【課題】光導波路を形成するための層を設けることなく、光信号の伝送と電気信号の伝送の両方を行うことができる光電気配線基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材（１０）を厚み方向に貫通するように形成されたビアホール（１５）の内周面に電気信号を伝送可能な導電層（１６）を設け、当該導電層（１６）の内側に光信号を伝送可能な光透過材（１４）を充填する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板上に形成された信号ラインのインピーダンスの調整を容易とした、光受信モジュールを提供する。
【解決手段】受光素子および回路素子が実装された誘電体積層パッケージと、受光素子に光ファイバを光学的に結合させるスリーブと、からなる光受信モジュールにおいて、誘電体積層パッケージは、少なくとも受光素子及び回路素子が実装される底部基板１３ａと、外部回路と電気的に接続する信号ラインが形成された配線基板１３ｂと、金属層を有する上部基板１３ｃと、を積層してなる。前記の配線基板１３ｂの信号ライン１８の一部に、上部基板１３ｃの一部が重なるように配されると共に、信号ライン１７と上部基板１３ｃとの間に隙間を設けて、信号ラインのインピーダンスを調整する。 （もっと読む）

【課題】装置内に発生するインダクタンス値を低減できる光モジュール及びプラグを提供することである。
【解決手段】光ファイバの一端に設けられるプラグに用いられる光モジュール１２。積層体２０は、複数の絶縁体層２４が積層されることにより構成されている。光素子９０は、積層体２０に内蔵され、かつ、光ファイバと光学的に結合する。ＩＣ９２は、積層体２０に内蔵されている。外部電極２２は、積層体２０に設けられている。配線は、絶縁体層２４上に設けられている導体層２６及び絶縁体層２４を貫通しているビアホール導体Ｖからなる。光素子９０とＩＣ９２とは、配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングを用いることなく、平面光波回路基板が実装できるようにする。
【解決手段】平面光波回路が形成された平面光波回路基板１０１と、平面光波回路基板１０１の表面側に形成された表面電気配線１０２と、表面電気配線１０２に接続された部品１１１と、平面光波回路基板１０１の裏面側に形成されて電子回路基板１１４が接続される裏面電気配線１０３と、平面光波回路基板１０１の表面側より裏面側に貫通して表面電気配線１０２および裏面電気配線１０３に接続する貫通電気配線１０４とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便なプロセスにより光結合を実現した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール６は、光結合構造として光素子１を封止する透明な部材３と光伝送路７を接続している。光素子１と、光素子を搭載した第１の基板２と、光素子を気密封止するように第１の基板上に設けられた第２の基板または透明樹脂３と、を備えた光モジュール６において、第２の基板または透明樹脂上の光素子からの光が透過する箇所に、光伝送路７としてのプラスチックファイバをレーザ溶着により接続することにより光結合を実現する。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】ホルダと光電変換素子搭載部との間に位置ずれが発生した場合でも、筐体に装着できるプラグ及び光伝送モジュールを提供することである。
【解決手段】プラグ１は、光ファイバ１００の一端に設けられる。プラグ１は、光ファイバ１００と光学的に接続される光電変換素子４と、光電変換素子４が内蔵されている光電変換素子搭載部８と、光ファイバ１００が取り付けられるホルダ６と、を有している。光電変換素子搭載部８の長方形状をなしている面Ｓ１とホルダ６の面Ｓ２とは対向している。面Ｓ１の長辺の長さは、面Ｓ１の長辺方向における面Ｓ２の長さよりも短く、かつ、面Ｓ１の短辺の長さは、面Ｓ１の短辺方向における面Ｓ２の長さよりも短い。 （もっと読む）

【課題】機械的信頼性に優れ、パッケージと接続した場合でも、高周波性能が劣化せず、電磁界放射が少なくなるという利点を有した第２の基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子実装時に位置合わせが容易にできる光素子搭載基板、かかる光素子搭載基板を備え、光伝播性能および生産性に優れた光電気混載基板、および前記光素子搭載基板又は前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路が形成された光回路層に積層され、かつ、受光部又は発光部４を有する光素子３を搭載した光素子搭載基板であって、電気回路層２と絶縁基板１とが積層してなり、かつ、前記光素子搭載基板は、前記電気回路層側又は前記絶縁基板側に厚さ方向に少なくとも一つの凹部を有し、前記光素子の少なくとも一部が前記凹部内に収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐熱性および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、導体層５を備えた基板２と、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９と、光導波路９の一方の端部に設けられた発光素子３と、他方の端部に設けられた受光素子４とを有している。また、これらの各部により光配線９８が構成されており、さらにこの光配線９８を覆うように被覆層７が設けられている。この被覆層７は、難燃材で構成されたものであり、この難燃材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、発光素子や受光素子との光結合効率および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９を有している。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、一方の端部に向かって幅が連続的に大きくなる拡幅部分９４１と、他方の端部に向かって幅が連続的に小さくなる減幅部分９４２とを有している。また、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよびオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し光を選択的に照射することにより形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 作製までの工程数を低減させた光電気配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する電気基板上に、内部に光信号の伝送が可能な光伝送部を有する光導波路を作製する工程１と、前記光導波路に、前記導電層が露出する底面を有する第一の貫通孔と、前記光伝送部の光軸方向に対して前記電気基板に向くように傾斜して前記光導波路の光伝送部が露出した斜面を有する第二の貫通孔と、を作製する工程２と、前記第一の貫通孔の内壁面および前記第二の貫通孔の前記斜面に金属膜を同時に形成させて、それぞれ貫通導体および光反射面を作製する工程３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）