【課題】基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供すること。
【解決手段】ばね性を有する金属薄板に絶縁層と導電層を順次積層した３層構造の積層板を準備し、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続する。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高い端子部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層をこの順で有するサスペンション用基板であって、平面視上、上記第二配線層の端子部の近傍に、第三配線層の端子部が形成され、上記第三配線層の端子部は、上記金属支持基板側の表面に上記第一配線層を有しない上記第二絶縁層上、または、上記第一絶縁層上に形成され、両端子部には、それぞれ、同じ材料から構成されるめっき部が形成され、両めっき部の頂部が一致していることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】ロードビームと、それに設置される回路付サスペンションと、それに搭載されるスライダとの正確な位置決めを実現することのできる回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２９の上に形成されたベース絶縁層３０の上に、導体パターン３８と、回路付サスペンション基板１をロードビーム２に設置するための位置決め基準となる、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含む基準部１７とを、導体層３２から、１枚のフォトマスクを用いるフォト加工によって、同時に形成し、金属支持基板２９に、基板孔４７を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成し、ベース絶縁層３０に、ベース孔４８を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】フレキシャ側のヘッド部の取付部とロード・ビーム側の支持部との位置決め精度の向上可能な取付部の位置決め方法を提供する。
【解決手段】先端側が製品外フレーム７に結合されたフレキシャ４５をロード・ビーム１１に重ね合わせて位置決め保持し、製品外フレーム７の塑性変形によりフレキシャ４５の先端側を撓ませロード・ビーム１１のディンプル２３に対するフレキシャ４５のタング部４９の位置調整を行い、ロード・ビーム１１とフレキシャ４７との間を接合してタング部４９の位置調整状態を保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】中空状の打抜パンチによってダンパーを確実に打ち抜き保持することが可能な打抜方法を提供する。
【解決手段】支持面６３上に可撓性のライナー１５を支持し、該ライナー１５上に貼付面が剥離可能に貼り付けられたダンパー材３から中空状の打抜パンチ２５を用いてダンパー５を打ち抜くと共に中空状の内側面４５に保持させ、該保持したダンパー５を押し出しによりヘッド・サスペンション７の対称部位に貼り付け可能とするダンパー５の打抜方法であって、支持面６３とライナー１５との間に支持面６３に対する支持ピン６５を部分的に位置させ、支持ピン６５の周囲でダンパー材３からのダンパー５の打ち抜きを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域の振動を低減することができるサスペンションを提供する。
【解決手段】サスペンションは、ロードビームと、サスペンション用基板と、を備えている。サスペンション用基板は、絶縁層１０と、金属支持層２０と、複数の配線３１を含む配線層３０と、を有している。金属支持層２０は、タング部と、タング部に一対のアウトリガー部２４を介して連結され、ロードビームに接合された一対の接合点２２ａを含む接合部２２と、を有している。絶縁層１０は、複数の配線３１の両側に配置された一対の接合点２２ａの間に設けられ、配線層３０の配線３１に沿って延びる絶縁層本体１１と、接合部２２において絶縁層本体１１の両側に設けられ、サスペンション用基板の振動を緩和する一対の振動緩和部１２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持基板との密着性が高いビア部を有するサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、ビア接続用配線層および上記金属支持基板がビア部により電気的に接続され、上記金属支持基板に、底部および壁部から構成され、かつ、上記壁部が平面視上、上記絶縁層の開口部より外側に位置する凹部が形成され、上記ビア部が、上記凹部を充填するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】質量増加無しで曲げ一次及び二次モードの共振周波数を上昇させる。
【解決手段】ロードビーム部は、本体部と一対のフランジ部との間の左右一対の境界部分には左一対の膨出領域を有する。一対の膨出領域の各々は本体部及びフランジ部の間の境界線から所定距離だけサスペンション幅方向内方に位置する内方地点とフランジ部の基端部及び先端部の間の中間地点とによって挟まれる領域に位置され、本体部及びフランジ部の残りの領域に対してディスク面とは反対側へ押し出し成形されている。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置のための外部ワイヤレス積層サスペンションを提供する。
【解決手段】外部ワイヤレス積層サスペンションは、第一電路３３０及び第二電路３４０を導電性支持層３１０から電気的に絶縁する絶縁層３２０を持っている。第二電路３４０は第一電路３３０と交差する。第一電路３３０は、電路の一端の第一部分４２０と電路の他端の第二部分４３０から出来ている。導電域は、支持層３１０にパターン化される。導電域は、第一電路３３０の第一部分４２０と第二部分４３０を電気的に接続する。第一電路３３０が持つ交差点の数は、第二電路３４０が持つ交差点の数に等しい。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０に設けられた金属支持層２０と、第１絶縁層１０に設けられ、接続配線部３１を有する第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、第１配線５１と第２配線５２とを含む複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の第１配線５１は、ヘッド側端子部４から延びるヘッド側配線部５１ａと、ヘッド側配線部５１ａから分割された複数の分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでいる。第２絶縁層４０に、第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、接続配線部３１に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フライングリード端子の変形または破断を抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層がこの順に配置されたサスペンション用基板であって、外部回路基板接続領域において、上記金属支持基板には金属支持基板開口部が形成され、上記金属支持基板開口部には、少なくとも第二配線層を有し、上記外部回路基板との接続を行うフライングリード端子が形成され、上記金属支持基板開口部の端部において、上記第一配線層および上記第二配線層が平面視上重複するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】フランジ部による共振周波数の上昇効果を損なうことなく、第１〜第３曲げ線での曲げ角度を調整することによって捩れ１次〜３次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位量の最小化を図り且つ曲げ線での曲げ加工の容易化を図る。
【解決手段】ロードビーム部３０は支持部１０の先端エッジ及びディンプル３３間の距離をＬ１とした場合に先端エッジから０．４×Ｌ１以上０．６×Ｌ１以下の中央領域に位置する第１曲げ線ＢＬ１並びに第１曲げ線より基端側に位置する第２曲げ線ＢＬ２回りに曲げられ、一対の板バネ２１は第３曲げ線回りＢＬ３に曲げられている。第２曲げ線は先端エッジから０．２２×Ｌ１以内の基端領域内に位置され、第２曲げ線が位置する部分には一対のフランジ部３２が存在しない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部のサイズを制御したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、第一配線層および第二配線層が第一絶縁層を介して積層されたサスペンション用基板であって、ビア接続用配線層の開口部の周囲を覆うように、第二絶縁層から構成されたダム部が形成され、ビアめっき部の頂部が、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 圧電膜におけるクラックの発生を抑制することにより信頼性の向上が図られた圧電素子及びその製造方法並びにその圧電素子を搭載したヘッドジンバルアセンブリを提供する。
【解決手段】
本発明に係る圧電アクチュエータ４０においては、圧電部３１０の一方面に形成された第１の保護膜３１４上における第１の保護膜３１４と第２の保護膜３１５との境界線Ｂが円弧状となっており、その全体が湾曲部となっている。このように境界線Ｂが湾曲部を有する場合、圧電アクチュエータ４０を取り扱うとき、たとえば圧電アクチュエータ４０をサスペンション２２上に搭載するとき、境界線Ｂ付近における曲げ応力の集中が、境界線Ｂが一直線状である場合に比べて緩和される。その結果、境界線Ｂ付近における圧電膜３１１のダメージが有意に低減されてクラックの発生が抑制され、圧電アクチュエータ４０の信頼性向上が図られる。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビームを提供する。
【解決手段】ロードビーム６１は、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部が接合されるヘッド側ビーム６２と、各アクチュエータ素子のテール部分の側の縁部が接合されるテール側ビーム６３と、一対のアクチュエータ素子の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を備えている。ヘッド側ビーム６２には、各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部との間に介在される第１絶縁台座９６が設けられている。また、テール側ビーム６３には、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座９７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）