【課題】ビームの光軸と光ファイバの中心軸との軸合わせを行っても、集光レンズの焦点と光ファイバ端面の中心点とがずれない光ファイバ結合装置を提供する。
【解決手段】空洞部18を有する球状容器17と、空洞部18に導入された光ファイバの端面を球状容器17の中心に保持する固定手段を備えた球状ホルダ12と、球状ホルダ12の空洞部18に導入された集光レンズ35と、球状ホルダ12を回転自在に支持する収納ケース14と、球状ホルダ12に接続された上面操作レバー43と、側面操作レバー44と、上面操作レバー43の回動を一の平面上における往復回動に限定する回動方向規制機構50と、側面操作レバー44の回動を一の平面上における往復回動に限定する回動方向規制機構65を備えた光ファイバ結合装置10。上面操作レバー43の往復回動によって球状ホルダ12に保持された光ファイバの軸があおり方向に回動すると共に、側面操作レバー44の往復回動によって光ファイバの軸が回転方向に回動する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、他の電子部品と同時に半田リフロー接合が可能であり、光学的な位置決めが容易な光モジュールを提供する。
【解決手段】 プリズムレンズアレイ２５は、約４５°のテーパ部を有するガラス製のプリズムである。プリズムレンズアレイ２５の前面には、複数のレンズ３１が併設される。レンズ３１の併設面であって、レンズ３１の両側には、一対の突起３３が形成される。突起３３は、断面略Ｖ字状の突起であり、プリズムレンズアレイ２５の上下方向に沿って形成される。プリズム固定部１９の内面の、突起３３に対応する部位には、溝３３が設けられる。溝３３は、突起３３と嵌合可能な形態であり、例えば略Ｖ字状の溝である。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有する。 （もっと読む）

【課題】ＷＤＭ用小型光トランシーバ、例えばＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいても高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールは、筐体と、筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送信アセンブリとを備え、光送信アセンブリは、光信号を出射する複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、ＴＯＳＡと電気的に接続される回路基板とを備え、ＴＯＳＡは、複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、ＴＯＳＡベースは、複数のフィルタを含んで構成される光合波器が設置される光部品設置部が形成された光出射面を有し、光部品設置部は、当該光部品設置部における光信号の進行方向に向かって階段の深さが深くなるように階段状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】ＱＳＦＰ＋規格に準拠したＷＤＭ用小型光トランシーバにおいて高密度実装を可能とする構造を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体の端部に取り付けられた光アダプタと、筐体内に搭載される光送受信アセンブリとを備え、複数の発光素子を有するＴＯＳＡと、受光素子を有するＲＯＳＡと、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡと電気的に接続される回路基板２０とを備え、ＴＯＳＡは、筐体内において、光アダプタ側に配置され、前記複数の発光素子が対向する側面に少なくとも一組以上対向配置されたＴＯＳＡベースを有し、回路基板は、ＴＯＳＡが実装される第１のフレキシブル基板２２及び第１のフレキシブルと連結される第１のリジッド基板２１を備え、第１のフレキシブル基板は、ＴＯＳＡベースと対向するＴＯＳＡベース対向部２２ａと、ＴＯＳＡベース対向部の両端部から延びる、複数の発光素子と接続される接合部２２Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】隣り合ったリードフレーム同士の間隔を狭く設定することが可能であり、回路基板が有する多様なリード接続部の配置パターンに対して実装可能なリードフレームを備える光電変換モジュールの提供。
【解決手段】本発明の光電変換モジュール２は、光電変換素子５１を含む電気回路部品５を内部で保持するパッケージ部３１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３１内から一方向に沿って外側へ延びる複数の第１リードフレーム４１と、一端がパッケージ部３１内において電気回路部品５と電気的に接続され、他端がパッケージ部３内から第１リードフレーム４１と逆方向に沿って外側へ延びつつ、途中で曲がって第１リードフレーム４１と同じ方向に沿って延びる複数の第２リードフレーム４２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇を抑制しつつ、簡単にレンズと光ファイバとの位置決めを行うこと。
【解決手段】光ファイバ（１３）と、一端に形成された挿入孔（１１ａ）から挿入された光ファイバ（１３）を保持するホルダ（１１）と、ホルダ（１１）の他端に形成された収容部（１１ｃ）に収容されるコリメータレンズ（１２）などのレンズとを具備し、ホルダ（１１）の収容部（１１ｃ）近傍の内側面に形成された突起部（１１ｅ）におけるレンズ（１２）及び光ファイバ（１３）に対向する位置に設けられたテーパ面にレンズ及び／又は光ファイバ（１３）の端面を当接させて位置決めを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したものである。 （もっと読む）

【課題】光学調心が不要であって、光結合効率に優れ、さらに、組み立てが簡単な光学部材を提供する。
【解決手段】光学部材１は、発光素子５と光ファイバ３とを結合している。発光素子５と光ファイバ３とが対向する位置に光導通孔２が設けられ、この光導通孔２の光入射面側の孔径に相当する第１の面１ａ側の孔径Ｄａは、光導通孔２の光入射面側に設けられた発光素子５の光出射部の出射径に相当する発光部６の発光径Ｄ６よりも大きく形成されている。また、光導通孔２の光出射面側の孔径に相当する第２の面１ｂ側の孔径Ｄｂは、光ファイバ３の光入射部の入射径に相当するコア４のコア径Ｄ４より大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】高速伝送においても伝送特性を損なうことなく、且つ薄型化を可能とする光モジュールを提供する。
【解決手段】光コネクタと、光信号と電気信号を相互に変換する光半導体、該光半導体を駆動するための半導体、および光半導体からの信号を増幅するための半導体を含むフレキシブル配線基板と、フレキシブル配線基板を収容するカバー部材とを少なくとも備え、光半導体は、フレキシブル配線基板の長手方向に沿って直線的に配列され、フレキシブル配線基板は、上段部分、垂直部分および下段部分を有するように折り曲げられ、光半導体、該光半導体を駆動するための半導体および光半導体からの信号を増幅するための半導体は、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置され、光コネクタは、フレキシブル配線基板の垂直部分に対して直角をなして配置され、フレキシブル配線基板の垂直部分に配置される光半導体の直線的配列に対応して縦方向に配置される。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板と回路基板との接続が破断することを抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ９は、ＰＣＢ８の表面８１に接続されるＰＣＢ接続部９１と、光モジュール７に接続される光モジュール接続部９２と、ＰＣＢ８の端面８３に沿って延在する中間部９３とを有している。特に、中間部９３には係合部９４が設けられ、その係合部９４が、ＰＣＢ８の端面８３の係合部８４に係合される。このため、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との相対的な位置ズレが防止される。よって、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続部分に対してその接続が破断するような方向に応力が加わらないので、ＦＰＣ９とＰＣＢ８との接続が破断することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】取り扱う信号に対する共振現象を抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光電変換を行う光サブアセンブリと、光サブアセンブリに電気的に接続された電子回路と、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する上ハウジング及び下ハウジング３０と、を備える。上ハウジング及び下ハウジング３０は、一対の側壁３０ａを有する。第１の空間を画成する一対の側壁３０ａの内面３２ａ、３２ｂは、互いに対向する一対の波形の面である。一対の波形の面のうち一方の波形の面の周期と前記一対の波形の面のうち他方の波形の面の周期が、互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板とフレキシブルプリント基板との間の接続部の電気的信頼性を向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバでは、上ハウジング及び下ハウジングが光サブアセンブリ及び回路基板を収容する。フレキシブルプリント基板９１は、一端９１ｃ、９２ｃ、ヘアピン部９１ａ、９２ａ、及び他端９１ｅ、９２ｅを有し、一端９１ｃ、９２ｃにおいて光サブアセンブリと接続して、上方に延びた後、ヘアピン部９１ａ、９２ａを介して下方に曲がり、回路基板の表面に沿って延びて、他端９１ｅ，９２ｅにおいて回路基板のパッド４０ｉ、４０ｊと接続している。回路基板には、リードデバイス９５、９６が設けられている。フレキシブルプリント基板９１、９２の他端９１ｅ，９２ｅとヘアピン部９１ａ、９２ａとの間の部位が、回路基板とリードデバイス９５、９６との間に挟まれている。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造の提供。
【解決手段】光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａでなる光送受信モジュールの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材が塗布してある。複雑な形状を呈する受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成できるし、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを、揺動自由度を保持して、固定部１１および１２に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設できるので、高いＥＭＣ特性を得るのが容易である。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバを設置する位置が高さ方向に制約されている場合でも干渉せずに設置することができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光パッチコードに接続されるハウジングと、このハウジングを保持するトランシーバ本体とを有する光トランシーバにおいて、トランシーバ本体１３とハウジング１５とを二分割して構成すると共に両者を連結する連結機構１６を設け、この連結機構１６を、ハウジング１５が、当該ハウジング１５とトランシーバ本体１３との共通した中心線に沿って正常な姿勢および正常な姿勢から１８０度反転した姿勢のいずれでもそれぞれ連結可能となるような構成とした。 （もっと読む）

【課題】 防水コネクタが容易に取り外せる情報処理装置を実現できる防水アダプタを提供する。
【解決手段】防水アダプタ１０は、情報処理装置内のケージ８６の可動片８６ｂの姿勢を、当該可動片８６ｂに設けられている係合孔８６ａが汎用光モジュール７０の突出部７１と係合しない姿勢に制御するケージ底面押し下げ板１５を、備える。 （もっと読む）