【課題】簡単な構成で、製造コストが低く、製造誤差が小さく、且つ、輝度の高い光源装置、及び、プロジェクタを提供する。
【解決手段】プロジェクタ10の光源装置は、光を射出する複数の光源素子でありレーザー発光素子である励起光源71と、複数の励起光源71からの光を集光する集光レンズ78とを有し、平面状に配置された複数の励起光源71からの光を、集光レンズ78を介して被照射体である蛍光ホイール101の蛍光体層104上に集光する。集光レンズ78は、光の出射側に凸形状の大径の本体レンズ部78aと、本体レンズ部78aの光の入射側に複数の励起光源71に対応して形成され、入射側に凸形状の小径の複数のコリメータレンズ部78bとを有する。集光レンズ78の複数のコリメータレンズ部78bのうち一部のコリメータレンズ部78bの光軸78pが、コリメータレンズ部78bに対応する励起光源71の光軸71aとずれて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＶＣＳＥＬが接合された基板とレーザホルダとに連結され、弾性変形することによって基板上のＶＣＳＥＬをレーザホルダに設けられた当接部に当接させる光源装置において、連結部材の弾性変形状態の変動によって、基板２０４が変形し、その変形によってＶＣＳＥＬとの電気的接続が切断される。
【解決手段】 連結部材３０１をレーザホルダ２０１側に押圧する板ばね３０２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】同一基板上の複数個の光素子からの漏れ光等が隣り合う光素子等に影響しにくくして、クロストークノイズを大幅に低減できるようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１の第１溝１ａ内の内部導波路１６と、ミラー部１５と、光素子１２ａ，１２ｂと外部導波路２を備えている。基板１の第１溝１ａは複数本が独立状態で略平行に形成され、隣り合う第１溝１ａ−１，１ａ−２同士は基板１の端面からの長さＬ１，Ｌ２を異ならせている。この長さの異なる第１溝１ａ−１，１ａ−２の先端部にそれぞれ形成されたミラー部１５と対向するように、光素子１２ａ，１２ｂが基板１の表面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造コストが低く、高輝度の光源装置及びその光源装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】励起光照射装置70は、平面状に配置された複数の励起光源71と、複数の励起光源71各々に対応する複数のコリメータレンズ73と、複数の励起光源71及び複数のコリメータレンズ73を保持する保持体であるレンズ保持体及び光源保持体とを有し、複数の励起光源71から複数のコリメータレンズ73を介して射出された光を蛍光体層104上に集光し、保持体は、コリメータレンズ73の光軸と励起光源71の光軸とが平行にずれるように、コリメータレンズ73及び励起光源71を保持するとともに、励起光が蛍光体層104上の所定領域に集光するように、コリメータレンズ73の光軸と励起光源71との光軸とのシフト量が規定され、励起光源71からの光がコリメータレンズ73で屈折する。 （もっと読む）

【課題】低い製造コストで信頼性に優れた光学モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバと樹脂製フェルールを備えた光学モジュールの製造方法であって、金型の内部に光ファイバを配置し、金型内に樹脂を注入して硬化させて光ファイバとフェルールとを一体化する光学モジュールの製造方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容されている。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１上において、ＣＰＵ２１とドライバＩＣ２３とが配線パターン５８を介して接続される。ＣＰＵ２１は、第１電源安定用配線経路７８を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。ドライバＩＣ２３は、第２電源安定用配線経路７９を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに対して、光ファイバの軸線に垂直な方向の力が加えられた場合でも、光出力の低下が抑制された光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２内に収容されると共に光電変換素子２７が実装された光電変換回路基板１３と、光電変換回路基板１３の板面に光電変換素子２７を覆うように取り付けられると共に光透過性の合成樹脂材からなり、且つ光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が嵌合されるスリーブ３４を備えた樹脂部材と、を備え、スリーブ３４は、スリーブ３４の軸線方向が光電回路基板の板面に対して実質的に垂直に形成されており、樹脂部材には、スリーブ３４の軸線上であって光電変換素子２７と対向する位置に、レンズ３９が一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】溶接接合に用いられる電極が鏡筒の外周面に確実に当接することのできる鏡筒付レンズを提供する。
【解決手段】筒状の鏡筒２内にレンズ３が保持されてなり、鏡筒２は、内周面にレンズ３を保持する鏡筒本体部１０と、鏡筒本体部１０の下端面が外周側に延出されてなる鍔部１１とを備え、鍔部１１の下面には溶接接合部１３が形成され、鏡筒本体部１０の外周面下端部には、鍔部１１の上面との間に形成される角部にかかるように凹状の逃げ部１４が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を狭ピッチで精度よく積層できる発光装置を提供する。
【解決手段】底部１０と、底部１０の両端にそれぞれ立設する側壁部１２ａ，１２ｂと、底部１０の奥端に立設する後壁部１４とを備えて内側にキャビティＣが設けられ、絶縁層２０で被覆されたシリコン立体部材から形成されたパッケージ部品５と、パッケージ部品５の後壁部１４の内側面に実装され、上側端部に光出射面Ａを備えた発光素子５０とを含む発光素子実装部品６が、同一方向を向いてキャビティＣの奥行き方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板にガイドピンを高精度で容易に取付けることができ、しかも、高精度の加工を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品と円柱状のガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１ａ，１１ｂの両側部分に基板辺縁に開口する位置決め溝１３，１４を設け、ガイドピン１８が該位置決め溝の端部１３ａ，１４ｂに当接して接着固定される。位置決め溝１３，１４は、ガイドピン１８の外径に整合する幅の溝で形成され、溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状で形成され、Ｖ字形状に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザからレーザホルダへの熱伝導性を向上させることができ、また、フレームレーザのレーザホルダに対する位置決め精度を向上させることができるレーザユニットを提供する。
【解決手段】レーザユニット１は、基板２１の表面２１ａに半導体レーザチップ２２が搭載され、半導体レーザチップ２２を囲むように基板２１にフレーム部２４が一体成形されたフレームレーザ２と、フレームレーザ２が載置される設置面３１ａが設けられたレーザホルダ３とを備える。フレームレーザ２は、基板２１の裏面２１ｂと設置面３１ａとが接するように載置され、レーザホルダ３は、設置面３１ａに凹部３１ｂが形成されており、凹部３１ｂには、充填された樹脂で樹脂部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本願では、位置ずれやビームの傾きのない所望のレーザ光を取り出すことのできる半導体レーザ装置と、効率よくレンズを実装することのできる半導体レーザ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
基板と、基板上に設けられた半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を出射方向と異なる方向に反射するミラーと、該ミラーで反射されたレーザ光を制御するレンズとを備える半導体レーザ装置において、前記ミラーは前記基板上に設けられ、前記レンズは前記ミラー上に設けられる半導体レーザ装置。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。基体１は、金属円板状部材からなり、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが設けられる。また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 （もっと読む）

【課題】組み付けや位置調整の際にレーザチップや集光レンズが損傷することを防止することができるようにする。
【解決手段】半導体レーザ３１のレーザチップ４１から出力されたレーザ光を集光するＦＡＣレンズ３２およびロッドレンズ３３を保持する集光レンズホルダ５４に、半導体レーザ３１のマウント部材５２に当接してレーザチップとの接触を防止する突出部７７を形成する。特に突出部を、レーザチップを挟んでその両側に位置するマウント部材の部分にそれぞれ当接するように１対設ける。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時にレンズが発光素子に対して位置ズレが生じ難い樹脂封止型の光モジュールの製造方法と光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子２が搭載されたリードフレーム３とガラスレンズ部材４とを成形金型１１のキャビティに配置し、キャビティ１６に溶融樹脂を注入することによりレンズ部を備えた樹脂モールドが形成される光モジュールの製造方法で、成形金型１１のキャビティ１６は、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めして保持する位置決めピン１４，１５を備えている。なお、リードフレーム３には、ガラスレンズ部材４を発光素子２の光軸上に位置決めする切り欠き部３ｂが形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）