金属部品の製造方法
【課題】本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。
【解決手段】本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステンレス鋼からなる金属部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置（ＨＤＤ）は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置において使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、アクチュエータアームと、ポジショニング用モータとを含んでいる。アクチュエータアームは、ポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回するように構成されている。アクチュエータアームの先端部には、サスペンションが取付けられている。
【０００３】
サスペンションは、アクチュエータアームに固定されるベースプレート（マウントプレートとも称される）と、ベースプレートに直接またはヒンジ部材を介して固定されたロードビームと、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）とを含んでいる。フレキシャの先端部には、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。ベースプレートは、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）などの鉄系金属からなり、プレス加工によって所定の形状に成形されている。
【０００４】
サスペンションのベースプレートには、これをアクチュエータに固定するための円筒形のボス部が形成されている。このボス部を、アクチュエータアームに形成された円形の取付孔に挿入し、固定手段によって固定することにより、ベースプレートをアクチュエータアームに固定している。（例えば下記特許文献１参照）
固定手段の一例として、ボス部の内側にスチールボール等の硬いボールを通してボス部の径を広げる塑性加工（いわゆるボールかしめ）を行なうことにより、ボス部の外周面をアクチュエータアームの取付孔の内周面に固定することが行われている。プレス加工によって成形されたボス部が加工硬化している場合には、例えば下記特許文献２に開示されているように、ボールかしめを行なう前に、熱処理を行なうことによってボス部の硬度を下げることが行なわれている。
【０００５】
近年、記録密度の増大に伴い、磁気ディスクに対するヘッドの浮上高さが約１０ｎｍ以下と非常に低くなっている。そのため、ヘッドを支持するサスペンションに対し、非常に高度な清浄度管理が要求される。
【０００６】
洗浄の対象となるコンタミネーションは、パーティクル、有機物およびイオン性物質に大別できる。例えば、イオン性物質の評価は、イオンクロマト測定装置を用いたイオンクロマトグラフィー法により行われる。従来から、塩素イオン（Ｃｌ−）、硫酸イオン（ＳＯ４２−）、硝酸イオン（ＮＯ３−）等は、定められた規格に基づいて厳しく管理されている。一方、有機酸に分類されるシュウ酸は、これまで問題視されていなかったものの、ヘッド浮上高さの低下に伴い、サスペンションに対するその付着が問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３１８７２号公報
【特許文献２】特許第３５６３０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る方法によって製造可能な金属部品を含んだハードディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示すハードディスク装置が含んでいるサスペンションを示す斜視図。
【図３】図２に示すサスペンションの一部を示す断面図。
【図４】実施形態に係る金属部品の製造方法を示すフロー図。
【図５】時間の経過に伴うシュウ酸の付着量の変化を示す図。
【図６】包装材料とシュウ酸の付着量との関係を示す図。
【図７】サスペンションを構成する各種部品のシュウ酸の付着量を示す図。
【図８】従来の製造方法と実施形態に係る製造方法とのシュウ酸の付着量の比較を示す図。
【図９】ベースプレート表面におけるクロム（Ｃｒ）原子の状態を示す図。
【図１０】ベースプレート表面における鉄（Ｆｅ）原子の状態を示す図。
【図１１】処理条件とシュウ酸の付着量との関係を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、実施形態に係る方法によって製造可能な金属部品を含んだハードディスク装置の一例を示す斜視図である。図１に示すハードディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるためのポジショニング用モータ７とを有している。キャリッジ６はアクチュエータアーム８を有し、アクチュエータアーム８にはサスペンション１０が固定されている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１４】
図２は、図１に示すハードディスク装置が含んでいるサスペンションを示す斜視図である。図２に示すサスペンション１０は、ベースプレート２０を含むベース部２１と、ロードビーム２２と、配線付きのフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ ｗｉｔｈ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ）２３とを備えている。
【００１５】
ベースプレート２０は、例えばプレスによって形成された短円筒形のボス部３０を有する。さらに、ベースプレート２０は、その厚さ方向に貫通するボール挿通孔３１を有する。ボス部３０は、ベースプレート２０の一方の面２０ａから厚さ方向に突き出ている。ベースプレート２０の厚さは、ロードビーム２２の厚さよりも大きくすることができ、例えば１００μｍ前後である。
【００１６】
ベースプレート２０の材料としては、ステンレス鋼を使用することができる。特に、オーステナイト系ステンレス鋼を使用できる。例えば、Ｃ：０．０８以下、Ｓｉ：１．００以下、Ｍｎ：２．００以下、Ｎｉ：８．００〜１０．５０、Ｃｒ：１８．００〜２０．００、残部がＦｅという組成（質量％）を有するＳＵＳ３０４を使用できる。
【００１７】
ロードビーム２２は、ベースプレート２０に重なる基部２２ａと、先端部２２ｂと、基部２２ａと先端部２２ｂとの間に位置するビーム部２２ｃと、ヒンジ部２２ｄとを有している。ロードビーム２２の基部２２ａは、レーザ溶接等の固定手段によってベースプレート２０に固定されている。ロードビーム２２の厚さは、例えば３０μｍ〜１００μｍ前後である。
【００１８】
フレキシャ２３は、ロードビーム２２に沿って配置されている。フレキシャ２３の先端部付近に、タング（ジンバル部）２５が形成され、このタングにスライダ１１が取付けられている。磁気ヘッドとして機能するスライダ１１には、読取用素子および書込用素子などが設けられている。図２に示すようにフレキシャ２３の延出部２３ａは、ベースプレート２０の一方の側部からベースプレート２０の後方に延びている。
【００１９】
図３は、図２に示すサスペンションの一部を示す断面図である。具体的には、ベースプレート２０のボス部３０とアクチュエータアーム８とが接続されている部分を、厚さ方向に切断した断面図として示している。ボス部３０には、その軸線に平行なＸ方向に貫通するボール挿通孔３１が形成されている。ベースプレート２０の一方の面２０ａ（ボス部３０が突き出ている面）が、アクチュエータアーム８のベースプレート取付面６０に当接し、さらに、ベースプレート２０のボス部３０が、アクチュエータアーム８の取付孔４０に挿入され、固定されている。
【００２０】
ボス部３０の取付孔４０に対する固定は、例えば次のように行われる。ベースプレート２０のボス部３０をアクチュエータアーム８の取付孔４０に挿入し、ベースプレート２０の一方の面２０ａがアクチュエータアーム８のベースプレート取付面６０に当接した状態とする。さらに、ベースプレート２０を支持部材６１によって支持する。この状態で、かしめ治具として機能するスチールボール等の硬いボール６５を、Ｘ方向であって矢印Ｐ１で示す向きにボール挿通孔３１に通す。ボール６５がボール挿通孔３１に通される前は、ボス部３０の外径Ｄ１（図２に示す）は取付孔４０の内径よりも僅かに小さい。このため、ボス部３０を取付孔４０に挿入することができる。ボール６５はボス部３０よりも硬い金属からなり、しかもボール６５の径はボール挿通孔３１の内径よりも大きい。このため、ボール挿通孔３１にボール６５を通すと、図３に矢印Ｐ２で示すようにボス部３０が広がる方向に塑性変形する。このことにより、アクチュエータアーム８の取付孔４０の内周面４０ａにボス部３０の外周面３０ａが固定される。すなわち、第１のサスペンション１０のボス部３０が「ボールかしめ」によってアクチュエータアーム８の下面に固定される。
【００２１】
図４は、実施形態に係る金属部品の製造方法を示すフロー図である。このフロー図によれば、母材に対して、成形工程ｓ１、第１熱処理工程ｓ２および第２熱処理工程ｓ３を順に行うことで、金属部品としてベースプレートを製造することができる。
【００２２】
成形工程ｓ１では、母材から成形品を得る。この工程において、例えば、母材に対して圧延、切削、研磨といった加工を行うことができる。また、母材を溶融し、特定の型に流し込み再度凝固させることができる。さらに、光輝焼鈍といった熱処理を行うことができる。
【００２３】
実施形態に係る製造方法において、金属部品としてベースプレートを製造する場合には、例えば、成形工程ｓ１において、インゴットの圧延、中間焼鈍（光輝焼鈍）、圧延、プレス成形およびバレル研磨を順に行う。特に、プレス成形によって、ボス部３０等が成形される。オーステナイト系のステンレス鋼からなるベースプレート２０は加工硬化を生じやすい。そのため、プレスによって成形されたボス部３０とその周辺も加工硬化を生じる。
【００２４】
次に、成形工程ｓ１によって得られた成形品を、第１熱処理工程ｓ２に供する。第１熱処理工程ｓ２では、成形工程ｓ１によって得られた成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上の、例えば８００℃乃至１２００℃の第１温度に加熱する。この工程においては、典型的には、酸素を遮断した状態で、先の成形品を第１温度に一定時間維持し、その後、第２温度まで徐冷する。第２温度とは、例えば、常温から後述する第３温度の上限までである。第１熱処理工程ｓ２によって、ステンレス鋼から成る成形品の硬さを下げることができる。この熱処理は、酸素を遮断した焼鈍であるため、光輝焼鈍に該当する。酸素を遮断することにより、成形品の表面の酸化を抑制することができる。酸素の遮断は、水素炉または真空炉を用いることで実現できる。
【００２５】
次に、第１熱処理工程に供した成形品を、第２熱処理工程ｓ３に供する。第２熱処理工程ｓ３では、第１熱処理工程に供した成形品に、酸素雰囲気中で熱処理を施す。すなわち、成形品を第３温度で酸素雰囲気にさらす。酸素雰囲気とは、酸素を含む雰囲気のことを意味し、例えば大気である。これにより、成形品の表面に不動態皮膜が再形成されると考えられる。第３温度は、表面が安定化する程度に酸化させ且つ変色しない温度に設定できる。具体的には、１５０℃から３００℃の温度、好ましくは、２００℃から２５０℃の温度とすることができる。熱処理時間、すなわち、成形品を酸素雰囲気中で第３温度に維持する時間は、その他の条件に合わせて適宜設定できる。特に、熱処理時の温度が低い場合、熱処理時間を長くすることが好ましい。例えば、温度が１５０℃の場合、熱処理時間は６０分以上が好ましく、さらには２４０分以上であることが好ましい。一方、高い温度を用いる場合、熱処理時間が短くても、一定の効果を得ることができる。例えば、温度が２００℃を超える場合には、熱処理時間を３０分とすることができる。
【００２６】
第３温度が第２温度よりも高い場合、第２熱処理工程における熱処理は加熱を伴う。第３温度が第２温度よりも低い場合、第２熱処理工程における熱処理は、加熱を伴ってもよく、加熱なしで行ってもよい。例えば、第１熱処理工程が完了し、成形品が常温まで下がった後に、第２熱処理工程として、成形品を第３温度まで加熱することができる。あるいは、６００℃以上の温度から冷却する段階において１５０から３００℃の温度域を通過する際に、成形品を酸素雰囲気にさらすことで、成形品の表面に不動態皮膜を再形成することができる。
【００２７】
なお、第１熱処理工程後から第２熱処理工程の開始までの間、成形品を長期間大気に晒さない方が好ましい。第１熱処理工程によって、成形品の表面の不動態皮膜に欠陥が生じる、すなわちその全部または一部が除去されると考えられるが、この状態にある成形品を長期間大気に晒すことで、表面に有機酸が無視できない程度に付着することを避けるためである。
【００２８】
また、第２熱処理工程後、金属部品の表面に再形成された不動態皮膜に再び欠陥が生じるような処理を行わないことが好ましい。例えば、還元雰囲気下で熱処理を行わないことが好ましい。
【００２９】
実施形態に係る製造方法によって製造される金属部品は、ベースプレートに限られず、ステンレス鋼からなる任意の部品とすることができる。例えば、精密機械および電子機器に含まれる金属部品を製造することできる。一例によれば、ハードディスク装置の部品、特に、フレキシャおよびロードビームといったサスペンションに含まれる部品を製造することができる。
【００３０】
実施形態に係る製造方法により、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品を得ることができる。時間の経過に伴う有機酸の付着が抑制されるため、製造時の品質を長期間維持することができる。特に、ハードディスク装置の部品といった、高度な清浄度が要求される部品において有機酸が付着しにくいことは、ハードディスク装置の性能の向上において重要となる。さらに、実施形態に係る製造方法により製造される金属部品は、一定の柔軟性を有する。これにより「ボールかしめ」といったその後の加工を容易に行うことができる。
【００３１】
実施形態に係る製造方法により有機酸の付着が抑制されるメカニズムとしては、次のことが考えられる。
【００３２】
ステンレス鋼は、通常、その表面に薄い不動態皮膜を有している。第１熱処理工程において、酸素を遮断した状態でこのステンレス鋼から成る成形品を加熱することにより、不動態皮膜に欠陥が生じる。
【００３３】
従来の製造方法は、少なくとも第２熱処理工程を含まない。そのため、得られる金属部品では、表面に生じた不動態皮膜の欠陥が修復されていない。この状態で大気保管した場合、表面において大気中の水や二酸化炭素が反応することにより、シュウ酸といった有機酸が生成される。
【００３４】
これに対し、実施形態に係る製造方法では、第１熱処理工程に続いて、第２熱処理工程を行う。第２熱処理工程においては、酸素雰囲気中で熱処理することで、表面に再び不動態皮膜が形成される。このとき、不動態皮膜の再形成は欠陥部分において優先的に生じ、その結果、均一な不動態皮膜が形成される。不動態皮膜の存在により、表面における有機酸の生成が抑制される。したがって、実施形態に係る製造方法により得られた金属部品は、表面に有機酸、特にはシュウ酸が付着しにくい。
【実施例】
【００３５】
［例１］
従来の製造方法によって製造したベースプレートにおいて、表面に付着するシュウ酸イオンの量を調べた。２種の製品ＡおよびＢについて、生産直後および一定期間放置した後のシュウ酸イオンの量を測定した。製品Ａでは、６ヶ月前に生産したロット、３ヶ月前に生産したロット、２ヶ月前に生産したロットおよび生産直後のロットにおいて測定した。製品Ｂでは、６ヶ月前に生産したロットおよび３ヶ月前に生産したロットにおいて測定した。それぞれのロットについて、２つの製品を測定した。
【００３６】
結果を図５に示す。図中、縦軸は、製品１つ当りのシュウ酸イオンの量（μｇ）を意味する。図５の製品Ａのグラフによると、製造時期が古いロットほどシュウ酸イオンの付着量が大きい。このことから、時間の経過と共にシュウ酸イオンの量が増大することがわかる。また、製品Ｂにおいても同様な傾向があることから、そのような増大は、製品の違いにかかわらず生じることがわかる。
【００３７】
なお、純水により表面を洗浄することで、シュウ酸イオンの量をほぼゼロにできることがわかった。
【００３８】
［例２］
従来の製造方法によって製造したベースプレートを、種々の梱包方法によって梱包した場合のシュウ酸イオンの付着量を調べた。
【００３９】
梱包したベースプレートとして、次の３種を用意した：
「パックシュリンク」：ベースプレートを高分子フィルム製梱包袋に入れたもの；
「アルミシュリンク」：ベースプレートをアルミ製梱包袋に入れたもの；および
「アルミ＋ガス吸着剤」：ベースプレートをアルミ製梱包袋に入れ、さらにガス吸着剤を入れたもの。
【００４０】
これらの３種の梱包されたベースプレートを、温度８５℃および相対湿度８５％の環境下に５０時間放置した（以降、この試験を「８５／８５試験」と称する）。この試験は、３ヶ月間大気中に放置した場合を模している。
【００４１】
さらに、比較として、梱包せず、大気に対して暴露されたベースプレートを２つ用意した（「シュリンク無」）。一方は８５／８５試験を行い、他方は８５／８５試験を行わず、大気中に５０時間放置した。
【００４２】
これらの５種のベースプレートについて、一定表面積当りのシュウ酸イオンの付着量を調べた。その結果を図６に示す。
【００４３】
図６から、８５／８５試験を行わない場合と比較して、８５／８５試験を行ったシュリンク無、パックシュリンクおよびアルミシュリンクでは付着量が増大することがわかる。これに対し、アルミ＋ガス吸着剤では、８５／８５試験を行わない場合と同程度に付着を抑制できることがわかる。
【００４４】
このことから、少なくともパックシュリンクおよびアルミシュリンクによる梱包方法は、シュウ酸の付着に対する対策としては不十分であることがわかる。また、アルミ＋ガス吸着剤による梱包方法は、シュウ酸の付着に対して一定の効果を得られるものの、ガス吸着剤の使用はコストの増大を招くというデメリットを有する。さらに、そもそも梱包による効果は梱包されている限り有効であり、エンドユーザーがハードディスク装置を使用する時点のような、ベースプレートが梱包材から取り出された後においては効果が得られない。
【００４５】
以上より、従来の製造方法によって製造したベースプレートでは、梱包方法を工夫したとしても有効なシュウ酸の付着を防止することができない。
【００４６】
［例３］
サスペンションを構成するフレキシャ、ロードビームおよびベースプレートについて、シュウ酸の付着量を比較した。これらの３つの部品は、いずれもステンレス鋼製である。
【００４７】
フレキシャおよびベースプレートについては異なる製造元から入手した２種を使用し、ロードビームについては単一の１種を使用した。さらに、これらの５種について、それぞれ２つの製品を使用した。全ての製品は、何れも従来の製造方法によって製造されたものである。
【００４８】
８５／８５試験を行った後、製品１つ当りのシュウ酸イオンの量を測定した。その結果を図７に示す。図７から、ベースプレートは、その他の部品と比較してシュウ酸の付着量が大きいことがわかった。また、２種のフレキシャのうちの１種（フレキシャ２）は、フレキシャ１およびロードビームと比較して付着量が大きいものの、ベースプレートと比較して小さかった。
【００４９】
この結果から、サスペンションにおける主なシュウ酸の発生源はベースプレートであることがわかった。
【００５０】
また、いずれも共通した材料であるステンレス鋼を用いているにもかかわらず、シュウ酸の付着量の差が生じていることから、本願発明者は、付着量の差がこれらの部品の製造方法の違いに起因すると予想した。この観点から、次の例４を行った。
【００５１】
［例４］
例３の結果に基づいて、各部品のシュウ酸付着量の差が、製造方法の違いに起因するか否かを検討した。
【００５２】
従来のベースプレートの製造方法では、順に、インゴットの圧延、中間焼鈍（光輝焼鈍）、圧延、プレス成形およびバレル研磨を行った後に、水素焼鈍（光輝焼鈍）を行う。一方、従来のロードビームの製造方法では、順に、インゴットの圧延、中間焼鈍（光輝焼鈍）および圧延の後に、エッチングを行う。このエッチングの工程は、ベーキングの処理、すなわち一定時間加熱する処理を含む。
【００５３】
これらの製造方法を比較すると、ベースプレートの製造では、最終段階として水素焼鈍を行うのに対し、ロードビームの製造では、最終段階としてベーキングを行う。この点に着目し、ベースプレートの製造において、従来の製造方法における一連の処理を行った後に、ベーキングの処理を追加する製造方法（本発明）を実施した。ベーキングの処理としては、２５０℃で４時間の熱処理を行った。
【００５４】
また、比較として、従来の製造方法によって製造したベースプレートを用意した。さらに、比較として、従来のロードビームの製造方法における一連の処理を行った後に、水素焼鈍の処理を追加して製造したロードビームを用意した。
【００５５】
これら３種の部品について、８５／８５試験を行ったものと、同試験を行わないものとを用意した。図８に、これら計６つの部品について、シュウ酸イオンの付着量を測定した結果を示す。
【００５６】
８５／８５試験を行わない場合（図中、左から１つ目、２つ目および５つ目）を比較すると、本発明に係る製造方法、すなわち最後にベーキングを行う製造方法によるベースプレートでは、従来のベースプレートと比較してシュウ酸の付着量が小さかった。さらに、本発明に係るベースプレートは、水素焼鈍を行って製造したロードビームと比較してもシュウ酸の付着量が小さかった。
【００５７】
さらに、８５／８５試験を行った場合（図中、左から３つ目、４つ目および６つ目）を比較すると、本発明に係るベースプレートの付着量は、従来のベースプレートおよびロードビームと比較してはるかに小さかった。
【００５８】
また、本発明に係るベースプレートにおいて８５／８５試験を行うことによる付着量の増大量（２つ目と３つ目との差）は、従来のベースプレート（１つ目と４つ目との差）およびロードビーム（５つ目と６つ目との差）における増大量と比較して、はるかに小さかった。
【００５９】
以上の結果から、本発明に係る製造方法によって、シュウ酸の付着を防止したベースプレートを製造できることがわかった。
【００６０】
［例５］
本発明に係るベースプレートの製造方法に関して、ベーキングの条件の違いによる、表面の金属原子の価数の変化を検討した。
【００６１】
図９は、（ａ）ベーキング処理を行わない場合、（ｂ）２００℃および３０分間のベーキング処理を行う場合、並びに（ｃ）２５０℃および２４０分間のベーキング処理を行う場合における、ベースプレート表面のＣｒ原子の状態をＥｌｅｃｔｒｏｎ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ（ＥＳＣＡ）により分析した結果である。横軸は強度、縦軸は結合エネルギー（ｅＶ）をそれぞれ意味する。
【００６２】
ベーキングを行わない場合（ａ）に対して、ベーキングを行う場合（ｂ）および（ｃ）では、図中丸で囲まれる０価のＣｒ原子の量が小さいことがわかる。さらに、（ｂ）および（ｃ）の比較から、ベーキングの程度が高いほど、０価のＣｒ原子の量が小さくなることがわかる。
【００６３】
図１０は、図９と同様にＦｅ原子について分析した結果である。Ｃｒ原子と同様に、Ｆｅ原子においても、ベーキングの程度が高いほど０価の原子の量が小さくなることがわかる。
【００６４】
［例６］
本発明に係るベースプレートの製造方法に関して、ベーキングの最適な条件を検討した。
【００６５】
ベーキング条件として、処理温度を１５０℃、２００℃および２５０℃のいずれかとし、処理時間を３０分、６０分および２４０分のいずれかとした計９通りの処理を行い、９種のベースプレートを製造した。それらについて、８５／８５試験を行い、シュウ酸の付着量を測定した。
【００６６】
また、比較として、従来の製造方法によって製造したベースプレートについて、８５／８５試験を行ったものと、行わないものとを用意し、それぞれシュウ酸の量を測定した。
【００６７】
これらの測定結果を、図１１に示す。図中、左から、処理温度を１５０℃とした３つ、２００℃とした３つおよび２５０℃とした３つが並んでおり、それぞれの温度について、左から処理温度を３０分、６０分および２４０分の３つが並ぶ。また、右から２つは、従来の製造方法によるベースプレートの結果である。
【００６８】
温度の比較から、温度が高いほどシュウ酸の付着を防止する効果が高いことがわかる。また時間の比較から、処理時間が長いほど同効果が高いことがわかる。温度が１５０℃である場合、３０分の処理時間では従来の製造方法と比較して十分な効果を得られていない。しかしながら、温度が１５０℃であっても、処理時間を長くすることで一定の効果を得ることができる。また、温度を２５０℃とする場合には、処理時間が３０分でも十分効果が得られることがわかる。
【符号の説明】
【００６９】
１…ハードディスク装置、２…ケース、３…スピンドル、４…ディスク、５…ピボット軸、６…キャリッジ、７…ポジショニング用モータ、８…アクチュエータアーム、１０…サスペンション、１１…スライダ、２０…ベースプレート、２０ａ…面、２１…ベース部、２２…ロードビーム、２２ａ…基部、２２ｂ…先端部、２２ｃ…ビーム部、２２ｄ…ヒンジ部、２３…フレキシャ、２３ａ…延出部、２５…タング（ジンバル部）、３０…ボス部、３０ａ…外周面、３１…ボール挿通孔、４０…取付孔、４０ａ…内周面、６０…ベースプレート取付面、６１…支持部材、６５…ボール。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステンレス鋼からなる金属部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置（ＨＤＤ）は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置において使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、アクチュエータアームと、ポジショニング用モータとを含んでいる。アクチュエータアームは、ポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回するように構成されている。アクチュエータアームの先端部には、サスペンションが取付けられている。
【０００３】
サスペンションは、アクチュエータアームに固定されるベースプレート（マウントプレートとも称される）と、ベースプレートに直接またはヒンジ部材を介して固定されたロードビームと、ロードビームに沿って配置されたフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）とを含んでいる。フレキシャの先端部には、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。ベースプレートは、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）などの鉄系金属からなり、プレス加工によって所定の形状に成形されている。
【０００４】
サスペンションのベースプレートには、これをアクチュエータに固定するための円筒形のボス部が形成されている。このボス部を、アクチュエータアームに形成された円形の取付孔に挿入し、固定手段によって固定することにより、ベースプレートをアクチュエータアームに固定している。（例えば下記特許文献１参照）
固定手段の一例として、ボス部の内側にスチールボール等の硬いボールを通してボス部の径を広げる塑性加工（いわゆるボールかしめ）を行なうことにより、ボス部の外周面をアクチュエータアームの取付孔の内周面に固定することが行われている。プレス加工によって成形されたボス部が加工硬化している場合には、例えば下記特許文献２に開示されているように、ボールかしめを行なう前に、熱処理を行なうことによってボス部の硬度を下げることが行なわれている。
【０００５】
近年、記録密度の増大に伴い、磁気ディスクに対するヘッドの浮上高さが約１０ｎｍ以下と非常に低くなっている。そのため、ヘッドを支持するサスペンションに対し、非常に高度な清浄度管理が要求される。
【０００６】
洗浄の対象となるコンタミネーションは、パーティクル、有機物およびイオン性物質に大別できる。例えば、イオン性物質の評価は、イオンクロマト測定装置を用いたイオンクロマトグラフィー法により行われる。従来から、塩素イオン（Ｃｌ−）、硫酸イオン（ＳＯ４２−）、硝酸イオン（ＮＯ３−）等は、定められた規格に基づいて厳しく管理されている。一方、有機酸に分類されるシュウ酸は、これまで問題視されていなかったものの、ヘッド浮上高さの低下に伴い、サスペンションに対するその付着が問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３１８７２号公報
【特許文献２】特許第３５６３０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る方法によって製造可能な金属部品を含んだハードディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示すハードディスク装置が含んでいるサスペンションを示す斜視図。
【図３】図２に示すサスペンションの一部を示す断面図。
【図４】実施形態に係る金属部品の製造方法を示すフロー図。
【図５】時間の経過に伴うシュウ酸の付着量の変化を示す図。
【図６】包装材料とシュウ酸の付着量との関係を示す図。
【図７】サスペンションを構成する各種部品のシュウ酸の付着量を示す図。
【図８】従来の製造方法と実施形態に係る製造方法とのシュウ酸の付着量の比較を示す図。
【図９】ベースプレート表面におけるクロム（Ｃｒ）原子の状態を示す図。
【図１０】ベースプレート表面における鉄（Ｆｅ）原子の状態を示す図。
【図１１】処理条件とシュウ酸の付着量との関係を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、実施形態に係る方法によって製造可能な金属部品を含んだハードディスク装置の一例を示す斜視図である。図１に示すハードディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を旋回させるためのポジショニング用モータ７とを有している。キャリッジ６はアクチュエータアーム８を有し、アクチュエータアーム８にはサスペンション１０が固定されている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１４】
図２は、図１に示すハードディスク装置が含んでいるサスペンションを示す斜視図である。図２に示すサスペンション１０は、ベースプレート２０を含むベース部２１と、ロードビーム２２と、配線付きのフレキシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ ｗｉｔｈ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ）２３とを備えている。
【００１５】
ベースプレート２０は、例えばプレスによって形成された短円筒形のボス部３０を有する。さらに、ベースプレート２０は、その厚さ方向に貫通するボール挿通孔３１を有する。ボス部３０は、ベースプレート２０の一方の面２０ａから厚さ方向に突き出ている。ベースプレート２０の厚さは、ロードビーム２２の厚さよりも大きくすることができ、例えば１００μｍ前後である。
【００１６】
ベースプレート２０の材料としては、ステンレス鋼を使用することができる。特に、オーステナイト系ステンレス鋼を使用できる。例えば、Ｃ：０．０８以下、Ｓｉ：１．００以下、Ｍｎ：２．００以下、Ｎｉ：８．００〜１０．５０、Ｃｒ：１８．００〜２０．００、残部がＦｅという組成（質量％）を有するＳＵＳ３０４を使用できる。
【００１７】
ロードビーム２２は、ベースプレート２０に重なる基部２２ａと、先端部２２ｂと、基部２２ａと先端部２２ｂとの間に位置するビーム部２２ｃと、ヒンジ部２２ｄとを有している。ロードビーム２２の基部２２ａは、レーザ溶接等の固定手段によってベースプレート２０に固定されている。ロードビーム２２の厚さは、例えば３０μｍ〜１００μｍ前後である。
【００１８】
フレキシャ２３は、ロードビーム２２に沿って配置されている。フレキシャ２３の先端部付近に、タング（ジンバル部）２５が形成され、このタングにスライダ１１が取付けられている。磁気ヘッドとして機能するスライダ１１には、読取用素子および書込用素子などが設けられている。図２に示すようにフレキシャ２３の延出部２３ａは、ベースプレート２０の一方の側部からベースプレート２０の後方に延びている。
【００１９】
図３は、図２に示すサスペンションの一部を示す断面図である。具体的には、ベースプレート２０のボス部３０とアクチュエータアーム８とが接続されている部分を、厚さ方向に切断した断面図として示している。ボス部３０には、その軸線に平行なＸ方向に貫通するボール挿通孔３１が形成されている。ベースプレート２０の一方の面２０ａ（ボス部３０が突き出ている面）が、アクチュエータアーム８のベースプレート取付面６０に当接し、さらに、ベースプレート２０のボス部３０が、アクチュエータアーム８の取付孔４０に挿入され、固定されている。
【００２０】
ボス部３０の取付孔４０に対する固定は、例えば次のように行われる。ベースプレート２０のボス部３０をアクチュエータアーム８の取付孔４０に挿入し、ベースプレート２０の一方の面２０ａがアクチュエータアーム８のベースプレート取付面６０に当接した状態とする。さらに、ベースプレート２０を支持部材６１によって支持する。この状態で、かしめ治具として機能するスチールボール等の硬いボール６５を、Ｘ方向であって矢印Ｐ１で示す向きにボール挿通孔３１に通す。ボール６５がボール挿通孔３１に通される前は、ボス部３０の外径Ｄ１（図２に示す）は取付孔４０の内径よりも僅かに小さい。このため、ボス部３０を取付孔４０に挿入することができる。ボール６５はボス部３０よりも硬い金属からなり、しかもボール６５の径はボール挿通孔３１の内径よりも大きい。このため、ボール挿通孔３１にボール６５を通すと、図３に矢印Ｐ２で示すようにボス部３０が広がる方向に塑性変形する。このことにより、アクチュエータアーム８の取付孔４０の内周面４０ａにボス部３０の外周面３０ａが固定される。すなわち、第１のサスペンション１０のボス部３０が「ボールかしめ」によってアクチュエータアーム８の下面に固定される。
【００２１】
図４は、実施形態に係る金属部品の製造方法を示すフロー図である。このフロー図によれば、母材に対して、成形工程ｓ１、第１熱処理工程ｓ２および第２熱処理工程ｓ３を順に行うことで、金属部品としてベースプレートを製造することができる。
【００２２】
成形工程ｓ１では、母材から成形品を得る。この工程において、例えば、母材に対して圧延、切削、研磨といった加工を行うことができる。また、母材を溶融し、特定の型に流し込み再度凝固させることができる。さらに、光輝焼鈍といった熱処理を行うことができる。
【００２３】
実施形態に係る製造方法において、金属部品としてベースプレートを製造する場合には、例えば、成形工程ｓ１において、インゴットの圧延、中間焼鈍（光輝焼鈍）、圧延、プレス成形およびバレル研磨を順に行う。特に、プレス成形によって、ボス部３０等が成形される。オーステナイト系のステンレス鋼からなるベースプレート２０は加工硬化を生じやすい。そのため、プレスによって成形されたボス部３０とその周辺も加工硬化を生じる。
【００２４】
次に、成形工程ｓ１によって得られた成形品を、第１熱処理工程ｓ２に供する。第１熱処理工程ｓ２では、成形工程ｓ１によって得られた成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上の、例えば８００℃乃至１２００℃の第１温度に加熱する。この工程においては、典型的には、酸素を遮断した状態で、先の成形品を第１温度に一定時間維持し、その後、第２温度まで徐冷する。第２温度とは、例えば、常温から後述する第３温度の上限までである。第１熱処理工程ｓ２によって、ステンレス鋼から成る成形品の硬さを下げることができる。この熱処理は、酸素を遮断した焼鈍であるため、光輝焼鈍に該当する。酸素を遮断することにより、成形品の表面の酸化を抑制することができる。酸素の遮断は、水素炉または真空炉を用いることで実現できる。
【００２５】
次に、第１熱処理工程に供した成形品を、第２熱処理工程ｓ３に供する。第２熱処理工程ｓ３では、第１熱処理工程に供した成形品に、酸素雰囲気中で熱処理を施す。すなわち、成形品を第３温度で酸素雰囲気にさらす。酸素雰囲気とは、酸素を含む雰囲気のことを意味し、例えば大気である。これにより、成形品の表面に不動態皮膜が再形成されると考えられる。第３温度は、表面が安定化する程度に酸化させ且つ変色しない温度に設定できる。具体的には、１５０℃から３００℃の温度、好ましくは、２００℃から２５０℃の温度とすることができる。熱処理時間、すなわち、成形品を酸素雰囲気中で第３温度に維持する時間は、その他の条件に合わせて適宜設定できる。特に、熱処理時の温度が低い場合、熱処理時間を長くすることが好ましい。例えば、温度が１５０℃の場合、熱処理時間は６０分以上が好ましく、さらには２４０分以上であることが好ましい。一方、高い温度を用いる場合、熱処理時間が短くても、一定の効果を得ることができる。例えば、温度が２００℃を超える場合には、熱処理時間を３０分とすることができる。
【００２６】
第３温度が第２温度よりも高い場合、第２熱処理工程における熱処理は加熱を伴う。第３温度が第２温度よりも低い場合、第２熱処理工程における熱処理は、加熱を伴ってもよく、加熱なしで行ってもよい。例えば、第１熱処理工程が完了し、成形品が常温まで下がった後に、第２熱処理工程として、成形品を第３温度まで加熱することができる。あるいは、６００℃以上の温度から冷却する段階において１５０から３００℃の温度域を通過する際に、成形品を酸素雰囲気にさらすことで、成形品の表面に不動態皮膜を再形成することができる。
【００２７】
なお、第１熱処理工程後から第２熱処理工程の開始までの間、成形品を長期間大気に晒さない方が好ましい。第１熱処理工程によって、成形品の表面の不動態皮膜に欠陥が生じる、すなわちその全部または一部が除去されると考えられるが、この状態にある成形品を長期間大気に晒すことで、表面に有機酸が無視できない程度に付着することを避けるためである。
【００２８】
また、第２熱処理工程後、金属部品の表面に再形成された不動態皮膜に再び欠陥が生じるような処理を行わないことが好ましい。例えば、還元雰囲気下で熱処理を行わないことが好ましい。
【００２９】
実施形態に係る製造方法によって製造される金属部品は、ベースプレートに限られず、ステンレス鋼からなる任意の部品とすることができる。例えば、精密機械および電子機器に含まれる金属部品を製造することできる。一例によれば、ハードディスク装置の部品、特に、フレキシャおよびロードビームといったサスペンションに含まれる部品を製造することができる。
【００３０】
実施形態に係る製造方法により、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品を得ることができる。時間の経過に伴う有機酸の付着が抑制されるため、製造時の品質を長期間維持することができる。特に、ハードディスク装置の部品といった、高度な清浄度が要求される部品において有機酸が付着しにくいことは、ハードディスク装置の性能の向上において重要となる。さらに、実施形態に係る製造方法により製造される金属部品は、一定の柔軟性を有する。これにより「ボールかしめ」といったその後の加工を容易に行うことができる。
【００３１】
実施形態に係る製造方法により有機酸の付着が抑制されるメカニズムとしては、次のことが考えられる。
【００３２】
ステンレス鋼は、通常、その表面に薄い不動態皮膜を有している。第１熱処理工程において、酸素を遮断した状態でこのステンレス鋼から成る成形品を加熱することにより、不動態皮膜に欠陥が生じる。
【００３３】
従来の製造方法は、少なくとも第２熱処理工程を含まない。そのため、得られる金属部品では、表面に生じた不動態皮膜の欠陥が修復されていない。この状態で大気保管した場合、表面において大気中の水や二酸化炭素が反応することにより、シュウ酸といった有機酸が生成される。
【００３４】
これに対し、実施形態に係る製造方法では、第１熱処理工程に続いて、第２熱処理工程を行う。第２熱処理工程においては、酸素雰囲気中で熱処理することで、表面に再び不動態皮膜が形成される。このとき、不動態皮膜の再形成は欠陥部分において優先的に生じ、その結果、均一な不動態皮膜が形成される。不動態皮膜の存在により、表面における有機酸の生成が抑制される。したがって、実施形態に係る製造方法により得られた金属部品は、表面に有機酸、特にはシュウ酸が付着しにくい。
【実施例】
【００３５】
［例１］
従来の製造方法によって製造したベースプレートにおいて、表面に付着するシュウ酸イオンの量を調べた。２種の製品ＡおよびＢについて、生産直後および一定期間放置した後のシュウ酸イオンの量を測定した。製品Ａでは、６ヶ月前に生産したロット、３ヶ月前に生産したロット、２ヶ月前に生産したロットおよび生産直後のロットにおいて測定した。製品Ｂでは、６ヶ月前に生産したロットおよび３ヶ月前に生産したロットにおいて測定した。それぞれのロットについて、２つの製品を測定した。
【００３６】
結果を図５に示す。図中、縦軸は、製品１つ当りのシュウ酸イオンの量（μｇ）を意味する。図５の製品Ａのグラフによると、製造時期が古いロットほどシュウ酸イオンの付着量が大きい。このことから、時間の経過と共にシュウ酸イオンの量が増大することがわかる。また、製品Ｂにおいても同様な傾向があることから、そのような増大は、製品の違いにかかわらず生じることがわかる。
【００３７】
なお、純水により表面を洗浄することで、シュウ酸イオンの量をほぼゼロにできることがわかった。
【００３８】
［例２］
従来の製造方法によって製造したベースプレートを、種々の梱包方法によって梱包した場合のシュウ酸イオンの付着量を調べた。
【００３９】
梱包したベースプレートとして、次の３種を用意した：
「パックシュリンク」：ベースプレートを高分子フィルム製梱包袋に入れたもの；
「アルミシュリンク」：ベースプレートをアルミ製梱包袋に入れたもの；および
「アルミ＋ガス吸着剤」：ベースプレートをアルミ製梱包袋に入れ、さらにガス吸着剤を入れたもの。
【００４０】
これらの３種の梱包されたベースプレートを、温度８５℃および相対湿度８５％の環境下に５０時間放置した（以降、この試験を「８５／８５試験」と称する）。この試験は、３ヶ月間大気中に放置した場合を模している。
【００４１】
さらに、比較として、梱包せず、大気に対して暴露されたベースプレートを２つ用意した（「シュリンク無」）。一方は８５／８５試験を行い、他方は８５／８５試験を行わず、大気中に５０時間放置した。
【００４２】
これらの５種のベースプレートについて、一定表面積当りのシュウ酸イオンの付着量を調べた。その結果を図６に示す。
【００４３】
図６から、８５／８５試験を行わない場合と比較して、８５／８５試験を行ったシュリンク無、パックシュリンクおよびアルミシュリンクでは付着量が増大することがわかる。これに対し、アルミ＋ガス吸着剤では、８５／８５試験を行わない場合と同程度に付着を抑制できることがわかる。
【００４４】
このことから、少なくともパックシュリンクおよびアルミシュリンクによる梱包方法は、シュウ酸の付着に対する対策としては不十分であることがわかる。また、アルミ＋ガス吸着剤による梱包方法は、シュウ酸の付着に対して一定の効果を得られるものの、ガス吸着剤の使用はコストの増大を招くというデメリットを有する。さらに、そもそも梱包による効果は梱包されている限り有効であり、エンドユーザーがハードディスク装置を使用する時点のような、ベースプレートが梱包材から取り出された後においては効果が得られない。
【００４５】
以上より、従来の製造方法によって製造したベースプレートでは、梱包方法を工夫したとしても有効なシュウ酸の付着を防止することができない。
【００４６】
［例３］
サスペンションを構成するフレキシャ、ロードビームおよびベースプレートについて、シュウ酸の付着量を比較した。これらの３つの部品は、いずれもステンレス鋼製である。
【００４７】
フレキシャおよびベースプレートについては異なる製造元から入手した２種を使用し、ロードビームについては単一の１種を使用した。さらに、これらの５種について、それぞれ２つの製品を使用した。全ての製品は、何れも従来の製造方法によって製造されたものである。
【００４８】
８５／８５試験を行った後、製品１つ当りのシュウ酸イオンの量を測定した。その結果を図７に示す。図７から、ベースプレートは、その他の部品と比較してシュウ酸の付着量が大きいことがわかった。また、２種のフレキシャのうちの１種（フレキシャ２）は、フレキシャ１およびロードビームと比較して付着量が大きいものの、ベースプレートと比較して小さかった。
【００４９】
この結果から、サスペンションにおける主なシュウ酸の発生源はベースプレートであることがわかった。
【００５０】
また、いずれも共通した材料であるステンレス鋼を用いているにもかかわらず、シュウ酸の付着量の差が生じていることから、本願発明者は、付着量の差がこれらの部品の製造方法の違いに起因すると予想した。この観点から、次の例４を行った。
【００５１】
［例４］
例３の結果に基づいて、各部品のシュウ酸付着量の差が、製造方法の違いに起因するか否かを検討した。
【００５２】
従来のベースプレートの製造方法では、順に、インゴットの圧延、中間焼鈍（光輝焼鈍）、圧延、プレス成形およびバレル研磨を行った後に、水素焼鈍（光輝焼鈍）を行う。一方、従来のロードビームの製造方法では、順に、インゴットの圧延、中間焼鈍（光輝焼鈍）および圧延の後に、エッチングを行う。このエッチングの工程は、ベーキングの処理、すなわち一定時間加熱する処理を含む。
【００５３】
これらの製造方法を比較すると、ベースプレートの製造では、最終段階として水素焼鈍を行うのに対し、ロードビームの製造では、最終段階としてベーキングを行う。この点に着目し、ベースプレートの製造において、従来の製造方法における一連の処理を行った後に、ベーキングの処理を追加する製造方法（本発明）を実施した。ベーキングの処理としては、２５０℃で４時間の熱処理を行った。
【００５４】
また、比較として、従来の製造方法によって製造したベースプレートを用意した。さらに、比較として、従来のロードビームの製造方法における一連の処理を行った後に、水素焼鈍の処理を追加して製造したロードビームを用意した。
【００５５】
これら３種の部品について、８５／８５試験を行ったものと、同試験を行わないものとを用意した。図８に、これら計６つの部品について、シュウ酸イオンの付着量を測定した結果を示す。
【００５６】
８５／８５試験を行わない場合（図中、左から１つ目、２つ目および５つ目）を比較すると、本発明に係る製造方法、すなわち最後にベーキングを行う製造方法によるベースプレートでは、従来のベースプレートと比較してシュウ酸の付着量が小さかった。さらに、本発明に係るベースプレートは、水素焼鈍を行って製造したロードビームと比較してもシュウ酸の付着量が小さかった。
【００５７】
さらに、８５／８５試験を行った場合（図中、左から３つ目、４つ目および６つ目）を比較すると、本発明に係るベースプレートの付着量は、従来のベースプレートおよびロードビームと比較してはるかに小さかった。
【００５８】
また、本発明に係るベースプレートにおいて８５／８５試験を行うことによる付着量の増大量（２つ目と３つ目との差）は、従来のベースプレート（１つ目と４つ目との差）およびロードビーム（５つ目と６つ目との差）における増大量と比較して、はるかに小さかった。
【００５９】
以上の結果から、本発明に係る製造方法によって、シュウ酸の付着を防止したベースプレートを製造できることがわかった。
【００６０】
［例５］
本発明に係るベースプレートの製造方法に関して、ベーキングの条件の違いによる、表面の金属原子の価数の変化を検討した。
【００６１】
図９は、（ａ）ベーキング処理を行わない場合、（ｂ）２００℃および３０分間のベーキング処理を行う場合、並びに（ｃ）２５０℃および２４０分間のベーキング処理を行う場合における、ベースプレート表面のＣｒ原子の状態をＥｌｅｃｔｒｏｎ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ ｆｏｒ ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ（ＥＳＣＡ）により分析した結果である。横軸は強度、縦軸は結合エネルギー（ｅＶ）をそれぞれ意味する。
【００６２】
ベーキングを行わない場合（ａ）に対して、ベーキングを行う場合（ｂ）および（ｃ）では、図中丸で囲まれる０価のＣｒ原子の量が小さいことがわかる。さらに、（ｂ）および（ｃ）の比較から、ベーキングの程度が高いほど、０価のＣｒ原子の量が小さくなることがわかる。
【００６３】
図１０は、図９と同様にＦｅ原子について分析した結果である。Ｃｒ原子と同様に、Ｆｅ原子においても、ベーキングの程度が高いほど０価の原子の量が小さくなることがわかる。
【００６４】
［例６］
本発明に係るベースプレートの製造方法に関して、ベーキングの最適な条件を検討した。
【００６５】
ベーキング条件として、処理温度を１５０℃、２００℃および２５０℃のいずれかとし、処理時間を３０分、６０分および２４０分のいずれかとした計９通りの処理を行い、９種のベースプレートを製造した。それらについて、８５／８５試験を行い、シュウ酸の付着量を測定した。
【００６６】
また、比較として、従来の製造方法によって製造したベースプレートについて、８５／８５試験を行ったものと、行わないものとを用意し、それぞれシュウ酸の量を測定した。
【００６７】
これらの測定結果を、図１１に示す。図中、左から、処理温度を１５０℃とした３つ、２００℃とした３つおよび２５０℃とした３つが並んでおり、それぞれの温度について、左から処理温度を３０分、６０分および２４０分の３つが並ぶ。また、右から２つは、従来の製造方法によるベースプレートの結果である。
【００６８】
温度の比較から、温度が高いほどシュウ酸の付着を防止する効果が高いことがわかる。また時間の比較から、処理時間が長いほど同効果が高いことがわかる。温度が１５０℃である場合、３０分の処理時間では従来の製造方法と比較して十分な効果を得られていない。しかしながら、温度が１５０℃であっても、処理時間を長くすることで一定の効果を得ることができる。また、温度を２５０℃とする場合には、処理時間が３０分でも十分効果が得られることがわかる。
【符号の説明】
【００６９】
１…ハードディスク装置、２…ケース、３…スピンドル、４…ディスク、５…ピボット軸、６…キャリッジ、７…ポジショニング用モータ、８…アクチュエータアーム、１０…サスペンション、１１…スライダ、２０…ベースプレート、２０ａ…面、２１…ベース部、２２…ロードビーム、２２ａ…基部、２２ｂ…先端部、２２ｃ…ビーム部、２２ｄ…ヒンジ部、２３…フレキシャ、２３ａ…延出部、２５…タング（ジンバル部）、３０…ボス部、３０ａ…外周面、３１…ボール挿通孔、４０…取付孔、４０ａ…内周面、６０…ベースプレート取付面、６１…支持部材、６５…ボール。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、
加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程と
を含む金属部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２熱処理工程における熱処理は、１５０℃から３００℃の温度で行われる請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第２熱処理工程における熱処理は、２００℃から２５０℃の温度で行われる請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１熱処理工程における加熱が水素炉または真空炉において行われる請求項１から３の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記金属部品が、ハードディスク装置のサスペンションに含まれる部品である請求項１から４の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記部品がベースプレートである請求項５に記載の製造方法。
【請求項１】
ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、
加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程と
を含む金属部品の製造方法。
【請求項２】
前記第２熱処理工程における熱処理は、１５０℃から３００℃の温度で行われる請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第２熱処理工程における熱処理は、２００℃から２５０℃の温度で行われる請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１熱処理工程における加熱が水素炉または真空炉において行われる請求項１から３の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記金属部品が、ハードディスク装置のサスペンションに含まれる部品である請求項１から４の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記部品がベースプレートである請求項５に記載の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−６９３７６（Ｐ２０１３−６９３７６Ａ）
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０７９２８（Ｐ２０１１−２０７９２８）
【出願日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１８日（２０１３．４．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【出願人】（０００００４６４０）日本発條株式会社 (1,048)
【Ｆターム（参考）】
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