光トランシーバ
【課題】 フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接続されるＰＣＢ接続部９１と、光モジュール７に接続される光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３とを有している。特に、中間部９３には係合部９４が設けられ、その係合部９４が、ＰＣＢ８の端面８３の係合部８４に係合される。このため、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止される。よって、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらないので、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続が破断することを抑制できる。
【解決手段】 ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接続されるＰＣＢ接続部９１と、光モジュール７に接続される光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３とを有している。特に、中間部９３には係合部９４が設けられ、その係合部９４が、ＰＣＢ８の端面８３の係合部８４に係合される。このため、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止される。よって、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらないので、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続が破断することを抑制できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板とフレキシブル基板とを備える光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記技術分野の従来の光トランシーバとして、例えば特許文献１に記載の光トランシーバが知られている。特許文献１に記載の光トランシーバは、ＣＡＮパッケージ構造の光モジュールと、光モジュールの後段に配置された回路基板と、光モジュールと回路基板と電気的に接続するフレキシブル基板とを備えている。この光トランシーバにおいては、フレキシブル基板は、その一端部が回路基板の表面に接続されると共に、回路基板の裏面側のスペースに取り回されて、他端部が光モジュールに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８８２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えばＳＦＰ、ＳＦＰ＋、或いはＸＦＰといった規格に準拠する光トランシーバにおいては、回路基板が、筐体における厚さ方向の中心よりも下側にオフセットを設けて配置されている。つまり、そのような光トランシーバにおいては、筐体内における回路基板よりも下側のスペース（すなわち回路基板の裏面側のスペース）が、回路基板よりも上側のスペース（すなわち回路基板の表面側のスペース）よりも狭くなっている。
【０００５】
このため、特許文献１に記載の光トランシーバのように、筐体における回路基板の裏面側の比較的狭いスペースにフレキシブル基板を取り回すと、フレキシブル基板と筐体とが接触することがある。フレキシブル基板と筐体とが接触すると、フレキシブル基板と回路基板との接続部分に対して、その接続が破断するような方向に応力が加わってしまう。つまり、筐体における回路基板の裏面側のスペースにフレキシブル基板を取り回すと、フレキシブル基板と筐体との接触に起因して、フレキシブル基板と回路基板との接続が破断する虞がある。
【０００６】
そこで、フレキシブル基板と筐体との接触を避けるために、筐体内における回路基板の表面側の比較的広いスペースにフレキシブル基板を取り回すことが考えられる。しかしながら、その場合には、例えば光トランシーバの組み立て作業中等において、フレキシブル基板の他端部が接続された状態の光モジュールに変位が生じると、その変位が直ちにフレキシブル基板と回路基板との接続が破断するような方向の応力の発生につながる。つまり、筐体内における回路基板の表面側のスペースにフレキシブル基板を取り回すと、光モジュールの変位に起因して、フレキシブル基板と回路基板との接続が破断する虞がある。
【０００７】
本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、回路基板とフレキシブル基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る光トランシーバは、光モジュールと、回路基板と、光モジュールと回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、回路基板は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、第１の面と第２の面とを接続する第３の面とを有し、フレキシブル基板は、回路基板の第１の面に接続される第１の部分と、光モジュールに接続される第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分には、第２の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分は、第２の係合部を第１の係合部に係合しつつ回路基板の第３の面に沿って延在していることを特徴とする。
【０００９】
この光トランシーバにおいては、フレキシブル基板は、回路基板の第１の面に接続される第１の部分と、光モジュールに接続される第２の部分と、回路基板の第３の面に沿って延在して第１の部分と第２の部分とを接続する第３の部分とを有している。特に、フレキシブル基板の第３の部分には係合部が設けられており、その係合部には、回路基板の第３の面に設けられた別の係合部が係合される。このため、フレキシブル基板と回路基板との相対的な位置ズレが防止される。その結果、例えばフレキシブル基板と筐体とが接触した場合や、光モジュールに変位が生じた場合においても、回路基板とフレキシブル基板との相対的な位置ズレが生じないので、回路基板とフレキシブル基板との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらない。よって、この光トランシーバによれば、回路基板とフレキシブル基板との接続が破断することを抑制することができる。
【００１０】
或いは、上記課題を解決するために、本発明に係る光トランシーバは、光モジュールと、第１及び第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、第１の回路基板は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、第１の面と第２の面とを接続する第３の面とを有し、フレキシブル基板は、第１の回路基板の第１の面に接続される第１の部分と、第２の回路基板に接続される第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、第１の回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分には、第２の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分は、第２の係合部を第１の係合部に係合しつつ第１の回路基板の第３の面に沿って延在していることを特徴とする。
【００１１】
この光トランシーバにおいても、上述した光トランシーバと同様の理由から、第１の回路基板とフレキシブル基板との相対的な位置ズレが防止されるので、第１の回路基板とフレキシブル基板との接続部分に対して、その接続が破断するような方向に応力が加わらない。よって、この光トランシーバによれば、第１の回路基板とフレキシブル基板との接続が破断することを抑制することができる
【００１２】
本発明に係る光トランシーバにおいては、第１の係合部は、第３の面から突出して設けられた突起であり、第２の係合部は、第３の部分を貫通する貫通孔とすることができる。この場合には、簡単な構成によって、回路基板とフレキシブル基板との相対的な位置ズレを防止し、それらの接続が破断することを抑制することができる。
【００１３】
本発明に係る光トランシーバにおいては、第３の部分の少なくとも一方の側部には、切り欠きが設けられており、第３の面には、第３の部分の切り欠きに係合する突起が設けられているものとすることができる。この場合には、回路基板とフレキシブル基板との接続部の側部においても、その接続が破断することを抑制することができる。
【００１４】
本発明に係る光トランシーバにおいては、第３の部分には補強部材が取り付けられているものとすることができる。この場合には、例えば、フレキシブル基板の第３の部分に貫通孔や切り欠き部を設けた場合においても、その剛性が低下することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光トランシーバの側面図である。
【図２】図１に示された光トランシーバの分解斜視図である。
【図３】図２に示されたＰＣＢの斜視図である。
【図４】図２に示されたＦＰＣの斜視図である。
【図５】ＰＣＢとＦＰＣとが互いに接続された状態を示す斜視図である。
【図６】ＰＣＢとＦＰＣとが互いに接続された状態を示す斜視図である。
【図７】図１に示された光トランシーバの一部切り欠き側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。
【図９】図８に示されたＰＣＢの斜視図である。
【図１０】ＰＣＢ同士をＦＰＣによって接続した状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る光トランシーバの一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１実施形態］
【００１８】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光トランシーバの側面図である。図２は、図１に示された光トランシーバの分解斜視図である。図１及び図２に示される光トランシーバ１は、例えばＳＦＰ、ＳＦＰ＋、或いはＸＦＰといった規格に準拠するプラガブルタイプの光トランシーバであって、ホストシステム（不図示）のケージに装着・係合されて使用されるものである。
【００１９】
図１及び図２に示されるように、光トランシーバ１は、種々の部品を収容する筐体２を備えている。筐体２の内部には、筐体２の下部に位置するベース２ａと、筐体２の上部に位置するサブベース２ｂとが収容されている。筐体２は、長尺の四角筒状を呈している。なお、後の説明においては、筐体２の長手方向についての一端部２ｃ側を「前」、他端２ｄ側を「後」ということがある。
【００２０】
光トランシーバ１は、光レセプタクル３を備えている。光レセプタクル３は、例えば光ファイバの先端に設けられた一対の光コネクタを、その前部３ａに受容する。また、光レセプタクル３は、後述する一対の光モジュールを、その後部３ｂに受容する。つまり、光レセプタクル３は、光コネクタと光モジュールとを互いに光学的に結合するための空間を画成している。このような光レセプタクル３は、後部３ｂが筐体２の一端部２ｃに収容された状態において、筐体２に係止されている。したがって、光レセプタクル３の前部３ａは筐体２の一端部２ｃから露出している。
【００２１】
光レセプタクル３の前部３ａには、光レセプタクル３の前方側を通るように回動可能にベール４が取り付けられている。ベール４の回動によって、光トランシーバ１の底面に付属するアクチュエータ５にシーソー運動を誘起し、光トランシーバ１とホストシステムとの係合が解除される。また、光レセプタクル３の後部３ｂには、光トランシーバ１の筐体をホストシステムのグランドに接続するための導電部材６が取り付けられている。
【００２２】
光トランシーバ１は、一対の光モジュール７を備えている。光モジュール７は、光レセプタクル３の後段において筐体２に収容されている。光モジュール７のうちの一方は光送信に用いられ（光送信サブアセンブリ）、他方は光受信に用いられる（光受信サブアセンブリ）。光モジュール７のそれぞれは、上述したように、光レセプタクル３の後部３ｂに挿入され、光レセプタクル３の前部３ａに挿入される光コネクタに光学的に結合される。
【００２３】
光トランシーバ１は、回路基板（ＰＣＢ）８を備えている。ＰＣＢ８は、光モジュール７の後段において筐体２に収容されており、ベース２ａとサブベース２ｂとの間に配置されている。ＰＣＢ８には、光モジュール７のための種々の電子部品が実装されている。ＰＣＢ８に実装される電子部品は、例えば、トランシーバＩＣ等である。ＰＣＢ８は、その後部においてコネクタ８ａを有している。コネクタ８ａは、筐体２の他端部２ｄから露出しており、光トランシーバ１をホストシステムに装着したときに、ホストシステムのコネクタに電気的に接続される。これにより、光トランシーバ１とホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。
【００２４】
光トランシーバ１は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）９を備えている。ＦＰＣ９は、光モジュール７と回路基板８との間において筐体２に収容されている。ＦＰＣ９は、一端が光モジュール７に接合されると共に他端がＰＣＢ８に接合されている。つまり、ＦＰＣ９は、光モジュール７と回路基板８とを電気的に接続している。
【００２５】
引き続いて、ＰＣＢ８及びＦＰＣ９の詳細について説明する。図３は、図２に示されたＰＣＢ８の斜視図である。なお、図３においては、ＰＣＢ８に実装された電子部品が省略されている。図３に示されるように、ＰＣＢ８は、長方形板状を呈している。ＰＣＢ８は、表面（第１の面）８１と、表面８１の反対側の裏面（第２の面）８２と、光モジュール７側において表面８１と裏面８２とを接続する端面（第３の面）８３とを有している。端面８３は、ＰＣＢ８の長手方向においてコネクタ８ａの反対側に位置する端面である。表面８１における端面８３側の端部には、ＦＰＣ接続用パッドＰ８が設けられている。また、例えば上述したトランシーバＩＣ等は、表面８１に実装されている。
【００２６】
ＰＣＢ８の端面８３には、突起（第１の係合部）８４が設けられている。突起８４は、端面８３からＰＣＢ８の長手方向に突出して設けられ、直方体状を呈している。突起８４は、端面８３の略中央部に設けられている。また、ＰＣＢ８の端面８３には、一対の突起（ストッパ）８５がさらに設けられている。突起８５は、端面８３からＰＣＢ８の長手方向に突出して設けられている。突起８５は、端面８３の幅方向における両側部に設けられている。
【００２７】
図４は、図２に示されたＦＰＣの斜視図である。図４の（ａ）部は、ＦＰＣ９の一方の側からの斜視図であり、（ｂ）部は他方の側からの斜視図である。図４に示されるように、ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８に接続されるＰＣＢ接続部（第１の部分）９１と、光モジュール７のそれぞれに接続される一対の光モジュール接続部（第２の部分）９２と、ＰＣＢ接続部９１と光モジュール接続部９２とを接続する中間部（第３の部分）９３とを有している。ＦＰＣ９は、所望の形状に塑性変形可能に構成されている。
【００２８】
ＦＰＣ９のＰＣＢ接続部９１は、長方形板状を呈している。ＰＣＢ接続部９１の裏面９１ａには、ＰＣＢ８のＦＰＣ接続用パッドＰ８に対応するＰＣＢ接続用パッドＰ９が設けられている。したがって、ＦＰＣ９をＰＣＢ８に接続する際には、そのＰＣＢ接続用パッドＰ９と、ＰＣＢ８のＦＰＣ接続用パッドＰ８とを、例えば半田等の導電性接着剤によって互いに接着する。
【００２９】
ＦＰＣ９の中間部９３は、ＰＣＢ接続部９１に接合されており、長方形板状を呈している。中間部９３には、貫通孔（第２の係合部）９４が設けられている。貫通孔９４は、中間部９３の略中央部に設けられている。貫通孔９４の形状は、ＰＣＢ８の突起８４の外形状と略同一とされている。つまり、中間部９３の略中央部には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８４を係合（嵌合）可能な貫通孔９４が設けられている。
【００３０】
ＦＰＣ９の中間部９３には、一対の切り欠き（剥離防止部）９５がさらに設けられている。切り欠き９５は、中間部９３の長手方向の両側部に設けられている。切り欠き９５の形状は、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８５に対応している。つまり、中間部９３の長手方向の両側部には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８５を係合（嵌合）可能な切り欠き９５が設けられている。
【００３１】
中間部９３の裏面９３ａには、中間部９３の全長に渡って延在する補強板（補強部材）９６が取り付けられている。補強板９６には、貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部に沿うように切り欠きが設けられている。したがって、補強板９６は、中間部９３の全体を補強すると共に、貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部を補強する。補強板９６は、例えばポリイミドといった材料によって構成することができる。
【００３２】
ＦＰＣ９の光モジュール接続部９２は、中間部９３に接合されており、中間部９３の長手方向に交差する方向に延びる長尺の長方形板状を呈している。光モジュール接続部９２のうちの一方は、光モジュール７のそれぞれの位置に対応するように、他方に比べて長く構成されている。光モジュール接続部９２の先端部には、光モジュール７のリードピンを接続するための電極部９７が設けられている。光モジュール接続部９２の先端部には、補強板９８が取り付けられている。補強板９８は、例えば、補強板９６と同様の材料より構成することができる。
【００３３】
図５及び図６は、ＦＰＣとＰＣＢとが互いに接続された状態を示す斜視図である。図６の（ａ）部は図５の要部拡大図であり、（ｂ）部は（ａ）部の矢印ＸＡの方向からの図である。図５及び図６に示されるように、ＦＰＣ９は、そのＰＣＢ接続部９１がＰＣＢ８の表面８１に接合されることでＰＣＢ８に接続される。より具体的には、ＰＣＢ接続部９１のＰＣＢ接続用パッドＰ９が、ＰＣＢ８の表面８１のＦＰＣ接続用パッドＰ８に接着される。
【００３４】
その状態において、ＦＰＣ９は（すなわち中間部９３及び光モジュール接続部９２は）、ＰＣＢ８の表面８１側に開口するようなＵ字状に変形されている。したがって、ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接合されると共に、ＰＣＢ８の表面８１と反対の裏面８２側に一旦引き回された後に光モジュール７に接続される。その結果、ＦＰＣ９の中間部９３が、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在することとなる。このとき、中間部９３の貫通孔９４に、ＰＣＢ８の端面８３の突起８４が係合（嵌合）すると共に、中間部９３の切り欠き９５に、ＰＣＢ８の端面８３の突起８５が係合（嵌合）する。
【００３５】
なお、図７に示されるように、ＰＣＢ８は、筐体２内において、光モジュール７の光軸（筐体２の厚さ方向における中心軸）ＬＡよりも下側にオフセット（例えば１．５ｍｍ程度）を設けて配置されている。したがって、筐体２内においては、ＰＣＢ８の裏面８２側のスペース（すなわちＰＣＢ８の下側のスペース）Ｓ２が、ＰＣＢ８の表面８１側のスペース（すなわちＰＣＢ８の上側のスペース）Ｓ１よりも狭くなっている。ＦＰＣ９は、その比較的狭いスペースＳ２に取り回されている。なお、図７は、図１に示された光トランシーバの一部切り欠き断面図である。図７においては、筐体２、ＰＣＢ８、ＦＰＣ９、及び光モジュール７のみを示している。
【００３６】
以上説明したように、光トランシーバ１においては、ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３を有している。そして、中間部９３には貫通孔９４が設けられており、その貫通孔９４には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８４が係合されている。また、中間部９３には切り欠き９５がさらに設けられており、その切り欠き９５には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８５が係合されている。
【００３７】
このため、例えば、ＦＰＣ９と筐体２とが接触した場合等に、図６の矢印ＹＡの方向（すなわち、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続が破断する方向）に応力が生じ、ＦＰＣ９がその方向に移動しようとするが、貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部と突起８４，８５とが互いに接触することにより、ＦＰＣ９のその方向への移動が抑制される。つまり、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との相対的な位置ズレが防止される。したがって、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続部分に対して、その接続が破断するような方向に応力が加わらない。よって、この光トランシーバ１によれば、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続が破断することを抑制することができる。
【００３８】
また、光トランシーバ１においては、中間部９３の全長に渡って延在すると共に貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部に沿うように切り欠きが設けられた補強板９６が、中間部９３に取り付けられている。このため、上述したように、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続が破断することを抑制すべく、中間部９３に貫通孔９４や切り欠き９５を設けても、その剛性が低下することを防止することができ、ひいては、取り扱いが容易となる。
【００３９】
また、光トランシーバ１においては、ＰＣＢ８側の係合部として、ＰＣＢ８の端面８３に突起８４，８５を設ける構成を採用している。このように、ＰＣＢ８における実装領域でない領域に外形形状（突起）を追加するだけなので、コストアップが比較的少ない。また、ＰＣＢ８側の係合部として追加の部品を用いたり、ＰＣＢ８の実装領域を利用したりする必要がないので、ＰＣＢ８における配線の自由度が確保される。
【００４０】
また、光トランシーバ１においては、ＦＰＣ９側の係合部として、ＦＰＣ９の中間部９３に貫通孔９４及び切り欠き９５を設ける構成を採用している。このように、ＦＰＣ９の係合部としてＦＰＣ９の不使用領域を利用するので、ＦＰＣ９の最大寸法が変化しないため、コストアップが比較的少ない。さらに、ＦＰＣ９に貫通孔９４や切り欠き９５を設けるための加工には特別な装置や治具が必要ないので、加工費を増大させることなく短時間で簡単にＦＰＣ９を製造することができる。
【００４１】
さらには、光トランシーバ１によれば、上述したようにＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止されるので、例えば、光トランシーバ１の組み立て作業中において、互いに接続されたＰＣＢ８とＦＰＣ９とをハンドリングする際に、ＰＣＢ８とＦＰＣ９とが剥離する方向について応力が生じることを勘案する必要がない。
［第２実施形態］
【００４２】
図８は、本発明の第２実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。図８に示される光トランシーバ１Ａは、光トランシーバ１と同様にプラガブルタイプの光トランシーバである。光トランシーバ１Ａは、種々の部品を収容する筐体１０を備えている。筐体１０は、上部筐体１０ａと下部筐体１０ｂとによって、長尺の四角筒状に構成されている。なお、後の説明においては、筐体１０の長手方向における一端部１０ｃ側を「前」、他端１０ｄ側を「後」ということがある。
【００４３】
光トランシーバ１Ａは、光モジュール１１を備えている。光モジュール１１は、筐体１０の一端部１０ｃ側において筐体１０に収容されている。光モジュール１１は、例えば、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを、互いの光軸を略９０°違えた状態において一体に組み立てることにより構成されている。
【００４４】
光トランシーバ１Ａは、ＰＣＢ（第１の回路基板）１２とＰＣＢ（第２の回路基板）１３とを備えている。ＰＣＢ１２及びＰＣＢ１３は、光モジュール１１の後段において筐体１０に収容されている。ＰＣＢ１２及びＰＣＢ１３には、光モジュール１１のための種々の電子部品が実装されている。ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３とは、所定の間隔でもって互いに略平行に配置されている。
【００４５】
ＰＣＢ１２は、その後部においてコネクタ１２ａを有している。コネクタ１２ａは、筐体１０の他端部１０ｄから露出しており、光トランシーバ１Ａをホストシステムに装着したときに、ホストシステムのコネクタに電気的に接続される。これにより、光トランシーバ１Ａとホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。また、ＰＣＢ１２及びＰＣＢ１３は、ＦＰＣ１４によって、光モジュール１１に電気的に接続されている。
【００４６】
光トランシーバ１Ａは、ＦＰＣ１５を備えている。ＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３とを間において筐体１０に収容されている。ＦＰＣ１５は、一端がＰＣＢ１２に接続されており、他端がＰＣＢ１３に接続されている。つまり、ＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３とを電気的に接続している。
【００４７】
引き続いて、ＰＣＢ１２、及びＦＰＣ１５について詳細に説明する。図９は、図８に示されたＰＣＢの斜視図である。図９の（ａ）部はＰＣＢ１２を示しており、（ｂ）部はＰＣＢ１３及びＦＰＣ１５を示している。また、図１０は、ＰＣＢ同士をＦＰＣによって接続した状態を示す斜視図である。図１０の（ａ）部は、一方の側からの斜視図であり、（ｂ）部は他方の側からの斜視図である。図１１は、図１０の（ｂ）の要部拡大図である。
【００４８】
図９〜１１に示されるように、ＰＣＢ１２は、長方形板状を呈している。ＰＣＢ１２は、表面（第１の面）１２１と、表面１２１の反対側の裏面（第２の面）１２２と、ＰＣＢ１２の長手方向に交差する方向の端部において表面１２１と裏面１２２とを接続する側面（第３の面）１２３とを有している。
【００４９】
ＰＣＢ１２の側面１２３には、一対の突起（第１の係合部）１２４が設けられている。より具体的には、ＰＣＢ１２の側面１２３には、凹部１２３ａが設けられており、その凹部１２３ａの底面に一対の突起１２４が設けられている。突起１２４は、直方体状を呈している。
【００５０】
ＰＣＢ１３は長方形板状を呈しており、ＰＣＢ１２の側面１２３に対応する側部にＦＰＣ１５が接合されている。そのＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２に接続される第１の接続部（第１の部分）１５１と、ＰＣＢ１３に接続される第２の接続部（第２の部分）１５２と、第１の接続部１５１と第２の接続部１５２とを接続する中間部（第３の部分）１５３とを有している。
【００５１】
中間部１５３には、一対の貫通孔（第２の係合部）１５４が設けられている。貫通孔１５４のそれぞれは、ＰＣＢ１２の突起１２４のそれぞれに対応する位置に設けられている。貫通孔１５４の形状は、ＰＣＢ１２の突起１２４の外形状と略同一とされている。つまり、中間部１５３には、ＰＣＢ１２の側面１２３に設けられた突起１２４を係合（嵌合）可能な貫通孔１５４が設けられている。このような中間部１５３は、その貫通孔１５４をＰＣＢ１２の突起１２４に係合しつつＰＣＢ１２の側面１２３に沿って延在している。
【００５２】
第１の接続部１５１は、中間部１５３に接合されており、ＰＣＢ１２の表面１２１に、例えば半田等の導電性接着剤によって接着されている。第２の接続部１５２は、中間部１５３に接合されており、ＰＣＢ１３の裏面１３２に、例えば半田等の導電性接着剤によって接着されている。ＦＰＣ１５は、第１の接続部１５１、第２の接続部１５２、及び中間部１５３によって、ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３との間のスペースに向けて開放するようなＵ字状を成している。
【００５３】
以上説明したように、光トランシーバ１Ａにおいては、ＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２の側面１２３に沿って延在する中間部１５３を有している。そして、中間部１５３には貫通孔１５４が設けられており、その貫通孔１５４には、ＰＣＢ１２の側面１２３に設けられた突起１２４が係合されている。このため、第１実施形態に係る光トランシーバ１と同様の理由により、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５の相対的な位置ズレを防止することができる。したがって、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらない。その結果、この光トランシーバ１Ａによれば、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５との接続が破断することを抑制することができる。
【００５４】
なお、光トランシーバ１Ａにおいては、ＦＰＣ１５の中間部１５３の少なくとも一方の側部に、切り欠きを設けてもよい。その場合には、その切り欠きに係合するような突起を、ＰＣＢ１２の側面１２３における凹部１２３ａに設けることができる。このように構成することにより、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５との接続部分の側部についても、その接続が破断することを抑制することができる。
【００５５】
また、光トランシーバ１Ａにおいては、ＦＰＣ１５の少なくとも中間部１５３に補強部材を取り付けることができる。その補強部材は、補強板９６と同様に、中間部１５３の全長に渡って延在すると共に、中間部１５３の貫通孔１５４の縁部に沿った切り欠き（或いは貫通孔）を有することが望ましい。これにより、中間部１５３の全体を補強できると共に、貫通孔１５４の縁部を補強することができる。
【００５６】
以上の第１及び第２実施形態は、本発明に係る光トランシーバの一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る光トランシーバは、上述した光トランシーバ１及び光トランシーバ１Ａに限定されるものではない。本発明に係る光トランシーバは、特許請求の範囲に示された各請求項の要旨を変更しない範囲において、光トランシーバ１及び光トランシーバ１Ａを任意に変形したものとすることができる。
【００５７】
例えば、光トランシーバ１及び光トランシーバ１Ａにおいては、ＰＣＢとＦＰＣとの係合部として、ＰＣＢ側に突起を設けると共に、ＦＰＣ側にその突起に係合する貫通孔や切り欠きを設けたが、ＰＣＢとＦＰＣとの係合部はこれに限定されない。例えば、ＰＣＢ側に凹部を設けると共に、ＦＰＣ側にその凹部に係合する突起を設けてもよい。すなわち、ＰＣＢとＦＰＣとの係合部は、互いの相対的な位置ズレを防止できるものであればよい。
【符号の説明】
【００５８】
１，１Ａ…光トランシーバ、７，１１…光モジュール、８…ＰＣＢ（回路基板）、９，１５…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、１２…ＰＣＢ（第１の回路基板）、１３…ＰＣＢ（第２の回路基板）、８１，１２１…表面（第１の面）、８２，１２２…裏面（第２の面）、８３…端面（第３の面）、８４，１２４…突起（第１の係合部）、８５…突起、９１…ＰＣＢ接続部（第１の部分）、９２…光モジュール接続部（第２の部分）、９３…中間部（第３の部分）、９４，１５４…貫通孔（第２の係合部）、９５…切り欠き、９６…補強板（補強部材）、１５１…第１の接続部（第１の部分）、１５２…第２の接続部（第２の部分）、１５３…中間部（第３の部分）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板とフレキシブル基板とを備える光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
上記技術分野の従来の光トランシーバとして、例えば特許文献１に記載の光トランシーバが知られている。特許文献１に記載の光トランシーバは、ＣＡＮパッケージ構造の光モジュールと、光モジュールの後段に配置された回路基板と、光モジュールと回路基板と電気的に接続するフレキシブル基板とを備えている。この光トランシーバにおいては、フレキシブル基板は、その一端部が回路基板の表面に接続されると共に、回路基板の裏面側のスペースに取り回されて、他端部が光モジュールに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８８２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えばＳＦＰ、ＳＦＰ＋、或いはＸＦＰといった規格に準拠する光トランシーバにおいては、回路基板が、筐体における厚さ方向の中心よりも下側にオフセットを設けて配置されている。つまり、そのような光トランシーバにおいては、筐体内における回路基板よりも下側のスペース（すなわち回路基板の裏面側のスペース）が、回路基板よりも上側のスペース（すなわち回路基板の表面側のスペース）よりも狭くなっている。
【０００５】
このため、特許文献１に記載の光トランシーバのように、筐体における回路基板の裏面側の比較的狭いスペースにフレキシブル基板を取り回すと、フレキシブル基板と筐体とが接触することがある。フレキシブル基板と筐体とが接触すると、フレキシブル基板と回路基板との接続部分に対して、その接続が破断するような方向に応力が加わってしまう。つまり、筐体における回路基板の裏面側のスペースにフレキシブル基板を取り回すと、フレキシブル基板と筐体との接触に起因して、フレキシブル基板と回路基板との接続が破断する虞がある。
【０００６】
そこで、フレキシブル基板と筐体との接触を避けるために、筐体内における回路基板の表面側の比較的広いスペースにフレキシブル基板を取り回すことが考えられる。しかしながら、その場合には、例えば光トランシーバの組み立て作業中等において、フレキシブル基板の他端部が接続された状態の光モジュールに変位が生じると、その変位が直ちにフレキシブル基板と回路基板との接続が破断するような方向の応力の発生につながる。つまり、筐体内における回路基板の表面側のスペースにフレキシブル基板を取り回すと、光モジュールの変位に起因して、フレキシブル基板と回路基板との接続が破断する虞がある。
【０００７】
本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、回路基板とフレキシブル基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る光トランシーバは、光モジュールと、回路基板と、光モジュールと回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、回路基板は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、第１の面と第２の面とを接続する第３の面とを有し、フレキシブル基板は、回路基板の第１の面に接続される第１の部分と、光モジュールに接続される第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分には、第２の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分は、第２の係合部を第１の係合部に係合しつつ回路基板の第３の面に沿って延在していることを特徴とする。
【０００９】
この光トランシーバにおいては、フレキシブル基板は、回路基板の第１の面に接続される第１の部分と、光モジュールに接続される第２の部分と、回路基板の第３の面に沿って延在して第１の部分と第２の部分とを接続する第３の部分とを有している。特に、フレキシブル基板の第３の部分には係合部が設けられており、その係合部には、回路基板の第３の面に設けられた別の係合部が係合される。このため、フレキシブル基板と回路基板との相対的な位置ズレが防止される。その結果、例えばフレキシブル基板と筐体とが接触した場合や、光モジュールに変位が生じた場合においても、回路基板とフレキシブル基板との相対的な位置ズレが生じないので、回路基板とフレキシブル基板との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらない。よって、この光トランシーバによれば、回路基板とフレキシブル基板との接続が破断することを抑制することができる。
【００１０】
或いは、上記課題を解決するために、本発明に係る光トランシーバは、光モジュールと、第１及び第２の回路基板と、第１の回路基板と第２の回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、第１の回路基板は、第１の面と、第１の面の反対側の第２の面と、第１の面と第２の面とを接続する第３の面とを有し、フレキシブル基板は、第１の回路基板の第１の面に接続される第１の部分と、第２の回路基板に接続される第２の部分と、第１の部分と第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、第１の回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分には、第２の係合部が設けられており、フレキシブル基板の第３の部分は、第２の係合部を第１の係合部に係合しつつ第１の回路基板の第３の面に沿って延在していることを特徴とする。
【００１１】
この光トランシーバにおいても、上述した光トランシーバと同様の理由から、第１の回路基板とフレキシブル基板との相対的な位置ズレが防止されるので、第１の回路基板とフレキシブル基板との接続部分に対して、その接続が破断するような方向に応力が加わらない。よって、この光トランシーバによれば、第１の回路基板とフレキシブル基板との接続が破断することを抑制することができる
【００１２】
本発明に係る光トランシーバにおいては、第１の係合部は、第３の面から突出して設けられた突起であり、第２の係合部は、第３の部分を貫通する貫通孔とすることができる。この場合には、簡単な構成によって、回路基板とフレキシブル基板との相対的な位置ズレを防止し、それらの接続が破断することを抑制することができる。
【００１３】
本発明に係る光トランシーバにおいては、第３の部分の少なくとも一方の側部には、切り欠きが設けられており、第３の面には、第３の部分の切り欠きに係合する突起が設けられているものとすることができる。この場合には、回路基板とフレキシブル基板との接続部の側部においても、その接続が破断することを抑制することができる。
【００１４】
本発明に係る光トランシーバにおいては、第３の部分には補強部材が取り付けられているものとすることができる。この場合には、例えば、フレキシブル基板の第３の部分に貫通孔や切り欠き部を設けた場合においても、その剛性が低下することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光トランシーバの側面図である。
【図２】図１に示された光トランシーバの分解斜視図である。
【図３】図２に示されたＰＣＢの斜視図である。
【図４】図２に示されたＦＰＣの斜視図である。
【図５】ＰＣＢとＦＰＣとが互いに接続された状態を示す斜視図である。
【図６】ＰＣＢとＦＰＣとが互いに接続された状態を示す斜視図である。
【図７】図１に示された光トランシーバの一部切り欠き側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。
【図９】図８に示されたＰＣＢの斜視図である。
【図１０】ＰＣＢ同士をＦＰＣによって接続した状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る光トランシーバの一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
［第１実施形態］
【００１８】
図１は、本発明の第１実施形態に係る光トランシーバの側面図である。図２は、図１に示された光トランシーバの分解斜視図である。図１及び図２に示される光トランシーバ１は、例えばＳＦＰ、ＳＦＰ＋、或いはＸＦＰといった規格に準拠するプラガブルタイプの光トランシーバであって、ホストシステム（不図示）のケージに装着・係合されて使用されるものである。
【００１９】
図１及び図２に示されるように、光トランシーバ１は、種々の部品を収容する筐体２を備えている。筐体２の内部には、筐体２の下部に位置するベース２ａと、筐体２の上部に位置するサブベース２ｂとが収容されている。筐体２は、長尺の四角筒状を呈している。なお、後の説明においては、筐体２の長手方向についての一端部２ｃ側を「前」、他端２ｄ側を「後」ということがある。
【００２０】
光トランシーバ１は、光レセプタクル３を備えている。光レセプタクル３は、例えば光ファイバの先端に設けられた一対の光コネクタを、その前部３ａに受容する。また、光レセプタクル３は、後述する一対の光モジュールを、その後部３ｂに受容する。つまり、光レセプタクル３は、光コネクタと光モジュールとを互いに光学的に結合するための空間を画成している。このような光レセプタクル３は、後部３ｂが筐体２の一端部２ｃに収容された状態において、筐体２に係止されている。したがって、光レセプタクル３の前部３ａは筐体２の一端部２ｃから露出している。
【００２１】
光レセプタクル３の前部３ａには、光レセプタクル３の前方側を通るように回動可能にベール４が取り付けられている。ベール４の回動によって、光トランシーバ１の底面に付属するアクチュエータ５にシーソー運動を誘起し、光トランシーバ１とホストシステムとの係合が解除される。また、光レセプタクル３の後部３ｂには、光トランシーバ１の筐体をホストシステムのグランドに接続するための導電部材６が取り付けられている。
【００２２】
光トランシーバ１は、一対の光モジュール７を備えている。光モジュール７は、光レセプタクル３の後段において筐体２に収容されている。光モジュール７のうちの一方は光送信に用いられ（光送信サブアセンブリ）、他方は光受信に用いられる（光受信サブアセンブリ）。光モジュール７のそれぞれは、上述したように、光レセプタクル３の後部３ｂに挿入され、光レセプタクル３の前部３ａに挿入される光コネクタに光学的に結合される。
【００２３】
光トランシーバ１は、回路基板（ＰＣＢ）８を備えている。ＰＣＢ８は、光モジュール７の後段において筐体２に収容されており、ベース２ａとサブベース２ｂとの間に配置されている。ＰＣＢ８には、光モジュール７のための種々の電子部品が実装されている。ＰＣＢ８に実装される電子部品は、例えば、トランシーバＩＣ等である。ＰＣＢ８は、その後部においてコネクタ８ａを有している。コネクタ８ａは、筐体２の他端部２ｄから露出しており、光トランシーバ１をホストシステムに装着したときに、ホストシステムのコネクタに電気的に接続される。これにより、光トランシーバ１とホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。
【００２４】
光トランシーバ１は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）９を備えている。ＦＰＣ９は、光モジュール７と回路基板８との間において筐体２に収容されている。ＦＰＣ９は、一端が光モジュール７に接合されると共に他端がＰＣＢ８に接合されている。つまり、ＦＰＣ９は、光モジュール７と回路基板８とを電気的に接続している。
【００２５】
引き続いて、ＰＣＢ８及びＦＰＣ９の詳細について説明する。図３は、図２に示されたＰＣＢ８の斜視図である。なお、図３においては、ＰＣＢ８に実装された電子部品が省略されている。図３に示されるように、ＰＣＢ８は、長方形板状を呈している。ＰＣＢ８は、表面（第１の面）８１と、表面８１の反対側の裏面（第２の面）８２と、光モジュール７側において表面８１と裏面８２とを接続する端面（第３の面）８３とを有している。端面８３は、ＰＣＢ８の長手方向においてコネクタ８ａの反対側に位置する端面である。表面８１における端面８３側の端部には、ＦＰＣ接続用パッドＰ８が設けられている。また、例えば上述したトランシーバＩＣ等は、表面８１に実装されている。
【００２６】
ＰＣＢ８の端面８３には、突起（第１の係合部）８４が設けられている。突起８４は、端面８３からＰＣＢ８の長手方向に突出して設けられ、直方体状を呈している。突起８４は、端面８３の略中央部に設けられている。また、ＰＣＢ８の端面８３には、一対の突起（ストッパ）８５がさらに設けられている。突起８５は、端面８３からＰＣＢ８の長手方向に突出して設けられている。突起８５は、端面８３の幅方向における両側部に設けられている。
【００２７】
図４は、図２に示されたＦＰＣの斜視図である。図４の（ａ）部は、ＦＰＣ９の一方の側からの斜視図であり、（ｂ）部は他方の側からの斜視図である。図４に示されるように、ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８に接続されるＰＣＢ接続部（第１の部分）９１と、光モジュール７のそれぞれに接続される一対の光モジュール接続部（第２の部分）９２と、ＰＣＢ接続部９１と光モジュール接続部９２とを接続する中間部（第３の部分）９３とを有している。ＦＰＣ９は、所望の形状に塑性変形可能に構成されている。
【００２８】
ＦＰＣ９のＰＣＢ接続部９１は、長方形板状を呈している。ＰＣＢ接続部９１の裏面９１ａには、ＰＣＢ８のＦＰＣ接続用パッドＰ８に対応するＰＣＢ接続用パッドＰ９が設けられている。したがって、ＦＰＣ９をＰＣＢ８に接続する際には、そのＰＣＢ接続用パッドＰ９と、ＰＣＢ８のＦＰＣ接続用パッドＰ８とを、例えば半田等の導電性接着剤によって互いに接着する。
【００２９】
ＦＰＣ９の中間部９３は、ＰＣＢ接続部９１に接合されており、長方形板状を呈している。中間部９３には、貫通孔（第２の係合部）９４が設けられている。貫通孔９４は、中間部９３の略中央部に設けられている。貫通孔９４の形状は、ＰＣＢ８の突起８４の外形状と略同一とされている。つまり、中間部９３の略中央部には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８４を係合（嵌合）可能な貫通孔９４が設けられている。
【００３０】
ＦＰＣ９の中間部９３には、一対の切り欠き（剥離防止部）９５がさらに設けられている。切り欠き９５は、中間部９３の長手方向の両側部に設けられている。切り欠き９５の形状は、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８５に対応している。つまり、中間部９３の長手方向の両側部には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８５を係合（嵌合）可能な切り欠き９５が設けられている。
【００３１】
中間部９３の裏面９３ａには、中間部９３の全長に渡って延在する補強板（補強部材）９６が取り付けられている。補強板９６には、貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部に沿うように切り欠きが設けられている。したがって、補強板９６は、中間部９３の全体を補強すると共に、貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部を補強する。補強板９６は、例えばポリイミドといった材料によって構成することができる。
【００３２】
ＦＰＣ９の光モジュール接続部９２は、中間部９３に接合されており、中間部９３の長手方向に交差する方向に延びる長尺の長方形板状を呈している。光モジュール接続部９２のうちの一方は、光モジュール７のそれぞれの位置に対応するように、他方に比べて長く構成されている。光モジュール接続部９２の先端部には、光モジュール７のリードピンを接続するための電極部９７が設けられている。光モジュール接続部９２の先端部には、補強板９８が取り付けられている。補強板９８は、例えば、補強板９６と同様の材料より構成することができる。
【００３３】
図５及び図６は、ＦＰＣとＰＣＢとが互いに接続された状態を示す斜視図である。図６の（ａ）部は図５の要部拡大図であり、（ｂ）部は（ａ）部の矢印ＸＡの方向からの図である。図５及び図６に示されるように、ＦＰＣ９は、そのＰＣＢ接続部９１がＰＣＢ８の表面８１に接合されることでＰＣＢ８に接続される。より具体的には、ＰＣＢ接続部９１のＰＣＢ接続用パッドＰ９が、ＰＣＢ８の表面８１のＦＰＣ接続用パッドＰ８に接着される。
【００３４】
その状態において、ＦＰＣ９は（すなわち中間部９３及び光モジュール接続部９２は）、ＰＣＢ８の表面８１側に開口するようなＵ字状に変形されている。したがって、ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接合されると共に、ＰＣＢ８の表面８１と反対の裏面８２側に一旦引き回された後に光モジュール７に接続される。その結果、ＦＰＣ９の中間部９３が、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在することとなる。このとき、中間部９３の貫通孔９４に、ＰＣＢ８の端面８３の突起８４が係合（嵌合）すると共に、中間部９３の切り欠き９５に、ＰＣＢ８の端面８３の突起８５が係合（嵌合）する。
【００３５】
なお、図７に示されるように、ＰＣＢ８は、筐体２内において、光モジュール７の光軸（筐体２の厚さ方向における中心軸）ＬＡよりも下側にオフセット（例えば１．５ｍｍ程度）を設けて配置されている。したがって、筐体２内においては、ＰＣＢ８の裏面８２側のスペース（すなわちＰＣＢ８の下側のスペース）Ｓ２が、ＰＣＢ８の表面８１側のスペース（すなわちＰＣＢ８の上側のスペース）Ｓ１よりも狭くなっている。ＦＰＣ９は、その比較的狭いスペースＳ２に取り回されている。なお、図７は、図１に示された光トランシーバの一部切り欠き断面図である。図７においては、筐体２、ＰＣＢ８、ＦＰＣ９、及び光モジュール７のみを示している。
【００３６】
以上説明したように、光トランシーバ１においては、ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３を有している。そして、中間部９３には貫通孔９４が設けられており、その貫通孔９４には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８４が係合されている。また、中間部９３には切り欠き９５がさらに設けられており、その切り欠き９５には、ＰＣＢ８の端面８３に設けられた突起８５が係合されている。
【００３７】
このため、例えば、ＦＰＣ９と筐体２とが接触した場合等に、図６の矢印ＹＡの方向（すなわち、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続が破断する方向）に応力が生じ、ＦＰＣ９がその方向に移動しようとするが、貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部と突起８４，８５とが互いに接触することにより、ＦＰＣ９のその方向への移動が抑制される。つまり、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との相対的な位置ズレが防止される。したがって、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続部分に対して、その接続が破断するような方向に応力が加わらない。よって、この光トランシーバ１によれば、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続が破断することを抑制することができる。
【００３８】
また、光トランシーバ１においては、中間部９３の全長に渡って延在すると共に貫通孔９４及び切り欠き９５の縁部に沿うように切り欠きが設けられた補強板９６が、中間部９３に取り付けられている。このため、上述したように、ＰＣＢ８とＦＰＣ９との接続が破断することを抑制すべく、中間部９３に貫通孔９４や切り欠き９５を設けても、その剛性が低下することを防止することができ、ひいては、取り扱いが容易となる。
【００３９】
また、光トランシーバ１においては、ＰＣＢ８側の係合部として、ＰＣＢ８の端面８３に突起８４，８５を設ける構成を採用している。このように、ＰＣＢ８における実装領域でない領域に外形形状（突起）を追加するだけなので、コストアップが比較的少ない。また、ＰＣＢ８側の係合部として追加の部品を用いたり、ＰＣＢ８の実装領域を利用したりする必要がないので、ＰＣＢ８における配線の自由度が確保される。
【００４０】
また、光トランシーバ１においては、ＦＰＣ９側の係合部として、ＦＰＣ９の中間部９３に貫通孔９４及び切り欠き９５を設ける構成を採用している。このように、ＦＰＣ９の係合部としてＦＰＣ９の不使用領域を利用するので、ＦＰＣ９の最大寸法が変化しないため、コストアップが比較的少ない。さらに、ＦＰＣ９に貫通孔９４や切り欠き９５を設けるための加工には特別な装置や治具が必要ないので、加工費を増大させることなく短時間で簡単にＦＰＣ９を製造することができる。
【００４１】
さらには、光トランシーバ１によれば、上述したようにＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止されるので、例えば、光トランシーバ１の組み立て作業中において、互いに接続されたＰＣＢ８とＦＰＣ９とをハンドリングする際に、ＰＣＢ８とＦＰＣ９とが剥離する方向について応力が生じることを勘案する必要がない。
［第２実施形態］
【００４２】
図８は、本発明の第２実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。図８に示される光トランシーバ１Ａは、光トランシーバ１と同様にプラガブルタイプの光トランシーバである。光トランシーバ１Ａは、種々の部品を収容する筐体１０を備えている。筐体１０は、上部筐体１０ａと下部筐体１０ｂとによって、長尺の四角筒状に構成されている。なお、後の説明においては、筐体１０の長手方向における一端部１０ｃ側を「前」、他端１０ｄ側を「後」ということがある。
【００４３】
光トランシーバ１Ａは、光モジュール１１を備えている。光モジュール１１は、筐体１０の一端部１０ｃ側において筐体１０に収容されている。光モジュール１１は、例えば、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを、互いの光軸を略９０°違えた状態において一体に組み立てることにより構成されている。
【００４４】
光トランシーバ１Ａは、ＰＣＢ（第１の回路基板）１２とＰＣＢ（第２の回路基板）１３とを備えている。ＰＣＢ１２及びＰＣＢ１３は、光モジュール１１の後段において筐体１０に収容されている。ＰＣＢ１２及びＰＣＢ１３には、光モジュール１１のための種々の電子部品が実装されている。ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３とは、所定の間隔でもって互いに略平行に配置されている。
【００４５】
ＰＣＢ１２は、その後部においてコネクタ１２ａを有している。コネクタ１２ａは、筐体１０の他端部１０ｄから露出しており、光トランシーバ１Ａをホストシステムに装着したときに、ホストシステムのコネクタに電気的に接続される。これにより、光トランシーバ１Ａとホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。また、ＰＣＢ１２及びＰＣＢ１３は、ＦＰＣ１４によって、光モジュール１１に電気的に接続されている。
【００４６】
光トランシーバ１Ａは、ＦＰＣ１５を備えている。ＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３とを間において筐体１０に収容されている。ＦＰＣ１５は、一端がＰＣＢ１２に接続されており、他端がＰＣＢ１３に接続されている。つまり、ＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３とを電気的に接続している。
【００４７】
引き続いて、ＰＣＢ１２、及びＦＰＣ１５について詳細に説明する。図９は、図８に示されたＰＣＢの斜視図である。図９の（ａ）部はＰＣＢ１２を示しており、（ｂ）部はＰＣＢ１３及びＦＰＣ１５を示している。また、図１０は、ＰＣＢ同士をＦＰＣによって接続した状態を示す斜視図である。図１０の（ａ）部は、一方の側からの斜視図であり、（ｂ）部は他方の側からの斜視図である。図１１は、図１０の（ｂ）の要部拡大図である。
【００４８】
図９〜１１に示されるように、ＰＣＢ１２は、長方形板状を呈している。ＰＣＢ１２は、表面（第１の面）１２１と、表面１２１の反対側の裏面（第２の面）１２２と、ＰＣＢ１２の長手方向に交差する方向の端部において表面１２１と裏面１２２とを接続する側面（第３の面）１２３とを有している。
【００４９】
ＰＣＢ１２の側面１２３には、一対の突起（第１の係合部）１２４が設けられている。より具体的には、ＰＣＢ１２の側面１２３には、凹部１２３ａが設けられており、その凹部１２３ａの底面に一対の突起１２４が設けられている。突起１２４は、直方体状を呈している。
【００５０】
ＰＣＢ１３は長方形板状を呈しており、ＰＣＢ１２の側面１２３に対応する側部にＦＰＣ１５が接合されている。そのＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２に接続される第１の接続部（第１の部分）１５１と、ＰＣＢ１３に接続される第２の接続部（第２の部分）１５２と、第１の接続部１５１と第２の接続部１５２とを接続する中間部（第３の部分）１５３とを有している。
【００５１】
中間部１５３には、一対の貫通孔（第２の係合部）１５４が設けられている。貫通孔１５４のそれぞれは、ＰＣＢ１２の突起１２４のそれぞれに対応する位置に設けられている。貫通孔１５４の形状は、ＰＣＢ１２の突起１２４の外形状と略同一とされている。つまり、中間部１５３には、ＰＣＢ１２の側面１２３に設けられた突起１２４を係合（嵌合）可能な貫通孔１５４が設けられている。このような中間部１５３は、その貫通孔１５４をＰＣＢ１２の突起１２４に係合しつつＰＣＢ１２の側面１２３に沿って延在している。
【００５２】
第１の接続部１５１は、中間部１５３に接合されており、ＰＣＢ１２の表面１２１に、例えば半田等の導電性接着剤によって接着されている。第２の接続部１５２は、中間部１５３に接合されており、ＰＣＢ１３の裏面１３２に、例えば半田等の導電性接着剤によって接着されている。ＦＰＣ１５は、第１の接続部１５１、第２の接続部１５２、及び中間部１５３によって、ＰＣＢ１２とＰＣＢ１３との間のスペースに向けて開放するようなＵ字状を成している。
【００５３】
以上説明したように、光トランシーバ１Ａにおいては、ＦＰＣ１５は、ＰＣＢ１２の側面１２３に沿って延在する中間部１５３を有している。そして、中間部１５３には貫通孔１５４が設けられており、その貫通孔１５４には、ＰＣＢ１２の側面１２３に設けられた突起１２４が係合されている。このため、第１実施形態に係る光トランシーバ１と同様の理由により、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５の相対的な位置ズレを防止することができる。したがって、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらない。その結果、この光トランシーバ１Ａによれば、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５との接続が破断することを抑制することができる。
【００５４】
なお、光トランシーバ１Ａにおいては、ＦＰＣ１５の中間部１５３の少なくとも一方の側部に、切り欠きを設けてもよい。その場合には、その切り欠きに係合するような突起を、ＰＣＢ１２の側面１２３における凹部１２３ａに設けることができる。このように構成することにより、ＰＣＢ１２とＦＰＣ１５との接続部分の側部についても、その接続が破断することを抑制することができる。
【００５５】
また、光トランシーバ１Ａにおいては、ＦＰＣ１５の少なくとも中間部１５３に補強部材を取り付けることができる。その補強部材は、補強板９６と同様に、中間部１５３の全長に渡って延在すると共に、中間部１５３の貫通孔１５４の縁部に沿った切り欠き（或いは貫通孔）を有することが望ましい。これにより、中間部１５３の全体を補強できると共に、貫通孔１５４の縁部を補強することができる。
【００５６】
以上の第１及び第２実施形態は、本発明に係る光トランシーバの一実施形態を説明したものである。したがって、本発明に係る光トランシーバは、上述した光トランシーバ１及び光トランシーバ１Ａに限定されるものではない。本発明に係る光トランシーバは、特許請求の範囲に示された各請求項の要旨を変更しない範囲において、光トランシーバ１及び光トランシーバ１Ａを任意に変形したものとすることができる。
【００５７】
例えば、光トランシーバ１及び光トランシーバ１Ａにおいては、ＰＣＢとＦＰＣとの係合部として、ＰＣＢ側に突起を設けると共に、ＦＰＣ側にその突起に係合する貫通孔や切り欠きを設けたが、ＰＣＢとＦＰＣとの係合部はこれに限定されない。例えば、ＰＣＢ側に凹部を設けると共に、ＦＰＣ側にその凹部に係合する突起を設けてもよい。すなわち、ＰＣＢとＦＰＣとの係合部は、互いの相対的な位置ズレを防止できるものであればよい。
【符号の説明】
【００５８】
１，１Ａ…光トランシーバ、７，１１…光モジュール、８…ＰＣＢ（回路基板）、９，１５…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、１２…ＰＣＢ（第１の回路基板）、１３…ＰＣＢ（第２の回路基板）、８１，１２１…表面（第１の面）、８２，１２２…裏面（第２の面）、８３…端面（第３の面）、８４，１２４…突起（第１の係合部）、８５…突起、９１…ＰＣＢ接続部（第１の部分）、９２…光モジュール接続部（第２の部分）、９３…中間部（第３の部分）、９４，１５４…貫通孔（第２の係合部）、９５…切り欠き、９６…補強板（補強部材）、１５１…第１の接続部（第１の部分）、１５２…第２の接続部（第２の部分）、１５３…中間部（第３の部分）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュールと、回路基板と、前記光モジュールと前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、
前記回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面とを有し、
前記フレキシブル基板は、前記回路基板の前記第１の面に接続される第１の部分と、前記光モジュールに接続される第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、
前記回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分には、第２の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分は、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合しつつ前記回路基板の前記第３の面に沿って延在している、ことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
光モジュールと、第１及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、
前記第１の回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面とを有し、
前記フレキシブル基板は、前記第１の回路基板の前記第１の面に接続される第１の部分と、前記第２の回路基板に接続される第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、
前記第１の回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分には、第２の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分は、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合しつつ前記第１の回路基板の前記第３の面に沿って延在している、ことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項３】
前記第１の係合部は、前記第３の面から突出して設けられた突起であり、
前記第２の係合部は、前記第３の部分を貫通する貫通孔である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記第３の部分の少なくとも一方の側部には、切り欠きが設けられており、
前記第３の面には、前記第３の部分の前記切り欠きに係合する突起が設けられている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記第３の部分には補強部材が取り付けられている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項１】
光モジュールと、回路基板と、前記光モジュールと前記回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、
前記回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面とを有し、
前記フレキシブル基板は、前記回路基板の前記第１の面に接続される第１の部分と、前記光モジュールに接続される第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、
前記回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分には、第２の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分は、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合しつつ前記回路基板の前記第３の面に沿って延在している、ことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
光モジュールと、第１及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電気的に接続するフレキシブル基板とを備える光トランシーバであって、
前記第１の回路基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とを接続する第３の面とを有し、
前記フレキシブル基板は、前記第１の回路基板の前記第１の面に接続される第１の部分と、前記第２の回路基板に接続される第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを接続する第３の部分とを有し、
前記第１の回路基板の第３の面には、第１の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分には、第２の係合部が設けられており、
前記フレキシブル基板の前記第３の部分は、前記第２の係合部を前記第１の係合部に係合しつつ前記第１の回路基板の前記第３の面に沿って延在している、ことを特徴とする光トランシーバ。
【請求項３】
前記第１の係合部は、前記第３の面から突出して設けられた突起であり、
前記第２の係合部は、前記第３の部分を貫通する貫通孔である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記第３の部分の少なくとも一方の側部には、切り欠きが設けられており、
前記第３の面には、前記第３の部分の前記切り欠きに係合する突起が設けられている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記第３の部分には補強部材が取り付けられている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−６１４１３（Ｐ２０１３−６１４１３Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９８６１５（Ｐ２０１１−１９８６１５）
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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