【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路１２と第１の電気配線１１ｉと第２の電気配線１１ａと第３の電気配線１１ｃ，１１ｅとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子１３ａと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第１の電気配線と第２の電気配線と第３の電気配線とに電気的に接続され、第１の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第２の電気配線を介して電気信号を入出力し、第３の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動ＩＣ１４ａと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第４の電気配線１１ｇ，１１ｈと、光半導体素子と駆動ＩＣとが搭載された回路領域１５ａと第４の電気配線との間に配置されたシールド配線１１ｋと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路１２と電気配線１１を有する可撓性のフレキシブル光電配線板１０と、フレキシブル光電配線板１０の一主面上に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光配線路１２に光結合された光半導体素子１３と、フレキシブル光電配線板１０の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線１１に電気的に接続され、光半導体素子１３を駆動する駆動ＩＣ１４と、フレキシブル光電配線板１０を貫通して設けられ、光半導体素子１３と駆動ＩＣ１４を電気的に接続する貫通配線１５とを具備した。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールから生じる電磁妨害波の放射を十分に低減することを目的とする。
【解決手段】光伝送モジュールは、光電気デバイス１８と、光電気デバイス１８を収納するハウジング２２と、ハウジング２２に電気的に接続するようにハウジング２２の外側に突出して設けられた電気的接続片２４と、電磁波を電磁波以外のエネルギーに変換することで電磁波を吸収する電磁波吸収部材３２と、を有し、電気的接続片２４は、ハウジング２２との取付部２６よりもケージ１０への挿し込み方向とは反対方向の位置に、ハウジング２２から間隔をあけて浮いた状態のフローティング部２８を有し、電磁波吸収部材３２は、ハウジング２２とフローティング部２８との間に少なくとも一部が配置され、フローティング部２８は、ハウジング２２がケージ１０に挿入されたときに、ケージ１０の内側に電気的に接続するように接触する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける、または発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと第２溝１ｂとが連続して形成された基板１と、第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、第１溝１ａの先端部に設けられた光路変換用のミラー部１５とを備えている。基板１の表面に実装された光素子１２ａ，１２ｂと、コア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２とを備えている。第２溝１ｂ内において、光ファイバー２の両側に設置された光ファイバー位置決め体４０を備え、光ファイバー位置決め体４０の少なくとも一側は樹脂構造体４０（Ａ）である。 （もっと読む）

【課題】内部導波路のクラッド部を形成する工程を合理的に省略できるようにした光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと第２溝１ｂとが連続して形成された基板１と、第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６のコア部１７と、第１溝１ａの先端部に設けられた光路変換用のミラー部１５とを備えている。基板１の表面に実装された光素子１２ａ，１２ｂと、光素子１２ａ，１２ｂと基板１との間に充填されたアンダーフィル材１３と、第２溝１ｂ内に光学接着剤１４により位置決め固定された光ファイバー２とを備えている。内部導波路１６のクラッド部１８は、光学接着剤１４またはアンダーフィル材１３の少なくとも一方を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】取り扱う信号に対する共振現象を抑制可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、光電変換を行う光サブアセンブリと、光サブアセンブリに電気的に接続された電子回路と、電子回路を収容する第１の空間と光サブアセンブリを収容する第２の空間とを画成する上ハウジング及び下ハウジング３０と、を備える。上ハウジング及び下ハウジング３０は、一対の側壁３０ａを有する。第１の空間を画成する一対の側壁３０ａの内面３２ａ、３２ｂは、互いに対向する一対の波形の面である。一対の波形の面のうち一方の波形の面の周期と前記一対の波形の面のうち他方の波形の面の周期が、互いに異なっている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第１溝１ａと、第１溝１ａよりも深い略台形状の第２溝１ｂとが表面に連なって形成された基板１と、この基板１の第１溝１ａ内に設けられた内部導波路１６とを備えている。第１溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５と、このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を出射する発光素子１２ａとを備えている。第２溝１ｂ内にファイバークラッド部２２が設置され、内部導波路１６のコア部１７と光学的に接続されるファイバーコア部２１を有する光ファイバー２を備えている。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造の提供。
【解決手段】光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａでなる光送受信モジュールの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材が塗布してある。複雑な形状を呈する受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成できるし、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを、揺動自由度を保持して、固定部１１および１２に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設できるので、高いＥＭＣ特性を得るのが容易である。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバの体積や寸法の増加をともなうことなく、簡単な構造で外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光トランシーバを提供する
【解決手段】光トランシーバ２０は、光コネクタを装着するためのレセプタクル部材８と、光電変換素子を搭載した光サブアセンブリ１ａ、１ｂと光サブアセンブリを実装した回路基板２とを収納したベースカバー９とトップカバー１０を有している。レセプタクル部材８の開口部の内面には、所定ピッチで複数の金属片を配列したノイズ反射シート１２が設けられており、光トランシーバ２０からレセプタクル部材８を介して外部に放射される電磁ノイズを低減している。ノイズ反射シート１２は、ベースカバー９やトップカバー１０の内面に設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの取付けを容易化する。
【解決手段】光モジュール１は、ホスト装置のケージＣに前後方向に沿って後端部側から取り付けられる光モジュールであって、受光素子６および発光素子７と、受光素子６および発光素子７を収容する上筐体４および下筐体５と、上筐体４の上面に設けられたシールド部材３と、を備え、シールド部材３は、上面において左側から右側に順に配置された第１上面部３２Ｄと第２上面部３２Ｅとを有し、第１上面部３２Ｄの後端部に設けられた後端縁３２ａは、左側から右側に向かうにつれ後端側から前端側に傾斜し、第２上面部３２Ｅの後端部に設けられた後端縁３２ａは、右側から左側に向かうにつれ後端側から前端側に傾斜していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外部への電磁ノイズ放射を効果的に低減できる光コネクタ、および、電磁ノイズ反射体を提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、ハウジング２または３に、光コネクタ１０の光軸に沿って所定のピッチで第１層目の金属片を複数配置した電磁ノイズ反射体７を備えている。第１層目の金属片の外側には、さらに第１層目の金属片に電気接続された第２層目の金属片を有していてもよい。この第２層目の金属片はトランシーバと電気接続されていてもよい。第１の金属片のピッチは、放射抑制の対象とする電磁ノイズの波長の１／４未満に構成される。これにより、光コネクタを通して外部に漏えいするトランシーバ〜の電磁ノイズを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体の組み立てが容易な構造を有しており、筐体が外れたりがたついたりしない光モジュールを提供する。
【解決手段】下筐体５と、下筐体５を覆い下筐体５に組み付けられる上筐体４とを備え、下筐体５に底壁５３と二枚の側壁とを設け、下筐体５の前側の側壁間に梁部５５を架け、梁部５５の下面に切り欠き部５１を設け、側壁の後側に突起部を設け、突起部の上側を曲面形状とし、上筐体４には第１、第２の辺４４を設け、上筐体４の前側に爪部４１を設け、第１、第２の辺の後側の端部に凹部を設け、下筐体５の側壁の上側端面５４ａを上筐体４に、切り欠き部５１を爪部４１にそれぞれ当接させ、突起部を凹部に嵌め合わせることにより、筐体の組み立てが容易な構成を有しており、かつ、筐体が外れたりがたついたりしない光モジュール１が得られる。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】光デバイス等のコネクタ接続が必要な各種デバイスの小型化を促進しつつ、振動や衝撃に強いデバイスを実現可能なコネクタのロック構造を実現する。
【解決手段】コネクタは、弾性部材によって形成されたラッチ部１７ａを有するオス型コネクタ１７と、前記オス型コネクタを挿入するハウジング２０と、前記ラッチ部に比して硬く、前記ラッチ部に対応する係止孔４５が形成された金属部４０とを有するメス型コネクタ３と、を備える。前記ハウジング内に前記オス型コネクタを挿入すると、前記係止孔が前記ラッチ部を係止して、前記オス型コネクタと前記メス型コネクタとの接続がロックされる。 （もっと読む）

【課題】 光電子機器に内蔵されている回路の交換等の作業を容易に行う。
【解決手段】 摘み付きネジ１３を緩めて第２シャーシ２０ｂのネジ部から外す。第２シャーシ２０ｂに対して余長収納トレイ１０をスライドして、フック１０ｂを収納穴から抜き出すことで、余長収納トレイ１０を送信機部２０の第２シャーシ２０ｂから取り外す。取り外した余長収納トレイ１０を上ケース３上に移動して余長収納トレイ１０の２本のフック１０ｂを電源部４０の上面に形成されている収納穴内に挿通させる。そして、フック１０ｂが収納穴に係合するよう余長収納トレイ１０をスライドして仮止めする。Ｔｘ取付ネジ２２を緩めて下ケース２から取り外すことにより、送信機部２０を下ケース２から取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】コプラナリティの精度を出し易くすることが可能な基板実装部品を提供する。また、特性検査などを実装前に行うことが可能な基板実装部品を提供する。さらに、基板実装部品の製造性を高めることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板実装部品としての光コネクタ２は、線条となる導電性のリードフレーム２１を複数導出して回路基板１に表面実装される。複数のリードフレーム２１は、絶縁性の平坦度確保部２３により一括固定される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１の並び方向にのびるように形成される。平坦度確保部２３は、複数のリードフレーム２１に対し固着するように設けてもよいし、着脱自在に設けてもよいものとする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、下側からクラッド層１１１、コア層１３およびクラッド層１１２をこの順で積層されてなるものである。コア層１３中には、コア部１４と、コア部１４の側面に隣接するよう設けられた側面クラッド部１５ａと、コア部１４の延長線上に設けられた端面クラッド部１５ｂと、コア部１４と端面クラッド部１５ｂとの間に設けられ、端面クラッド部１５ｂより屈折率が低い低屈折率層１４５と、が形成されている。そして、光導波路１は、端面クラッド部１５ｂ内に設けられた凹部１６０の内壁面で構成されたミラー（光反射面）１６１、１６２を有している。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するための光素子アセンブリおよびこれを用いた光デバイスを提供する。
【解決手段】第１筐体３１ａ、３２ａと、前記第１筐体から突出し、内周にねじ溝が形成された円管状部と、前記円管状部内に配置された発光素子または受光素子とを有する光素子３１、３２と、集光レンズ２１ａ、２２ａと、前記集光レンズ２１ａ、２２ａを保持するとともに、外周にねじ溝が形成されたねじ部２１ｂｂ、２２ｂｂを有する第２筐体２１ｂ、２２ｂと、を有するレンズアセンブリ２１、２２と、を備え、前記光素子３１、３２の前記円管状部に前記レンズアセンブリ２１、２２の前記ねじ部２１ｂｂ、２２ｂｂが螺合している。 （もっと読む）