【課題】上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体を提供する。
【解決手段】本発明は、概して、ＨＤＤ内のスライダ及びＴＡＲヘッドにレーザーダイオードを電気的に接続するための接合パッドの製造に関する。接合パッドをエアベアリング表面（ＡＢＳ）に垂直のヘッドの表面上に堆積させる。ヘッドをダイシング及びラップ研磨してヘッドの上部表面上において接合パッドを露出させ、且つ、スライダ上に取り付ける。接合パッドに接続することにより、レーザーダイオード及びサブマウントをスライダの上部表面に、即ち、ＡＢＳの反対側の面に、結合してもよい。具体的には、レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直の電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】外部接続基板の外部端子に接続される接続端子の断線を防止することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０であって、複数の配線３１と、配線３１の各々に接続され、外部接続基板１３１の外部端子１３２に接合可能な接続端子３３と、を有する配線層３０と、を備えている。金属支持層２０は、テール部３に設けられ、接続端子３３を露出させる金属開口部２１と、金属開口部２１を画定し、接続端子３３の長手方向に直交する一対の金属開口端縁２３と、を有している。金属開口端縁２３の各々の両端部には、凹部２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱イミド化反応が不要な感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成することで、感光性のポリイミド樹脂を用いて絶縁層を形成するフレキシャにおいて、液晶ポリマーで形成する基材層を用いることができるフレキシャ、該フレキシャの製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１１ａと、基材層１１ａ上に形成される配線回路Ｗと、配線回路Ｗ及び基材層１１ａを被覆する絶縁層１１ｃとからなるフレキシブルプリント配線板１１に、金属支持基板１２を取り付けてなるフレキシャ１０であって、絶縁層１１ｃが露光処理、現像処理、熱硬化処理を経て形成されるものにおいて、基材層１１ａは液晶ポリマーからなり、且つ絶縁層１１ｃはその熱硬化温度が液晶ポリマーのガラス転移温度よりも低く、熱イミド化反応が不要な感光性のブロック共重合ポリイミド樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線層間のノイズを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、上記配線層を覆うように形成されたカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、隣り合う第一配線層および第二配線層を有し、上記カバー層は、上記第一配線層および上記第二配線層の間に長手方向に沿って形成されたカバー層切れ込み部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】共振周波数を高くした微動アクチュエータを提供する、又は微動アクチュエータを使用し、ヘッド位置決め精度の高い或いは変位発生量が大きく、小形で安価な磁気ヘッドまたは磁気ディスクの検査装置を提供する。
【解決手段】固定部１と、固定部に取り付けられた少なくとも１つのリニア駆動素子２と、リニア駆動素子先端側であってリニア駆動素子の伸縮方向の中心線に対して左右に固定部に設けられたヒンジ４ａ、４ｂと、それぞれのヒンジが設けられた２つのビーム４２ａ、４２ｂと、ヘッド１２が着脱可能であり、２つのビームの先端側に設けられたヘッド固定部５と、２つのビームの少なくとも一方とヘッド固定部とのそれ等も含む間に所定の位置を設け、所定の位置と固定部との間に追加ヒンジ４１を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子部の腐食を防止したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板、絶縁層、配線層、配線被覆層およびカバー層がこの順に形成されたサスペンション用基板であって、上記配線層は、上記カバー層側の表面に形成された段差部と、上記段差部から連続的に形成され、他の部分よりも薄い端子部とを有し、上記段差部によって上記端子部が上記カバー層から離間することにより、上記カバー層の上記配線層側の表面が露出し、上記端子部の表面に、上記カバー層の下端部を覆い、単一組成の端子めっき部が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 複数の端子が高密度に配列された接続パッド部において、端子間の絶縁性を確保できる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋの各端子３において、カバー絶縁層４は、該端子の終端部、および該端子の根元側の配線パターン１１を、その周りのベース絶縁層２とともに被覆しており、カバー絶縁層が該端子に対応する位置で開口する開口部７においてのみ、該端子は露出し、該開口部の底面７ｂは該端子の上面３ａのみで構成され、カバー絶縁層４の端面とベース絶縁層２の端面とは揃っており、接続パッド部の端面Ｅを形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素体の表面から結晶粒が脱落するのを防ぐことができると共に、素体と電極との間での剥離の発生を防ぐことが可能な圧電素子及び圧電素子の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子１は、素体３、一対の電極５，７、及び樹脂９を備える。素体３は、一対の主面３ａ，３ｂと、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように一対の主面３ａ，３ｂの対向方向に延びる端面３ｃと、を有すると共に、圧電セラミック材料からなる。一対の電極５，７は、一対の主面３ａ，３ｂ上にそれぞれ配置されている。樹脂９は、端面３ｃ全体を覆うと共に、一対の電極５，７に接するように配置されている。樹脂９は、対向方向での両縁９ａ，９ｂが、各電極５，７よりも対向方向で外側に突出している。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板は、第１絶縁層１０と、金属支持層２０と、第１配線層３０と、第１配線層３０を覆う第２絶縁層４０と、第１配線と第２配線とを含む複数の配線を有する第２配線層５０と、を備えている。第２配線層５０の第１配線は、ヘッド側端子部から延びるヘッド側配線部と、ヘッド側配線部から分割された複数の分割配線部と、を含んでいる。金属支持層２０は、金属支持層本体２１と、金属支持層本体２１から分離された金属支持層分離体２２と、を有している。第１絶縁層１０および第２絶縁層４０に、当該第１絶縁層１０および当該第２絶縁層４０を貫通する複数の導電接続部７３ａ、７３ｂが設けられ、第１配線の各分割配線部は、対応する導電接続部７３ａ、７３ｂを介して、金属支持層分離体２２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 第１配線および第２配線から構成される配線対を有するサスペンション用フレキシャー基板において、配線対が形成された領域の下の金属支持基板に開口領域を形成し、その開口領域内に金属支持基板よりも高い導電性を有する第１導体膜を、ベース絶縁層を介して平面視上前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成し、さらに、金属支持基板よりも導電性の高い第２導体膜を、中間絶縁層を介して平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク装置のための外部ワイヤレス積層サスペンションを提供する。
【解決手段】外部ワイヤレス積層サスペンションは、第一電路３３０及び第二電路３４０を導電性支持層３１０から電気的に絶縁する絶縁層３２０を持っている。第二電路３４０は第一電路３３０と交差する。第一電路３３０は、電路の一端の第一部分４２０と電路の他端の第二部分４３０から出来ている。導電域は、支持層３１０にパターン化される。導電域は、第一電路３３０の第一部分４２０と第二部分４３０を電気的に接続する。第一電路３３０が持つ交差点の数は、第二電路３４０が持つ交差点の数に等しい。 （もっと読む）

【課題】高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャ及びフレキシャの製造方法、前記フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。
【解決手段】基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続させてなるフレキシャ３０であって、前記接着剤層３３は、導電性接着剤３３ａと、非導電性接着剤３３ｂとを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板３２は、前記導電性接着剤３３ａを介して前記他面側の配線回路Ｗと電気接続される導電領域Ｃと、前記非導電性接着剤３３ｂを介することで前記他面側の配線回路Ｗとの電気接続が断たれた非導電領域Ｎとに分断させてなるフレキシャである。 （もっと読む）

【課題】高密度化を実現することができ、且つ配線回路と金属支持基板との導電、非導電を領域毎に分けることができることで、一段と高機能化と共に良好な電気特性を実現することができるフレキシャ及びフレキシャの製造方法、フレキシャを備えるヘッド・スタック・アセンブリ、ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。
【解決手段】基材３１ａの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Ｗを備える両面プリント配線板３１と、金属支持基板３２とを、接着剤層３３を介して接続してなるフレキシャ３０であって、接着剤層３３は、配線回路Ｗと金属支持基板３２とを電気的に接続する導電性接着剤３３ａからなる導電領域Ｃと、配線回路Ｗと金属支持基板３２とを電気的に接続することのない非導電性接着剤３３ｂからなる非導電領域Ｎとを区分けして組み合わせてなるフレキシャである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ビアめっき部のサイズを制御したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、第一配線層および第二配線層が第一絶縁層を介して積層されたサスペンション用基板であって、ビア接続用配線層の開口部の周囲を覆うように、第二絶縁層から構成されたダム部が形成され、ビアめっき部の頂部が、上記ダム部の頂部と同一か、それよりも低いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子との短絡を容易かつ確実に防止することができるロードビームを提供する。
【解決手段】ロードビーム６１は、搭載される各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部が接合されるヘッド側ビーム６２と、各アクチュエータ素子のテール部分の側の縁部が接合されるテール側ビーム６３と、一対のアクチュエータ素子の搭載領域７０の間に配置され、ヘッド側ビーム６２とテール側ビーム６３とを連結した可撓部６４と、を備えている。ヘッド側ビーム６２には、各アクチュエータ素子のヘッド部分の側の縁部との間に介在される第１絶縁台座９６が設けられている。また、テール側ビーム６３には、各アクチュエータ素子のテール部分側の縁部との間に介在される第２絶縁台座９７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼とその表面に接合される導電材料との接合部において、低コストな方法で、低電流領域における良好な通電状態を安定的に得る。
【解決手段】ステンレス鋼からなるベースプレート２の表面に導電性ペースト１２を付与する第１のステップと、ベースプレート２の表面の導電性ペースト１２で覆われた領域において、ベースプレート２のステンレス鋼の母材が空気と接触しない状態でステンレス鋼の表面の不動態皮膜を除去する第２のステップを経て行われる。不動態皮膜の除去は、例えばレーザ光３０の照射により行われる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の歩留まりを低下させることなく端面へのコーティングを容易且つ確実に形成する。
【解決手段】板状の圧電材料の母材７５から圧電素子３３を切り出し該切り出しによって圧電素子３３外周の端面６７，６９，７１，７３を形成し、圧電素子３３の端面７１，７３に高分子化合物を蒸着重合してコーティングを形成することを特徴とする。従って、圧電素子３３の歩留まりを低下させることなく、蒸着重合によるガス化したポリマー雰囲気で圧電素子３３の端面７１，７３にコーティング４９，５１を容易且つ確実に形成することができる。 （もっと読む）