【課題】第１及び第２の絶縁層の間に埋め込まれた配線構造では、配線の上下隅から放電する２つのモードが生ずる。これを単一モードとし、かつ優れた絶縁破壊耐性を有する配線構造を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２上に設けられ、銅又は銅合金からなる銅配線部４ａを有する配線４’、４”と、第１の絶縁層２上に設けられ、１側面を前記配線に接して前記配線に沿い帯状に延在する誘電体層５と、第１の絶縁層２上に設けられ、前記配線および誘電体層５を被覆する第２の絶縁層３と、を有し、誘電体層５は、第１および第２の絶縁層２、３より高い比誘電率を有することを特徴とする配線構造。 （もっと読む）

【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】切断線で切断することで、側面に分割スルーホール溝電極を有する個片の印刷配線板に分割される多数個取り印刷配線板上の各個片の印刷配線板を多数個取り印刷配線板の状態で電気検査する。
【解決手段】個片の印刷配線板以外の領域である捨て板部分の、前記切断線によって切断されて形成される分割スルーホール溝電極同士が、多数個取りのパターンの繰り返しのピッチで対応する、個片の印刷配線板内の位置の分割スルーホール溝電極同士が電気接続している場合に、前記捨て板部分の分割スルーホール溝電極同士も電気接続する配線パターンを有する多数個取り印刷配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン５２，５３に凹部８５，８６、貫通孔８０，８１が形成され、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン４１，４２が凹部８５，８６の開口部に延設され、はんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】精度よく不良を検出可能なプリント配線板およびその検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、プリント配線板は、電子機器に実装される製品部と、前記製品部と離れて形成される検査用のクーポン部とを備える。前記クーポン部は、第１の絶縁層と、第１のランドと、第２の絶縁層と、第２のランドと、第３の絶縁層と、導電性材料と、配線とを有する。前記第１のランドは、前記第１の絶縁層上の一部に設けられる。前記第２の絶縁層は、前記第１の絶縁層および前記第１のランド上に設けられる。前記第２のランドは、前記第２の絶縁層上の一部に、前記第１のランドと対向して設けられる。前記第３の絶縁層は、前記第２のランド上および前記第２の絶縁層上に設けられる。前記導電性材料は、底部が前記第２のランドに達するように前記第３の絶縁層を貫通した、第１のレーザビアの前記底部および側面に形成される。前記配線は、前記第３の絶縁層および前記第２の絶縁層を貫通して、前記第１のランドと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装を容易にする通信モジュールを提供すること。
【解決手段】第１、第２の面を有する部品内蔵型の多層配線板と、多層配線板の第２の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた半導体部品と、を具備し、アレー状配列端子が、一定の配列ピッチで経緯方向に並ぶ第１の端子群と、該第１の端子群が位置する、多層配線板の第２の面上の第１の領域に隣り合う第２の領域に設けられた、上記配列ピッチとは異なる配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第２の端子群とを有し、第２の端子群が、信号入出力用の第３の端子群、テスト用の第４の端子群、基準電圧供給用の第５の端子群、状態設定信号入力用の第６の端子群のうちの少なくともひとつの端子群を含む。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビアについて良否判別容易なプリント配線板、およびブラインドビアについて規格外か否かについて判定することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。 （もっと読む）

【課題】目視検査およびはんだの再加工を容易にできるフレキシブル基板の提供。
【解決手段】ハードディスクドライブのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、つまりＣＩＳ、におけるフレクシャ回路後部の後端部に検査窓を切り抜きまたは形成して、ヘッドプリアンプ回路、つまりＦＰＣ、に対するＣＩＳの位置合わせを目視によって検査できるようにしている。かかる穴は、鋼製の裏板およびベースポリイミドに作製され、隣接した導電性パッド間に配置されている。このような窓は、目視検査を容易にする上、はんだの再加工も可能にする。さらに、導電性パッドおよび／またはポリイミドおよび鋼製の裏板に、はんだ這い上がり穴が提供されてもよい。 （もっと読む）

【課題】端子のピッチが小さくなっても、適切に導通検査を行えるようにする
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法において、パターン形成工程とダミー端子形成工程とを行う。パターン形成工程では、ベースフィルム１０の表面に外形加工線６１の内側にギャップ部６５を挟んで互いに平行に外形加工線６１まで延びる複数の端子１７を含む配線パターン２２と端子１７に外形加工線６１の外側で連なったダミー端子形成領域６４とを導電体フィルムで形成する。ダミー端子形成工程では、ギャップ部６５が延びる方向にダミー端子形成領域６４を切断して互いにギャップ部６５よりも狭い間隙で端子１７よりも幅が広いテスト用ダミー端子を形成する。その後、テスト用ダミー端子に検査用プローブを接触させて配線パターン２２に所定の電流が流れるか否かを検査し、テスト用ダミー端子を切り離す。 （もっと読む）

【課題】孔を確実に検査することが可能な方法を提供することを目的とする。
【解決手段】孔２２の検査方法は、導電層１０上に形成されて、導電層１０に達する孔２２が設けられた有機物層２０の孔２２を検査する方法であって、孔２２の底２２ａに波長が０．２μｍ以上１０μｍ以下の電磁波を照射する工程と、孔２２の底２２ａに照射された電磁波が孔２２の底２２ａに残存する有機物によって吸収される量を測定することで、孔の底２２ａに残存する有機物の分布を測定する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サスペンション用基板が有する配線の導通検査を正確に行うことができる外枠付サスペンション用基板を、提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板をテール部側から支持する外枠とを有する外枠付サスペンション用基板であって、前記外枠は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、前記外枠における導体層は、当該導体層が除去されてなる導体層除去部に囲まれ、他の領域とは分離された検査用分離領域を有することを特徴とする外枠付サスペンション用基板を、提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。
【解決手段】基板本体２０に形成された２つのテスト用電極３１，４１を、基板本体２０の近接する２箇所に形成されたスルーホール３０，４０の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体２０の表面に、２箇所のスルーホール３０，４０の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の金属ボール端子を備えた半導体パッケージをリフロー法により配線基板に実装する際に、金属ボール端子の溶融状態を正確に把握する。
【解決手段】複数の金属ボール端子のうち四隅の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄはその他の金属ボール端子１４よりも相対的に径が小さい導通検出用の金属ボール端子であり、導通検出用の金属ボール端子１５Ａ〜１５Ｄの径が式（Ｘ）を充足し、互いに対角にある２個の導通検出用の金属ボール端子１５Ａと１５Ｃ、１５Ｂと１５Ｄが配線１６を介して接続されている。
ｄ２≧ｄ１−ｘ・・・（Ｘ）
（上記式中、ｄ１は導通検出用ではない金属ボール端子の径、ｄ２は導通検出用の金属ボール端子の径、ｘは配線基板上に半導体パッケージを載置した時点に対する金属ボール端子の溶融後の半導体パッケージの沈み込み量を各々示す。） （もっと読む）

【課題】導通テスト用の回路パターンを有するプリント基板において、不具合発生を低減する技術を提供する。
【解決手段】プリント基板１ａは、Ｖカット加工部７が形成される部分で、捨部プリント基板１ｂと、実装プリント基板１ｃに分断される。また、プリント基板１ａには、捨部プリント基板１ｂと実装プリント基板１ｃとを連絡するように導通端子測定部４が形成される。そして、導通端子測定部４の実装側導通端子測定部４ｃの外周を囲むように、略Ｃ字形状のスリット６が形成されている。略Ｃ字形状の端部が捨部プリント基板１ｂ側まで延出している。そして、Ｖカット加工部７の部分で分断されたときに、導通テスト基板片８が、実装プリント基板１ｃより分離される。 （もっと読む）

【課題】平面ケーブルが電気的に接続された被接続部材（コネクタ）から脱落するのを簡易な構成で予知することができる平面ケーブル、電子回路基板、放射線撮影装置を得る。
【解決手段】複数本の電極部材７０の中で最も外側に配置された検出電極７０Ａは、検出電極７０Ａに挟まれるように配置された信号電極７０Ｂに対して短くなっている。接続配線４４（平面ケーブル）に振動が伝達され、接続配線４４が回転するときには、片方の外側に配置された検出電極７０Ａの導通が、信号電極７０Ｂの導通が解除される前に解除される。このように、検出電極７０Ａを信号電極７０Ｂよりも短かくすることで、接続配線４４が電気的に接続されたコネクタ４６から脱落するのを簡易な構成で予知することができる。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体、及び接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられた３段以上の多段形状を有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、ベース基板３０の上に配置された第１の段４１と、第１の段４１の上に配置されるとともに平面視において第１の段４１よりも面積が小さい第２の段４２と、第２の段４２の上に配置されるとともに平面視において第２の段４２よりも面積が小さい第３の段４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。
【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられたテストパターンを傷つけたり、プローブの位置ずれが生じたりするのを防止でき、かつ、小型化を実現可能な基板設置用テスト端子、及びテスト端子付き基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板設置用テスト端子１０は、基板１に設置され、基板１に形成されたテストパターン２の電気試験を行うための基板設置用テスト端子１０であって、プローブ２０の先端を挿入するための孔部１１と、孔部１１において、挿入されたプローブ２０の先端を挟持して保持するように孔部１１の方向に付勢力を有し、かつ、テストパターン２とプローブ２０とを電気的に接続可能な導電弾性部１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】特別な装置や工程を追加することなく外形加工精度を検査することができ、更に、外形加工の不具合要因を特定し、その不具合の程度を調査することができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅配線パターン３のうちの少なくとも１本は、ビア７の開口にて露出しているランド部５と、当該ランド部５とは別の位置にて当該ランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出するように設けられた銅溶出検知用リード部９とに接続されており、銅溶出検知用リード部９の表面に無電解錫めっき膜が形成されており、かつ前記ビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの当該円の直径Ｄに対する前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔの比であるアスペクト比ｔ／Ｄが０．１０以下となるように、前記ビア７および前記ＰＳＲ膜６が形成されており、前記ＰＳＲ膜６の膜厚ｔが８μｍ以上２０μｍ以下となっている。 （もっと読む）