【課題】電子制御装置において、部品点数の増加を抑えつつ小電流が流れる配線パターンにノイズが入り込むことを抑制する。
【解決手段】プリント配線板の厚み方向から見て、大電流用内層パターンが形成される大電流領域Ｒ１と、電流用内層パターンが形成される小電流領域Ｒ２とが重ならずに配置されている。 （もっと読む）

【課題】 配線フィンの両端部での捻れによる端部領域の変形やスリットの裂けを防止することができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】 フレキシブル配線モジュールであって、複数本の電気配線１１を備え、配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び該端部領域Ａ１，Ａ２に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線板１０と、配線領域Ｂに端部領域Ａ１，Ａ２間を結ぶように設けられ、配線領域Ｂを複数の配線フィン１３に分割する貫通スリット１２と、フレキシブル配線板１０の端部領域Ａ１，Ａ２に、フレキシブル配線板１０と垂直方向の投影で貫通スリット１２の端部に接する又は重なるように搭載された補強板２０と、配線フィン１３の少なくとも一部を配線フィン１３の厚さ方向に積層した積層部を束線する束線帯２４と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３上の基板周縁部には、金属壁部１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部１４によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】シールド層の厚みを大きくしなくても、低い周波数をシールドできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１００は、内部導電層２ａ、２ｂが形成された、直方体からなる基板１と、基板１の主面に実装された電子部品７と、電子部品７を被覆した状態で、基板の主面に形成された絶縁層８と、絶縁層８の表面に形成されたシールド層９を備え、内部導電層２ａ、２ｂは、それぞれ、シールド層９と直接接続されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 側面が実装面である配線基板を生産性よく製造することができる多数個取り配線基板およびその多数個取り配線基板を用いた配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電気回路に実装される実装面となる第１の側面107、および第１の
側面107と反対側の第２の側面108を有し、第１の側面107同士および第２の側面108同士が互いに隣り合うように１列に配置された四角枠状の複数の配線基板102と、複数の配線基
板102に形成され、電子部品が接続される配線導体103と、を備え、第１の側面107が露出
されるように、配線基板102の間にスリット106が設けられている。第１の側面107を露出
させるスリット106の個数を抑えて、第１の側面107を実装面とする配線基板102を母基板101により多く配列することができ、効率よく配線基板102を作製することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板をプリント基板等の他の部材に接合する際に、接続不良や接合不良が生じ難いセラミック多層基板を提供すること。
【解決手段】セラミック多層基板１は、四角形の角部１９が切り欠かれた切欠部２１を有しており、その切欠部２１の側面側の端面は、セラミック層３ごとに凹凸を有する形状である。しかも、その凹凸は、セラミック多層基板１を厚み方向に見たときに、複数方向に形成されているとともに、厚み方向における中央部分のセラミック層３が内側に凹んだコ字状に形成されている。従って、セラミック多層基板１を接着剤を用いてプリント基板１３に接合する際には、接着剤が凹部に入り込むので、アンカー効果によって、セラミック多層基板１をプリント基板１３に強固に接合することができる。その結果、プリント基板１３が撓む場合でも、接続不良や接合不良が発生し難い。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの端子部と基板の端子部とを確実に電気的に導通させ、かつ、異方性導電材料における樹脂が接合部から効果的に流出できるようにし、さらに、確実に異方性導電材料に含有される導電性粒子を好ましい程度に潰す。
【解決手段】ＦＰＣ端子部１１において、溝部１３は、長手方向に設けられた複数の壁部１４および長手方向と直交する方向に設けられた複数の壁部１６で囲まれている。２つの壁部１４の間、および２つの壁部１６の間には、開口部１５が形成されている。溝部１３の底部からの壁部１４の高さｔ1 は、導電性粒子４１の径よりも小さい。壁部１４，１６の幅ｔ3 は、導電性粒子４１の径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＵ用筐体内に備えられた各発熱体から生じる熱の温度分布の平準化と筐体への熱伝導効率を上げることにより、より効率的な放熱が可能な密閉型筐体を実現するＦＰＵに用いる筐体の放熱構造を提供すること。
【解決手段】内部に回路基板１４を備えるＦＰＵ用筐体１２内の熱を外部へと放熱させるＦＰＵ用筐体放熱構造をＦＰＵ用筐体１２内であって、ＦＰＵ用筐体１２内の空隙に充填された熱伝導性ゲル材１６と、ＦＰＵ用筐体１２の外面にＦＰＵ用筐体１２と一体に形成された複数の放熱用フィン１８とを含む構成とした。 （もっと読む）

【課題】組立て時の損傷を抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る回路基板は、基板本体と、電極と、回路板と、コネクタと、を具備する。前記基板本体は、第１の面と、第２の面と、第１の側縁と、第２の側縁とを有する。前記第２の面は、前記第１の面の反対側に位置する。前記第１の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨る。前記第２の側縁は、前記第１の面と前記第２の面との間に跨るとともに前記第１の側縁と交差し、嵌合部が設けられる。前記電極は、前記第１の面に設けられる。前記回路板は、柔軟性を有し、前記電極に半田付けされる。前記コネクタは、前記基板本体に取り付けられ、前記第１の側縁と交差する方向にケーブルが挿入される。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】機械強度の低下を抑制し、クラックの個基板領域への進展を阻止しつつ、回路基板の割れを防止したり、回路基板の反りを緩和したりすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】矩形形状を有する中心部１２と中心部１２の全周を取り囲む周辺部１３との境界線上及び中心部１２の内側に、格子状に分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが形成されている。中心部１２と周辺部１３との境界線上において２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙが接続された第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓと周辺部１３の外周縁１３ｘ，１３ｙ上の第２の点１１ｐ，１１ｑ，１１ｒ，１１ｓとの間を結び、第１の点１５ｋ，１５ｐ，１５ｑ，１５ｒ，１５ｓにおいて２本の分割溝１４ｐ，１４ｑ，１４ｘ，１４ｙのいずれとも斜めに接続される緩和溝１６ｐ，１６ｑ，１７ｐ，１７ｑ，１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波の使用時においてもインピーダンス不整合を回避し、良好な電気的接続を維持し、高周波用の電子機器に使用することが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決方法】互いに離隔するとともに順次に積層されてなる複数の配線層と、前記複数の配線層間それぞれに形成されてなる複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層それぞれを貫通し、前記複数の配線層それぞれの間を電気的に接続するように形成されてなる複数の層間接続体と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つの内部に埋設され、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続されてなる第１の電子部品と、前記複数の絶縁層の側面によって画定され、積層方向に沿った少なくとも１つの面上において、前記複数の配線層の、前記面に露出した少なくとも１つの端部と電気的に接続するように形成されてなる表面配線層と、を具えるようにして、多層プリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】保持したフレキシブル基板を繰り返し脱着できる構造。
【解決手段】フレキシブル基板であって、帯状のベースフィルムと、ベースフィルムの長手方向に沿って延伸し、ベースフィルムに固定された信号線と、ベースフィルムの長手方向に交差する方向に、ベースフィルムと一体的に延長され、他の信号線を着脱自在に保持する保持部とを備える。上記フレキシブル基板において、保持部は、長手方向と交差する方向の移動によって信号線を着脱してもよい。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】より簡易に製造することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供する。
【解決手段】芯線が絶縁性の被膜で被覆された被覆電線１４を樹脂製の絶縁板１２内に配索すると共に、該絶縁板１２に設けた導通孔１６の内周面上に前記被覆電線１４の芯線を露出させた電気回路基板。導通孔となる位置にピンを設けた治具に被覆電線１４をピンに巻き付けながら配索することで回路を形成し、成形樹脂で一体成形等することにより、被覆電線を内部に備えた絶縁板１２を形成する。その後、ピンより大きい径のドリル等で導通孔１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタに挿入するときの作業性が悪化することなく、銅箔パターンの断線を防止できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０において、その基材１１の端子露出部１２ａの背面に設けられる補強板１５を、全体として高い剛性を有する基部１５ａと、厚さが変化する可撓部１５ｂとで構成する。補強板１５は、細長くて薄く、長さの異なる補強テープ１６ａ〜１６ｅを積層し、接着剤１７で接着することによって構成される。フレキシブルプリント基板１０をコネクタに挿入するとき、十分な作業空間がない場合、補強板１５の内側終端部近傍で基材１１を折り曲げ、その部分を挿入方向に指で押すことになる。このとき、基材１１は、補強板１５の可撓部１５ｂによって裏側から弾性的に支持されるため、円弧状の状態で折り曲げられ、折り目が付くことがない。これにより、銅箔パターン１２の断線が未然に防止される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の下面にリードピンを接合させた配線基板において、治具の所定の位置に載置できる小型の配線基板および、小型の配線基板を複数効率良く作製することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】配線導体２が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の下面に取り付けられて、配線導体２に電気的に接続されたリードピン３とを有する配線基板において、絶縁基板１の少なくとも一組の対向する側面１ａは、下側が絶縁基板１の中央側に向かって傾斜している。配線基板は、このような構成であることから、この一組の対向する側面１ａを切断する断面視で、配線基板の絶縁基板１の下面側が、絶縁基板１の上面側よりも長さが短くなっているので、治具に配線基板を載置した際に、配線基板の傾きが抑制され、平面視で所定の位置に位置合わせできる。従って、配線基板に電子部品を搭載する際に、電子部品が破損することなく搭載できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント基板に関し、構成が大幅に複雑化することなく安価にかつ精度よくコネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しにかかわる特性の劣化が回避されることを目的とする。
【解決手段】コネクタを介する外部との高周波信号の引き渡しに供されるパターンが外層に形成され、かつ前記高周波信号を出力しあるいは取り込む回路の接地に供される接地パターンを有するプリント基板であって、前記コネクタが前記高周波信号の引き渡しに供される状態で前記コネクタの筐体が接触し得る前記プリント基板の側壁の内、前記コネクタに備えられて前記コネクタの中心導体を前記筐体に対して絶縁する絶縁体が接し得る部位以外の特定の部位に形成され、かつ前記接地パターンに接続された導体膜を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）