【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カバー層の損傷を防止し、磁気ヘッドスライダや外部回路との電気的な接合信頼性を確保できるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 サスペンション用基板の端子部の下のベース絶縁層に開口を設けて、その開口内に層間熱伝導部を形成し、さらに、その下の金属支持体に開口を設けて、その開口内に熱伝導体ランド部を形成し、前記層間熱伝導部を通じて、前記端子部と前記熱伝導体ランド部とを熱的に接続させることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ステンレス鋼からなり、有機酸、特にシュウ酸が付着しにくい金属部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の金属部品の製造方法は、ステンレス鋼からなる成形品を、酸素を遮断した状態で６００℃以上に加熱する第１熱処理工程と、加熱後の前記成形品を、酸素雰囲気中で熱処理する第２熱処理工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシャ側のヘッド部の取付部とロード・ビーム側の支持部との位置決め精度の向上可能な取付部の位置決め方法を提供する。
【解決手段】先端側が製品外フレーム７に結合されたフレキシャ４５をロード・ビーム１１に重ね合わせて位置決め保持し、製品外フレーム７の塑性変形によりフレキシャ４５の先端側を撓ませロード・ビーム１１のディンプル２３に対するフレキシャ４５のタング部４９の位置調整を行い、ロード・ビーム１１とフレキシャ４７との間を接合してタング部４９の位置調整状態を保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロードビームと、それに設置される回路付サスペンションと、それに搭載されるスライダとの正確な位置決めを実現することのできる回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法を提供すること。
【解決手段】
金属支持基板２９の上に形成されたベース絶縁層３０の上に、導体パターン３８と、回路付サスペンション基板１をロードビーム２に設置するための位置決め基準となる、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含む基準部１７とを、導体層３２から、１枚のフォトマスクを用いるフォト加工によって、同時に形成し、金属支持基板２９に、基板孔４７を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成し、ベース絶縁層３０に、ベース孔４８を、第１基準孔２２および第２基準孔２３を含むように形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】ばね部の曲げ込み量の厳密な管理をなくして目標とするロード・ビームの負荷荷重の荷重値を容易に得ることが可能なロード・ビームを提供する。
【解決手段】剛体部１７及びばね部１９を備えキャリッジ・アーム側のベース部３に前記ばね部１９を介して支持されて剛体部１７先端のヘッド部に負荷荷重を与えるヘッド・サスペンション１のロード・ビーム５であって、ばね部１９が、剛体部１７基端の幅方向両側に設けられた一対の脚部２１ａ，２１ｂと、該一対の脚部２１ａ，２１ｂに各別に設けられ前記幅方向に沿った曲げ線２５ａ，２５ｂにより曲げ込まれた荷重曲げ部２３ａ，２３ｂとを備え、曲げ線２５ａ，２５ｂが、前記延設方向前後に位置ずれして配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フランジ部による共振周波数の上昇効果を損なうことなく、捩れ１次及び３次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位量の最小化を図りつつ、捩れ３次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位量を低減させる。
【解決手段】ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線回りに曲げられ、一対の板バネはサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線回りに曲げられている。前記ロードビーム部の一対のフランジ部にはフランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、積層された第２導体が第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、各形成工程で形成される構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電気特性を向上させると共にスライダの浮上特性を安定させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、バネ性材料層１１と、複数の配線１２と、を備え、複数の配線１２のうち一の配線２０は、ヘッド側配線部２１と、ヘッド側配線部２１から分岐する複数の分割配線部２２ａ、２２ｂとを有している。バネ性材料層１１は、バネ性材料層本体４０と、第１バネ性材料層分離体４１および第２バネ性材料層分離体４２と、を有している。当該一の配線２０の分割配線部２２ａ、２２ｂは、絶縁層１０を貫通する一対の導電接続部３４を介して第１バネ性材料層分離体４１に接続されている。第１バネ性材料層分離体４１は、長手方向軸線に対して一方の側に配置され、第２バネ性材料層分離体４２は、長手方向軸線に対して他方の側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の２層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、１５０℃〜３６０℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、３μｍ／ｍｉｎより大きい、好ましくは５μｍ／ｍｉｎより大きい、最も好ましくは８μｍ／ｍｉｎより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サスペンション本体の剛性バランスが適正に保たれ、振動特性を良好に維持可能とするヘッドサスペンションを提供する。
【解決手段】ベースプレート３３と、フレキシャ３９が設けられるロードビーム３５と、圧電素子１３が固設された取付部とを備えたヘッドサスペンション３１であって、取付部は、圧電素子１３を埋め込み式で取り付けた開口部４３を備え、圧電素子１３は、開口部４３との間に空けられた隙間部の接着剤により取付部に固設されており、接着剤は、チキソトロピー性が付与されており、隙間部への塗布時においてゾル状で塗布後に隙間部内でゲル化して流動性を失うものであり、圧電素子１３と開口部４３との間に形成した隙間部に接着剤を加圧状態下でのゾル状で塗布量をコントロールしながら塗布して塗布後のゲル化により流出・拡散を阻止し、圧電素子１３の電極板とベースプレートと隙間部の接着剤との表面を連続させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ素子を接続するための導電性接着剤との電気接続の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０に設けられ、複数の配線と、接続構造領域に設けられてアクチュエータ素子４４に導電性接着剤を介して電気的に接続される配線接続部１６と、を有する配線層１２と、を備えている。接続構造領域において、金属支持層１１を貫通する金属支持層貫通孔３１と、絶縁層１０を貫通する絶縁層貫通孔３２と、を有し、配線接続部１６のアクチュエータ４４の側の面を露出させ、導電性接着剤が注入される注入孔３０が設けられている。絶縁層貫通孔３２の外縁３２ａは、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａに対応する位置、または、金属支持層貫通孔３１の外縁３１ａより外方の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の歩留まりを低下させることなく端面へのコーティングを容易且つ確実に形成する。
【解決手段】板状の圧電材料の母材７５から圧電素子３３を切り出し該切り出しによって圧電素子３３外周の端面６７，６９，７１，７３を形成し、圧電素子３３の端面７１，７３に高分子化合物を蒸着重合してコーティングを形成することを特徴とする。従って、圧電素子３３の歩留まりを低下させることなく、蒸着重合によるガス化したポリマー雰囲気で圧電素子３３の端面７１，７３にコーティング４９，５１を容易且つ確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子組付け状態の正確な判別を簡易に行うことを可能とする。
【解決手段】基部３と可動部１１との間に配置状態を変えて一対併設並列接続された圧電素子７ａ，７ｂへの電圧の印加状態に応じて可動部１１を基部３に対して圧電素子７ａ，７ｂの併設方向へ微少移動させるアクチュエータ９における圧電素子７ａ，７ｂの組立状態を判別する圧電素子組付判別方法であって、圧電素子７ａ，７ｂに掛けるバイアス電圧Ｖの設定範囲での変化に対する静電容量Ｃの変化を検出し、組立状態を検出された静電容量Ｃの変化の特性相違により判別することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線と磁気ヘッドスライダとの接続信頼性を向上させ、かつ接続端子が長くなることを防止する。
【解決手段】サスペンション用基板の磁気ヘッドスライダ実装領域は、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する第１支持部４０と、前記磁気ヘッドスライダの他側を支持すると共に、前記第１支持部とは離れた位置に形成された第２支持部５０と、を備え、前記第１支持部は、金属基板上に形成され、前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられた第１配線層と、前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に設けられた第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダの一側と電気的に接続される第２配線層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータ・ベースと受け部材との重ね合わせ部分間への液状接着剤の侵入を抑制する。
【解決手段】ロード・ビーム３を支持すると共に圧電素子３５，３５を収容する開口部４３，４３を備えたアクチュエータ・ベース３３と、アクチュエータ・ベース３３に重ね合わされ開口部４３，４３に臨む圧電素子３５，３５の受け部４５，４５を形成する受け部材４７と、圧電素子３５，３５と開口部４３，４３内周及び受け部４５，４５との間に充填された液状接着剤からなり硬化によって圧電素子３５，３５と開口部４３，４３内周及び受け部４５，４５との間を接着する接着部５７，５７と、アクチュエータ・ベース３３及び受け部材４７の重ね合わせ部分に設けられ液状接着剤の毛管現象による侵入を規制する規制部６５，６５とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させる。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部２１を支持すると共に該ヘッド部２１に接続された信号伝送用の配線２７を有するフレキシャ１の配線構造であって、配線２７の少なくとも一部に、両極の第１及び第２分岐部３９，４１，４３，４５を幅方向で交互に配置すると共に各極の第１又は第２分岐部３９，４１，４３，４５相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部４７を備え、該交互配線部４７が、前記幅方向外側の第１及び第２分岐部４１，４３を、同内側の第１及び第２分岐部３９，４５に対して幅狭に形成した。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの調整が容易で、高回転のハードディスクドライブに用いられた場合においても風乱の影響の少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】金属支持基板と該金属支持基板上に順に形成されたベース絶縁層とスライダ実装領域、および上記スライダ実装領域の反対側の端部に配置された外部接続部を接続する接続配線を少なくとも有する導体層とを有するサスペンション用基板であって、ヘッドジンバルアセンブリの構成部品に固定されていない部位であるエルボー部の上記金属支持基板が、該エルボー部の幅方向中央部に配置され、該エルボー部の長手方向の一方の端部から他方の端部まで連続して形成された幹部と、該幹部から幅方向端辺側に延びるように形成された枝部とを有し、該枝部は上記接続配線と交差するように配置され該枝部間に上記金属支持基板の外周部を切欠くことにより形成された複数の切欠き部が配置されている。 （もっと読む）