【課題】スタブ長さを短くして伝送経路の特性劣化を防止できるプリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０は、ホスト側ボードに接続されるカードエッジコネクタ部１２を有するリジッド基板１１と、リジッド基板１１上において、カードエッジコネクタ部１２に配線される主信号配線４６〜５７と、カードエッジコネクタ部１２と接続される端の反対の端において主信号配線４６〜５７と接続され、他の基板と電気的に接続される接続パッド３４〜４５と、接続パッド３４〜４５に接続される引き出し配線５８〜６９とを備える。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板への外来ノイズの進入があっても電子回路の動作品質を保つことができる基板間コネクタを得る。
【解決手段】ピンアレイを囲むハウジングの少なくともいずれか一端部に取付られてグランド層あるいは電源層に接続され、コネクタの連結時に互いに電気的に接続される接触片を備えた基板間コネクタ。 （もっと読む）

【課題】バンプ形状の均一性の維持、シールド効果の向上及び高周波信号の伝送特性劣化の低減を同時に実現することができる高周波信号接続構造を得ることを目的とする。
【解決手段】接地導体１５の一部を覆う形態で接地バンプ搭載用パッド１４の外周を囲んでいる絶縁コーティング材２１などを設けた上で、信号バンプ３３が信号バンプ搭載用パッド１２と信号バンプ搭載用パッド３１の間を接続し、複数の接地バンプ３４が接地バンプ搭載用パッド１４と接地バンプ搭載用パッド３４の間を接続する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極シート、カバーおよび抵抗体シートを備える。電極シートには、電極が装着されている。カバーは、電極シートを覆う。抵抗体シートは、電気抵抗性を有し、カバーと電極シートとの間に設けられる。コネクタによる基板への接続では、電極は、フレキシブル基板上で対となる一方の伝送路および他方の伝送路に対し、一方の伝送路をプリント基板に接続し、他方の伝送路をプリント基板に接続する。 （もっと読む）

【課題】光ピックアップの受光素子の帯域を確保しつつ、再生信号伝送路の特性インピーダンスと受光素子の出力インピーダンスを整合させて再生信号伝送路の帯域を確保する。
【解決手段】本発明に係る光ディスク装置において、差動伝送線路を構成する各線路は、フレキシブル線路と光ピックアップの接続点またはその近傍において、それぞれ２本以上の等しい線路本数を有する複数線路に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 遮蔽を行ない、はんだ付けを必要としない電子ユニット用のコネクターを提供する。
【解決手段】 本発明は、各々が電気的接続パッド（１３）を備え、２つの空洞（１１、２１）内にそれぞれが設置される、２つの電子回路基板（１、２）を相互接続するための装置（４０）に関し、この装置は空洞間のマイクロ波遮蔽手段を備える。
この装置は更に：
− その両端がそれぞれ２つの電子回路基板の接続パッド（１３）と直接接触するように意図された導電体であって、装置の端から端まで貫通し、はんだ付けされていない幾つかの導電体（４８）と、
− 装置の両側に、装置に対して２つの回路基板を保持するための機械的手段とを備え、
そして各導体（４８）と接触し、各導電体の長さの全体又は幾分かを囲むマイクロ波吸収体（４５）によって、遮蔽手段が用意される。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で、歩留まりが高く、更に信頼性の高いアンテナを提供することを課題と
する。
【解決手段】第１の基板と、第１のパターンと、第２の基板と、第２のパターンと、異方
性導電材料とを有する。第１の基板は絶縁表面を有する。第１のパターンは第１の基板の
絶縁表面（以下、第１の絶縁表面）上に導電材料でなる。第２の基板は、第１の基板の第
１のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面（以下、第２の絶縁表
面）を有する。第２のパターンは、第２の基板において、第１の基板と対向する絶縁表面
（第２の絶縁表面）に設けられており、導電材料でなる。異方性導電材料は第１のパター
ンと第２のパターンを電気的に接続する。第１のパターン上の全ての領域は異方性導電材
料を介して第２のパターンと重なる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、伝送線路のインピーダンスの不連続によって生ずる放射損失が抑えられ、寄生成分が小さく且つ位相の進行による損失の少ない、高周波信号を伝送する高周波装置を提供することである。
【解決手段】第１の基板（５０１）と第２の基板（５１１）との間の空隙を充填する非導電性フィル上部（５２７）に、印刷・あるいは蒸着法を以ってμｍオーダーで精度よく第１のコプレーナ型伝送線路（５０３）と第２のコプレーナ型伝送線路（５１３）との信号パターン、及びグラウンドパターンをそれぞれ接続させる。これによって、前記非導電性フィル（５２７）上部に第３のコプレーナ型伝送線路（５２３）が形成されて接続部（５４１）を構成する。 （もっと読む）

【課題】 プローブピンの半導体素子の端子への接続が確実に行なえるとともに、インピーダンスの不整合が小さいプローブカードを提供することにある。
【解決手段】 厚み方向に貫通した切込み５によって一部がばね性を有する形状に加工された誘電体基板２と、誘電体基板２の下面に形成された接続配線４と、誘電体基板２の上面に形成された、一端部が接続配線４に電気的に接続されており、プローブピン14が接続される他端部がばね性を有する形状の部分の上面に形成されている配線導体３とを備えるプローブカード用接続基板１および接続基板が配線基板の上面に接合されたプローブカード用配線基板である。半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、複数の接触要素を有する多層回路基板に接触するための多極プラグコネクタ、及び多極プラグコネクタを組み立てるための多層回路基板に関する。多極プラグコネクタは、接触要素の端子ピンを接続する止まり孔を有する。本発明は、さらに、多層回路基板に多極プラグコネクタを接続するための組合せ、及び多極プラグコネクタを組み立てるための多層回路基板に関する。本発明によるプラグコネクタは、異なる回路基板レベルにおいて設けられた多層回路基板の導体に端子ピンを接続するために、異なる長さを有する端子ピンによって特徴付けられる。本発明による多層回路基板は、異なる導体レベルにおいて多層回路基板の導体と接続する多層回路基板の異なる導体レベルで終端する止まり孔によって特徴づけられる。
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【課題】非常に高いデータ密度を有する信号を伝送するようにしたプリント回路ボードを提供する。
【解決手段】１対のプリント回路ボード１２，１４を有するプリント回路ボード組立体１０に於いて、ボード１２，１４は誘電体１６の表面から誘電体１６の内部領域１７に通り抜ける導体バイア２２を有し、基準電位層２０とその基準電位層２０に平行に配置された信号導線とを有していて、所定のインピーダンスを有する伝送線を与える。一方のボード１２の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３８を有する第１の電気コネクタ３４が設けられ、他方のボード１４の導体バイア２２に連結された信号コンタクト３６を有する第２の電気コネクタ３２が設けられている。第１の電気コネクタ３４の第１の信号コンタクト３８は第２の電気コネクタ３２の第２のコンタクト３６に電気的に連結されるようにしてある。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を異方導電性接着剤を介して接続することによって、信号配線の伝送路を容易に複線化できるとともに、高周波デジタル信号等を伝送する場合の低インピーダンス化を図って伝送損失を低減させ、さらに、配線間のクロストーク等を有効に防止して高帯域化を図ることができる。
【解決手段】少なくとも２以上の信号配線３１，３２を設けた第１のプリント配線板２１と、各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂをそれぞれ設けた第２のプリント配線板２２とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極に対向する接続部３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと、これら接続部を短絡させた短絡部３４ｃとを備える接続電極３４，３５を設け、短絡部を接続部から退避させた位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】導電層２５が積層された絶縁層２６上に、接続電極３４，３５，３６を備える信号配線３１，３２とグランド配線３３とを設けた第１のプリント配線板２１と、絶縁層２７の一側に各接続電極に接続される接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６を備える配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ、４３を設けた第２のプリント配線板２３とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤２４を介して接続されているとともに、上記接続部と第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス整合を確保したコネクタを有する電子機器を提供する。
【解決手段】 基板モジュール２５は、第１のパッド３７を有した第１のプリント配線板３１と、第２のパッド３８を有した第２のプリント配線板３２と、第１のプリント配線板３１と第２のプリント配線板３２との間の位置に設けられるとともに、第１のパッド３７と第２のパッド３８とを接続したコネクタ３３と、を備える。コネクタ３３は、基材５１と、第１の端部４１Ａで第１のパッド３７に接続され、第２の端部４１Ｂで第２のパッド３８に接続される一対の差動線路４１と、一対の差動線路４１に隣接して設けられる一対のグランド線４２と、を有したフレキシブルプリント配線板４４と、フレキシブルプリント配線板４４を保持したハウジング４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】重量減少の要求を満たすために、頑丈な構造特徴を与える軽量のＰＣＢアセンブリを提供する。
【解決手段】多層のマイクロ波用の波形の印刷回路板において、波形の印刷回路板100はレベル１のアセンブリ102、レベル２のアセンブリ104、レベル３のアセンブリ106を含んでいる。レベル１のアセンブリ102は１以上の開口、無線周波数（ＲＦ）フィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル２のアセンブリ104はＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。レベル３のアセンブリ106もＲＦフィード、電子コンポーネント、電力及び通信信号を含むことができる。第２のフレキシブルな層とを間に配置されている非導電性の接着層により結合し、第１の信号線を第２の信号線と電気的に結合するために第１の孔と第２の孔とを導電ペーストで充填するステップを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高速伝送用回路基板と他の高速伝送用回路基板を電気的に接続するさいに、インピーダンスの整合が容易で、且つ低コストな高速伝送用回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１の高速伝送用回路基板２と第２の高速伝送用回路基板３を導電性の基板接続用部品１４に固定し、第１の高速伝送用回路基板２の第１の信号伝送用配線５と第２の高速伝送用回路基板３の第２の信号伝送用配線１１をワイヤボンディング１７ａで接続し、第１の高速伝送用回路基板２のグランド面６と基板接続用部品１４とを第１の高速伝送用回路基板２に端部側面に形成した導電性膜１９により電気的に接続する高速伝送用回路基板の接続構造１である。 （もっと読む）