処理モジュールの出力部と光電変換部との光軸ずれを簡単な構成で、低コストで解消する。
【解決手段】光信号処理モジュール（ＰＬＣ）、複数の光電変換モジュールおよびマウント基体の熱膨張による光信号処理モジュールに対する複数の光電変換モジュールの相対的な変位方向を予め導出し、該導出した変位方向と光信号処理モジュールの出力端部から前記受光素子までの各光軸方向とが一致するようにする。 （もっと読む）