サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
【課題】高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０に設けられた金属支持層２０と、第１絶縁層１０に設けられ、接続配線部３１を有する第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、第１配線５１と第２配線５２とを含む複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の第１配線５１は、ヘッド側端子部４から延びるヘッド側配線部５１ａと、ヘッド側配線部５１ａから分割された複数の分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでいる。第２絶縁層４０に、第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、接続配線部３１に接続されている。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０に設けられた金属支持層２０と、第１絶縁層１０に設けられ、接続配線部３１を有する第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、第１配線５１と第２配線５２とを含む複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の第１配線５１は、ヘッド側端子部４から延びるヘッド側配線部５１ａと、ヘッド側配線部５１ａから分割された複数の分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでいる。第２絶縁層４０に、第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線５１の各分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、接続配線部３１に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
近年、信号伝送を高速化して、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、差動インピーダンスなどの電気特性を向上させることが必要となる。
【０００４】
このことに対処するために、例えば、特許文献１に示すようなサスペンション用基板が知られている。ここでは、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンが、分割された２つの線路をそれぞれ有し、第１の書込用配線パターンの分割された線路と第２の書込用配線パターンの分割された線路とが、交互に配列されている。このようにして、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとの間の差動インピーダンスを低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１４３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、データの高速化に伴い、サスペンション用基板の配線を分布定数回路として設計し、サスペンション用基板に実装される磁気ヘッドと、当該サスペンション用基板に接続されるプリアンプとのインピーダンスマッチングを取るために、差動インピーダンスを低減させつつ、高周波特性の改善が望まれている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示すサスペンション用基板においては、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンは、ステンレスからなる金属支持層に積層されたベース絶縁層上に配置されている。このため、各書込用配線パターンが金属支持層に近接するため、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰され、各書込用配線パターンの高周波特性を向上させることが困難になっている。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられ、接続配線部を有する第１配線層と、第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第２絶縁層に、当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
なお、上述したサスペンション用基板において、第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されている、ことが好ましい。
【００１１】
また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、第１配線層は、接続配線部よりテール領域側に設けられた第２の接続配線部を有し、第２絶縁層において、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されている、ことが好ましい。
【００１２】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の接続配線部は、ヘッド領域に配置され、第２の接続配線部は、テール領域に配置されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層のうち第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれている、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成している、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有している、ことが好ましい。
【００１７】
また、上述したサスペンション用基板において、ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられている、ことが好ましい。
【００１８】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有している、ことが好ましい。
【００１９】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている、ことが好ましい。
【００２０】
また、上述したサスペンション用基板において、第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下である、ことが好ましい。
【００２１】
本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述したいずれかのサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２２】
本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２３】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２４】
本発明は、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、を有する積層体を準備する工程と、第１配線層において、接続配線部を形成する工程と、第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、接続配線部に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の絶縁層貫通孔を形成する工程と、第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、を備え、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各絶縁層貫通孔に導電接続部が形成され、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２５】
なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。
【００２６】
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、接続配線部を形成する工程において、第１配線層の接続配線部よりテール領域側に第２の接続配線部が形成され、絶縁層貫通孔を形成する工程において、第２の接続配線部に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第２の絶縁層貫通孔が形成され、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第２の絶縁層貫通孔に第２の導電接続部が形成され、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続される、ことが好ましい。
【００２７】
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成される、ことが好ましい。
【００２８】
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えた、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、第２配線層の第１配線が複数の分割配線部を有し、当該第２配線層が、第２絶縁層、第１配線層および第１絶縁層を介して金属支持層に積層されている。このことにより、第１配線を有する第２配線層を金属支持層から離すことができ、第１配線において伝送される電気信号が、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層の各配線の高周波特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２（ａ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を示す平面図、図２（ｂ）は、テール側ジャンパー部を示す平面図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図７】図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図８】図８は、図３の変形例を示す図。
【図９】図９（ａ）は、図３の他の変形例を示す図であって、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図、図９（ｂ）は、テール側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１乃至図７を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００３２】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ１１２（図５参照）が実装され、当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を含むヘッド領域２から外部接続基板１１３が接続されるテール端子部５を含むテール領域３に延びるように形成されている。ここで、ヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２の周囲であって当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４に近接した領域を意味しており、テール領域３は、外部接続基板１１３に接続されるテール端子部５に近接した領域を意味している。なお、外部接続基板１１３としては、例えば、フレキシブルプリント基板を挙げることができる。
【００３３】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有する金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の複数の配線は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を含んでいる。すなわち、図３に示すように、書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４とは、いずれも、第２絶縁層４０上に設けられている。
【００３４】
図２および図３に示すように、第１配線層３０は、ヘッド側ジャンパー配線部（接続配線部）３１と、テール側ジャンパー配線部（第２の接続配線部）３２と、実装されるレーザーダイオード１１４（図５参照）に電源を供給する電源配線３３と、を有している。なお、レーザーダイオード１１４は、熱アシスト記録方式に対応するヘッドスライダ１１２の裏面に搭載されるものであり、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたディスク１２３（図６参照）において、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。この電源配線３３は、平面視で（図１または図２のように見た場合）、第２配線層５０の複数の配線、すなわち、最外側（図２および図３の右側）に位置する第２配線５２の分割配線部より、外側に配置されている。これにより、外来雑音等による信号伝送への影響を低減することができる。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、電源配線３３は省略されている。
【００３５】
ヘッド領域２に設けられたヘッド側端子部４の少なくとも一部は、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面に設けられている。すなわち、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（電源端子、図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続された複数のヘッド端子４ａと、を有している。このようにして、ヘッド側端子部４は、２段構成となって、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２の対応するパッドに接続可能になっている。なお、レーザーダイオード用端子は、第１配線層３０の電源配線３３と同一の材料により形成され、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されている。また、ヘッド端子４ａは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成され、レーザーダイオード用端子と同様にしてニッケルめっきおよび金めっきが施されている。
【００３６】
図１乃至図３に示すように、第１配線５１は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第１ヘッド側配線部５１ａと、この第１ヘッド側配線部５１ａから分割された複数（例えば、２つ）の第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでおり、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド領域２に設けられたヘッド側ジャンパー部７１を介して、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃに分割するように接続されている。また、第１配線５１は、テール端子部５から延びる第１テール側配線部５１ｄを更に含んでおり、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、第２絶縁層４０上において、後述するテール側ジャンパー部７２の近傍で、第１テール側配線部５１ｄから分割するように接続されている。
【００３７】
第２配線５２は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第２ヘッド側配線部５２ａと、この第２ヘッド側配線部５２ａから分割された複数（例えば、２つ）の第２分割配線部５２ｂ、５２ｃと、を含んでいる。各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、第２絶縁層４０上において、ヘッド側ジャンパー部７１の近傍で、第２ヘッド側配線部５２ａから分割するように接続されている。また、第２配線５２は、テール端子部５から延びる第２テール側配線部５２ｄを更に含んでおり、各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、テール領域３に設けられたテール側ジャンパー部７２を介して、第２テール側配線部５２ｄから分割するように接続されている。
【００３８】
第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃの間に、一方の第２分割配線部５２ｂが介在されており、２つの第２分割配線部５２ｂ、５２ｃの間に、他方の第１分割配線部５１ｃが介在されている。このようにして、第１配線５１と第２配線５２とにより、インターリーブ配線構造が形成されている。
【００３９】
図２（ａ）に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１において、第２絶縁層４０を貫通する２つのヘッド側絶縁層貫通孔（絶縁層貫通孔）４１ａ、４１ｂが設けられ、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部（導電接続部、ビア）７３ａ、７３ｂが設けられている。ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂに対応する位置に、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１が設けられており、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１に接続されるようになっている。すなわち、一方の第１分割配線部５１ｂは、一方のヘッド側導電接続部７３ａを介してヘッド側ジャンパー配線部３１に接続され、他方の第１分割配線部５１ｃは、他方のヘッド側導電接続部７３ｂを介して当該ヘッド側ジャンパー配線部３１に接続されている。また、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド側導電接続部７３ａを介して、第１分割配線部５１ｂに接続されている。
【００４０】
テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様の構造を有し、図１に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１よりテール領域３の側に設けられている。このテール側ジャンパー部７２においては、図２（ｂ）に示すように、第２絶縁層４０を貫通する２つのテール側絶縁層貫通孔（第２の絶縁層貫通孔）４２ａ、４２ｂが設けられ、各テール側絶縁層貫通孔４２ａ、４２ｂにテール側導電接続部（第２の導電接続部、ビア）７４ａ、７４ｂが設けられている。テール側導電接続部７４ａ、７４ｂに対応する位置に、第１絶縁層３０のテール側ジャンパー配線部３２が設けられており、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、対応するテール側導電接続部７４ａ、７４ｂを介して、第１配線層３０のテール側ジャンパー配線部３２に接続されるようになっている。すなわち、一方の第２分割配線部５２ｂは、一方のテール側導電接続部７４ａを介してテール側ジャンパー配線部３２に接続され、他方の第２分割配線部５２ｃは、他方のテール側導電接続部７４ｂを介してテール側ジャンパー配線部３２に接続されている。また、第２テール側配線部５２ｄは、テール側導電接続部７４ｂを介して、第２分割配線部５１ｃに接続されている。
【００４１】
図３に示すように、第２絶縁層４０上には、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層６０は省略されている。
【００４２】
なお、図示しないが、第１絶縁層１０と第１配線層３０との間、並びに、第２絶縁層４０と第２配線層５０および導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層を介在させてもよい。この場合、各絶縁層１０、４０と対応する配線層３０、５０または導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間の密着性を向上させることができる。
【００４３】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４４】
第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層１０、４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第１絶縁層１０の厚さは、第２絶縁層４０の厚さ以下であることが好ましい。このうち第１絶縁層１０の厚さは、３μｍ〜１５μｍ、とりわけ、５μｍであることが好まく、第２絶縁層４０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ、５μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と第１配線層３０との絶縁性能、および、第１配線層３０と第２配線層５０との絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４５】
第２配線層５０の各配線５１〜５４および第１配線層３０の各ジャンパー配線部３１、３２、電源配線３３は、電気信号を伝送するための導体として構成され、同一の材料により形成されている。各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００４６】
各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。本実施の形態においては、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。
【００４７】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層２０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。
【００４８】
保護層６０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層６０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層６０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。
【００４９】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するヘッドスライダ１１２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ１１２をディスク１２３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム１０２とを有している。
【００５０】
続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されるヘッドスライダ１１２とを有している。
【００５１】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。
【００５２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、ヘッド側ジャンパー部７１の断面構造を示す図７を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。
【００５３】
まず、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層２０と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、を有する積層体８０を準備する（図７（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により第１絶縁層１０が形成される。続いて、第１絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより第１配線層３０が形成される。このようにして、第１絶縁層１０と、金属支持層２０と、第１配線層３０と、を有する積層体７５が得られる。
【００５４】
続いて、第１配線層３０において、ヘッド側ジャンパー配線部３１が形成される（図７（ｂ）参照）。この場合、第１配線層３０上に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１配線層３０のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。このことにより、ヘッド側ジャンパー配線部３１が得られる。この際、電源配線３３およびレーザーダイオード用端子（図示せず）が同様にして形成される。ここで、第１配線層３０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。また、エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液、または塩化銅水溶液等の塩化銅系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５５】
次に、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成されると共に、ヘッド側ジャンパー配線部３１に対応する位置に、当該第２絶縁層４０を貫通するヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂが形成される（図７（ｃ）参照）。この場合、まず、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成される。続いて、形成された第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第２絶縁層４０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第２絶縁層４０を貫通するヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５６】
その後、図示しないが、第２絶縁層４０上および、ヘッド側ジャンパー配線部３１の露出した部分に、スパッタリングにより、シード層が形成される。
【００５７】
次に、第２絶縁層４０上に、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が形成される（図７（ｄ）参照）。また、この際、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。この場合、第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第２絶縁層４０上に各配線５１〜５４が形成されると共に、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。ここでは、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂとが一体に形成される。また、この際、ヘッド端子４ａが同様にして形成される。その後、レジストは除去される。
【００５８】
第２配線層５０が形成された後、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が形成される（図７（ｅ）参照）。この場合、まず、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆うように保護層６０が形成される。続いて、形成された保護層６０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層６０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５９】
続いて、図示しないが、保護層６０上に、パターン状のレジストが形成され、第１絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に金属支持層２０を露出させ、外形加工が施される。なお、エッチング液には、第２絶縁層４０のエッチングに用いたエッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００６０】
次に、図示しないが、ヘッド側端子部（レーザーダイオード用端子およびヘッド端子４ａ）４およびテール端子部５に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。その後、金属支持層２０がエッチングにより外形加工される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００６１】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム１０２が取り付けられて図４に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて図５に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。この場合、ヘッドスライダ１１２の複数のパッドが、対応するヘッド側端子部４に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００６２】
図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド側端子部４とテール端子部５との間を延びる各配線５１〜５４により電気信号が伝送される。
【００６３】
このように本実施の形態によれば、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、一対の書込用配線としてインターリーブ配線構造を有し、当該第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２を、金属支持層２０から離すことができ、第１配線５１および第２配線５２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性を向上させることができる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、第１配線５１および第２配線５２と同様にして、第２絶縁層４０上に、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４が設けられている。このことにより、一対の書込用配線と同様に、第３配線５３および第４配線５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができ、第３配線５３および第４配線５４の高周波特性を向上させることができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、上述したように、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されるため、第２配線層５０の各配線５１〜５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流によって信号減衰されることを抑制することができる。このことにより、第１絶縁層１０の厚さを低減し、サスペンション用基板１の全体の厚さを低減することができる。また、この場合、サスペンション用基板１の柔軟性を向上させて、反りを防止すると共に、使用される絶縁物量を低減することができ、サスペンション用基板１の軽量化、低コスト化を図ることができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、一対の書込用配線を構成する第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、インターリーブ配線構造を有している。このことにより、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１は、ヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部３２は、テール領域３に配置されている。このことにより、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃを長くすることができ、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスをより一層低減することができる。
【００６７】
また、本実施の形態によれば、第２配線層５０は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を有し、第１配線層３０は、電源配線３３を有している。このように、第１絶縁層１０上に電源配線３３が配置され、第２絶縁層４０上にヘッドスライダ１１２と外部接続基板１１３とを接続する配線を配置させることにより、配線設計の自由度を向上させることができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続されたヘッド端子４ａと、を有している。このことにより、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を２段構成とすることができ、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２を実装することが可能となる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、第１配線層３０の電源配線３３は、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている。このことにより、外部ノイズから、第２配線層５０の各配線５１〜５４を保護することができ、第２配線層５０の各配線５１〜５４の電気特性を向上させることができる。
【００７０】
さらに、本実施の形態によれば、第１配線層３０の各ジャンパー配線部３１、３２は、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２が、対応するジャンパー配線部３１、３２によって導電性が低下することを防止することができる。
【００７１】
なお、本実施の形態においては、第２配線層５０が、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４を有する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線層３０が、一対の読取用配線を有するようにしてもよい。言い換えると、読取用配線が、第１絶縁層１０上に設けられていてもよい。また、第１配線層３０が電源配線３３を有する例について説明したが、第２配線層５０が電源配線３３を有するようにしてもよい。
【００７２】
また、本実施の形態においては、第１配線層３０の電源配線３３が、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、電源配線３３は、第１絶縁層１０上において、任意の位置に配置してもよい。
【００７３】
また、本実施の形態においては、ヘッド側ジャンパー配線部３１がヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部３２がテール領域３に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側ジャンパー配線部３１は、ヘッド領域２よりもテール領域３の側に配置されてもよく、あるいは、テール側ジャンパー配線部３２は、テール領域３よりもヘッド領域２の側に配置されてもよい。
【００７４】
また、本実施の形態においては、第２配線層５０の第１配線５１が２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃを有している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線５１は、３つ以上の第１分割配線部を有し、ヘッド側ジャンパー配線部３１によって接続されていてもよい。同様に、第２配線層５０の第２配線５２は、３つ以上の第２分割配線部を有し、テール側ジャンパー配線部３２によって接続されていてもよい。
【００７５】
さらに、本実施の形態においては、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図８に示すように、このような保護層６０を設けなくてもよい。なお、この場合には、第２配線層５０の各配線５１〜５４および、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂに、腐食防止のためのめっきが施されていることが好ましい。
【００７６】
また、本実施の形態においては、図９に示すように、金属支持層２０の一部を切り欠くようにしてもよい。すなわち、図９（ａ）、（ｂ）に示す変形例においては、金属支持層２０のうち第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１に対応する部分が、切り欠かれており、ヘッド側開口部２２ａが形成され、このヘッド側開口部２２ａにおいて第１絶縁層１０が露出している。同様に、金属支持層２０のうち第１配線層３０のテール側ジャンパー配線部３２に対応する部分が、切り欠かれてテール側開口部２２ｂが形成されており、このテール側開口部２２ｂにおいて第１絶縁層１０が露出している。このような切り欠きは、金属支持層２０を外形加工する際に、エッチングによって形成することができる。なお、図９（ａ）、（ｂ）においては、各開口部２２ａ、２２ｂの両側に金属支持層２０の金属支持層本体２１が設けられて、各開口部２２ａ、２２ｂが、金属支持層本体２１によって囲まれているように形成されているが、各ジャンパー配線部３１、３２に対応する金属支持層２０の部分が切り欠かれていれば、各開口部２２ａ、２２ｂの形状は、任意とすることができる。
【００７７】
図９に示す変形例によれば、各ジャンパー配線部３１、３２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることをより一層抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性をより一層向上させることができる。
【００７８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
３ テール領域
４ ヘッド側端子部
４ａ ヘッド端子
５ テール端子部
１０ 第１絶縁層
２０ 金属支持層
２１ 金属支持層本体
２２ａ ヘッド側開口部
２２ｂ テール側開口部
３０ 第１配線層
３１ ヘッド側ジャンパー配線部
３２ テール側ジャンパー配線部
３３ 電源配線
４０ 第２絶縁層
４１ａ、４１ｂ ヘッド側絶縁層貫通孔
４２ａ、４２ｂ テール側絶縁層貫通孔
５０ 第２配線層
５１ 第１配線
５１ａ 第１ヘッド側配線部
５１ｂ、５１ｃ 第１分割配線部
５１ｄ 第１テール側配線部
５２ 第２配線
５２ａ 第２ヘッド側配線部
５２ｂ、５２ｃ 第２分割配線部
５２ｄ 第２テール側配線部
５３ 第３配線
５４ 第４配線
６０ 保護層
７１ ヘッド側ジャンパー部
７２ テール側ジャンパー部
７３ａ、７３ｂ ヘッド側導電接続部
７４ａ、７４ｂ テール側導電接続部
８０ 積層体
１０１ サスペンション
１０２ ロードビーム
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１１３ 外部接続基板
１１４ レーザーダイオード
１２１ ハードディスクドライブ
１２２ ケース
１２３ ディスク
１２４ スピンドルモータ
１２５ ボイスコイルモータ
１２６ アーム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えており、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
近年、信号伝送を高速化して、情報処理量を増大させるとともに処理スピードを向上させることが要求されている。このためには、差動インピーダンスなどの電気特性を向上させることが必要となる。
【０００４】
このことに対処するために、例えば、特許文献１に示すようなサスペンション用基板が知られている。ここでは、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンが、分割された２つの線路をそれぞれ有し、第１の書込用配線パターンの分割された線路と第２の書込用配線パターンの分割された線路とが、交互に配列されている。このようにして、第１の書込用配線パターンと第２の書込用配線パターンとの間の差動インピーダンスを低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１１４３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、データの高速化に伴い、サスペンション用基板の配線を分布定数回路として設計し、サスペンション用基板に実装される磁気ヘッドと、当該サスペンション用基板に接続されるプリアンプとのインピーダンスマッチングを取るために、差動インピーダンスを低減させつつ、高周波特性の改善が望まれている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示すサスペンション用基板においては、第１の書込用配線パターンおよび第２の書込用配線パターンは、ステンレスからなる金属支持層に積層されたベース絶縁層上に配置されている。このため、各書込用配線パターンが金属支持層に近接するため、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰され、各書込用配線パターンの高周波特性を向上させることが困難になっている。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられ、接続配線部を有する第１配線層と、第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第２絶縁層に、当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
なお、上述したサスペンション用基板において、第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されている、ことが好ましい。
【００１１】
また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、第１配線層は、接続配線部よりテール領域側に設けられた第２の接続配線部を有し、第２絶縁層において、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されている、ことが好ましい。
【００１２】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されている、ことが好ましい。
【００１３】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の接続配線部は、ヘッド領域に配置され、第２の接続配線部は、テール領域に配置されている、ことが好ましい。
【００１４】
また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層のうち第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれている、ことが好ましい。
【００１５】
また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成している、ことが好ましい。
【００１６】
また、上述したサスペンション用基板において、第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有している、ことが好ましい。
【００１７】
また、上述したサスペンション用基板において、ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられている、ことが好ましい。
【００１８】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有している、ことが好ましい。
【００１９】
また、上述したサスペンション用基板において、第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている、ことが好ましい。
【００２０】
また、上述したサスペンション用基板において、第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下である、ことが好ましい。
【００２１】
本発明は、ベースプレートと、ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述したいずれかのサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２２】
本発明は、上述したサスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２３】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２４】
本発明は、ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、を有する積層体を準備する工程と、第１配線層において、接続配線部を形成する工程と、第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、接続配線部に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の絶縁層貫通孔を形成する工程と、第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、を備え、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各絶縁層貫通孔に導電接続部が形成され、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２５】
なお、上述したサスペンション用基板の製造方法において、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置される、ことが好ましい。
【００２６】
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、接続配線部を形成する工程において、第１配線層の接続配線部よりテール領域側に第２の接続配線部が形成され、絶縁層貫通孔を形成する工程において、第２の接続配線部に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第２の絶縁層貫通孔が形成され、第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第２の絶縁層貫通孔に第２の導電接続部が形成され、第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続される、ことが好ましい。
【００２７】
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成される、ことが好ましい。
【００２８】
また、上述したサスペンション用基板の製造方法において、金属支持層において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えた、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、第２配線層の第１配線が複数の分割配線部を有し、当該第２配線層が、第２絶縁層、第１配線層および第１絶縁層を介して金属支持層に積層されている。このことにより、第１配線を有する第２配線層を金属支持層から離すことができ、第１配線において伝送される電気信号が、金属支持層に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層の各配線の高周波特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２（ａ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を示す平面図、図２（ｂ）は、テール側ジャンパー部を示す平面図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図。
【図７】図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図。
【図８】図８は、図３の変形例を示す図。
【図９】図９（ａ）は、図３の他の変形例を示す図であって、ヘッド側ジャンパー部を含む断面構造を示す図、図９（ｂ）は、テール側ジャンパー部を含む断面構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１乃至図７を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について説明する。
【００３２】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ１１２（図５参照）が実装され、当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を含むヘッド領域２から外部接続基板１１３が接続されるテール端子部５を含むテール領域３に延びるように形成されている。ここで、ヘッド領域２は、実装されるヘッドスライダ１１２の周囲であって当該ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４に近接した領域を意味しており、テール領域３は、外部接続基板１１３に接続されるテール端子部５に近接した領域を意味している。なお、外部接続基板１１３としては、例えば、フレキシブルプリント基板を挙げることができる。
【００３３】
図１および図３に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられ、導電性を有する金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、第１絶縁層１０に設けられ、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第２絶縁層４０に設けられ、複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の複数の配線は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を含んでいる。すなわち、図３に示すように、書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４とは、いずれも、第２絶縁層４０上に設けられている。
【００３４】
図２および図３に示すように、第１配線層３０は、ヘッド側ジャンパー配線部（接続配線部）３１と、テール側ジャンパー配線部（第２の接続配線部）３２と、実装されるレーザーダイオード１１４（図５参照）に電源を供給する電源配線３３と、を有している。なお、レーザーダイオード１１４は、熱アシスト記録方式に対応するヘッドスライダ１１２の裏面に搭載されるものであり、熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたディスク１２３（図６参照）において、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。この電源配線３３は、平面視で（図１または図２のように見た場合）、第２配線層５０の複数の配線、すなわち、最外側（図２および図３の右側）に位置する第２配線５２の分割配線部より、外側に配置されている。これにより、外来雑音等による信号伝送への影響を低減することができる。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、電源配線３３は省略されている。
【００３５】
ヘッド領域２に設けられたヘッド側端子部４の少なくとも一部は、第２絶縁層４０の第２配線層５０の側の面に設けられている。すなわち、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（電源端子、図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続された複数のヘッド端子４ａと、を有している。このようにして、ヘッド側端子部４は、２段構成となって、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２の対応するパッドに接続可能になっている。なお、レーザーダイオード用端子は、第１配線層３０の電源配線３３と同一の材料により形成され、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきが施されている。また、ヘッド端子４ａは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成され、レーザーダイオード用端子と同様にしてニッケルめっきおよび金めっきが施されている。
【００３６】
図１乃至図３に示すように、第１配線５１は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第１ヘッド側配線部５１ａと、この第１ヘッド側配線部５１ａから分割された複数（例えば、２つ）の第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、を含んでおり、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド領域２に設けられたヘッド側ジャンパー部７１を介して、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃに分割するように接続されている。また、第１配線５１は、テール端子部５から延びる第１テール側配線部５１ｄを更に含んでおり、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、第２絶縁層４０上において、後述するテール側ジャンパー部７２の近傍で、第１テール側配線部５１ｄから分割するように接続されている。
【００３７】
第２配線５２は、ヘッド側端子部４のヘッド端子４ａから延びる第２ヘッド側配線部５２ａと、この第２ヘッド側配線部５２ａから分割された複数（例えば、２つ）の第２分割配線部５２ｂ、５２ｃと、を含んでいる。各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、第２絶縁層４０上において、ヘッド側ジャンパー部７１の近傍で、第２ヘッド側配線部５２ａから分割するように接続されている。また、第２配線５２は、テール端子部５から延びる第２テール側配線部５２ｄを更に含んでおり、各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、テール領域３に設けられたテール側ジャンパー部７２を介して、第２テール側配線部５２ｄから分割するように接続されている。
【００３８】
第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃとは、交互に配置されている。すなわち、２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃの間に、一方の第２分割配線部５２ｂが介在されており、２つの第２分割配線部５２ｂ、５２ｃの間に、他方の第１分割配線部５１ｃが介在されている。このようにして、第１配線５１と第２配線５２とにより、インターリーブ配線構造が形成されている。
【００３９】
図２（ａ）に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１において、第２絶縁層４０を貫通する２つのヘッド側絶縁層貫通孔（絶縁層貫通孔）４１ａ、４１ｂが設けられ、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部（導電接続部、ビア）７３ａ、７３ｂが設けられている。ヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂに対応する位置に、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１が設けられており、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃは、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１に接続されるようになっている。すなわち、一方の第１分割配線部５１ｂは、一方のヘッド側導電接続部７３ａを介してヘッド側ジャンパー配線部３１に接続され、他方の第１分割配線部５１ｃは、他方のヘッド側導電接続部７３ｂを介して当該ヘッド側ジャンパー配線部３１に接続されている。また、第１ヘッド側配線部５１ａは、ヘッド側導電接続部７３ａを介して、第１分割配線部５１ｂに接続されている。
【００４０】
テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様の構造を有し、図１に示すように、ヘッド側ジャンパー部７１よりテール領域３の側に設けられている。このテール側ジャンパー部７２においては、図２（ｂ）に示すように、第２絶縁層４０を貫通する２つのテール側絶縁層貫通孔（第２の絶縁層貫通孔）４２ａ、４２ｂが設けられ、各テール側絶縁層貫通孔４２ａ、４２ｂにテール側導電接続部（第２の導電接続部、ビア）７４ａ、７４ｂが設けられている。テール側導電接続部７４ａ、７４ｂに対応する位置に、第１絶縁層３０のテール側ジャンパー配線部３２が設けられており、第２配線５２の各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃは、対応するテール側導電接続部７４ａ、７４ｂを介して、第１配線層３０のテール側ジャンパー配線部３２に接続されるようになっている。すなわち、一方の第２分割配線部５２ｂは、一方のテール側導電接続部７４ａを介してテール側ジャンパー配線部３２に接続され、他方の第２分割配線部５２ｃは、他方のテール側導電接続部７４ｂを介してテール側ジャンパー配線部３２に接続されている。また、第２テール側配線部５２ｄは、テール側導電接続部７４ｂを介して、第２分割配線部５１ｃに接続されている。
【００４１】
図３に示すように、第２絶縁層４０上には、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層６０は省略されている。
【００４２】
なお、図示しないが、第１絶縁層１０と第１配線層３０との間、並びに、第２絶縁層４０と第２配線層５０および導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間に、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層を介在させてもよい。この場合、各絶縁層１０、４０と対応する配線層３０、５０または導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂとの間の密着性を向上させることができる。
【００４３】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００４４】
第１絶縁層１０および第２絶縁層４０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、各絶縁層１０、４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、第１絶縁層１０の厚さは、第２絶縁層４０の厚さ以下であることが好ましい。このうち第１絶縁層１０の厚さは、３μｍ〜１５μｍ、とりわけ、５μｍであることが好まく、第２絶縁層４０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ、５μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と第１配線層３０との絶縁性能、および、第１配線層３０と第２配線層５０との絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４５】
第２配線層５０の各配線５１〜５４および第１配線層３０の各ジャンパー配線部３１、３２、電源配線３３は、電気信号を伝送するための導体として構成され、同一の材料により形成されている。各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３３、５１〜５４および各ジャンパー配線部３１、３２の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。
【００４６】
各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅またはニッケル等が挙げられる。本実施の形態においては、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂは、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。
【００４７】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層２０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。
【００４８】
保護層６０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層６０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層６０の厚さは、３μｍ〜１０μｍ、とりわけ５μｍであることが好ましい。
【００４９】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の後述するヘッドスライダ１１２（図５参照）が実装される面とは反対側の面に設けられ、ヘッドスライダ１１２をディスク１２３（図６参照）に対して保持するためのロードビーム１０２とを有している。
【００５０】
続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されるヘッドスライダ１１２とを有している。
【００５１】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。
【００５２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態によるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、ヘッド側ジャンパー部７１の断面構造を示す図７を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板１を製造する方法について説明する。なお、テール側ジャンパー部７２は、ヘッド側ジャンパー部７１と同様にして作製することができるため、ここでは、詳細な説明は省略する。
【００５３】
まず、第１絶縁層１０と、第１絶縁層１０の一方の面に設けられた導電性を有する金属支持層２０と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層３０と、を有する積層体８０を準備する（図７（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により第１絶縁層１０が形成される。続いて、第１絶縁層１０上に、ニッケル、クロム、および銅がスパッタ工法により順次コーティングされ、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより第１配線層３０が形成される。このようにして、第１絶縁層１０と、金属支持層２０と、第１配線層３０と、を有する積層体７５が得られる。
【００５４】
続いて、第１配線層３０において、ヘッド側ジャンパー配線部３１が形成される（図７（ｂ）参照）。この場合、第１配線層３０上に、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第１配線層３０のうちレジストから露出された部分がエッチングされる。このことにより、ヘッド側ジャンパー配線部３１が得られる。この際、電源配線３３およびレーザーダイオード用端子（図示せず）が同様にして形成される。ここで、第１配線層３０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。また、エッチング液には、例えば、塩化第二鉄水溶液等の塩化鉄系エッチング液、または塩化銅水溶液等の塩化銅系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５５】
次に、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成されると共に、ヘッド側ジャンパー配線部３１に対応する位置に、当該第２絶縁層４０を貫通するヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂが形成される（図７（ｃ）参照）。この場合、まず、第１絶縁層１０上に、第１配線層３０を覆うように第２絶縁層４０が形成される。続いて、形成された第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、第２絶縁層４０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。このことにより、第２絶縁層４０を貫通するヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂが得られる。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５６】
その後、図示しないが、第２絶縁層４０上および、ヘッド側ジャンパー配線部３１の露出した部分に、スパッタリングにより、シード層が形成される。
【００５７】
次に、第２絶縁層４０上に、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が形成される（図７（ｄ）参照）。また、この際、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。この場合、第２絶縁層４０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、レジストの開口部に、電解銅めっき法によって、第２絶縁層４０上に各配線５１〜５４が形成されると共に、各ヘッド側絶縁層貫通孔４１ａ、４１ｂにヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂが形成される。ここでは、第１配線５１の各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと、対応するヘッド側導電接続部７３ａ、７３ｂとが一体に形成される。また、この際、ヘッド端子４ａが同様にして形成される。その後、レジストは除去される。
【００５８】
第２配線層５０が形成された後、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が形成される（図７（ｅ）参照）。この場合、まず、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆うように保護層６０が形成される。続いて、形成された保護層６０上に、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層６０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて外形加工される。なお、エッチング液には、例えば、有機アルカリ液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００５９】
続いて、図示しないが、保護層６０上に、パターン状のレジストが形成され、第１絶縁層１０のうちレジストから露出された部分がエッチングされ、所望の形状に金属支持層２０を露出させ、外形加工が施される。なお、エッチング液には、第２絶縁層４０のエッチングに用いたエッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００６０】
次に、図示しないが、ヘッド側端子部（レーザーダイオード用端子およびヘッド端子４ａ）４およびテール端子部５に、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施される。その後、金属支持層２０がエッチングにより外形加工される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００６１】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム１０２が取り付けられて図４に示すサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド領域２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて図５に示すヘッド付サスペンション１１１が得られる。この場合、ヘッドスライダ１１２の複数のパッドが、対応するヘッド側端子部４に接続される。さらに、このヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００６２】
図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド側端子部４とテール端子部５との間を延びる各配線５１〜５４により電気信号が伝送される。
【００６３】
このように本実施の形態によれば、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、一対の書込用配線としてインターリーブ配線構造を有し、当該第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２を、金属支持層２０から離すことができ、第１配線５１および第２配線５２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性を向上させることができる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、第１配線５１および第２配線５２と同様にして、第２絶縁層４０上に、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４が設けられている。このことにより、一対の書込用配線と同様に、第３配線５３および第４配線５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることを抑制することができ、第３配線５３および第４配線５４の高周波特性を向上させることができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、上述したように、各配線５１〜５４を有する第２配線層５０が、第２絶縁層４０、第１配線層３０および第１絶縁層１０を介して金属支持層２０に積層されるため、第２配線層５０の各配線５１〜５４において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流によって信号減衰されることを抑制することができる。このことにより、第１絶縁層１０の厚さを低減し、サスペンション用基板１の全体の厚さを低減することができる。また、この場合、サスペンション用基板１の柔軟性を向上させて、反りを防止すると共に、使用される絶縁物量を低減することができ、サスペンション用基板１の軽量化、低コスト化を図ることができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、一対の書込用配線を構成する第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２は、インターリーブ配線構造を有している。このことにより、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスを低減することができ、電気特性を向上させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１は、ヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部３２は、テール領域３に配置されている。このことにより、各第１分割配線部５１ｂ、５１ｃと各第２分割配線部５２ｂ、５２ｃを長くすることができ、第１配線５１と第２配線５２との間の差動インピーダンスをより一層低減することができる。
【００６７】
また、本実施の形態によれば、第２配線層５０は、一対の書込用配線を構成する第１配線５１および第２配線５２と、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４と、を有し、第１配線層３０は、電源配線３３を有している。このように、第１絶縁層１０上に電源配線３３が配置され、第２絶縁層４０上にヘッドスライダ１１２と外部接続基板１１３とを接続する配線を配置させることにより、配線設計の自由度を向上させることができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、ヘッド側端子部４は、第１絶縁層１０上に設けられ、第１配線層３０の電源配線３３に接続されたレーザーダイオード用端子（図示せず）と、第２絶縁層４０上に設けられ、第２配線層５０の各配線５１〜５４に接続されたヘッド端子４ａと、を有している。このことにより、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド側端子部４を２段構成とすることができ、多数のパッドを有する高機能のヘッドスライダ１１２を実装することが可能となる。
【００６９】
また、本実施の形態によれば、第１配線層３０の電源配線３３は、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている。このことにより、外部ノイズから、第２配線層５０の各配線５１〜５４を保護することができ、第２配線層５０の各配線５１〜５４の電気特性を向上させることができる。
【００７０】
さらに、本実施の形態によれば、第１配線層３０の各ジャンパー配線部３１、３２は、第２配線層５０の各配線５１〜５４と同一の材料により形成されている。このことにより、第１配線５１および第２配線５２が、対応するジャンパー配線部３１、３２によって導電性が低下することを防止することができる。
【００７１】
なお、本実施の形態においては、第２配線層５０が、一対の読取用配線を構成する第３配線５３および第４配線５４を有する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１配線層３０が、一対の読取用配線を有するようにしてもよい。言い換えると、読取用配線が、第１絶縁層１０上に設けられていてもよい。また、第１配線層３０が電源配線３３を有する例について説明したが、第２配線層５０が電源配線３３を有するようにしてもよい。
【００７２】
また、本実施の形態においては、第１配線層３０の電源配線３３が、平面視で、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２のうち最外側に位置する配線より外側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、電源配線３３は、第１絶縁層１０上において、任意の位置に配置してもよい。
【００７３】
また、本実施の形態においては、ヘッド側ジャンパー配線部３１がヘッド領域２に配置されると共に、テール側ジャンパー配線部３２がテール領域３に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ヘッド側ジャンパー配線部３１は、ヘッド領域２よりもテール領域３の側に配置されてもよく、あるいは、テール側ジャンパー配線部３２は、テール領域３よりもヘッド領域２の側に配置されてもよい。
【００７４】
また、本実施の形態においては、第２配線層５０の第１配線５１が２つの第１分割配線部５１ｂ、５１ｃを有している例について説明したが、このことに限られることはなく、第１配線５１は、３つ以上の第１分割配線部を有し、ヘッド側ジャンパー配線部３１によって接続されていてもよい。同様に、第２配線層５０の第２配線５２は、３つ以上の第２分割配線部を有し、テール側ジャンパー配線部３２によって接続されていてもよい。
【００７５】
さらに、本実施の形態においては、第２絶縁層４０上に、第２配線層５０を覆う保護層６０が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図８に示すように、このような保護層６０を設けなくてもよい。なお、この場合には、第２配線層５０の各配線５１〜５４および、各導電接続部７３ａ、７３ｂ、７４ａ、７４ｂに、腐食防止のためのめっきが施されていることが好ましい。
【００７６】
また、本実施の形態においては、図９に示すように、金属支持層２０の一部を切り欠くようにしてもよい。すなわち、図９（ａ）、（ｂ）に示す変形例においては、金属支持層２０のうち第１配線層３０のヘッド側ジャンパー配線部３１に対応する部分が、切り欠かれており、ヘッド側開口部２２ａが形成され、このヘッド側開口部２２ａにおいて第１絶縁層１０が露出している。同様に、金属支持層２０のうち第１配線層３０のテール側ジャンパー配線部３２に対応する部分が、切り欠かれてテール側開口部２２ｂが形成されており、このテール側開口部２２ｂにおいて第１絶縁層１０が露出している。このような切り欠きは、金属支持層２０を外形加工する際に、エッチングによって形成することができる。なお、図９（ａ）、（ｂ）においては、各開口部２２ａ、２２ｂの両側に金属支持層２０の金属支持層本体２１が設けられて、各開口部２２ａ、２２ｂが、金属支持層本体２１によって囲まれているように形成されているが、各ジャンパー配線部３１、３２に対応する金属支持層２０の部分が切り欠かれていれば、各開口部２２ａ、２２ｂの形状は、任意とすることができる。
【００７７】
図９に示す変形例によれば、各ジャンパー配線部３１、３２において伝送される電気信号が、金属支持層２０に電磁誘導等を介して流れる不要な電流により信号減衰されることをより一層抑制することができる。このため、第２配線層５０の第１配線５１および第２配線５２の高周波特性をより一層向上させることができる。
【００７８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１ サスペンション用基板
２ ヘッド領域
３ テール領域
４ ヘッド側端子部
４ａ ヘッド端子
５ テール端子部
１０ 第１絶縁層
２０ 金属支持層
２１ 金属支持層本体
２２ａ ヘッド側開口部
２２ｂ テール側開口部
３０ 第１配線層
３１ ヘッド側ジャンパー配線部
３２ テール側ジャンパー配線部
３３ 電源配線
４０ 第２絶縁層
４１ａ、４１ｂ ヘッド側絶縁層貫通孔
４２ａ、４２ｂ テール側絶縁層貫通孔
５０ 第２配線層
５１ 第１配線
５１ａ 第１ヘッド側配線部
５１ｂ、５１ｃ 第１分割配線部
５１ｄ 第１テール側配線部
５２ 第２配線
５２ａ 第２ヘッド側配線部
５２ｂ、５２ｃ 第２分割配線部
５２ｄ 第２テール側配線部
５３ 第３配線
５４ 第４配線
６０ 保護層
７１ ヘッド側ジャンパー部
７２ テール側ジャンパー部
７３ａ、７３ｂ ヘッド側導電接続部
７４ａ、７４ｂ テール側導電接続部
８０ 積層体
１０１ サスペンション
１０２ ロードビーム
１１１ ヘッド付サスペンション
１１２ ヘッドスライダ
１１３ 外部接続基板
１１４ レーザーダイオード
１２１ ハードディスクドライブ
１２２ ケース
１２３ ディスク
１２４ スピンドルモータ
１２５ ボイスコイルモータ
１２６ アーム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、
第１絶縁層と、
第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
第１絶縁層の他方の面に設けられ、接続配線部を有する第１配線層と、
第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、
第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、
第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、
第２絶縁層に、当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、
第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、
第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、
第１配線層は、接続配線部よりテール領域側に設けられた第２の接続配線部を有し、
第２絶縁層において、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、
第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
第１配線層の接続配線部は、ヘッド領域に配置され、第２の接続配線部は、テール領域に配置されていることを特徴とする請求項３または４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
金属支持層のうち第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有していることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有していることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
ベースプレートと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１２のいずれかに記載のサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項１４】
請求項１３に記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１５】
請求項１４に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１６】
ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
第１配線層において、接続配線部を形成する工程と、
第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、接続配線部に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の絶縁層貫通孔を形成する工程と、
第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、を備え、
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各絶縁層貫通孔に導電接続部が形成され、
第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１７】
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、
第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置されることを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１８】
接続配線部を形成する工程において、第１配線層の接続配線部よりテール領域側に第２の接続配線部が形成され、
絶縁層貫通孔を形成する工程において、第２の接続配線部に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第２の絶縁層貫通孔が形成され、
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第２の絶縁層貫通孔に第２の導電接続部が形成され、
第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されることを特徴とする請求項１７に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１９】
第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項２０】
金属支持層において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えたことを特徴とする請求項１８または１９に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１】
ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板において、
第１絶縁層と、
第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
第１絶縁層の他方の面に設けられ、接続配線部を有する第１配線層と、
第１絶縁層に設けられ、第１配線層を覆う第２絶縁層と、
第２絶縁層に設けられ、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層と、を備え、
第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、
第２絶縁層に、当該第２絶縁層を貫通する複数の導電接続部が設けられ、
第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含み、
第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とは、交互に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されたテール側配線部を含み、
第１配線層は、接続配線部よりテール領域側に設けられた第２の接続配線部を有し、
第２絶縁層において、当該第２絶縁層を貫通する複数の第２の導電接続部が設けられ、
第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
第１配線層の接続配線部は、ヘッド領域に配置され、第２の接続配線部は、テール領域に配置されていることを特徴とする請求項３または４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
金属支持層のうち第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分が、切り欠かれていることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
第２配線層の第１配線と第２配線は、一対の書込用配線を構成していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
第２配線層の複数の配線は、一対の読取用配線を有していることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
ヘッド側端子部の少なくとも一部は、第２絶縁層の第２配線層側の面に設けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
第１配線層は、実装されるレーザーダイオードに電源を供給する電源配線を有していることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
第１配線層の電源配線は、平面視で、第２配線層の複数の配線のうち最外側に位置する配線より外側に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
第１絶縁層の厚さは、第２絶縁層の厚さ以下であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１３】
ベースプレートと、
ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１２のいずれかに記載のサスペンション用基板と、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項１４】
請求項１３に記載のサスペンションと、
サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１５】
請求項１４に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１６】
ヘッドスライダが実装され、当該ヘッドスライダに接続されるヘッド側端子部を含むヘッド領域から、外部接続基板が接続されるテール端子部を含むテール領域に延びるサスペンション用基板の製造方法において、
第１絶縁層と、第１絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、第１絶縁層の他方の面に設けられた第１配線層と、を有する積層体を準備する工程と、
第１配線層において、接続配線部を形成する工程と、
第１絶縁層に、第１配線層を覆うように第２絶縁層を形成すると共に、接続配線部に対応する位置に、当該第２絶縁層を貫通する複数の絶縁層貫通孔を形成する工程と、
第２絶縁層に、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層を形成する工程と、を備え、
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成されると共に、各絶縁層貫通孔に導電接続部が形成され、
第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部を介して、第１配線層の接続配線部に接続されることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１７】
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割される複数の分割配線部と、を含むように形成され、
第１配線の分割配線部と、第２配線の分割配線部とが、交互に配置されることを特徴とする請求項１６に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１８】
接続配線部を形成する工程において、第１配線層の接続配線部よりテール領域側に第２の接続配線部が形成され、
絶縁層貫通孔を形成する工程において、第２の接続配線部に対応する位置に、第２絶縁層を貫通する複数の第２の絶縁層貫通孔が形成され、
第２配線層を形成する工程において、第２配線層の第２配線は、テール端子部から延び、各分割配線部に接続されるテール側配線部を含むように形成されると共に、各第２の絶縁層貫通孔に第２の導電接続部が形成され、
第２配線の各分割配線部は、対応する第２の導電接続部を介して、第１配線層の第２の接続配線部に接続されることを特徴とする請求項１７に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１９】
第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部は、第２配線層の複数の配線と同一の材料により形成されることを特徴とする請求項１８に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項２０】
金属支持層において、第１配線層の接続配線部および第２の接続配線部に対応する部分を切り欠く工程を更に備えたことを特徴とする請求項１８または１９に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１２−２２１５３３（Ｐ２０１２−２２１５３３Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８７４４６（Ｐ２０１１−８７４４６）
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１１日（２０１１．４．１１）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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