【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有し、光部品設置部は、当該光部品設置部における光信号の進行方向に向かって階段の深さが深くなるように階段状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の受光部間での高周波特性のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】光受信モジュール１は、多芯ファイバ８１からの複数の信号光を同時に受光可能な光受信モジュールであって、信号光を受光するアレイ状に配列された複数の受光部１１ａ〜１１ｄを有し、複数の受光部１１ａ〜１１ｄで受光した信号光に基づいて電気信号を出力する受光素子１０と、複数の第１導電部材４１ａ〜４１ｄと、チップコンデンサ３０ａ〜３０ｄとを備える。各受光部１１ａ〜１１ｄの受光面積は、受光部１１ａ〜１１ｄと接続された第１導電部材４１ａ〜４１ｄの寄生インダクタンスに対応している。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面１２に開口するように貫通形成された挿通孔１１を有する樹脂製のフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面１２に取り付けられた光電変換素子２０とを有し、素子搭載面１２に第１位置合わせ部１３が設けられ、光電変換素子２０の第１位置合わせ部１３に対向する位置に第２位置合わせ部２３が設けられ、第１位置合わせ部１３と第２位置合わせ部２３とが当接して光電変換素子２０が素子搭載面１２に位置決めされている光電変換モジュール用部品３０によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】検査によるフレキシブル基板の不具合を回避することができ、仮止めのテープ等を用いなくてもフレキシブル基板の傾きを防ぐことができる光モジュールの製造方法を得る。
【解決手段】モジュール本体１とフレキシブル基板１１を形成する。次に、モジュール本体１のステム３上にフレキシブル基板１１の第１の基板１１ａを載せて、モジュール本体１のリード４をフレキシブル基板１１の貫通孔１２ａ〜１２ｄに挿入させる。次に、リード４を貫通孔１２ａ〜１２ｄに挿入させた状態で、リード４と配線１５ａ〜１５ｄ，１６ａ〜１６ｄをハンダ付けする。ハンダ付けの後に、検査用端子１４に検査装置１８を接触させて検査を行う。検査の後に、第３の基板１１ｃを切り離して除去する。 （もっと読む）

【課題】信号メタル配線とグランド面との距離を調整することで、インピーダンスを最適にコントロールすることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】シリコン基板である第１基板１の表面に形成された光路用溝１ａと、光路用溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、光路用溝１ａの後端部付近に位置する外部導波路２とを備えている。ミラー部１５と対向するように第１基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して外部導波路２に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して外部導波路２からの光信号を受光する発光素子１２ａを備えている。発光素子１２ａの信号配線３０ｓはメタル配線で構成され、信号配線３０ｓにグランド面３０ｇが所定の距離Ｌを隔てるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線（ワイヤーボンディング）長さを短くすることで、高周波信号を劣化させずに、高速伝送を可能とした光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側の光素子１２ａ、または受光側の光素子１２ｂを実装した第１基板１を備えている。発光側の光素子１２ａと受光側の光素子１２ｂとを光学的に接続する外部導波路路２を備えている。発光側の第１基板１と受光側の第１基板１を設置して、光素子１２ｂに電気信号を送信する信号処理部４ａ、または光素子１２ｂからの電気信号を受信する信号処理部４ｂを実装した第２基板６を備えている。第１基板１の表面に、光素子１２ａ側のランド１２ｅを、信号処理部４ａの光素子１２ａ側のランド４ｃの方向に低くするための凹段部１ｇを形成している。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その光軸合わせの精度を向上させる。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１は、回路基板３１及びそれと同時成形された樹脂製スリーブブロック受け部材３２を有する回路ブロック３とスリーブブロック４とを備える。スリーブブロック受け部材３２は複数の嵌合穴３２ａを有し、スリーブブロック４は複数の嵌合突起４３を有する。嵌合突起４３が嵌合穴３２ａに嵌合された状態で、スリーブブロック４に挿入される光ファイバ５と、回路基板３１上の光電変換素子２の光軸が合うように、嵌合穴３２ａ及び嵌合突起４３が位置決めされている。これにより、嵌合、挿入作業だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下の精度であるので、嵌合穴３２ａの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】機械的信頼性に優れ、パッケージと接続した場合でも、高周波性能が劣化せず、電磁界放射が少なくなるという利点を有した第２の基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体基板からなるヒートシンクを用いて特性インピーダンスの調整を可能とするとともに、温度変化によりＬＤの位置変動が生じない光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製のサブマウント２の一方の側面にセラミック誘電体からなるヒートシンク３を介して半導体レーザダイオード４を搭載した光モジュールで、ヒートシンク３は、サブマウント２の搭載面の全体を覆って接合され、ヒートシンクと同様な線膨張係数を有する補助基板７が、サブマウントの半導体レーザダイオードが搭載されていない反対側の裏面全体を覆って接合されている。なお、サブマウントの厚さは０.８５ｍｍ以下であり、ヒートシンクは窒化アルミニウムで形成され、その厚みは０.１５ｍｍ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低コストであり、かつ狭スペースであっても搭載可能な光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】本発明の光伝送モジュール１は、光配線４によって伝送される光信号を電気信号に変換する光受信処理部３と、電気信号を伝送する電気配線５を備えた受信側基板部３５と、光受信処理部３および受信側基板部３５に電気信号を供給する受信側コネクタ部３６とを備えている。そして、光受信処理部３及び受信側コネクタ部３６が、受信側基板部３５における同一の基板面に搭載されており、受信側基板部３５は、その法線方向において基板面が互いに背向するように折り曲げられた折り曲げ部３５Ｘを有している。 （もっと読む）

【課題】平面光導波路回路と面型受光素子を高効率に結合することができる光結合回路の設計方法及び光結合回路を提供すること
【解決手段】本発明にかかる光結合回路の設計方法は、平面光導波路回路３からスポットサイズコンバータ７を介して生成された楕円光を受光素子４に放射する光結合回路の設計方法である。はじめに、平面光導波路回路３から受光素子４に放射される光の受光面積を決定する。次に、決定された光の受光面積以下の面積になるように、前記受光素子に放射された楕円光の形状を決定する。次に、決定された楕円光の形状を、前記受光素子の受光面の形状として決定する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減し小型化を図るとともに、各光学素子が高い光結合効率を得られる光モジュールを提供する。
【解決手段】使用波長の異なる少なくとも２つの光学素子が搭載された光素子搭載用基板と、光素子搭載用基板に対して二次元断面で角度θだけ傾いた状態でパッケージ内に固定された並行平板状基板を有する波長合分波器と、並行平板状基板を挟んで光素子搭載用基板と対向する位置に配置されるレンズとを有し、波長合分波器は、並行平板状基板上の第１の面に波長選択フィルタと、第１の面に対向する第２の面にミラーとを有し、第１の光学素子と波長合分波器との間の光の進行方向に沿った距離は、第２の光学素子と波長合分波器との間の光の進行方向に沿った距離よりも短く、第１の光学素子に入射、あるいは、第１の光学素子から出射する第１の光は、第２の光学素子に入射、あるいは、第２の光学素子から出射する第２の光と比して、波長合分波器内で反射される回数が多い光である。 （もっと読む）

【課題】ベールがノイズ源とならず、また、ケージがホスト装置の奥側にある場合等において工具を用いて抜去する際の操作性が高い光トランシーバの提供。
【解決手段】光トランシーバは、係合突起を有するアクチュエータと、光レセプタクルに回動可能に枢着され、回動動作によってアクチュエータの係合突起をケージの係合孔から外すベール４０とを備える。ベール４０は、回動可能に支持される脚部４１と、脚部４１の連結部４２と、連結部４２の中央に設けられたフック部４３とを有するＵ字状で、樹脂より成る。フック部４３は、連結部４２の前側端より前方に突き出しているがベール４０の外形からは突出せず、その先端部分が連結部４２の上面４２ａに対し傾斜する。フック部４３に工具を引っ掛けて引いたときに、ベール４０が回動され、光トランシーバはケージとの係止が解除され抜去される。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いてもフリップチップ実装を実現でき、かつ、放熱性に優れた光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】基板２はケース筐体８に収納され、基板２に搭載する側の面に電極が１列に形成された光素子３を、基板２にフリップチップ実装する光伝送モジュールであって、光素子３の搭載面と反対側の面をベース部材４に接合してフリップチップ実装用モジュール５を形成し、そのフリップチップ実装用モジュール５を基板２にフリップチップ実装すると共に、フリップチップ実装用モジュール５をケース筐体８と当接させて放熱路を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便な組立性を損なうことなく光トランシーバ内部の回路基板を保持することができ、かつ電磁放射の漏れを抑えるために金属製カバーの切り込みを廃止できるようにする。
【解決手段】回路基板保持部品７０は、カバー６０と回路基板５０との間に介在し、カバー５０が１０フレームに装着されたときの押圧力を受けて弾性変形する弾性要素部７１を備えている。そしてカバー６０がフレーム１０に装着された状態では、弾性要素部７１の弾性力により回路基板５０をフレーム１０の方向に押しつけて保持させることができる。この構成により、カバー６０の切り込みを廃止して、切り込みにより生じる貫通孔からの電磁放射の漏れを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 受光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線および発光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線の少なくとも一方を、その配線経路と導光板との位置関係を工夫することにより短くすることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールは、受光素子３と光学的に結合される光導波路１２および発光素子５と光学的に結合される光導波路１３を有する導光板１０を備える。導光板１０は、電子回路素子７，９の少なくとも一方の全部または一部を覆うように配置され、光導波路１２，１３の端部の前方領域は、それぞれ受光素子３と電子回路素子７との間の電気配線および発光素子５と電子回路素子９との間の電気配線がそれぞれ通ることができる空間とされる。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールのピグテール部分から放射されるＥＭＩノイズを抑制すること。
【解決手段】光電変換部品４２，４３の光学結合部４２ａ，４３ａを被覆する弾性被覆部材３は、所定の抵抗率を有する導電性の弾性材料からなり、その外周面の少なくとも一部が導電性のケース１の開口部１１，１２の外周に密接するとともに、その内周面が光学結合部４２ａ，４３ａに接触するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光配線を光学的に精度良く、且つ、容易に位置合わせできることを課題とする。
【解決手段】電気配線が一方の面に配置された絶縁樹脂層と、受発光部を絶縁樹脂層側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子と光学的に接続する位置に配置された光配線からなる光基板において、前記絶縁樹脂層の一部が除去された溝部に前記光配線が配置され、絶縁樹脂層の電気配線を有する側の表面と、光配線の受発光部側の表面が同一平面にあることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）