【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納用パッケージにおいて、枠体が複数の板状部材を組み合わせてなる場合、枠体の耐久性および気密性が低下する可能性があった。
【解決手段】本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する基板と、基板の上面に載置領域を囲むように設けられた、それぞれが側壁を成すように互いに接合部材を介して接合された複数の板状部材を具備する枠体とを備え、複数の板状部材が、第１の板状部材、第１の板状部材と隣り合い、第１の板状部材の載置領域側の側面に端面が前記接合部材で接合された第２の板状部材を具備しており、第２の板状部材が上面と第１の板状部材に接合された端面との間に切欠き部を有し、接合部材が切欠き部を埋めていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発熱に起因する活性層の劣化を抑制することの可能な半導体レーザ素子、光電変換装置および光情報処理装置を提供する。
【解決手段】活性層を含むと共に上面に第１電極を有するメサ部と、前記メサ部を覆うと共に前記第１電極に達する第１接続孔を有する埋め込み部と、前記埋め込み部上に前記第１接続孔を跨がるよう設けられると共に前記第１接続孔を介して前記第１電極に電気的に接続された第１配線とを備えた半導体レーザ素子。 （もっと読む）

【課題】放熱性が改善され、照明装置などへの実装が容易な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、第１および第２の凸状電極２６，３４と、半導体レーザ素子５２と、透光性枠部４０と、を有する。第１の凸状電極は、第１の凸部と、第１の段差面２６ａと、第１の面２６ｂとを有し、第１の段差面は第１の金属板２４からなり、第１の面のうち平面視で第１の凸部を含む領域は第２の金属板２０からなり、第１の凸部は第２の金属板の組成と同じ第３の金属板２２からなり、第２の凸状電極は、第２の凸部３４ａと、第１の金属板の組成と同じ第２の段差面３４ｂとを有し、半導体レーザ素子は、第１および第２の凸部との間に設けられる。透光性枠部は、第１および第２の凸部と、半導体レーザ素子と、を囲み、第１および第２の段差面と接着され、第２の金属板の熱伝導率は第１の金属板の熱伝導率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】環境信頼性が高く、光量変動の少ない光を出射することのできる光デバイスを低コストで提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザ素子を設置するための領域が設けられて、上面が所定の角度で傾斜したパッケージと、透明な材料により形成された窓部を含み、前記パッケージと接合される平板状リッドと、を有し、前記上面が所定の角度で傾斜したパッケージと前記平板状リッドとを接合することにより、前記面発光レーザが覆われるものであって、前記傾斜部にはシールリングが固定されており、前記シールリングと前記平板状リッドとは溶接により接合されているものであることを特徴とする光デバイスを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子を内蔵するモジュール本体部のセラミック枠を用いた筺体から突出する光学窓付きの筒状部に、光コネクタ接続用のスリーブ部を取り付けて成る、光結合効率の劣化がない光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ部３が、光電変換素子を内蔵するモジュール本体部２のセラミック製の矩形枠６を用いた筺体から突出する筒状部９ａに、取り付けられて成り、筒状部９ａの根元に設けられた光学窓９ｂが中央からオフセットされた位置に設けられたものであって、筒状部９ａが、光学窓９ｂのオフセット方向側より、該オフセット方向側と反対側が肉厚となっている。 （もっと読む）

【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りによる光学部品間の角度変動が抑制されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザモジュールであって、光学部品と、光学部品を格納するパッケージと、パッケージの内壁に設置されるベース部と、ベース部の表面に設置され、光学部品を載置する載置部と、ガラス転移温度がレーザモジュールの使用温度の下限値より低く、ベース部および載置部を接着する接着部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】発光寿命を改善できる窒化物半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】III族窒化物半導体レーザ素子１１の半導体積層１９は、基板１７のｃ面ではなく半極性面１７ａ上に作製される。搭載部材３は、例えば搭載部材主面３ａの第１の熱膨張係数ＣＭ１（Ｅｘ）が搭載部材主面３ａの第２の熱膨張係数ＣＭ２（Ｅｘ）より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。また、III族窒化物半導体レーザ素子１１は、III族窒化物半導体レーザ素子１１の第１の熱膨張係数ＣＳ１（Ｅｘ）が半導体発光素子の第２の熱膨張係数ＣＳ２（Ｅｘ）より大きいことを示す熱膨張係数の異方性を有する。この窒化物半導体レーザ装置１では、この半導体レーザ素子は搭載部材３の熱膨張係数の異方性に合わせて向き付けされて、熱膨張係数の異方性を有する搭載部材主面３ａ上に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】リードの電気的接続部に生じる応力を抑える。
【解決手段】光送受信モジュールは、配線１２及びグランド電極１４を有する回路基板１０と、光ファイバ２４及び光ファイバ２４と同軸の回転柱面の少なくとも一部を側面に含む筺体２０を有し、筺体２０から引き出された電気的接続のためのリード２８を有し、側面を回路基板１０に向けて回路基板１０に搭載された光モジュール１８と、光モジュール１８と回路基板１０とを固定するための固定具３２と、回路基板１０を収容するケース４０と、を有し、リード２８は、配線１２に電気的に接続され、筺体２０の少なくとも一部及び固定具３２の少なくとも一部は、それぞれ、導電体からなり、固定具３２は、筺体２０を回路基板１０の方向に押圧することで筺体２０の軸周りの回転及び軸方向の移動を規制し、筺体２０とグランド電極１４を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】低い製造コストで信頼性に優れた光学モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバと樹脂製フェルールを備えた光学モジュールの製造方法であって、金型の内部に光ファイバを配置し、金型内に樹脂を注入して硬化させて光ファイバとフェルールとを一体化する光学モジュールの製造方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールにおける高速変調動作の信頼性を高め、送信器（送受信器）に組み込まれた際のビット誤り率を低減する。
【解決手段】 出力光を表面出射するテーパーミラーと、光変調素子と、光変調用駆動回路とを備え、前記光変調素子と前記光変調用駆動回路とでテーパーミラーを挟み込むように配置する。 （もっと読む）

【課題】 光レセプタクルにおける接続損失を低減する。
【解決手段】 光レセプタクル１０は、貫通孔を有するフェルール１と、先端部側にフェルール１の後端部が挿入固定されて空洞部２０を構成するとともに、後端部側から空洞部２０にプラグフェルール４が挿入される筒状のスリーブ２と、スリーブ２を、スリーブ２の外周面との間に空洞部よりも容積の大きい中空部２２を有して囲むように保持するケース３とを備えており、スリーブ２が内周面および外周面に開口して空洞部２０と中空部２２とを通じさせるスリット２１を有しているとともに、中空部２２に露出しているスリーブ２の外周面およびケース３の内周面の少なくとも一方に金属粉７を付着させている。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体レーザ素子をＯｐｅｎ−Ａｉｒパッケージで動作させた場合においても、電圧上昇を引き起こすことなく、安定に長時間動作することができる窒化物半導体発光素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化物半導体基板であるｎ型ＧａＮ基板１０１と、ｎ型ＧａＮ基板１０１上に形成されたｐ型窒化物半導体層を含む窒化物半導体層とを備え、ｐ型ＡｌＧａＩｎＮコンタクト層１０８と、ｐ型ＡｌＧａＩｎＮコンタクト層１０８の下のｐ型ＡｌＧａＩｎＮクラッド層１０７と、ｐ型ＡｌＧａＩｎＮ層１０６からなるｐ型窒化物半導体層に形成された電流注入領域の上方に、窒化シリコン膜から構成される保護膜１１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを半田付けで基台に固定する場合に、半田に混入されたフラックスでレーザチップの出射面が汚染されることを防ぐ。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザチップ４１をマウント部材５２の上面に実装した半導体レーザ３１と、この半導体レーザが半田付けにより固着される半導体レーザ取付部５３を備えた基台３８と、を有し、半導体レーザ取付部は、マウント部材の底面５２ａが半田７１を介して接合される取付面７２を上面に備え、半導体レーザは、マウント部材が庇状に張り出すように半導体レーザ取付部に取り付けられたものとする。特に、半導体レーザ取付部は、取付面の外側に、その取付面より低く形成された段差面を備え、この段差面に上方が開放された凹部が形成されたものとする。 （もっと読む）

【課題】低価格で通気性の高い構造の面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザが形成された面発光レーザアレイ素子５０と、前記面発光レーザアレイ素子を設置するための凹部が設けられているパッケージ２０と、前記面発光レーザ素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板４０と、を有し、前記凹部において対向する二辺の各々に設けられた第１の段部２３、２４と、他の二辺のうちいずれか一辺に設けられた第２の段部２５を有し、前記第２の段部は前記第１の段部よりも高い位置に設けられ、前記第１の段部は、前記面発光レーザアレイ素子及び配線２２よりも高い位置に設けられ、前記第１の段部が設けられている辺と前記第１及び第２の段部が設けられていない辺からなる角には、突起部２７が設けられ、前記透明基板の前記突起部に対応する部分には、切り欠け部４１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】発光部の発光効率を高くし、その高い発光効率を長期間にわたって維持する。
【解決手段】レーザ光Ｌが照射される光照射面ＳＵＦ１を備え、レーザ光Ｌに対して透光性を有する透光性基板１と、光照射面ＳＵＦ１に対向する対向面ＳＵＦ２の側に配置され、透光性基板１を透過したレーザ光Ｌが照射されることにより蛍光を発生する発光部２とを備え、透光性基板１は、熱伝導性を有し、光照射面ＳＵＦ１の側に、複数の突起ＰＪおよび複数の微細孔ＰＨの少なくとも一方が間隔ｄで配列する微細構造ｇが形成されている。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合伝送モジュールにフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】発光部の劣化および温度上昇による発光効率の低下を防止する。
【解決手段】レーザ光が照射されることにより蛍光を発生する発光部４と、伝播方向に対してビーム径が単調に増加するレーザ光を発光部４の光照射面に照射する光照射ユニット１とを備える。 （もっと読む）